PCBA检验标准-(华为)SMD组件

DKBA

华为技术有限公司内部技术标准

DKBA3200.3-2d05.06

代替Q//DKBA3200.1-2003

PCBA检验标准

第三部分：SMD组件

2005年06月30日发布2005年07月01日实施

华为技术有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

版权全部侵权必究

Allrightsreserved

目录

前言...................................................................................3

1范围.................................................................................5

2规范性引用文件.......................................................................5

3回流炉后的胶点检查...................................................................6

4焊点外形.............................................................................7

4.1片式元件一一只有底部有焊端.....................................................7

4.2片式元件一矩形或正方形焊端元件一焊端有1、3或5个端面...................10

4.3圆柱形元件焊端.................................................................19

4.4无引线芯片载体一城堡形焊端..................................................23

4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚.......................................................27

4.6圆形或扁平形(精压)引脚.......................................................34

4.7“J”形引脚.....................................................................38

4.8对接/“I”形引脚...............................................................43

4.9平翼引线........................................................................46

4.10仅底面有焊端的高体元件........................................................47

4.11内弯L型带式引脚...............................................................48

4.12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA)...........................................50

4.13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN)...........................................53

4.14底部散热平面焊端器件(D-PAK)...............................................55

4.15屏蔽盒.........................................................................56

4.16穿孔回流焊焊点.................................................................57

5元件损伤.............................................................................58

5.1缺口、裂缝、应力裂纹...........................................................58

5.2金属化外层局部破坏和浸析.......................................................60

5.3有引脚、无引脚器件.............................................................62

6附录.................................................................................63

7参考文献............................................................................63

前言

本标准的其它系列标准:

DKBA32OO.1PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件

DKBA32(X).2PCBA检验标准其次部分：焊点基本要求

DKBA32OO.4PCBA检验标准第四部分：THD组件

DKBA3200.5PCBA检验标准第五部分：整板外观

DKBA32OO.6PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子

DKBA32OO.7PCBA检验标准第七部分：跨接线

与对应的国际标准或其它文件的一样性程度：

本标准参考IPC-A-610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：

本标准替代Q/DKBA32OO.1-2003《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》，该标准作废。

本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准其次部分：焊点基本要求》协作运用。

与其它标准/规范或文件的关系：

本标准上游标准/规范：无

本标准下游标准/规范：DKBA3I28PCB工艺设计规范

DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别

DKBA31O8PCBA返修工艺规范

与标准的前一版本相比的升级更改内容：

修改了标准名称；依据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性

描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。

删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2《PCBA检验标准其次部分：库点基

本要求》”中）。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和说明部门：制造技术探讨管理部质量工艺部

本标准.主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成

高

本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳

本标准批准人：吴昆红

本标准主要运用部门：供应链管理部，制造技术探讨管理部。

本标准所替代的历次修订状况和修订专家为：

标准号主要起草专家主要评审专家

Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、

邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、

PCBA检验标准第三部分：SMT组件

1范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对

PCBA上SMT焊点的检验。

本标准的第三、四章分别表达运用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准“

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随

后全部的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，激励依据本标准达

成协议的各方探讨是否可运用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适

用于本标准。

序号编号名称

1IPC-A-610DAcceptabilityforElectronicAssemblies

3回流炉后的胶点检查

最佳

・焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。

・胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。

注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大

于1.5kg推力为最佳）。

谷地一钿呈14n£||7

・胶点的可见部A位置有偏移。但胶点未接触

煤盘、焊缝或元件焊端。

注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的

抗推力应为1〜1.5kg。）

不合格一级别1、级别2

•胶点从元件下扩散出并在焊端、焊缝等区域

可见（图3）。

4焊点外形

4.1片式元件一一只有底部有焊端

只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必需满意的尺

寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）

表1片式元件——只有底部有焊端的特征表

特征描述尺寸代码要求概述

级别1级别2

1最大侧悬出A50%W或50%P注125%W或25%P注1

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度C50%W或50%P75%W或75%P

4最小焊端焊点长度D注3

5最大焊缝高度E注3

6最小焊缝高度F注3

7焊料厚度G注3

9最小端重叠J要求有

10焊端长度L注2

11焊盘宽度P注2

12焊端宽度W注2

注

—不能违反最小电工间距。

注2

不作规定的参数，由工艺设计文件确定。

注3

明显润湿。

最佳

・没有侧悬出。

合格一级别］

・侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）

的50%或焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

・侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度

图4（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%。

注:610D级别3用为级别2。

不合格一级别1

・侧悬出（A）大于50%W,或50%P.

