二零二五年度人工智能芯片设计与买卖三方协议合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME本合同目录一览1.定义和解释1.1定义1.2解释2.当事人信息2.1甲方信息2.2乙方信息2.3丙方信息3.合同标的3.1芯片设计3.2芯片买卖4.设计要求4.1技术规格4.2功能要求4.3性能指标5.设计交付5.1交付时间5.2交付方式5.3交付地点6.买卖条款6.1买卖价格6.2付款方式6.3付款时间6.4交货时间6.5交货方式6.6交货地点7.保密条款7.1保密信息7.2保密义务7.3违约责任8.知识产权8.1知识产权归属8.2侵权责任9.违约责任9.1违约情形9.2违约责任9.3争议解决10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构10.3争议解决费用11.合同生效与期限11.1合同生效条件11.2合同期限12.合同变更与解除12.1变更条件12.2解除条件13.合同终止13.1终止条件13.2终止手续14.其他14.1通知方式14.2不可抗力14.3合同附件第一部分：合同如下：1.定义和解释1.1定义1.1.1“甲方”指（甲方名称），注册地址为（甲方注册地址），法定代表人为（甲方法定代表人姓名）。1.1.2“乙方”指（乙方名称），注册地址为（乙方注册地址），法定代表人为（乙方法定代表人姓名）。1.1.3“丙方”指（丙方名称），注册地址为（丙方注册地址），法定代表人为（丙方法定代表人姓名）。1.1.5“技术规格”指甲方对芯片设计所提出的具体技术要求。1.1.6“功能要求”指甲方对芯片应具备的功能性要求。1.1.7“性能指标”指甲方对芯片性能的具体指标要求。1.1.8“交付”指乙方按照合同约定将设计成果交付甲方，丙方按照合同约定购买并接收芯片。1.1.9“保密信息”指合同中涉及的任何商业秘密、技术秘密或个人隐私信息。1.2解释1.2.1本合同中未明确定义的术语，按照行业惯例或相关法律法规进行解释。1.2.2若有歧义，以双方协商一致的解释为准。2.当事人信息2.1甲方信息2.1.1甲方名称：（甲方名称）2.1.2甲方注册地址：（甲方注册地址）2.1.3甲方法定代表人姓名：（甲方法定代表人姓名）2.2乙方信息2.2.1乙方名称：（乙方名称）2.2.2乙方注册地址：（乙方注册地址）2.2.3乙方法定代表人姓名：（乙方法定代表人姓名）2.3丙方信息2.3.1丙方名称：（丙方名称）2.3.2丙方注册地址：（丙方注册地址）2.3.3丙方法定代表人姓名：（丙方法定代表人姓名）3.合同标的3.1芯片设计3.1.2设计工作包括但不限于：技术规格、功能要求和性能指标的确定与实现。3.2芯片买卖3.2.1乙方将设计完成的芯片销售给丙方。3.2.2丙方按照合同约定购买并接收乙方提供的芯片。4.设计要求4.1技术规格4.1.1乙方根据甲方提供的技术规格进行芯片设计。4.1.2技术规格应包括但不限于：芯片类型、功耗、尺寸、接口等。4.2功能要求4.2.1乙方确保芯片满足甲方提出的功能性要求。4.2.2功能要求应包括但不限于：数据处理能力、通信能力、安全性能等。4.3性能指标4.3.1乙方按照甲方提供的性能指标进行芯片设计。4.3.2性能指标应包括但不限于：速度、功耗、稳定性等。5.设计交付5.1交付时间5.1.1乙方应在合同约定的设计期限内完成芯片设计工作。5.1.2设计期限自合同生效之日起计算。5.2交付方式5.2.1乙方通过电子邮件、光盘或网络传输等方式向甲方交付设计成果。5.2.2乙方确保交付的设计成果完整、准确无误。5.3交付地点5.3.1设计成果的交付地点为甲方指定地点。6.买卖条款6.1买卖价格6.1.1芯片买卖价格由双方协商确定。6.1.2买卖价格应包括但不限于：芯片本身、技术支持、售后服务等费用。6.2付款方式6.2.1丙方应按照合同约定的方式向乙方支付货款。