2025版半导体芯片设计技术合作保密与专利共享合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2025版半导体芯片设计技术合作保密与专利共享合同本合同目录一览1.定义与解释1.1合同主体1.2术语解释2.合作内容与目标2.1技术合作范围2.2技术合作目标3.保密义务3.1保密信息的定义3.2保密义务的具体内容3.3违反保密义务的责任4.专利权归属4.1专利申请权4.2专利权归属4.3专利许可5.技术成果共享5.1技术成果的定义5.2技术成果共享方式5.3技术成果共享的期限6.合作期限与终止6.1合作期限6.2合作终止的条件6.3合作终止后的处理7.知识产权侵权责任7.1侵权行为的定义7.2侵权责任承担8.合作费用及支付方式8.1合作费用构成8.2支付方式及时间9.合作成果的知识产权保护9.1知识产权保护范围9.2知识产权保护措施10.合作双方的权利与义务10.1合作双方的权利10.2合作双方的义务11.违约责任11.1违约行为11.2违约责任承担12.争议解决12.1争议解决方式12.2争议解决机构13.合同的生效、修改与解除13.1合同生效条件13.2合同修改13.3合同解除14.其他约定事项14.1其他约定事项一14.2其他约定事项二14.3其他约定事项三第一部分：合同如下：1.定义与解释1.1合同主体1.2术语解释（1）“技术”指半导体芯片设计技术及相关软件、文档、数据等；（2）“保密信息”指任何一方在合作过程中获得的，未公开的技术、商业或其他信息；（3）“专利”指根据中国法律和/或其他国家法律授权的专利权；（4）“技术成果”指合作过程中产生的，具有商业价值的技术发明、实用新型、外观设计等。2.合作内容与目标2.1技术合作范围本合同的技术合作范围包括但不限于半导体芯片设计技术的研发、改进、应用及推广。2.2技术合作目标本合同的技术合作目标为共同研发具有市场竞争力的高性能半导体芯片，提升双方的研发能力和市场竞争力。3.保密义务3.1保密信息的定义保密信息包括但不限于技术方案、设计图纸、技术文档、商业计划、市场分析等。3.2保密义务的具体内容双方应对在合作过程中获得的保密信息予以保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露、使用或复制。3.3违反保密义务的责任任何一方违反保密义务，造成对方损失的，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的全部损失。4.专利权归属4.1专利申请权在合作过程中产生的专利，其申请权归双方共有，双方应共同申请。4.2专利权归属专利权归双方共有，双方应按照各自贡献的比例享有专利权。4.3专利许可双方有权在各自的市场范围内免费使用对方拥有的专利，并有权相互许可对方在各自的市场范围内使用对方拥有的专利。5.技术成果共享5.1技术成果的定义技术成果指合作过程中产生的，具有商业价值的技术发明、实用新型、外观设计等。5.2技术成果共享方式双方应将各自的技术成果无偿提供给对方使用，并确保对方能够独立、自由地使用这些技术成果。5.3技术成果共享的期限技术成果共享期限为自合同生效之日起至合作终止之日止。6.合作期限与终止6.1合作期限本合同有效期为[合作期限]，自双方签字盖章之日起计算。6.2合作终止的条件（1）合作期限届满；（2）任何一方违反本合同约定，经另一方书面通知后，在[合理期限]内仍未纠正；（3）不可抗力导致合作无法继续；（4）双方协商一致终止合作。6.3合作终止后的处理7.知识产权侵权责任7.1侵权行为的定义侵权行为指一方在合作过程中，未经另一方同意，侵犯对方知识产权的行为。7.2侵权责任承担任何一方发生侵权行为，应立即停止侵权行为，并承担相应的法律责任，赔偿对方因此遭受的全部损失。8.合作费用及支付方式8.1合作费用构成合作费用包括但不限于研发费用、设计费用、测试费用、知识产权申请和维护费用、项目管理费用等。