不合格一级别2

・侧悬出（A）大于2S%W,或2S%P.

注:610D级另q3用为级别2。

、端悬出（B）

不合格

有端悬出（B）。

、焊点宽度（C）

最佳

焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘

宽度（P）o

合格一级别1

焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的

50%或焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的

图675%或焊盘宽度（P〉的75%。

不合格一级别1

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50%

或小于焊盘宽度（P）的50%。

不合格一级别2

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75%

或小于焊盘宽度（P）的75%。

注:610口级别3用为级别2。

、最大焊缝高度（E）

最大焊缝高度（E）：不作规定,

、焊料厚度（G）

合格

形成润湿良好的焊缝。

不合格

没有形成润湿良好的焊缝。

图9

4.1.8、最小端重叠（J）

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

不合格

元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。

4.2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5个端面

正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必需满意的尺寸和焊缝要求如下。

表2片式元件一矩形或正方形焊端元件一焊端有3或5个端面的特征表

特征描述尺寸代码要求/概述

级别1级别2

1最大侧悬出A50%W或50%P注125%W或25%P注1

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度注5C50%W或50%P75%W或75%P

4最小焊端焊点长度D注3

5最大焊健高度E注4

6最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有G+25%H或G+

明显的润湿。注60.5mm0注6

7焊料厚度G注3

8焊端高度H注2

9最小端重叠J要求有

10焊盘宽度P注2

11焊端宽度W注2

侧立安装见注7、注8

宽高比不超过2；1

末端与焊盘的润湿焊端与焊盘接触区域100%润湿

最小端重叠J100%

最大侧悬:出A不允许

端悬出B不允许

最大元件尺寸无限制|1206

元件焊端端面数量3个或多余3个端面

注1

不能违反最小电气间距。

注2

不作规定的参数，由工艺设计文件确定。

注3

明显润湿。

4

注最大焊缝高度可以悬出焊盘或延长到金属化焊端的顶上：但是，焊料不得延长到元件体

注上。

5

注C从焊缝最窄处测量。

6

注焊盘上设计有过孔的状况下，其合格要求由工艺设计文件给出。

7

注Chip元件在组装过程中侧立的状况适用。

8

关「侧立的标准在某些高频或高振动状况下不适用。

、侧悬出（A）

最佳

・没有例悬出。

合格一级别1

・侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）

的50%或焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

・侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度

图11（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%。

1:级别1注："01）级别3用为级别2。

2：级另U2

不合格一级别1

・侧悬出（A）大于50%W,或50%P。

不合格一级别2

♦侧悬出（A）大于25%W,或25%P。

注:6J0D级别3用为级别2。

图13

图14

、端悬出（B）

最佳

没有端悬出。

图15

不合格

有端悬出。

、焊点宽度（C）

最佳

焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊

盘宽度（P）。

图17

合格一级别1

・焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）

的50%或PCB焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

・焊点宽度（C）不小于75%W或75%P。

注:610n级别3用为级别2。

图18

不合格

焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。

图19

、焊点长度（D）

最佳

焊点长度（D）等于元件焊端长度。

合格

对焊点长度（D）不作要求，但要形成润

湿良好的角焊缝。

不合格

没有形成润湿良好的角焊缝。

图20

、其

最佳

・最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加

卜元件焊端高度（H）。

图21

合格

・最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延长

到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延

一

长到元件体上。

»一—!-

图22

不合格

・焊缝延长到元件体上。

图23

、最小焊缝高度（F）

合格一级别1

•在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。

合格一级别2

・最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加

25%H,或（G）力口0.5mm。

注:610。级别3用为级别2。

图24

不合格一级别1

・在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝

・高焊度看O未足（少锡）。

不合格一级别2

・最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加

25%H,或小于G+0.5mm.