6.2.2付款方式可包括但不限于：银行转账、支票等。6.3付款时间6.3.1丙方应在合同约定的付款时间内支付货款。6.3.2付款时间自芯片交付之日起计算。6.4交货时间6.4.1乙方应在合同约定的交货时间内向丙方交付芯片。6.4.2交货时间自合同生效之日起计算。6.5交货方式6.5.1乙方通过快递、物流或自行运输等方式向丙方交付芯片。6.5.2乙方确保交付的芯片完好无损。6.6交货地点6.6.1芯片的交货地点为丙方指定地点。8.知识产权8.1知识产权归属8.1.1乙方在执行本合同过程中产生的所有知识产权，包括但不限于专利、商标、著作权等，归乙方所有。8.1.2甲方委托乙方设计的芯片及其相关技术文档，甲方拥有在合同约定的范围内使用、授权他人使用或自行使用的权利。8.2侵权责任8.2.1若因乙方设计或制造的芯片侵犯了他人的知识产权，乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。9.违约责任9.1违约情形9.1.1乙方未按合同约定完成设计工作或交付设计成果的；9.1.2丙方未按合同约定支付货款的；9.1.3任何一方违反保密义务的；9.1.4任何一方违反合同约定导致合同无法继续履行的；9.2违约责任9.2.1违约方应向守约方支付违约金，违约金的具体数额由双方协商确定；9.2.2若违约金不足以弥补守约方损失的，违约方还应赔偿守约方实际损失；9.3争议解决9.3.1双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议；9.3.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.争议解决10.1争议解决方式10.1.1双方应通过友好协商解决合同履行过程中产生的争议；10.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2争议解决机构10.2.1双方同意将争议提交至合同签订地的人民法院解决。10.3争议解决费用10.3.1争议解决费用由败诉方承担，但双方另有约定的除外。11.合同生效与期限11.1合同生效条件11.1.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。11.2合同期限11.2.1本合同的有效期限为自合同生效之日起（具体期限）。11.2.2合同期满后，如双方无异议，合同自动续签一年。12.合同变更与解除12.1变更条件12.1.1本合同在履行过程中，如遇不可抗力或其他特殊情况，双方可协商变更合同内容。12.2解除条件12.2.1如一方严重违约，另一方有权解除合同，并要求违约方承担相应的违约责任。13.合同终止13.1终止条件13.1.1合同期满或双方协商一致解除合同；13.1.2一方违约，合同被解除；13.2终止手续13.2.1合同终止后，双方应办理相关手续，包括但不限于：合同文本的归档、知识产权的归属确认等。14.其他14.1通知方式14.1.1双方之间的通知应以书面形式进行，并按照合同约定的地址送达。14.2不可抗力14.2.1不可抗力是指合同签订后发生的，不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争等。14.2.2发生不可抗力事件时，受影响的一方应及时通知对方，并采取一切可能的措施减轻损失。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义15.1.1“第三方”指在合同履行过程中，因甲方、乙方或丙方的委托或引入，参与合同履行的任何个人、企业或其他组织。15.1.2第三方不包括甲方、乙方和丙方，也不包括他们的关联方或子公司。15.2第三方介入情形15.2.1甲方、乙方或丙方根据合同需要，可引入第三方参与合同履行。