8.2支付方式及时间合作费用按项目进度分期支付，具体支付方式和时间由双方另行协商确定，并在合同附件中明确。9.合作成果的知识产权保护9.1知识产权保护范围合作成果的知识产权保护范围包括但不限于专利权、著作权、商标权等。9.2知识产权保护措施双方应采取必要的措施保护合作成果的知识产权，包括但不限于申请专利、注册商标、版权登记等。10.合作双方的权利与义务10.1合作双方的权利（1）甲方有权要求乙方按照合同约定提供技术支持和服务；（2）乙方有权要求甲方按照合同约定提供技术资料和资源；（3）双方有权要求对方遵守合同约定的保密义务。10.2合作双方的义务（1）甲方应保证提供的技术和资源符合合同约定，并对提供的技术和资源的准确性、可靠性负责；（2）乙方应保证按照合同约定进行技术研发和设计工作，并对研发和设计成果的质量负责；（3）双方应相互配合，共同推进合作项目的进展。11.违约责任11.1违约行为违约行为包括但不限于未按合同约定支付费用、未按合同约定提供技术或资源、泄露保密信息、侵犯知识产权等。11.2违约责任承担（1）任何一方违约，应承担违约责任，向守约方支付违约金；（2）违约行为给对方造成损失的，还应赔偿对方的实际损失；（3）违约方应承担因其违约行为所引起的所有法律责任。12.争议解决12.1争议解决方式双方应通过友好协商解决合同履行过程中发生的争议。协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。13.合同的生效、修改与解除13.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。13.2合同修改合同的修改必须以书面形式进行，经双方签字盖章后生效。13.3合同解除（1）合同解除必须以书面形式进行，并经双方签字盖章；14.其他约定事项14.1其他约定事项一本合同未尽事宜，双方可另行协商补充，补充内容与本合同具有同等法律效力。14.2其他约定事项二本合同未尽事宜，双方应本着公平、诚信的原则协商解决。14.3其他约定事项三本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义在本合同中，“第三方”指除甲方、乙方以外的，参与本合同执行过程中的任何个人、企业或其他组织，包括但不限于技术顾问、知识产权代理、财务顾问、法律顾问、中介机构等。15.2第三方介入方式（1）作为技术顾问，提供专业意见和技术支持；（2）作为知识产权代理，协助申请、维护和管理专利权；（3）作为财务顾问，提供财务分析和资金管理服务；（4）作为法律顾问，提供法律咨询和争议解决服务；（5）作为中介机构，协助双方进行沟通和协调。15.3第三方责任15.3.1责任限额第三方在执行本合同过程中，因自身过错导致甲方或乙方遭受损失的，应承担相应的赔偿责任，但责任限额不超过因第三方过错造成的实际损失。15.3.2责任免除（1）不可抗力；（2）甲方或乙方未履行合同义务导致损失；（3）第三方履行合同过程中，甲方或乙方未提供必要配合。15.4第三方权利15.4.1第三方有权根据本合同的约定，获得相应的报酬和费用。15.4.2第三方有权要求甲方和乙方提供必要的信息和资料，以完成其职责。15.5第三方与其他各方的划分说明15.5.1第三方与甲方、乙方的关系第三方与甲方、乙方之间为委托代理或服务合同关系，双方应明确各自的职责和权利义务。15.5.2第三方与合同内容的关系第三方参与本合同执行，其行为应符合本合同的规定，并不得损害甲方和乙方的合法权益。15.5.3第三方与其他合同方的关系第三方与其他合同方（如供应商、客户等）的关系应另行约定，与本合同无关。16.第三方介入时的额外条款16.1第三方介入的审批甲方和乙方应就第三方介入事项进行协商，并经双方同意后方可引入第三方。16.2第三方介入的合同第三方介入时，应与甲方和乙方签订相应的合同，明确双方的权利义务。16.3第三方介入的监督甲方和乙方应监督第三方履行合同义务，确保其行为符合本合同的要求。