大连医科大学《材料加工成形技术》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页大连医科大学《材料加工成形技术》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题1分，共20分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在磁性材料中，根据磁化特性的不同可以分为软磁材料和硬磁材料。软磁材料通常具有（）A.高矫顽力和高剩磁B.低矫顽力和低剩磁C.高矫顽力和低剩磁D.低矫顽力和高剩磁2、材料的导热性能对于热管理和散热应用非常重要。以下关于材料导热系数的影响因素的描述，错误的是（）A.材料的晶体结构对导热系数有显著影响B.材料中的杂质会降低导热系数C.温度升高，材料的导热系数总是增大D.孔隙率增加，材料的导热系数减小3、在研究材料的光学性能时，折射率是一个重要参数。对于透明材料，折射率越大，其以下哪种性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性4、在研究材料的磨损性能时，磨损量是衡量磨损程度的重要指标。对于在润滑条件下工作的滑动轴承，其磨损量主要取决于什么？（）A.润滑剂的种类B.载荷大小C.轴的转速D.以上因素均有关5、在分析金属材料的疲劳裂纹扩展行为时，观察到在特定的应力水平下，裂纹扩展速率突然加快。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这一现象的关键因素？（）A.位错密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夹杂物增多6、金属材料的蠕变现象是在高温和恒定应力作用下发生的缓慢变形。对于镍基高温合金，以下哪种因素会显著影响其蠕变性能？（）A.合金元素含量B.晶粒尺寸C.加工工艺D.以上因素均会影响7、对于金属基复合材料，以下哪种增强相能够同时提高材料的强度和耐磨性？（）A.陶瓷颗粒B.碳纤维C.金属纤维D.玻璃纤维8、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时，发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数？（）A.改变陶瓷的组成B.引入纤维增强C.控制烧结工艺D.以上都是9、对于磁性材料，其磁滞回线的形状反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线对应的材料具有较好的磁存储性能？（）A.矩形磁滞回线B.椭圆形磁滞回线C.直线型磁滞回线D.闭合型磁滞回线10、在研究材料的磨损性能时，磨粒磨损、粘着磨损和疲劳磨损是常见的磨损形式。对于在重载、高速条件下工作的机械零件，主要的磨损形式是什么？（）A.磨粒磨损B.粘着磨损C.疲劳磨损D.以上三种磨损形式同时存在11、在研究一种用于量子计算的超导材料时，发现其相干时间较短。以下哪种方法可能有助于延长相干时间？（）A.提高材料纯度B.优化制备条件C.降低工作温度D.以上都是12、对于一种功能陶瓷材料，要提高其压电性能，以下哪种措施可能有效？（）A.控制晶粒尺寸B.改变烧结气氛C.掺杂其他元素D.以上都有可能13、材料的微观结构对其性能有重要影响，那么材料的晶体缺陷主要有哪些类型？（）A.点缺陷、线缺陷、面缺陷B.空位、间隙原子、位错C.晶界、亚晶界、相界D.以上都是14、在材料的表面处理技术中，电镀能够改善材料的表面性能。以下哪种金属通常被用于电镀以提高材料的耐腐蚀性？（）A.锌B.铜C.铝D.银15、在研究一种用于航空航天领域的高强度钛合金时，发现经过特定的热处理工艺后，其强度得到显著提升，但韧性略有下降。以下哪种热处理过程中的相变最可能是导致这种现象的原因？（）A.马氏体相变B.贝氏体相变C.珠光体相变D.奥氏体相变16、在研究材料的阻尼性能时，发现以下哪种材料通常具有较高的阻尼能力？（）A.金属材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.复合材料17、对于一种用于储能飞轮的复合材料，要提高其能量存储密度，以下哪种设计策略最为关键？（）A.提高转速B.增加飞轮质量C.优化材料的强度和密度D.改进制造工艺18、对于一种生物医用材料，需要其具有良好的生物相容性和力学性能。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.钛合金B.不锈钢C.钴铬合金D.聚乙烯19、在研究材料的摩擦磨损性能时，发现润滑剂的使用能够显著降低磨损。以下哪种润滑剂的作用机制主要是形成油膜隔离？（）A.固体润滑剂B.液体润滑剂C.气体润滑剂D.半固体润滑剂20、在研究材料的热性能时，比热容是一个重要参数。对于金属材料和高分子材料，以下哪种说法是正确的？（）A.金属材料的比热容通常大于高分子材料B.高分子材料的比热容通常大于金属材料C.两者的比热容大小没有明显规律D.比热容大小只与材料的纯度有关二、简答题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）全面论述材料的腐蚀类型，如化学腐蚀、电化学腐蚀等，分析每种腐蚀类型的发生机制和影响因素，提出相应的防腐蚀措施。2、（本题5分）详细阐述材料的晶界特性，包括晶界结构、晶界能和晶界扩散等，说明晶界对材料性能的影响和改善晶界性能的方法。3、（本题5分）阐述材料的磁性能的分类（如软磁性能和硬磁性能）和评价指标。分析影响材料磁性能的因素（如成分、晶体结构和加工工艺），并举例说明在电机和磁存储设备中的应用。4、（本题5分）详细阐述材料的摩擦化学磨损机制，包括化学反应和润滑作用，分析影响摩擦化学磨损的因素及在润滑和耐磨材料设计中的应用。5、（本题5分）详细解释光电材料的工作原理，说明其性能评价指标和应用领域。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）一长方体形状的陶瓷块，长为16cm，宽为8cm，高为6cm，密度为2.6g/cm³，计算陶瓷块的质量。2、（本题5分）有一矩形的铝合金薄板，长60cm，宽40cm，厚度为1.5mm，铝合金的密度为2.7g/cm³，计算其质量。3、（本题5分）已知一种半导体材料的导带底有效质量为0.1m₀，价带顶有效质量为0.5m₀，计算其有效态密度之比。4、（本题5分）有一圆柱形的陶瓷电容器，底面半径为5mm，高度为10mm，陶瓷的相对介电常数为1000，计算其电容值。5、（本题5分）某金属的热扩散系数为10平方厘米/秒，初始温度均匀为100℃，一端突然加热到200℃，经过10秒，计算距离加热端5厘米处的温度。四、论述题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）全面论述高分子共混材料的性能特点和制备方法，分析共混体系的相容性和相形态，探讨高分子共混材料在改善