半导体产品供销合同

半导体产品供销合同合同编号：__________甲方（供方）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________乙方（需方）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________第一章定义与术语1.1甲方：指甲方（供方）为半导体产品的供应商。1.2乙方：指乙方（需方）为半导体产品的购买方。1.3半导体产品：指甲方供应的各类半导体器件及相关产品。1.4合同：指甲乙双方就半导体产品供销事宜达成的本协议。1.5交货期：指甲方按照本合同约定向乙方交付半导体产品的时间。1.6质量标准：指甲方提供的半导体产品的质量要求。第二章合同标的2.1甲方同意向乙方供应半导体产品，乙方同意购买甲方供应的半导体产品。2.2供应的半导体产品具体型号、规格、数量、价格等详见附件。第三章交货与验收3.1甲方应按照本合同约定的交货期向乙方交付半导体产品。3.2乙方应对甲方交付的半导体产品进行验收，确认产品型号、规格、数量等无误后进行支付。3.3若乙方对交付的半导体产品有异议，应在验收期内提出，并提供书面材料。甲方应在接到异议后五个工作日内予以答复。第四章价格与支付4.1乙方按照本合同附件中约定的价格向甲方支付半导体产品款项。4.2乙方支付款项的方式为_______（现金、转账、汇票等）。4.3乙方应在验收合格后_______日内支付甲方相应款项。第五章违约责任5.1甲方未能按照约定时间、质量标准交付半导体产品，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金计算方式为：_______。5.2乙方未能按照约定时间支付甲方款项，甲方有权要求乙方支付滞纳金，滞纳金计算方式为：_______。5.3双方应严格按照本合同的约定履行各自的权利义务，如发生纠纷，应通过友好协商解决。协商不成时，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第六章质量保证第七章保密条款第八章运输与保险第九章其他事项第十章争议解决第十一章合同生效与终止第十二章合同修改与补充第十三章法律适用第十四章合同副本与保存第十五章其他约定第六章质量保证6.1甲方保证所提供的半导体产品符合国家相关法律法规及行业标准，且符合本合同约定的质量标准。6.2甲方应提供产品合格证明文件，乙方有权在验收期内对产品进行抽检，以保证产品符合质量标准。6.3若产品不符合质量标准，乙方有权要求甲方在_______日内进行更换或修复，由此产生的费用由甲方承担。6.4甲方提供的半导体产品自交付之日起，享有_______个月的质保期。质保期内，如产品因质量问题无法正常使用，甲方应负责免费维修或更换。第七章保密条款7.1双方在履行本合同过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。7.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止，且在合同终止或履行完毕后_______年内继续有效。7.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露、传播或以任何方式使用对方的保密信息。7.4若一方违反保密义务，应向另一方支付违约金，违约金计算方式为：_______。第八章运输与保险8.1甲方负责将半导体产品运输至乙方指定的交货地点。8.2运输过程中，产品的风险由_______方承担（甲方/乙方）。8.3甲方应在运输过程中为产品投保，保险费用由甲方承担。8.4若产品在运输过程中发生损失或损坏，甲方应在_______小时内通知乙方，并协助乙方处理索赔事宜。第九章其他事项9.1未经双方书面同意，任何一方不得将本合同项下的任何权利和义务转让给第三方。9.2双方应遵守国家有关半导体产品进出口的法律法规，并办理相应的进出口手续。9.3本合同未尽事宜，双方可根据实际情况协商补充，补充协议与本合同具有同等法律效力。9.4双方应保持密切联系，及时沟通合同履行过程中的相关问题，共同促进合同的顺利履行。第十章争议解决10.1对于因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。10.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼，诉讼适用中华人民共和国的法律。10.3在争议解决过程中，除争议事项外，双方应继续履行本合同的其余条款。10.4双方同意，诉讼费用、律师费用及其他因争议而产生的费用，由败诉方承担。第十一章合同生效与终止11.1本合同自双方代表签字盖章之日起生效。11.2本合同的终止条件如下：11.2.1双方协商一致同意终止合同。11.2.2任何一方违反合同，且在收到对方书面通知_______日内未能纠正违约行为。11.2.3因不可抗力因素导致合同无法继续履行。11.3合同终止后，双方应按照合同约定处理未了事宜，并办理相关手续。第十二章合同修改与补充12.1本合同的修改与补充必须以书面形式进行，并由双方代表签字盖章。12.2任何一方提出的修改或补充建议，应提交给对方。对方应在收到建议后_______日内予以答复。12.3未经双方书面同意，任何一方不得单方面修改或补充本合同。第十三章法律适用13.1本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国的法律。13.2本合同所涉及的技术标准、质量要求等，应符合中华人民共和国的相关规定。第十四章合同副本与保存14.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.2双方应妥善保存本合同副本，以备日后查考。第十五章其他约定15.1本合同签订后，甲乙双方应遵守国家有关法律法规，诚信履行合同义务。15.2双方应积极沟通，共同解决合同履行过程中遇到的问题，保证合同的顺利实施。15.3双方应相互尊重，维护对方的合法权益，共同维护半导体产品市场的健康发展。签字部分：甲方（供方）：_________________________（盖章）_____