3D 晶圆AOI系统市场调查全球前22强生产商排名及市场份额

全球市场研究报告全球市场研究报告半导体检测贯穿了整个半导体制程，即前道和后道。半导体检测有光学检测、电子束检测以及X射线量测。主要是检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异常的质量情况，比如划伤/划痕、颗粒污染、图形错误等缺陷。不同的检测技术有着明显的差异，主要体现在精度、速度以及检测用途。半导体检测类型包括了有图形、无图形以及掩膜版检测。其中有图形缺陷检测又分为明场合暗场检测，两者都是通过光信号进行分析，区别在于明场是垂直反射光信号，而暗场是散射光信号。半导体光学检测主要是指自动光学检测（AOI），是晶圆制造用途较广泛的关键技术。光学检测是非接触式的，对晶圆本身有着极小的破坏性；通过对晶圆进行批量、快速的检测，能够满足厂商对吞吐能力的要求。光学轮廓仪也属于光学检测设备中的一类，但和AOI设备有着显著差异，本文统计范围不包括光学轮廓仪。自动光学检测（AOI），是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法。随着晶圆尺寸逐渐向12英寸转移，晶圆瑕疵的检测速度和精度也越发被重视，通过AOI系统取代人工划痕等外观检测，可以提高晶圆产出的速度以及品质，进而减少了报废品的产出和降低了人力成本。3DAOI则是结合了算法技术和光学成像技术，对物体进行三维尺寸全方位、高精度的自动检测技术。3DAOI在先进封装过程中发挥着重要作用。AOI系统有2D和3D之分。核心区别在于精度、算法以及检测效果。2DAOI是平面检测；而3DAOI是最新的检测技术，重点是能够检测晶圆凸块（Bump）高度、共面性、表面形貌等项目，优势主要是高度形貌的立体检测。3DAOI除了用于检测Bump外，也能用于CMP工艺（比如检测研磨前后的粗糙度、关键尺寸CD等）、金线弧度等。本文统计范围包括2D+3D（5D）结合的AOI设备以及纯3DAOI设备。2D+3DAOI设备是指在2DAOI的基础上增加了一套3D模块，以达到3D检测的功能和效果，同时保留了平面检测的功能。（比如Onto就是增加一个激光三角测量仪来进行3D检测）根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球3D晶圆AOI系统市场规模将达到3.89亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.95%。3D晶圆AOI系统，全球市场总体规模来源：QYResearch半导体研究中心全球3D晶圆AOI系统市场前22强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）来源：QYResearch半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。全球各地区3D晶圆AOI设备产地主要分布在美国、以色列、中国等国家，其中2023年美国和以色列共占据了58.51%的市场份额。核心企业包括OntoInnovation、Camtek、Lasertec、杭州长川科技股份有限公司、矩子科技、致茂電子等，其中Top5市占率接近了88%。3D晶圆AOI系统，全球市场规模，按应用细分，封装是最大的下游市场，占有91%份额。来源：QYResearch半导体研究中心半导体制造有前道和后道封测之分。前道晶圆制造工艺相对复杂，分别涉及到氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，清洗和检测环节。后道则主要是封装和测试。封装是一个过程，它涉及将晶圆厂制造完成的晶圆切割成单独的芯片，然后进行焊接和塑料封装，以确保芯片内部的电路能够与外部组件有效连接，同时提供必要的机械防护，保护半导体产品不受物理损伤和化学侵蚀等环境因素的影响。测试则是使用专门的测试设备来检验半导体产品的功能和性能是否达标。在前道和后道工序中，3DAOI的用途有很大的区别，大部分还是用于后道封装厂。而在前道工序中，用到3DAOI的只有6英寸和8英寸晶圆，主要是测膜厚、晶圆切边后边缘的3D量测。2023年，封装市场份额占比在91%左右。全球主要市场3D晶圆AOI系统规模来源：QYResearch半导体研究中心主要驱动因素:1.技术进步推动应用领域扩展：随着3D封装技术的不断发展，晶圆制造过程中的检测需求日益增加，3D晶圆AOI系统能够满足更高精度的检测要求，因此在高端电子产品中的应用越来越广泛。2.半导体市场需求增长：随着5G、物联网、人工智能等领域的快速发展，对高性能、高质量芯片的需求不断增长，推动了3D晶圆AOI系统的市场需求。3.2D晶圆检测存在短板：2D晶圆检测可以对平面缺陷进行细致扫描，但偏向翘角、焊接问题（假焊、虚焊等）则需要从3D的三维角度对晶圆进行检测。发展趋势：1.智能化与自动化：随着人工智能技术的发展，3D晶圆AOI系统将更加智能化和自动化，融入人工智能，提高检测效率和准确性。2.高分辨率与高速度：未来3D晶圆AOI系统将追求更高的分辨率和更快的检测速度，