集成电路设计及制造服务合作协议

集成电路设计及制造服务合作协议合同编号：__________甲方（委托方）：__________地址：__________联系方式：__________乙方（受托方）：__________地址：__________联系方式：__________第一章总则1.1合同目的本协议旨在明确甲乙双方在集成电路设计及制造服务过程中的权利义务，保证项目顺利进行，实现双方互利共赢。1.2合同范围本协议涵盖甲方委托乙方进行的集成电路设计、制造及相关技术服务，具体项目内容详见附件一。1.3合同依据本协议依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，结合双方实际需求，经友好协商达成。1.4合同生效本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，自____年____月____日至____年____月____日。第二章定义与解释2.1定义2.1.1“集成电路”指通过微电子技术将多个电子元件集成在一个芯片上的微型电子器件。2.1.2“设计服务”指乙方根据甲方需求，进行的集成电路设计方案制定、仿真验证等服务。2.1.3“制造服务”指乙方根据甲方提供的集成电路设计方案，进行的芯片生产、封装、测试等服务。2.2解释本协议中的术语、定义及解释，如未特别说明，均按照行业惯例及相关法律法规进行解释。第三章项目内容及要求3.1项目内容3.1.1乙方应根据甲方提供的规格书和技术要求，完成集成电路的设计工作。3.1.2乙方应根据设计图纸，完成集成电路的制造、封装及测试工作。3.1.3乙方应提供项目相关的技术支持及售后服务。3.2技术要求3.2.1集成电路设计应符合甲方提供的规格书要求，保证功能完整、功能稳定。3.2.2制造工艺应符合行业标准和甲方特定要求，保证产品质量。3.2.3测试结果应符合甲方规定的功能指标，并提供详细的测试报告。3.3项目进度3.3.1设计阶段：自合同生效之日起____天内完成设计方案及仿真验证。3.3.2制造阶段：自设计方案确认之日起____天内完成芯片生产、封装及测试。3.3.3交付阶段：自测试合格之日起____天内完成产品交付。第四章权利与义务4.1甲方权利与义务4.1.1甲方有权对乙方的设计方案、制造工艺及产品质量进行监督和验收。4.1.2甲方应按时提供项目所需的技术资料、规格书及相关支持文件。4.1.3甲方应按合同约定支付乙方服务费用。4.2乙方权利与义务4.2.1乙方有权要求甲方提供完整、准确的技术资料及支持文件。4.2.2乙方应按合同约定完成集成电路的设计、制造及测试工作，保证产品质量。4.2.3乙方应提供项目相关的技术支持及售后服务，解决甲方在使用过程中遇到的技术问题。第五章知识产权5.1知识产权归属5.1.1集成电路设计方案及相关技术文件的知识产权归甲方所有。5.1.2制造过程中产生的工艺改进、技术创新等知识产权归乙方所有，但甲方享有免费使用权。5.2知识产权保护5.2.1双方应严格遵守国家有关知识产权保护的法律法规，不得侵犯对方及第三方的知识产权。5.2.2乙方在项目过程中产生的技术资料、设计图纸等文件，未经甲方书面同意，不得向第三方披露或转让。5.3知识产权纠纷5.3.1如因乙方原因导致知识产权纠纷，乙方应承担全部法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。5.3.2如因甲方提供的技术资料侵犯第三方知识产权，甲方应承担相应法律责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。第六章费用及支付方式6.1费用构成6.1.1设计服务费：乙方根据甲方需求完成集成电路设计所需的费用，具体金额详见附件二。6.1.2制造服务费：乙方完成集成电路制造、封装及测试所需的费用，具体金额详见附件二。6.1.3技术支持费：乙方提供项目相关技术支持及售后服务所需的费用，具体金额详见附件二。6.2支付方式6.2.1预付款：合同生效后____天内，甲方支付总服务费用的____%作为预付款。6.2.2进度款：乙方完成设计阶段工作并经甲方确认后，甲方支付总服务费用的____%作为进度款。6.2.3尾款：乙方完成全部工作并经甲方验收合格后，甲方支付剩余的____%尾款。6.3支付条件6.3.1甲方支付各阶段款项前，乙方应提供相应的阶段成果及验收报告。6.3.2甲方应在收到乙方发票及付款通知后____天内完成付款。6.4违约责任6.4.1如甲方未按约定支付款项，每逾期一天，应按未付金额的____%向乙方支付违约金。6.4.2如乙方未按约定完成工作，每逾期一天，应按总服务费用的____%向甲方支付违约金。第七章质量保证与验收7.1质量标准7.1.1集成电路设计应符合甲方提供的规格书及技术要求，保证功能完整、功能稳定。7.1.2制造工艺应符合行业标准和甲方特定要求，保证产品质量。7.1.3测试结果应符合甲方规定的功能指标，并提供详细的测试报告。7.2验收程序7.2.1设计阶段验收：乙方完成设计方案及仿真验证后，向甲方提交设计文件及验收报告，甲方在____天内完成验收。7.2.2制造阶段验收：乙方完成芯片生产、封装及测试后，向甲方提交产品样品及测试报告，甲方在____天内完成验收。7.2.3最终验收：乙方完成全部工作后，向甲方提交最终验收报告，甲方在____天内完成最终验收。7.3验收标准7.3.1设计文件应包含完整的电路图、仿真结果及相关技术说明。7.3.2产品样品应符合设计要求，功能正常，功能稳定。7.3.3测试报告应详细记录测试过程及结果，保证各项指标符合甲方要求。