16.4第三方介入的变更如第三方介入事项发生变更，甲方和乙方应及时调整相关合同条款，并通知第三方。17.第三方介入的终止17.1第三方介入的终止条件（1）本合同终止；（2）第三方完成其职责；（3）双方协商一致终止第三方介入。17.2第三方介入的终止程序第三方介入终止时，甲方和乙方应与第三方协商，明确终止后的善后事宜。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.保密协议详细要求：保密协议应由双方签订，明确保密信息的范围、保密期限、违约责任等内容。2.技术合作计划详细要求：技术合作计划应详细列出合作项目的目标、进度、分工、预算等。3.知识产权申请文件详细要求：知识产权申请文件包括专利申请文件、商标注册文件等，应确保其完整性和准确性。4.合作费用清单详细要求：合作费用清单应详细列出各项费用的构成、金额、支付时间等。5.第三方介入协议详细要求：第三方介入协议应明确第三方介入的方式、职责、权利义务、费用等。6.争议解决协议详细要求：争议解决协议应明确争议解决的方式、机构、程序等。7.本合同修订记录详细要求：本合同修订记录应详细记录合同修订的时间、内容、双方签字等。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为（1）未按合同约定提供技术或资源；（2）泄露保密信息；（3）未按合同约定支付费用；（4）未按合同约定完成研发任务；（5）侵犯对方知识产权。2.责任认定标准（1）未按合同约定提供技术或资源：责任方应赔偿因此造成的损失，并支付违约金。（2）泄露保密信息：责任方应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的全部损失。（3）未按合同约定支付费用：责任方应支付逾期付款的利息，并承担违约责任。（4）未按合同约定完成研发任务：责任方应继续完成研发任务，或支付相应违约金。（5）侵犯对方知识产权：责任方应停止侵权行为，并赔偿对方因此遭受的全部损失。示例说明：（1）甲方未按合同约定在约定时间内提供关键技术文件，导致乙方研发进度延误。甲方应赔偿乙方因此遭受的损失，并支付违约金。（2）乙方在合作过程中泄露了甲方的商业秘密，造成甲方经济损失。乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。（3）甲方未按合同约定支付研发费用，乙方有权停止研发工作，并要求甲方支付逾期付款的利息和违约金。（4）乙方未按合同约定完成研发任务，甲方有权解除合同，并要求乙方支付相应违约金。（5）甲方在合作过程中侵犯了乙方的专利权，甲方应停止侵权行为，并赔偿乙方因此遭受的全部损失。全文完。2025版半导体芯片设计技术合作保密与专利共享合同1合同目录一、合同概述1.合同签订背景2.合同目的与意义3.合同双方基本信息二、合作内容与范围1.合作项目概述2.合作技术领域3.合作期限与地域三、保密义务1.保密信息定义2.保密信息的范围3.保密信息的保密措施4.保密信息的解密与披露四、专利共享1.专利权归属2.专利申请与授权3.专利许可与转让4.专利侵权与纠纷处理五、合作成果分配1.技术成果的知识产权归属2.合作成果的收益分配3.合作成果的应用与推广六、知识产权保护1.知识产权侵权与纠纷处理2.知识产权保护措施3.知识产权的许可与授权七、合作费用与支付1.合作费用构成2.合作费用支付方式3.费用结算与调整八、合作期限与终止1.合作期限2.合作终止条件3.合作终止后的处理九、违约责任1.违约情形及定义2.违约责任承担方式3.违约纠纷解决十、争议解决1.争议解决方式2.争议解决机构3.争议解决程序十一、合同变更与解除1.合同变更的条件与程序2.合同解除的条件与程序3.合同变更与解除的效力十二、合同生效与终止1.合同生效条件2.合同生效日期3.合同终止条件十三、其他1.合同份数2.合同生效日期3.合同附件十四、合同签署1.签署日期2.签署地点3.