图25

注1：610n级别3用为级别2。

注2：对于焊盘上有通孔的设计,最小焊缝高

度F详细标准由工艺设计文件给出。

图26

、焊料厚度(G)

合格

形成润湿良好的角焊缝。

不合格

没有形成润湿良好的角焊缝。

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

不合格

元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触

不良。

、元件焊端改变

4.2.9.K元件侧立

留意：侧立对于某些高频或高震的应用为不行接受。

4.292、元件贴翻

最佳

暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧

不与电路板接触安装。

合格一级别1

工艺警告一级别2

暴露r电极金属化层的元件，暴露的一侧

与电路板接触安装。

图35

工艺警告

元件贴翻。

图36

元件重叠

合格

设计图纸允许。

器件满意表2中方形器件特征描述B-W

全部焊接要求。

侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝的形成。

不合格

设计图纸不允许。

器件不能满意表2中方形器件特征描述

B-W全部焊接要求。

图37侧悬出(A)影响正常润湿焊缝的形成。

4.2.9.4立碑

不合格

・片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立

（成墓碑状）。

图38

图39

4.3圆柱形元件焊端

有圆柱形焊端的元件，焊点必需符合如下的尺寸和焊缝要求。

表3圆柱形元件焊端的特征表

特征描述尺寸代码要求概述

级别1级别2

1最大侧悬出A25%W或25%P注1

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度（注2）C注450%W或50%P

4最小焊端焊点长度D注4、注675%R或7S%S

注6

5最大焊缝高度E注5

6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F注4G+25%W或G

+1.0mm

7焊料厚度G注4

8最小端重叠J注4、注675%R注6

9焊盘宽度P注3

10焊端/镀层长度R注3

11焊盘长度S注3

12元件直径W注3

注不能违反最小电气间距。

注2

C从焊缝最窄处测量.

3

注不作规定的参数，由工艺设计文件确定。

4

注明显润湿。

5

注最大焊缝高度可以悬出焊盘或延长到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延长到

注元件体上。

6

不能用在元件焊端仅有末端端面的状况。

、侧悬出（A）

不合格

侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘

宽度（P）的25%。

最佳

焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊

盘宽度（P）。

合格一级别1

焊点末端存在良好的润湿焊健。

合格一级别2

焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）

的50%。

不合格一级别1

•焊点末端不存在良好的润湿焊缝。

不合格一级别2

•焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊

盘宽度（P）的50%。

、焊点长度（D）

最佳

焊点长度D等于R或S。

合格一级别1

焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。

合格一级别2

焊点长度（D）是R或S的75%。

不合格一级别1

焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。

不合格一级别2

焊点长度（D）小于R或S的75%。

注:T0D级别3用为级别2.

、最大焊缝高度（E）

合格

最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘

或延长到金属化焊端的顶部；但是焊料不

得延长到元件体上。

不合格

焊缝延长到元件体上。

、最小焊缝高度（F）

合格一级别1

存在良好的润湿焊缝。

合格一级别2

最小焊缝高度（F）是G加25%W或G

加lir.mo

图52

注:610n级别3用为级别2。

不合格一级别1

•不存在良好的润湿焊缝。

不合格一级别2

•最小焊缝高度（F）小于G加25%W或G

illIrr.m：或不能实现良好的润湿。

注:610n级别3用为级别2。

、端重叠（J）

合格一级别1

•存在良好的润湿焊缝。

合格一级别2

・元件焊端与焊盘之间重叠J至少为

75%Ro

注:610n中级别3用为级别2。

不合格一级别1

・不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊

盘之间无重叠（图中未示出）。

不合格一级别2

•元件焊端与焊盘重叠J少于75%R。

注:610D中级别3用为级别2。

4.4无引线芯片载体一一城堡形焊端

有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满意如下要求。

表4无引脚片式器件——城堡形焊端的特征表

特征描述尺寸代号要求概述

级别1级别2

1最大侧悬出A50%W注125%W注1

2端悬出B不夕C许

3最小焊端焊点宽度C50%W75%W

4最小焊端焊点长度注4D注3城堡焊端高度

5最大焊缝高度EG+H

6最小焊缝高度F注3G+25%H

7焊料厚度G注3

8城堡形焊端高度H注2

9伸出封装外部的焊盘长度S注2

10城堡形焊端宽度W注2

注1不能违反最小电气恒距。

注2不作规定的参数，由工艺设计文件确定。

注3明显润湿。

注4长度D取决于最小焊缝高度F。

图57

合格一级别1

最大侧悬出（A）是50%W。

合格一级别2

最大斜悬出（A）是25%W。

不合格一级别1

最大侧悬出（A）超过50%W。

不合格一级别2

图59侧悬出（A）超过25%W。

注:6100级别3用为级别2。

最佳

•焊点宽度（C）等于城堡形短端宽度（W）„

合格一级别1

•最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）

的50%。

合格一级别2

•最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）

的75%。

图61

不合格一级别1

•焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）

的50%。

不合格一级别2

・焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）

的75%o

注:610。级别3用为级别20

、最小焊点长度（D）

合格

焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超H1

城堡凹陷深度内侧。