人体工程学产品研发投资合同

人体工程学产品研发投资合同合同编号：__________甲方（投资方）：名称：__________地址：__________联系方式：__________地址：__________邮件：__________乙方（研发方）：名称：__________地址：__________联系方式：__________地址：__________邮件：__________一、项目概述1.1甲方同意对乙方进行投资，乙方承诺将投资款用于人体工程学产品的研发。1.2乙方确认，本次研发项目旨在开发新型人体工程学产品，以满足市场需求，提高用户体验。二、投资金额及支付方式2.1甲方承诺向乙方投资人民币___元（大写：___元整）。2.2乙方应在收到投资款后的___个工作日内，向甲方提供等额的发票或收据。2.3投资款的支付方式为___（现金、转账、等）。三、研发期限3.1乙方的研发期限为___个月，自本合同签订之日起计算。3.2乙方应在研发期限内完成产品研发，并提交研发成果报告。四、研发成果归属4.1乙方承诺，研发成果的知识产权归乙方所有。4.2甲方有权对研发成果进行优先购买，购买价格为___元。4.3乙方应在研发成果完成后___个月内，向甲方提供产品样品及使用说明书。五、项目监督与评估5.1甲方有权对乙方的研发进度进行监督，乙方应定期向甲方报告研发进展。5.2甲方有权对乙方的研发成果进行评估，如评估不合格，甲方有权要求乙方进行整改或终止本合同。5.3评估合格的研发成果，甲方应按照本合同约定的购买价格支付乙方。5.4评估不合格的研发成果，乙方应在___个月内进行整改，如整改后仍不合格，甲方有权终止本合同，并要求乙方退还投资款。六、研发费用及预算6.1乙方应编制详细的研发费用预算，并在本合同签订后的___个工作日内提交给甲方审查。6.2研发费用预算应包括但不限于人力成本、材料费用、设备租赁、外部咨询费等。6.3甲方审查预算后，如有异议，双方应在___个工作日内达成一致意见。6.4乙方应合理使用研发资金，并按照预算执行，如有超支，应及时通知甲方。七、保密条款7.1乙方应对甲方提供的所有商业机密、技术资料和相关信息保密。7.2保密期限自本合同签订之日起至合同终止或履行完毕之日止，且在合同终止或履行完毕后___年内继续有效。7.3未经甲方书面同意，乙方不得向任何第三方泄露或使用上述保密信息。7.4若乙方违反保密义务，应向甲方支付违约金，违约金为投资金额的___%。八、知识产权保护8.1乙方应保证研发成果不侵犯任何第三方的知识产权。8.2乙方应在本合同签订后的___个月内，向甲方提供研发成果的知识产权保护方案。8.3乙方应负责研发成果的专利申请、商标注册等知识产权保护工作。8.4乙方应保证其研发成果在合同终止后仍受到有效的知识产权保护。九、合同变更与终止9.1本合同经双方协商一致，可以书面形式进行变更。9.2在以下情况下，甲方有权单方面终止本合同：9.2.1乙方未按照约定时间或质量完成研发任务；9.2.2乙方违反本合同的保密义务；9.2.3乙方发生重大违约行为，导致合同无法继续履行。9.3在以下情况下，乙方有权单方面终止本合同：9.3.1甲方未能按时支付投资款；9.3.2甲方违反本合同的其他重要条款。十、争议解决10.1本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.2双方因本合同的履行发生争议的，应首先通过友好协商解决。10.3若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.4在争议解决过程中，除争议事项外，本合同的其他条款应继续履行。十一、合同的转让与分包11.1未经甲方书面同意，乙方不得将本合同项下的任何权利和义务转让给第三方。11.2乙方不得将研发工作整体或部分分包给其他方，除非得到甲方的书面同意。11.3任何转让或分包均应保证承接方具备相应的资质和能力，并不得影响本合同的履行。十二、保险12.1乙方应为其研发项目的人员和设备投保相应的商业保险，以保障研发过程中可能出现的风险。12.2乙方应在本合同签订后的___个工作日内向甲方提供保险单的副本。12.3乙方应保证保险覆盖合同履行期间，并应及时续保。十三、不可抗力13.1若因不可抗力因素导致任何一方无法履行本合同，受影响的一方应及时通知对方。13.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、行为、战争、停工等。13.3受影响的一方应尽最大努力减轻不可抗力事件对合同履行的影响。13.4若不可抗力事件持续超过___天，双方应协商决定是否终止或修改本合同。十四、一般条款14.1本合同构成双方关于研发项目的完整协议，取代所有之前的口头或书面协议。14.2本合同的任何修改或补充均应以书面形式作出，并经双方签字盖章确认。14.3本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。十五、签字盖章15.1甲方（投资方）签字：_________________________签字