15.2.2第三方介入包括但不限于：技术支持、市场推广、物流配送、资金监管等。15.3第三方责任15.3.1第三方在合同履行过程中，应遵守本合同的相关规定，并对自己的行为负责。15.3.2第三方的责任范围限于其参与合同履行的部分，不包括合同的全部责任。15.4第三方权利15.4.1第三方有权根据合同约定，获得相应的报酬或补偿。15.4.2第三方有权要求甲方、乙方或丙方提供必要的信息和协助，以完成其职责。15.5第三方与其他各方的划分15.5.1第三方与甲方、乙方和丙方之间的关系，由双方另行签订协议或合同约定。15.5.2第三方与甲方、乙方和丙方之间的争议，应通过各自协议或合同约定的方式解决。16.第三方责任限额16.1第三方责任限额16.1.1第三方的责任限额由甲方、乙方和丙方在合同中约定，或由第三方与甲方、乙方和丙方另行签订协议确定。16.1.2第三方责任限额应包括但不限于：因第三方原因导致的合同履行延误、损失或损害。16.1.3若第三方责任限额不足以弥补损失，甲方、乙方和丙方可共同承担超出部分的责任。17.第三方变更17.1第三方变更条件17.1.1第三方变更需经甲方、乙方和丙方协商一致同意。17.1.2第三方变更应书面通知所有合同当事人，并更新合同内容。17.2第三方变更程序17.2.1第三方变更前，甲方、乙方和丙方应就变更事项进行充分协商。17.2.2第三方变更协议或合同应明确变更内容、责任分配、权利义务等。17.3第三方变更生效17.3.1第三方变更协议或合同自双方签字（或盖章）之日起生效。17.3.2第三方变更协议或合同的生效，不影响原合同的有效性。18.第三方退出18.1第三方退出条件18.1.1第三方退出需经甲方、乙方和丙方协商一致同意。18.1.2第三方退出可能因合同履行完毕、合同解除或其他原因。18.2第三方退出程序18.2.1第三方退出前，甲方、乙方和丙方应就退出事项进行充分协商。18.2.2第三方退出协议或合同应明确退出原因、责任分配、权利义务等。18.3第三方退出生效18.3.1第三方退出协议或合同自双方签字（或盖章）之日起生效。18.3.2第三方退出协议或合同的生效，不影响原合同的有效性。19.第三方保密19.1第三方保密义务19.1.1第三方在合同履行过程中，对甲方、乙方和丙方提供的保密信息负有保密义务。19.1.2第三方不得泄露或使用任何保密信息，除非得到甲方、乙方和丙方的书面同意。19.2第三方保密责任19.2.1若第三方违反保密义务，导致保密信息泄露，第三方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方、乙方和丙方因此遭受的损失。20.第三方争议解决20.1第三方争议解决方式20.1.1第三方与甲方、乙方和丙方之间的争议，应通过友好协商解决。20.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。20.2第三方争议解决机构20.2.1第三方争议解决机构为合同签订地的人民法院。20.3第三方争议解决费用20.3.1第三方争议解决费用由败诉方承担，但双方另有约定的除外。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.设计需求文档详细列出甲方对芯片设计的技术规格、功能要求和性能指标。由甲方提供，作为乙方设计工作的依据。2.设计成果交付清单列明乙方交付设计成果的具体内容，包括文档、软件、样品等。由乙方提供，作为甲方接收设计成果的依据。3.芯片买卖合同明确芯片的买卖价格、付款方式、交货时间、交货方式等。由甲方和乙方签订，作为买卖双方的权利义务依据。4.保密协议规定合同双方的保密义务和保密信息范围。由甲方、乙方和丙方签订，作为保密的依据。5.知识产权归属协议明确合同标的知识产权的归属和使用权限。由甲方、乙方和丙方签订，作为知识产权归属的依据。6.第三方介入协议规定第三方介入的具体事项、责任和义务。