7.4验收不合格处理7.4.1如设计阶段验收不合格，乙方应在____天内进行修改，直至符合甲方要求。7.4.2如制造阶段验收不合格，乙方应在____天内进行返工或更换，直至符合甲方要求。7.4.3如最终验收不合格，甲方有权拒绝接收产品，并要求乙方承担相应责任。第八章保密条款8.1保密内容8.1.1双方在项目过程中交换的技术资料、设计图纸、测试报告等文件均属于保密内容。8.1.2双方在项目过程中了解的对方商业秘密、经营信息等均属于保密内容。8.2保密义务8.2.1双方应采取必要措施，保证保密内容不被泄露给第三方。8.2.2双方应限制保密内容的知悉范围，仅限于项目相关人员。8.3保密期限8.3.1本协议终止后，双方的保密义务仍持续有效，期限为____年。8.4违约责任8.4.1如一方违反保密义务，导致保密内容泄露，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。第九章违约责任9.1甲方违约责任9.1.1如甲方未按约定支付款项，乙方有权暂停或终止合同，并要求甲方支付违约金。9.1.2如甲方提供的技术资料不完整或不准确，导致项目延误或失败，甲方应承担相应责任。9.2乙方违约责任9.2.1如乙方未按约定完成工作，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权解除合同。9.2.2如乙方提供的产品质量不合格，甲方有权要求乙方返工或更换，并要求乙方支付违约金。9.3不可抗力9.3.1因不可抗力因素导致合同无法履行，双方均不承担违约责任，但应及时通知对方，并采取必要措施减少损失。9.3.2不可抗力因素包括但不限于自然灾害、战争、行为等。第十章争议解决10.1协商解决10.1.1双方在履行合同过程中发生争议，应首先通过友好协商解决。10.1.2协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.2诉讼管辖10.2.1本合同的签订地、履行地及争议解决地均为______市______区。10.2.2双方同意，合同争议由______市______区人民法院管辖。10.3法律适用10.3.1本合同的订立、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.4通知方式10.4.1双方的通知应以书面形式送达，送达地址为双方在合同中提供的地址。10.4.2通知自送达之日起生效，如因一方地址变更未及时通知对方，导致通知无法送达，责任由变更方承担。第十一章合同变更与解除11.1合同变更11.1.1双方同意，合同的变更应以书面形式进行，经双方签字盖章后生效。11.1.2任何一方提出合同变更请求，另一方应在____天内予以答复，逾期未答复视为同意变更。11.2合同解除11.2.1双方协商一致，可以解除合同。11.2.2出现以下情况之一，一方有权单方面解除合同：11.2.2.1一方严重违反合同约定，经另一方书面通知后____天内仍未纠正。11.2.2.2因不可抗力因素导致合同无法继续履行。11.2.2.3一方宣告破产或进入清算程序。11.3解除合同的通知11.3.1解除合同的通知应以书面形式送达对方，自送达之日起生效。11.4解除合同后的处理11.4.1合同解除后，双方应停止履行合同义务，但已履行部分仍按合同约定处理。11.4.2合同解除后，乙方应将已完成的设计文件、产品样品等交付甲方，甲方应按实际完成工作量支付相应费用。第十二章保险与责任12.1保险12.1.1乙方应自费为其在项目过程中使用的设备、材料及人员购买相应的保险，保证项目安全顺利进行。12.1.2甲方有权要求乙方提供保险单据，以证明保险的有效性。12.2责任承担12.2.1因乙方原因导致的项目延误、质量问题等，乙方应承担相应责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。12.2.2因甲方原因导致的项目延误、变更等，甲方应承担相应责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。12.3第三方责任12.3.1如因第三方原因导致项目受到影响，双方应共同协商解决，并追究第三方的相应责任。第十三章项目管理与沟通13.1项目管理13.1.1双方应指定专人负责项目的管理与协调，保证项目按计划推进。13.1.2项目负责人应定期召开项目会议，汇报项目进展，解决项目过程中出现的问题。13.2沟通机制13.2.1双方应建立有效的沟通机制，保证信息及时传递。13.2.2重要的沟通内容应以书面形式记录，并由双方签字确认。13.3项目文档管理13.3.1双方应妥善保管项目过程中的各类文档，保证文档的完整性和可追溯性。13.3.2项目结束后，乙方应将所有项目文档整理归档，并提供给甲方一份副本。第十四章合同附件与效力14.1合同附件14.1.1本合同附件包括但不限于：项目规格书、设计方案、测试报告、费用明细等，均为合同不可分割的组成部分。14.1.2附件内容与本合同正文具有同等法律效力。14.2合同效力14.2.1本合同自双方签字盖章之日起生效，对双方具有法律约束力。14.2.2本合同一式____份，甲乙双方各执____份，具有同等法律效力。第十五章其他条款15.1完整协议15.1.1本合同及附件构成双方关于集成电路设计及制造服务合作的完整协议，取代了之前的所有口头或书面协议。15.2可分割性15.2.1如本合同某一条款被认定为无效或不可执行，不影响其他条款的效力，双方应协商修改或补充该条款。15.3不放弃权利15.3.1一方未行使或延迟行使本合同项下的权