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文档简介

第九章其他特种加工（一）化学加工

（二）等离子体加工

（三）磨料流加工

（四）水射流加工

（五）磁性磨料研磨加工

（六）铝合金微弧氧化表面9.1化学加工化学加工化学铣削加工光化学腐蚀加工化学抛光化学镀膜9.2等离子体加工

等离子体又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它是除去固、液、气外，物质存在的第四态。

一、加工原理等离子体加工又称为等离子弧加工，是利用电弧放电使气体电离成过热的等离子气体流束，靠局部熔化及气化来去除材料的。

二、等离子体加工的特点

1、高速度等离子体切割的速度很高，成形切割厚度为25mm的铝板时的切割速度为760mm/min，而厚度为6.4mm的钢板切割速度为4060mm/min，采用水喷射时可增加碳钢的切割速度，对厚度为5mm的钢板，切割速度为6100mm/min。

2、高精度等离子体加工孔的直径在10mm以内，钢板厚度为4mm时，加工精度为±0.25mm，当钢板厚度达35mm，加工孔或槽的精度为±0.8mm。表面粗糙度通常为Ra1.6~3.2um。三、等离子体加工的应用

1、等离子体切割

2、等离子体电弧焊接

3、等离子体表面加工

4、等离子体人造器官的表面加工9.3磨料流加工一、基本原理磨料流加工（挤压珩磨）：是利用一种含磨料的半流动状态的粘弹性磨料介质，在一定压力下强迫在被加工表面上流过，由磨料颗粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料的工艺方法。二、磨料流加工的特点

1、适用范围广

2、抛光效果好

3、材料去除速度快

4、加工精度好三、应用挤压珩磨可用于边缘光整、倒圆角、去毛刺、抛光和少量的表面材料去除。9.4水射流切割一、基本原理水射流切割又称液体喷射加工，是利用高压高速水流对工件的冲击作用去除材料的。二、材料去除速度和加工精度切割速度取决于工件材料，并与所用的功率大小成正比、和材料厚度成反比，不同材料的切割速度如表9-7所示。切割精度主要受喷嘴轨迹精度的影响，切缝大约比所采用的喷嘴孔径大0.025mm。三、应用水射流切割可以加工很薄、很软的金属和非金属材料，例如铜、铝、铅、塑料、木材、橡胶、纸等七八十种材料和制品。9.5磁性磨料研磨和磁性磨料电解研磨加工一、基本原理磁性磨料电解研磨的表面光整效果是以下三重因素作用下产生的。（1）电化学阳极溶解作用（2）磁性磨料的刮削作用（3）磁场的加速、强化作用二、应用适用于导磁材料的表面光整加工、棱边倒角和去毛刺等。9.6铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术一、基本原理微弧氧化表面处理是基于电火花放电和电化学、化学等综合作用使铝及铝合金表面生长，形成一层很薄的多功能陶瓷膜。基本原理是利用400~500V高压电源产生电火花在铝合金表面微弧放电，使铝和工作液中的氧在瞬时高温下发生电、物理、化学反应生成三氧化二铝（Al2O3）的陶瓷薄层，牢固地生长附着在原铝合金的表面上。二、功能

1、高硬度、抗磨表层

2、减磨表面

3、耐腐蚀表面

4、电绝缘层

5、热稳定、绝热、隔热表层

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