签署人信息合同编号_________一、合同概述1.合同签订背景本合同签订背景为双方在半导体芯片设计技术领域的合作需求，旨在通过资源共享、技术交流等方式，提升双方在半导体芯片设计领域的核心竞争力。2.合同目的与意义本合同旨在明确双方在半导体芯片设计技术合作中的保密义务、专利共享机制以及合作成果的分配方式，保障双方合法权益，实现互利共赢。3.合同双方基本信息名称：__________________地址：__________________法定代表人：_____________名称：__________________地址：__________________法定代表人：_____________二、合作内容与范围1.合作项目概述本合作项目为半导体芯片设计技术，包括但不限于芯片架构设计、电路设计、仿真验证等。2.合作技术领域本合作涉及的技术领域包括但不限于：（1）半导体芯片设计原理（2）数字信号处理技术（3）模拟信号处理技术（4）嵌入式系统设计（5）集成电路设计自动化3.合作期限与地域本合作期限自合同生效之日起至______年______月______日止，合作地域为全球。三、保密义务1.保密信息定义（1）技术方案、设计图纸、、算法等（2）商业计划、经营数据、市场分析等（3）客户信息、合作伙伴信息等2.保密信息的范围（1）双方在合作过程中产生的技术成果（2）双方在合作过程中共享的技术信息（3）双方在合作过程中涉及的商业秘密3.保密信息的保密措施（1）双方应采取合理措施确保保密信息的保密性，包括但不限于：a.对保密信息进行标识，明确保密信息范围；b.限制保密信息的访问权限；c.对保密信息进行加密处理；d.对保密信息进行物理隔离；e.对涉及保密信息的员工进行保密培训。（2）未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方泄露保密信息。4.保密信息的解密与披露a.法律、法规或政府机关要求披露；b.保密信息已公开；c.双方书面同意披露。（2）解密或披露保密信息时，双方应采取必要的保密措施，确保保密信息不被泄露。四、专利共享1.专利权归属合作过程中产生的专利权归双方共有，具体份额由双方另行协商确定。2.专利申请与授权（1）双方应共同申请与合作相关的专利，并在申请过程中保持沟通与合作。（2）专利申请所需费用由双方共同承担。3.专利许可与转让（1）双方有权在各自领域内使用合作产生的专利，并享有相应的许可权利。（2）未经对方书面同意，任何一方不得擅自转让或许可他人使用合作产生的专利。4.专利侵权与纠纷处理（1）双方应共同应对专利侵权行为，包括但不限于：a.收集侵权证据；b.提起侵权诉讼；c.协商解决侵权纠纷。（2）专利侵权纠纷的处理应遵循相关法律法规和程序。五、合作成果分配1.技术成果的知识产权归属合作过程中产生的技术成果，包括但不限于：（1）技术方案、设计图纸、、算法等（2）专利、商标等知识产权2.合作成果的收益分配合作成果的收益分配比例由双方另行协商确定。3.合作成果的应用与推广（1）双方应共同推广合作成果，包括但不限于：a.参加技术交流活动；b.发表学术论文；c.参加行业展会。（2）推广过程中，双方应保持信息透明，共同维护合作成果的声誉。六、知识产权保护1.知识产权侵权与纠纷处理（1）双方应共同应对知识产权侵权行为，包括但不限于：a.收集侵权证据；b.提起侵权诉讼；c.协商解决侵权纠纷。（2）知识产权侵权纠纷的处理应遵循相关法律法规和程序。2.知识产权保护措施（1）双方应采取合理措施保护知识产权，包括但不限于：a.对知识产权进行标识，明确知识产权范围；b.限制知识产权的访问权限；c.对知识产权进行加密处理；d.对知识产权进行物理隔离；e.对涉及知识产权的员工进行知识产权保护培训。（2）未经对方书面同意，任何一方不得擅自转让或许可他人使用知识产权。3.知识产权的许可与授权（1）双方有权在各自领域内使用合作产生的知识产权，并享有相应的许可权利。（2）未经对方书面同意，任何一方不得擅自转让或许可他人使用知识产权。