由甲方、乙方、丙方和第三方签订，作为第三方介入的依据。7.争议解决协议规定合同争议的解决方式和机构。由甲方、乙方和丙方签订，作为争议解决的依据。8.合同变更协议规定合同变更的条件、程序和生效日期。由甲方、乙方和丙方签订，作为合同变更的依据。9.合同解除协议规定合同解除的条件、程序和后果。由甲方、乙方和丙方签订，作为合同解除的依据。10.第三方退出协议规定第三方退出的条件、程序和后果。由甲方、乙方、丙方和第三方签订，作为第三方退出的依据。说明二：违约行为及责任认定：1.乙方未按合同约定完成设计工作或交付设计成果违约责任：乙方应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的10%。示例：乙方未能在合同约定的设计期限内完成设计工作，甲方有权要求乙方支付违约金。2.丙方未按合同约定支付货款违约责任：丙方应向乙方支付违约金，违约金为未支付货款的5%。示例：丙方未在合同约定的付款时间内支付货款，乙方有权要求丙方支付违约金。3.任何一方违反保密义务违约责任：违约方应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。示例：甲方泄露了乙方的商业秘密，乙方有权要求甲方承担法律责任。4.任何一方违反合同约定导致合同无法继续履行违约责任：违约方应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。示例：乙方因故无法继续履行合同，甲方有权要求乙方承担违约责任。5.第三方违反合同约定违约责任：第三方应承担相应的法律责任，并赔偿合同各方因此遭受的损失。示例：第三方在合同履行过程中泄露了合同内容，各方有权要求第三方承担违约责任。全文完。本合同目录一览1.合同双方基本信息1.1双方名称及法定代表人1.2双方住所及联系方式1.3合同签订日期及地点2.1设计目标与技术要求2.2设计进度安排2.3设计成果交付方式3.1制造工艺与技术标准3.2制造进度安排3.3芯片交付方式及时间4.质量保证与验收4.1质量保证承诺4.2验收标准与程序4.3不合格品的处理5.保密条款5.1保密信息范围5.2保密义务与责任5.3违约责任6.专利权与知识产权6.1专利申请与授权6.2知识产权归属6.3侵权责任7.费用与支付7.1设计费用7.2制造费用7.3支付方式及时间8.交货与验收8.1交货方式及时间8.2验收标准与程序8.3迟延交货与违约责任9.违约责任9.1设计方违约责任9.2制造方违约责任9.3买方违约责任10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决地点10.3争议解决程序11.合同解除11.1合同解除条件11.2合同解除程序11.3解除合同的后果12.合同变更12.1合同变更程序12.2合同变更内容12.3合同变更的效力13.合同终止13.1合同终止条件13.2合同终止程序13.3合同终止的后果14.其他约定14.1合同附件14.2通知与送达14.3合同份数与生效日期第一部分：合同如下：1.合同双方基本信息1.1双方名称及法定代表人甲方法定代表人：甲方全称：A科技有限公司乙方全称：B科技有限公司乙方法定代表人：1.2双方住所及联系方式甲方住所：中国北京市朝阳区路号乙方住所：中国北京市海淀区路号1.3合同签订日期及地点合同签订日期：2024年4月1日合同签订地点：中国北京市区大厦2.1设计目标与技术要求主频：2GHz功耗：不超过10W运存容量：8GB接口类型：PCIe3.02.2设计进度安排设计阶段一：需求分析与方案制定（2024年4月1日至2024年4月30日）设计阶段二：芯片架构设计与仿真（2024年5月1日至2024年6月30日）设计阶段三：芯片详细设计与验证（2024年7月1日至2024年9月30日）2.3设计成果交付方式设计成果以电子文档形式交付，包括但不限于：设计报告、、仿真报告、测试报告等。