《电路仿真与PCB设计》课件第12章

12.1元件封装库编辑器

12.2创建新元件封装

习题

第12章元件封装编辑

Protel99SE提供了功能强大的元件封装库编辑器，方便用户创建自己的PCB元件封装库。下面将对启动方法和其中的各种菜单做简单的介绍。

在设计数据库中选择【File】/【New】命令，或单击右键选择【New】命令，会弹出新建文件对话框，双击其中的元件封装编辑器图标，即可启动元件封装编辑器，如图12-1

所示。

单击【OK】按钮，新的PCBLIB文件就出现在文件夹中，如图12-2所示。12.1元件封装库编辑器图12-1启动元件封装编辑器图12-2新建PCBLIB文件双击文件图标，即可进入PCBLIB系统，如图12-3所示。图12-3进入PCBLIB文件操作界面

Protel99SE为用户提供了两种制作元器件封装的方法：

(1)利用向导创建元件封装。

(2)手工创建元件封装。

利用向导创建元件封装适用于创建标准的元件封装，而手工创建元件封装适用于制作外形或焊盘布局都不是很标准的元器件。12.2创建新元件封装12.2.1利用向导创建元件封装

Protel99SE的PCB元件库编辑器为用户提供的Wizard(元件封装创建向导)使得创建新的元件封装变得十分方便。

下面以图12-4所示的元器件封装(DIP14)为例，介绍利用向导创建元件封装的基本方法和步骤。图12-4元件封装(DIP14)实例

(1)打开前面建立的PCB库文件“PCBLIB1.LIB”，启动元件封装库编辑器。

(2)选择主菜单中的【Tools】/【NewComponent】命令，如图12-5所示，出现创建元件封装向导。

(3)单击【Next】按钮，即可进入选择元件封装类型对话框。单击列表框中的“Dualin-linePackage(DIP)”选项，并设置描述元件大小的单位为“Imperial(mil)”(英制)，如图12-6所示。图12-5创建元件封装向导图12-6选择元件封装类型对话框图12-6所示的对话框中总共列举了12种标准的元件封装，简单介绍如下：

●“BallGridArrays(BGA)”：BGA(球栅阵列)型封装。

●“Diodes”：二极管型封装。

●“EdgeConnectors”：边缘连接器型封装。

●“PinGridArrays(PGA)”：PGA(插针栅格阵列)型封装。

●“Resistors”电阻型封装。

●“StaggeredPinGridArrays(SPGA)”：SPGA(交错针栅阵列)型封装。

●“StaggeredBallGridArrays(SBGA)”：SBGA(交错球栅阵列)型封装。

●“Capacitors”：电容型封装。

●“Dualin-linePackage(DIP)”：双列直插型封装。

●“LeadlessChipCarrier(LCC)”：无引脚芯片载体型封装。

●“QuadPacks(QUAD)”：方形扁平封装。

●“SmallOutlinesPackage(SOP)”：小外形封装。

(4)单击【Next】按钮，即可打开焊盘尺寸设置对话框，如图12-7所示，可以根据需要修改焊盘各部分尺寸。

图12-7焊盘尺寸设置对话框

(5)修改尺寸后，单击【Next】按钮，即可打开焊盘间距设置对话框，如图12-8所示，可以根据需要修改焊盘间距。图12-8焊盘间距设置对话框

(6)单击【Next】按钮，即可打开轮廓线宽度设置对话框，如图12-9所示，可以根据需要修改轮廓线宽度。

图12-9轮廓线宽度设置对话框

(7)单击【Next】按钮，即可设置引脚数量，如图12-10所示，选取引脚数为14。图12-10设置引脚数量

(8)单击【Next】按钮，为新元件封装命名，如图12-11所示，命名为DIP14。图12-11为新元件封装命名

(9)单击【Next】按钮，所有设置工作结束，进入最后一个对话框，如图12-12所示。

图12-12完成元件封装参数设置

(10)点击【Finish】按钮，确认设置完成，此时程序会在PCB库文件工作窗口中自动生成如图12-13所示的元件封装。图12-13新创建的DIP14元件封装12.2.2手工创建元件封装

1.利用绘图工具直接在设计窗口绘制

下面我们以图12-14为例，直接绘制元件封装，也就是利用Protel99SE提供的绘图工具按照实际尺寸绘制该元件封装。图12-14手工创建元件封装实例

(1)打开前面建立的PCB库文件“PCBLIB1.LIB”，启动元件封装编辑器。

(2)单击工作区下面的“TopOverlay”，将当前工作层面切换到顶层丝印层，如图12-15所示。图12-15切换工作层面

(3)打开【View】/【Toolbars】/【Placement】工具栏，单击如图12-16所示的按钮，或者执行【Place】/【Pad】命令，光标变为十字形，移动光标将焊盘放置到合适位置。图12-16元件封装编辑器中的绘图工具

(4)双击焊盘，对焊盘属性进行设置，如图12-17所示。

(5)用同样的方法放置好其他焊盘，要特别注意使各个焊盘间的位置关系精确。

(6)在当前的【TopOverlay】工作层，单击如图12-16所示的画导线按钮，或者执行【Place】/【Track】命令，光标变为十字形，移动光标，按照实际尺寸绘制轮廓线。

(7)单击如图12-16所示的放置文字按钮，或者执行【Place】/【String】命令，光标变为十字形，移动光标在合适位置放置文字。图12-17设置焊盘属性对话框

(8)绘制完成后，单击元件封装管理器左边的【Rename】按钮，在显示的对话框中为该元件封装重新命名后，单击【OK】按钮。

(9)执行【File】/【Save】菜单命令，保存新建的元件封装库。

通过上面的步骤，成功地绘制了一个新的元件封装。

采用直接绘制的方式创建元件封装，用户必须对PCB库文件的图纸参数进行设置，并掌握一定的方法和技巧。这样，才能够事半功倍地制作出合乎要求的元件封装。

2.编辑相似元件

如果Protel99SE提供的元件封装库中含有与要创建的元件封装相似的元件，那么用户就可以打开已有的元件封装库，并找到与要新建的元件相似的元件封装，将它复制并粘贴到新建的元件封装库中。然后，再根据元件实物的外形尺寸和焊盘间距做出适当的修改，重新命名并保存经过修改的元件封装，就可以快速完成一个新的元件封装的创建工作了。

1.上机练习：新建一个PCB文件，装载Headers、Miscellaneous和PGA三个库文件，并在PCB图中添加元件HDR1X2、IDC-10和PGA36_6X6，并依次命名为Q1、Q2和Q3。

2.上机练习：在设计数据库MCU51.DDB中，新建PCB库文件，并在其中创建如图12-18所示的元件。习