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《高分子材料助剂与配方设计》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在研究聚合物的粘弹性行为时,发现材料在不同的加载时间和温度下表现出不同的力学响应。以下哪种模型最常用于描述聚合物的粘弹性?()A.胡克定律B.麦克斯韦模型C.开尔文模型D.广义麦克斯韦模型2、在分析材料的抗疲劳性能时,发现以下哪种因素对疲劳裂纹萌生的影响最大?()A.表面粗糙度B.材料强度C.应力集中D.工作环境3、一种新型磁性材料在室温下表现出很强的磁性,但其居里温度相对较低。当温度超过居里温度时,磁性急剧下降。以下哪种方法可以有效提高该材料的居里温度?()A.掺杂其他元素B.改变制备工艺C.增加材料的厚度D.施加外加磁场4、一种新型的复合材料在航空航天领域有潜在应用。为了满足轻量化要求,应重点关注以下哪种性能指标?()A.强度-重量比B.硬度-重量比C.弹性模量-重量比D.韧性-重量比5、对于一种用于防弹衣的纤维增强复合材料,要提高其防弹性能,以下哪种措施最为重要?()A.增加纤维的强度B.提高纤维的含量C.优化纤维的排列方式D.改善基体的性能6、在材料的力学性能测试中,拉伸试验可以得到材料的屈服强度、抗拉强度等指标。对于一种钢材,其屈服强度为300MPa,抗拉强度为500MPa。在拉伸过程中,当应力达到400MPa时,材料发生了明显的塑性变形。此时,材料的应变大约是多少?()A.0.05B.0.1C.0.15D.0.27、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性,随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时,材料的性能发生显著变化,这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg?()A.热重分析(TGA)B.差示扫描量热法(DSC)C.动态力学分析(DMA)D.红外光谱分析(IR)8、对于超导材料,除了临界温度,还有临界磁场和临界电流密度等参数。临界磁场越大,超导材料的应用范围()A.越窄B.越宽C.不变D.不确定9、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成,具有优异的综合性能。对于碳纤维增强环氧树脂复合材料,以下关于其性能特点的描述,正确的是?()A.强度高、模量高、耐腐蚀性好B.强度低、模量低、耐腐蚀性差C.强度高、模量低、耐腐蚀性好D.强度低、模量高、耐腐蚀性差10、在研究材料的光学非线性现象时,发现一种材料在强光作用下折射率发生明显变化。以下哪种光学非线性效应最有可能导致这种现象?()A.二阶非线性光学效应B.三阶非线性光学效应C.受激拉曼散射D.自发辐射11、对于一种压电陶瓷材料,要提高其压电系数,以下哪种掺杂元素可能有效?()A.铅B.钛C.镧D.铌12、在材料的腐蚀类型中,缝隙腐蚀是一种局部腐蚀形式。对于不锈钢在海水环境中的应用,以下哪种情况容易发生缝隙腐蚀?()A.表面光滑无缝隙B.存在微小的缝隙和狭窄的空间C.大面积接触海水D.处于流动的海水中13、对于一种形状记忆合金,其能够在一定条件下恢复到预先设定的形状。以下哪种合金体系最常被用于形状记忆应用?()A.铜基合金B.铁基合金C.钛镍合金D.钴基合金14、在金属材料的冷加工过程中,以下哪种现象会导致材料的强度增加而塑性降低?()A.回复B.再结晶C.加工硬化D.相变15、在研究材料的电导机制时,发现一种半导体材料在低温下主要是由杂质电导贡献。随着温度升高,本征电导逐渐起主导作用。以下哪种因素决定了这种转变的温度?()A.杂质浓度B.禁带宽度C.载流子迁移率D.晶体结构16、在材料的失效分析中,应力腐蚀开裂是一种常见的失效形式。对于铝合金在氯化物溶液中的应力腐蚀开裂,以下哪种措施可以有效预防?()A.增加合金元素含量B.进行表面处理C.降低应力水平D.以上措施均有效17、在研究材料的声学性能时,发现一种材料具有良好的吸声效果。以下哪种材料微观结构特征最有可能是导致其吸声性能良好的原因?()A.多孔结构B.纤维状结构C.层状结构D.颗粒状结构18、对于聚合物材料,其分子量分布对材料性能有较大影响。较宽的分子量分布通常会导致以下哪种结果?()A.材料强度增加B.材料韧性增加C.材料加工性能变好D.材料耐热性提高19、金属间化合物具有独特的性能和结构。以下关于金属间化合物特点和应用的描述,正确的是()A.金属间化合物的塑性通常较好B.金属间化合物的硬度低于纯金属C.金属间化合物可用于高温结构材料D.金属间化合物在常温下容易加工成型20、高分子材料的玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的参数。对于聚苯乙烯(PS),以下哪种方法可以提高其玻璃化转变温度?()A.增加分子量B.加入增塑剂C.提高结晶度D.降低分子量二、简答题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)说明材料的力学性能指标,如屈服强度、抗拉强度、伸长率和硬度等,分析这些指标的物理意义和测试方法,以及它们在材料选择中的应用。2、(本题5分)阐述材料腐蚀防护中涂层的作用和要求,分析不同类型涂层(如有机涂层、金属涂层、陶瓷涂层)的防护机制。3、(本题5分)详细说明材料的电学性能中的介电损耗,论述其产生机制和影响因素,分析在电容器和绝缘材料中的应用和控制方法。4、(本题5分)详细阐述材料的晶态结构,包括晶体的点阵结构、晶体缺陷等,解释晶体结构对材料性能的影响,分析如何通过控制晶态结构来优化材料性能。5、(本题5分)解释磁性材料的磁畴结构和磁化过程,分析不同类型磁性材料(如软磁材料和硬磁材料)的特点和应用。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)已知某陶瓷材料的导热系数为2W/(m·K),厚度为10mm,两侧温差为50℃,面积为0.1m²,计算通过该陶瓷的热流量。2、(本题5分)一块面积为100cm²的铜箔,厚度为0.1mm,电导率为5.9×10⁷S/m,在两端施加10V的电压,计算通过铜箔的电流。3、(本题5分)一块厚度为5mm的塑料板,介电常数为3,要使其在1MHz的交流电场下的介质损耗角正切值为0.05,计算其电导率。4、(本题5分)某种玻璃的弹性模量为80GPa,泊松比为0.25,在受到剪切力作用下,剪切应变达到0.15,计算所施加的剪切应力。5、(本题5分)一块塑料板,长40cm,宽20cm,厚4mm,材料的比热容为1200J/(kg·K),质量为1.5kg,从25℃加热到75℃,计算吸收的热量。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)论述陶瓷材料的力学性

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