3.1制造工艺与技术标准制造工艺：采用先进的光刻技术，确保芯片制造质量。技术标准：符合国际标准，确保芯片性能稳定。3.2制造进度安排制造阶段一：原材料采购与准备（2024年10月1日至2024年10月31日）制造阶段二：芯片制造与封装（2024年11月1日至2024年12月31日）3.3芯片交付方式及时间芯片以寄送方式交付至甲方指定地点，交付时间不晚于2025年1月31日。4.质量保证与验收4.1质量保证承诺双方均承诺所提供的产品和服务符合合同约定及国家标准。4.2验收标准与程序验收标准：按照国家标准和合同约定进行验收。验收程序：甲方在收到产品后进行验收，如有不合格产品，乙方应立即予以更换或修理。4.3不合格品的处理乙方应承担更换或修理不合格品的所有费用；如因不合格品导致甲方遭受损失，乙方应承担相应赔偿责任。5.保密条款5.1保密信息范围双方在合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等信息均属于保密信息。5.2保密义务与责任双方对保密信息负有保密义务，未经对方同意不得向任何第三方泄露。5.3违约责任如一方违反保密义务，导致对方遭受损失，违约方应承担相应赔偿责任。6.专利权与知识产权6.1专利申请与授权双方就本项目产生的专利权归甲方所有，乙方应协助甲方申请专利。6.2知识产权归属本项目产生的知识产权归甲方所有，乙方不得擅自使用或转让。6.3侵权责任如第三方侵犯本项目知识产权，双方应共同维权，并承担相应责任。8.费用与支付8.1设计费用设计费用总额为人民币100万元整，分为三个阶段支付：阶段一支付：合同签订后5个工作日内，支付总额的30%；阶段二支付：设计阶段一完成后，支付总额的40%；阶段三支付：设计阶段二完成后，支付总额的30%。8.2制造费用制造费用总额为人民币200万元整，分两次支付：首次支付：制造阶段一开始前，支付总额的50%；第二次支付：制造阶段二完成后，支付剩余的50%。8.3支付方式及时间支付方式：通过银行转账进行支付。支付时间：按照合同约定的支付节点进行支付。9.交货与验收9.1交货方式及时间交货方式：乙方将芯片通过快递或物流公司寄送至甲方指定地点。交货时间：不晚于2025年1月31日。9.2验收标准与程序验收标准：按照国家标准和合同约定的技术指标进行验收。验收程序：甲方在收到芯片后7个工作日内进行验收，如有异议应在验收后3个工作日内提出。9.3迟延交货与违约责任如乙方未能按时交货，每延迟一天，应向甲方支付合同总金额的0.5%作为违约金。10.违约责任10.1设计方违约责任如设计方未能按照合同约定完成设计工作，应向甲方支付合同总金额的10%作为违约金。10.2制造方违约责任如制造方未能按照合同约定完成制造工作，应向甲方支付合同总金额的10%作为违约金。10.3买方违约责任如甲方未能按照合同约定支付费用，应向乙方支付合同总金额的10%作为违约金。11.争议解决11.1争议解决方式双方发生争议应友好协商解决；协商不成的，提交至合同签订地人民法院诉讼解决。11.2争议解决地点争议解决地点：中国北京市区人民法院。11.3争议解决程序争议解决程序按照中国法律及法院相关规定执行。12.合同解除12.1合同解除条件一方严重违约；发生不可抗力，导致合同无法履行；双方协商一致解除合同。12.2合同解除程序解除合同应书面通知对方，并说明解除原因。12.3解除合同的后果合同解除后，双方应按照合同约定处理剩余事宜，包括但不限于费用结算、知识产权归属等。13.合同变更13.1合同变更程序合同变更需经双方书面同意，并签订补充协议。13.2合同变更内容合同变更内容应明确、具体，并与原合同内容相一致。13.3合同变更的效力合同变更自双方签字盖章之日起生效。14.其他约定14.1合同附件本合同附件包括但不限于：设计合同、制造合同、验收报告、费用支付凭证等。