七、合作费用与支付1.合作费用构成（1）技术支持费用（2）人员费用（3）设备费用（4）差旅费用（5）其他相关费用2.合作费用支付方式（1）双方应根据合作项目进展和费用构成，分阶段支付合作费用。（2）支付方式为人民币，双方协商确定具体支付期限。3.费用结算与调整（1）双方应按照约定的支付方式，及时、准确地进行费用结算。（2）如遇政策、市场等因素导致费用发生变化，双方应协商调整费用标准。八、合作期限与终止1.合作期限本合同自双方签字盖章之日起生效，合作期限为______年。2.合作终止条件（1）合作期限届满；（2）一方违约，经另一方书面通知后，违约方在______日内仍未采取补救措施或补救措施不力；（3）因不可抗力导致本合同无法继续履行；（4）双方协商一致，决定终止本合同。3.合作终止后的处理a.确保项目成果的完整性和保密性；b.退还对方已支付的费用；（2）合作终止后，双方应继续履行保密义务，直至保密信息不再具有保密性。九、违约责任1.违约情形及定义（1）未按约定履行保密义务；（2）未按约定共享专利；（3）未按约定支付合作费用；（4）未按约定履行合作成果分配；（5）其他违反本合同约定的行为。2.违约责任承担方式（1）违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于：a.支付违约金；b.恢复或赔偿损失；c.承担诉讼费用。（2）违约金的计算方式由双方另行协商确定。3.违约纠纷解决违约纠纷应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十、争议解决1.争议解决方式本合同的争议解决方式为协商、调解或仲裁。2.争议解决机构如协商、调解不成，任何一方均可向合同签订地仲裁委员会申请仲裁。3.争议解决程序（1）仲裁程序应按照仲裁委员会的仲裁规则进行。（2）仲裁裁决为终局裁决，对双方均有约束力。十一、合同变更与解除1.合同变更的条件与程序合同变更需经双方协商一致，并以书面形式作出。2.合同解除的条件与程序合同解除需符合本合同约定的解除条件，并以书面形式通知对方。3.合同变更与解除的效力合同变更或解除后，对双方均有约束力。十二、合同生效与终止1.合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。2.合同生效日期本合同生效日期为______年______月______日。3.合同终止条件本合同终止条件见第八章“合作期限与终止”。十三、其他1.合同份数本合同一式______份，双方各执______份，具有同等法律效力。2.合同附件本合同附件如下：（1）保密协议（2）专利共享协议（3）其他相关文件十四、合同签署1.签署日期本合同自双方签字盖章之日起生效。2.签署地点本合同签署地点为______。3.签署人信息甲方（签字）：姓名：__________________职务：__________________日期：__________________乙方（签字）：姓名：__________________职务：__________________日期：__________________多方为主导时的，附件条款及说明一、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明1.甲方主导权条款说明：本条款确认甲方在合作中的主导地位，包括技术决策、项目进度安排、费用控制等方面。（1）甲方有权决定合作项目的技术方案和实施路径。（2）甲方负责制定项目进度计划，并确保项目按计划推进。（3）甲方有权对乙方提供的技术支持进行评估，并提出改进建议。2.技术标准与规范说明：本条款明确甲方提供的技术标准与规范，确保合作项目的一致性和稳定性。（1）甲方应向乙方提供所需的技术标准与规范文件。（2）乙方应按照甲方提供的技术标准与规范进行设计、开发和测试。（3）任何违反技术标准与规范的行为，甲方有权要求乙方进行整改。3.