微波集成电路 课件 第五章 微波混合集成技术-5.6微带混合集成技术

5.6微带混合集成技术微带电路是微波集成电路的主要形式（3）微带电路半开放结构，便于电路、器件安装和调试（1）微带线准TEM波场结构，可实现宽带微波信号传输（2）微带电路由支撑于基片衬底表面的金属条带形成电路图形，便于采用半导体工艺的制版和光刻技术实现无源集成电路和有源集成体电路5.6微带混合集成技术5.6.1微带集成电路工艺基片处理研磨抛光镀膜金属层减薄版图制作图形放大照相制版光刻腐蚀甩胶曝光腐蚀接地/电镀接地金属化电镀防护薄膜工艺流程5.6微带混合集成技术SMT元件装配表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology）表面贴装元器件：无引脚或短引脚元器件：

表面贴装元件（SMC）：片式电容、电阻、电感等表面贴装器件（SMD）

5.6.1微带集成电路工艺5.6微带混合集成技术SMT元件装配主要采取回流焊/再流焊（Reflow）5.6.1微带集成电路工艺回流焊工艺流程：印刷:将焊膏（锡膏）印刷到PCB焊盘上贴片：将SMT元件安装到PCB上焊接：将焊膏融化，使SMT器件与PCB焊盘牢固接在一起回流焊机ReflowOven5.6微带混合集成技术裸芯片装配元件焊接——(金)丝压焊Wirebond芯片贴装引线键合互联5.6.1微带集成电路工艺wireanddiebonder(USAWest.Bond)5.6微带混合集成技术屏蔽盒体5.6.2微带集成电路结构相关问题作用：(1）电磁屏蔽，避免辐射损耗，消除外界电磁干扰；(2）机械保护，将电路固定在金属腔内，防止因振动等原因引起碰撞；（3）环境保护，由于电路由金属腔密封封装，就有效的避免了外界汽液尘等对电路的影响。(4)散热通道5.6微带混合集成技术屏蔽盒体5.6.2微带集成电路结构相关问题设计要点：（1）避免屏蔽盒体对传输线场结构扰动：（2）避免屏蔽盒腔体谐振效应a1≥2h,一般取a1~4hb≥5h，一般取b~10h屏蔽盒腔体实际上是部分填充介质的谐振腔体（多为矩形），设计时避免谐振频率落入工作频带内。5.6微带混合集成技术微带-同轴连接5.6.2微带集成电路结构相关问题同轴线同轴线是微波系统主要的传输连接线同轴线是微波测量系统主要的传输连接线微波集成电路模块接口需满足应用系统连接、测试系统连接要求微带-同轴连接器微带-同轴连接同轴及同轴连接器简介同轴线用于传输微波射频信号，其传输频率范围很宽，可达18GHz或更高，主要用于雷达、通信、数据传输及航空航天设备。同轴连接器基本结构包括：内导体（阳性或阴性接触件）；内导体外的介电材料，或称为绝缘体；外导体同轴连接器主要有：SMA、SMB、BNC、TNC、SMC、N型、BMA等。

微带-同轴连接同轴连接器连接型式螺纹式卡口式推入式推入自锁式滑入连接式微带-同轴连接常见同轴连接器极性分类微带-同轴连接常用微波毫米波同轴连接器微带-同轴连接技术要求（1）通带宽度；（2）带内驻波；（3）带内插损；（4）机械性能同轴-微带连接连接方式垂直连接平行连接微带-波导连接概述波导是大功率、极高频率系统主要的传输连接线之一波导是毫米波测量系统主要的主要连接线微波集成电路模块接口需满足应用系统连接、测试系统连接要求5.6.2微带集成电路结构相关问题微带-波导连接技术