14.2通知与送达通知应以书面形式发送，自发送之日起视为送达。14.3合同份数与生效日期本合同一式四份，甲乙双方各执两份，自双方签字盖章之日起生效。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义技术顾问法律顾问会计师事务所验收机构中介机构供应链服务商其他经甲乙双方认可的第三方主体。15.2第三方职责技术评估与咨询法律咨询与合规审查会计与审计服务验收与测试中介服务供应链管理其他相关服务。15.3第三方权利收取合理的费用获取必要的信息和资料根据合同约定使用甲方或乙方的资产和设备在合同规定的范围内独立开展工作15.4第三方与其他各方的关系第三方与甲乙双方的关系如下：第三方与甲方或乙方之间是服务提供与接受的关系。第三方不得直接与对方签订任何与本合同内容相冲突的协议。第三方应遵守本合同的相关规定，并对其服务结果负责。16.第三方介入的额外条款16.1第三方介入程序提出需求：甲乙双方共同确定需要第三方介入的事项。选择第三方：甲乙双方共同选择合适的第三方。签订协议：甲乙双方与第三方签订服务协议，明确双方的权利和义务。协同工作：甲乙双方与第三方协同完成相关工作。16.2第三方介入的额外责任甲方应确保提供必要的资源和支持，以便第三方有效履行其职责。乙方应协助第三方完成相关工作，并确保第三方的工作不受干扰。甲乙双方应共同监督第三方的工作，确保其符合合同约定。17.第三方责任限额17.1责任限额定义在本合同中，第三方责任限额指的是第三方因自身原因导致合同履行受阻或造成损失时，应承担的最高赔偿金额。17.2责任限额的确定第三方服务的性质和风险第三方服务的重要性合同金额市场行情17.3责任限额的履行第三方应在服务协议中明确其责任限额。甲乙双方应在合同中明确第三方责任限额的具体数额。第三方在履行职责过程中，如因自身原因导致损失，应按照合同约定的责任限额进行赔偿。18.第三方介入的合同终止18.1合同终止条件第三方无法履行其职责第三方违反合同约定甲乙双方协商一致解除合同18.2合同终止程序合同终止程序如下：提出终止通知：任何一方提出终止合同，应书面通知对方。确认终止：双方确认合同终止。清算事宜：甲乙双方与第三方共同处理合同终止后的清算事宜。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.设计合同详细要求：包括设计目标、技术要求、进度安排、交付方式、费用及支付等条款。说明：设计合同是本合同的重要组成部分，用于明确设计方与甲方之间的权利和义务。2.制造合同详细要求：包括制造工艺、技术标准、进度安排、交付方式、费用及支付等条款。说明：制造合同是本合同的重要组成部分，用于明确制造方与甲方之间的权利和义务。3.验收报告详细要求：包括验收标准、验收程序、验收结果、不合格品处理等条款。说明：验收报告是本合同的重要组成部分，用于证明芯片的交付符合合同约定。4.费用支付凭证详细要求：包括支付金额、支付时间、支付方式等条款。说明：费用支付凭证是本合同的重要组成部分，用于证明甲乙双方已按照合同约定支付费用。5.保密协议详细要求：包括保密信息范围、保密义务、违约责任等条款。说明：保密协议是本合同的重要组成部分，用于保护双方的商业秘密和知识产权。6.专利申请文件详细要求：包括专利申请的名称、技术领域、发明内容等。说明：专利申请文件是本合同的重要组成部分，用于申请本项目产生的专利权。7.知识产权归属协议详细要求：包括知识产权的归属、使用、许可等条款。说明：知识产权归属协议是本合同的重要组成部分，用于明确知识产权的归属和使用。8.争议解决协议详细要求：包括争议解决方式、地点、程序等条款。说明：争议解决协议是本合同的重要组成部分，用于解决甲乙双方在合同履行过程中可能出现的争议。说明二：违约行为及责任认定：1.设计方违约行为违约行为：未能按照合同约定完成设计工作。责任认定标准：设计方应承担合同总金额的10%作为违约金。