甲方费用承担说明：本条款明确甲方在合作过程中承担的费用，包括但不限于研发费用、项目管理费用等。（1）甲方承担合作项目的研发费用。（2）甲方承担项目管理和协调费用。（3）甲方承担因甲方原因导致的额外费用。二、当乙方为主导时，增加的多项条款及说明1.乙方主导权条款说明：本条款确认乙方在合作中的主导地位，包括技术决策、项目进度安排、费用控制等方面。（1）乙方有权决定合作项目的技术方案和实施路径。（2）乙方负责制定项目进度计划，并确保项目按计划推进。（3）乙方有权对甲方提供的技术支持进行评估，并提出改进建议。2.乙方技术贡献说明：本条款明确乙方在合作中的技术贡献，确保乙方在合作成果中的权益。（1）乙方应向甲方提供其拥有的技术成果和知识产权。（2）乙方有权分享合作成果中的专利权和知识产权。（3）乙方在合作成果中的权益比例由双方另行协商确定。3.乙方费用承担说明：本条款明确乙方在合作过程中承担的费用，包括但不限于研发费用、项目管理费用等。（1）乙方承担合作项目的研发费用。（2）乙方承担项目管理和协调费用。（3）乙方承担因乙方原因导致的额外费用。三、当有第三方中介时，增加的多项条款及说明1.中介机构职责说明：本条款明确第三方中介机构的职责，确保中介机构在合作过程中的公正性和专业性。（1）中介机构负责监督和协调双方的合作行为。（2）中介机构有权对合作项目的进度、质量、费用等进行审查。（3）中介机构有权对违约行为进行调查和处理。2.中介机构费用说明：本条款明确中介机构的费用，包括但不限于服务费、咨询费等。（1）中介机构的服务费用由双方另行协商确定。（2）中介机构的服务费用应在合同签订时一次性支付。（3）中介机构的服务费用不包括因违约行为产生的额外费用。3.中介机构保密义务说明：本条款明确中介机构的保密义务，确保中介机构在合作过程中的保密性。（1）中介机构应对合作过程中的保密信息进行严格保密。（2）中介机构不得向任何第三方泄露合作过程中的保密信息。（3）中介机构违反保密义务的，应承担相应的法律责任。附件及其他补充说明一、附件列表：1.保密协议2.专利共享协议3.技术标准与规范文件4.项目进度计划5.费用结算清单6.合作成果分配方案7.中介机构服务协议8.其他相关文件二、违约行为及认定：1.未按约定履行保密义务，泄露保密信息。2.未按约定共享专利，擅自转让或许可他人使用。3.未按约定支付合作费用，逾期未支付或支付不足。4.未按约定履行合作成果分配，侵犯对方权益。5.未按约定提供技术支持，影响项目进度和质量。6.未经对方同意，擅自变更合同内容。违约行为的认定：1.违约行为的认定应以事实为依据，双方应提供相关证据。2.合同中约定的违约责任条款为违约行为的认定依据。3.任何一方认为对方存在违约行为，应书面通知对方，并提供相应证据。三、法律名词及解释：1.保密信息：指涉及技术、商业秘密、客户信息等，具有保密性的信息。2.知识产权：指专利权、商标权、著作权等，依法受保护的创造性成果。3.违约责任：指合同当事人违反合同约定，应当承担的法律责任。4.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争等。5.仲裁：指当事人根据仲裁协议，将争议提交仲裁机构进行审理和裁决。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：保密信息泄露。解决办法：加强保密措施，对泄露行为进行追责。2.问题：专利共享不充分。解决办法：明确专利共享范围和方式，确保双方权益。3.问题：合作费用支付不及时。解决办法：制定合理的费用支付计划，加强沟通协调。4.问题：技术支持不到位。解决办法：明确技术支持内容和标准，加强项目管理。5.问题：合作成果分配不公。解决办法：制定公平合理的分配方案，确保双方利益。五、所有应用场景：1.半导体芯片设计技术合作项目。2.知识产权共享与合作。3.保密协议的签订与执行。4.项目管理及费用控制。5.争议解决与仲裁。全文完。2025版半导体芯片设计技术合作保密与专利共享合同2合同编号_________一、合同主体1.