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文档简介

上海市市场监督管理局发布前言 I 1 1 1 15样品制备 2 2 3附录A(资料性附录)铜导线熔痕EBSD 4I本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由上海市公安局提出并组织实施。本标准由上海市安全生产标准化技术委员会归口。本标准起草单位：应急管理部上海消防研究所、中国科学院上海硅酸盐研究所、上海市公安局物证鉴定中心。12规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文GB/T16840.4电气火灾原因技术鉴定方法第4部分：金相法GB/T5907.4消防词汇第4部分：火灾调查表示电子背散射衍射菊池带花样标定的拟合程度。MAD数值越小，表示探测的菊池带花样与模EBSD设备包括扫描电子显微镜与附件EBSD系统。25.1.1样品制备包括清洗一选取一镶嵌一磨制一机械抛光—氩离子刻蚀6个步骤。为防止刻蚀腔内温度过高，导致铜导线熔痕氧化，推荐以分钟为单位进行刻蚀。每次刻蚀耗时1min,刻蚀1min结束后，等待1min,再继续刻蚀下1min。6分析步骤6.2.1采集铜导线熔痕样品衍射花样时6.2.2将铜导线熔痕样品倾斜60°,在获得6.2.3扣除背底后设定曝光时间30s~60s、平均帧数4帧~8帧，以获得样品清晰菊池带花样。6.2.4MAD值不大于1后进行EBSD花样采集(步长设置为5μm),获得EBSD面分布数据，若MAD值大于1,则按第5章重新进行制样。6.3.2采用EBSD后处理软件获得整个铜导线熔37熔痕判定当铜导线熔痕区域内柱状晶数目占总晶粒数目的比例大于63%,熔痕可判定为一次短路熔痕。实例参见附录A的A.1。当铜导线熔痕区域内柱状晶数目占总晶粒数目的比例小于58%,且大气孔明显，熔痕可判定为二次短路熔痕。实例参见A.2。烧熔痕。实例参见A.3。当铜导线熔痕区域内柱状晶数目占总晶粒数目的比例为58%～63%时，应结合铜导线熔痕与铜导4(资料性附录)铜导线熔痕EBSDA.1一次短路熔痕图A.1为典型的一次短路熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。如图A.1a),不同灰度(黑色除外)代表不同晶粒取向，晶粒内部包围的黑色代表气孔，观察图中晶粒以柱状晶为主，等轴晶较少。如图A.1b)为一次短路熔痕区晶粒长径比统计柱状图，其中等轴晶所占比例为12%,柱状晶所占比例为88%,为典型的一次短路熔痕。b.i5A.2二次短路熔痕图A.2为典型的二次短路熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。图A.2a)中不同灰度(黑色除外)代表不同晶粒取向，晶粒内部包围的黑色代表气孔，图A.2a)中晶粒以等轴晶为主，柱状晶较少，且大气孔明显。图A.2b)为二次短路熔痕区晶粒长径比统计柱状图，其中等轴晶所占比例为59%,柱状晶所占比例为41%,且大气孔明显，为典型的二次短路熔痕。晶粒长径比3b)A.3火烧熔痕图A.3为典型的火烧熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。图A.3中不同灰度(黑色

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