示例：设计方未能在约定时间内完成设计工作，甲方有权要求设计方支付违约金。2.制造方违约行为违约行为：未能按照合同约定完成制造工作。责任认定标准：制造方应承担合同总金额的10%作为违约金。示例：制造方未能按时交付芯片，甲方有权要求制造方支付违约金。3.买方违约行为违约行为：未能按照合同约定支付费用。责任认定标准：买方应承担合同总金额的10%作为违约金。示例：甲方未能在约定时间内支付设计费用，乙方有权要求甲方支付违约金。4.第三方违约行为违约行为：未能按照合同约定履行职责。责任认定标准：第三方应按照合同约定的责任限额进行赔偿。示例：第三方未能按时完成技术评估，甲方有权要求第三方按照合同约定的责任限额进行赔偿。5.不可抗力导致的违约行为违约行为：因不可抗力导致合同无法履行。责任认定标准：不可抗力事件发生后，双方应协商解决，如协商不成，可根据合同约定解除合同。示例：因自然灾害导致芯片生产中断，双方应协商解决合同履行问题。全文完。本合同目录一览1.合同双方基本信息1.1甲方基本信息1.2乙方基本信息1.3丙方基本信息2.合同标的2.1芯片型号2.2芯片规格2.3芯片数量3.设计与开发3.1设计要求3.2设计周期3.3设计成果4.生产与交付4.1生产要求4.2生产周期4.3交付方式4.4交付时间5.质量保证5.1质量标准5.2质量检测5.3质量责任6.价格与支付6.1芯片价格6.2支付方式6.3付款时间7.知识产权7.1知识产权归属7.2知识产权使用7.3知识产权保护8.违约责任8.1违约情形8.2违约责任8.3违约赔偿9.争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决程序9.3争议解决机构10.合同生效与终止10.1合同生效条件10.2合同终止条件10.3合同解除条件11.合同附件11.1附件一：技术规格书11.2附件二：知识产权授权书11.3附件三：其他相关文件12.合同解除与终止12.1合同解除条件12.2合同终止条件12.3合同解除程序13.合同变更13.1合同变更条件13.2合同变更程序13.3合同变更通知14.其他约定14.1不可抗力14.2合同解释14.3合同签署第一部分：合同如下：1.合同双方基本信息1.1甲方基本信息甲方名称：科技有限公司甲方地址：省市区路号甲方法定代表人：甲方联系电话：1381.2乙方基本信息乙方名称：YYYY电子有限公司乙方地址：省市区路号乙方法定代表人：乙方联系电话：13956781.3丙方基本信息丙方名称：ZZZ芯片设计研究所丙方地址：省市区路号丙方法定代表人：丙方联系电话：13787652.合同标的2.1芯片型号：A1002.2芯片规格：4核CPU，8核GPU，支持5G网络2.3芯片数量：1000片3.设计与开发3.1设计要求：根据甲方需求，乙方需在2024年3月1日前完成A100芯片的设计工作，包括硬件设计、软件设计、测试验证等。3.2设计周期：设计周期为6个月，自合同签订之日起计算。3.3设计成果：乙方需提供完整的设计文档、、测试报告等设计成果。4.生产与交付4.1生产要求：丙方负责A100芯片的生产，需保证芯片质量符合双方约定标准。4.2生产周期：生产周期为3个月，自设计成果交付之日起计算。4.3交付方式：丙方将芯片以快递方式交付至甲方指定地点。4.4交付时间：自生产完成之日起10个工作日内完成交付。5.质量保证5.1质量标准：A100芯片需符合国家标准和行业标准，具体质量标准详见附件一。5.2质量检测：丙方需对每批芯片进行质量检测，并提供检测报告。5.3质量责任：如芯片存在质量问题，丙方需负责无偿更换或退货。6.价格与支付6.1芯片价格：A100芯片单价为人民币1000元/片。6.2支付方式：甲方按合同约定分期支付，具体支付时间及金额如下：（1）设计阶段：合同签订后5个工作日内，支付合同总价款的30%；（2）生产阶段：设计成果交付后5个工作日内，支付合同总价款的40%；（3）交付阶段：芯片交付后5个工作日内，支付合同总价款的20%；7.