甲方：2.乙方：3.其他相关方：二、合同前言2.1背景鉴于甲方在半导体芯片设计技术领域具有丰富的研发经验和市场优势，乙方在半导体芯片制造领域具有先进的技术和丰富的生产经验，双方本着互利共赢的原则，经友好协商，达成如下合作意向。2.2目的本合同旨在明确双方在半导体芯片设计技术合作中的保密与专利共享事宜，确保双方在合作过程中所涉及的技术、商业秘密和专利权益得到有效保护，共同推动半导体芯片产业的技术创新和发展。三、定义与解释3.1专业术语1.半导体芯片设计技术：指在半导体芯片研发过程中，涉及电路设计、版图设计、验证与测试等方面的技术。2.保密信息：指涉及甲方或乙方商业秘密、技术秘密、经营秘密等信息。3.专利：指根据《中华人民共和国专利法》规定的专利权。3.2关键词解释1.保密：指未经甲方或乙方同意，不得向任何第三方泄露或使用保密信息。2.专利共享：指双方在合作过程中所产生的新技术成果，根据本合同约定，共享专利权益。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务1.在本合同有效期内，甲方有权对乙方提供的保密信息进行保密处理。2.甲方有权对乙方共享的专利权益进行使用、许可、转让等。3.甲方应按照约定，向乙方支付相应的技术费用。4.2乙方的权利和义务1.在本合同有效期内，乙方有权对甲方提供的保密信息进行保密处理。2.乙方有权对甲方共享的专利权益进行使用、许可、转让等。3.乙方应按照约定，向甲方支付相应的技术费用。五、履行条款5.1合同履行时间本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。5.2合同履行地点5.3合同履行方式双方应按照约定，通过技术交流、技术指导、技术培训等方式，共同推进半导体芯片设计技术合作。六、合同的生效和终止6.1生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。6.2终止条件1.本合同约定的有效期满；2.双方协商一致解除本合同；3.发生不可抗力事件，导致本合同无法履行。6.3终止程序1.双方协商一致解除本合同时，应书面通知对方；2.发生不可抗力事件导致本合同无法履行时，双方应立即通知对方，并协商解决。6.4终止后果1.本合同终止后，双方应按照约定，妥善处理保密信息和专利权益；2.本合同终止后，双方应相互支付已发生的费用。七、费用与支付7.1费用构成1.技术服务费：甲方根据乙方提供的技术服务内容和质量，按照约定的收费标准支付技术服务费。2.专利共享费：双方根据共享专利的预期收益和实际贡献，协商确定专利共享费用。3.其他费用：包括但不限于差旅费、资料费、通讯费等，按照实际发生金额支付。7.2支付方式1.银行转账：双方同意通过银行转账方式进行支付。2.现金支付：经双方协商一致，可以采用现金支付方式。7.3支付时间1.技术服务费：在技术服务完成后，甲方应在____个工作日内支付技术服务费。2.专利共享费：在专利共享协议签订后，甲方应在____个工作日内支付首期专利共享费，后续费用按约定时间支付。3.其他费用：在费用发生后的____个工作日内支付。7.4支付条款1.甲方支付技术服务费和专利共享费时，应按照约定的支付方式进行支付。2.乙方收到甲方支付的费用后，应及时提供相应的服务或共享专利权益。3.双方应确保支付款项的真实性和合法性。八、违约责任8.1甲方违约1.甲方未按约定支付技术服务费和专利共享费的，应向乙方支付____%的违约金。2.甲方违反保密义务，泄露乙方保密信息的，应承担相应的法律责任。8.2乙方违约1.乙方未按约定提供技术服务或共享专利权益的，应向甲方支付____%的违约金。2.乙方违反保密义务，泄露甲方保密信息的，应承担相应的法律责任。8.3赔偿金额和方式1.违约方应按照违约金的约定向守约方支付赔偿。2.若违约行为给对方造成损失的，违约方应赔偿对方的实际损失。九、保密条款9.1保密内容1.