知识产权7.1知识产权归属：A100芯片的设计成果、等知识产权归甲方所有。7.2知识产权使用：甲方可在全球范围内使用、销售、许可A100芯片及相关技术。7.3知识产权保护：双方应共同保护A100芯片及相关技术的知识产权，防止泄露和侵权。8.违约责任8.1违约情形（1）任何一方未按合同约定的时间、数量、质量交付或提供产品、服务或信息；（2）任何一方未按合同约定支付款项；（3）任何一方违反合同约定的保密义务；（4）任何一方违反合同约定的知识产权归属和使用条款；（5）任何一方未履行合同约定的其他义务。8.2违约责任（1）对于违约情形（1），违约方应向守约方支付相当于违约部分总金额的20%的违约金；（2）对于违约情形（2），违约方应向守约方支付应付款项的1%的违约金，并承担相应的利息；（3）对于违约情形（3），违约方应承担因泄露保密信息造成的全部损失；（4）对于违约情形（4），违约方应承担因侵权造成的全部损失；（5）对于违约情形（5），违约方应承担因其未履行合同义务而造成的全部损失。8.3违约赔偿除上述违约责任外，违约方还应赔偿守约方因此遭受的直接损失和合理费用。9.争议解决9.1争议解决方式双方应友好协商解决合同履行过程中发生的争议。协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地的人民法院诉讼解决。9.2争议解决程序提交法院诉讼的，应按照我国《民事诉讼法》规定的程序进行。9.3争议解决机构无。10.合同生效与终止10.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。10.2合同终止条件（1）合同约定的全部义务履行完毕；（2）双方协商一致解除合同；（3）因不可抗力导致合同无法履行；（4）法律法规规定的其他合同终止情形。10.3合同解除条件（1）一方违约，另一方有权解除合同；（2）双方协商一致解除合同。11.合同附件11.1附件一：技术规格书11.2附件二：知识产权授权书11.3附件三：其他相关文件12.合同解除与终止12.1合同解除程序合同解除应书面通知对方，并自通知到达对方之日起生效。12.2合同终止程序合同终止后，双方应按照合同约定进行结算，并相互返还财产。13.合同变更13.1合同变更条件双方协商一致，可以对本合同进行变更。13.2合同变更程序合同变更应书面通知对方，并自通知到达对方之日起生效。13.3合同变更通知合同变更通知应详细列明变更内容，并由双方签字盖章。14.其他约定14.1不可抗力因不可抗力导致合同无法履行或部分履行，双方互不承担责任，但应及时通知对方并提供证明。14.2合同解释本合同的解释以中文为准，如双方对合同条款有争议，应以合同为准。14.3合同签署本合同一式四份，双方各执两份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义在本合同中，“第三方”是指除甲方、乙方和丙方之外的任何个人或实体，包括但不限于中介方、咨询方、技术服务提供方、质量检测机构等。15.2第三方介入原因（1）为协助合同履行，提高合同效率；（2）为解决合同履行过程中出现的特定问题；（3）为进行技术或质量检测，确保合同标的符合约定标准；（4）为提供专业咨询或技术服务。15.3第三方选择与授权（1）甲方、乙方和丙方均有权选择第三方介入合同，并授权第三方履行相应职责。（2）第三方介入合同前，应取得甲方、乙方和丙方的书面同意。15.4第三方责任（1）第三方在合同履行过程中的行为，视为甲方、乙方和丙方各自行为的一部分，第三方应对其行为承担相应的法律责任。（2）第三方因自身原因导致合同无法履行或造成损失的，应承担相应的赔偿责任。16.甲乙方根据本合同有第三方介入时需增加的额外条款16.1甲方额外条款（1）甲方应确保第三方具备履行合同所需的资质和能