双方在本合同项下所获得的对方商业秘密、技术秘密、经营秘密等信息。2.双方在本合同项下所涉及的技术方案、设计图纸、、测试数据等。9.2保密期限本合同项下的保密期限自合同生效之日起____年。9.3保密履行方式1.双方应采取合理措施，确保保密信息的保密性。2.双方不得以任何形式向任何第三方泄露保密信息。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指由于自然灾害、政府行为、社会异常事件等原因，导致合同履行不能或履行成本增加，且双方无法预见、无法避免并不能克服的客观情况。10.2不可抗力事件1.自然灾害：地震、洪水、火灾等。2.政府行为：法律法规、政策调整等。3.社会异常事件：战争、罢工、恐怖袭击等。10.3不可抗力发生时的责任和义务1.发生不可抗力事件时，双方应及时通知对方，并提供相关证明材料。2.不可抗力事件导致合同无法履行时，双方应协商解决。3.因不可抗力事件导致合同无法履行，双方互不承担违约责任。10.4不可抗力实例1.自然灾害：地震、洪水、火灾等。2.政府行为：法律法规、政策调整等。3.社会异常事件：战争、罢工、恐怖袭击等。十一、争议解决11.1协商解决1.双方在履行本合同过程中发生争议，应友好协商解决。2.协商解决期限为____个工作日。11.2调解、仲裁或诉讼1.若协商解决不成，双方可选择调解、仲裁或诉讼方式解决争议。2.调解机构：____。3.仲裁机构：____。4.诉讼法院：____。十二、合同的转让12.1转让规定1.本合同经双方协商一致，可以转让给第三方。2.转让应遵守相关法律法规和行业规定。12.2不得转让的情形1.本合同涉及国家秘密、商业秘密的，不得转让。2.本合同约定不得转让的，不得转让。十三、权利的保留13.1权力保留1.本合同中未明确约定的权利，均视为双方各自保留。2.双方在本合同项下所获得的知识产权，除另有约定外，均归各自所有。13.2特殊权力保留1.双方在本合同项下所涉及的专利权、商标权等知识产权，未经对方同意，不得转让、许可或以其他方式处分。2.双方在本合同项下所涉及的技术秘密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序1.本合同的修改和补充，应经双方协商一致，并以书面形式作出。2.修改和补充的书面文件作为本合同的组成部分。14.2修改和补充效力1.修改和补充的书面文件自双方签字盖章之日起生效。2.修改和补充的书面文件与本合同具有同等法律效力。十五、协助与配合15.1相互协作事项1.双方应相互提供必要的协助，以确保本合同的顺利履行。2.双方应就技术、市场、管理等方面的问题进行沟通和协调。15.2协作与配合方式1.双方应通过定期会议、通讯、电子邮件等方式进行协作与配合。2.双方应指定专人负责本合同的执行和协调工作。十六、其他条款16.1法律适用本合同适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性本合同构成双方之间就半导体芯片设计技术合作保密与专利共享事宜的完整协议，并取代之前所有口头或书面协议。16.3增减条款1.本合同的增减条款，应经双方协商一致，并以书面形式作出。2.增减条款作为本合同的组成部分，与本合同具有同等法律效力。十七、签字、日期、盖章甲方（签字）：____年____月____日乙方（签字）：____年____月____日甲方（盖章）：____年____月____日乙方（盖章）：____年____月____日附件及其他说明解释一、附件列表：1.保密信息清单2.专利共享协议3.技术服务详细说明4.费用明细表5.争议解决机制说明6.协作与配合具体措施7.不可抗力事件清单及处理方案8.乙方提供的技术资料及文件9.甲方提供的技术资料及文件10.任何双方协商一致认为需要作为附件的其他文件二、违约行为及认定：1.甲方违约行为及认定：未按约定支付技术服务费或专利共享费。泄露乙方保密信息。未按约定提供技术服务或共享专利权益。2.乙方违约行为及认定