2024年某电子产品制造商与某半导体公司关于芯片供应的合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年某电子产品制造商与某半导体公司关于芯片供应的合同本合同目录一览第一条定义与解释1.1合同1.2双方1.3芯片1.4供应第二条合同的有效期2.1开始日期2.2结束日期第三条芯片的供应3.1数量3.2质量3.3交付时间第四条价格与支付4.1价格4.2支付方式4.3支付时间第五条质量保证5.1合格标准5.2退换货政策第六条保密协议6.1保密信息6.2保密期限第七条违约责任7.1违约行为7.2违约后果第八条争议解决8.1协商解决8.2法律适用第九条合同的变更与终止9.1变更条件9.2终止条件第十条通知与送达10.1通知方式10.2送达地址第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用11.2争议解决方式第十二条合同的完整性与优先权12.1完整合同12.2优先合同第十三条合同的签署与生效13.1签署方式13.2生效条件第十四条其他条款14.1附加条款14.2修订历史第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1本合同：2024年某电子产品制造商与某半导体公司关于芯片供应的合同。1.3芯片：指乙方根据甲方需求，供应给甲方的半导体芯片产品。1.4供应：指乙方按照本合同约定，向甲方供应芯片的行为。第二条合同的有效期2.1开始日期：本合同自双方签署之日起生效。2.2结束日期：本合同有效期至[[今天日期]]年[[今天年份]]月[[今天月份]]日止。第三条芯片的供应3.1数量：乙方应根据甲方订单需求，按时供应甲方所需的芯片数量。具体数量及型号详见附件一。3.2质量：乙方供应的芯片应符合双方约定的质量标准，详见附件二。3.3交付时间：乙方应按照甲方订单要求，在甲方指定的交货地点，按时交付芯片。具体交付时间及地点详见附件一。第四条价格与支付4.1价格：乙方供应的芯片价格详见附件三。4.3支付时间：甲方应在本合同约定的交付日期之后[[今天日期]]天内，将款项支付给乙方。第五条质量保证5.1合格标准：乙方供应的芯片应符合双方约定的质量标准，详见附件二。5.2退换货政策：如乙方供应的芯片不符合约定的质量标准，甲方有权按照本合同约定要求乙方退货或换货。第六条保密协议6.1保密信息：本合同内容及双方在履行本合同过程中所获悉的对方的商业秘密和机密信息。6.2保密期限：本合同终止后，双方应对保密信息继续承担保密义务，直至双方书面同意解除保密义务。第八条违约责任8.1违约行为：双方违反本合同的任何条款，均视为违约。8.2违约后果：违约方应承担相应的违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。第九条合同的变更与终止9.1变更条件：本合同的变更需双方协商一致，并签订书面变更协议。9.2终止条件：本合同在履行完毕或者双方协商一致解除合同的情况下终止。第十条通知与送达10.1通知方式：双方通过书面形式进行通知。10.2送达地址：甲乙双方的联系方式和送达地址详见附件四。第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。11.2争议解决方式：双方应通过友好协商解决合同争议，协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第十二条合同的完整性与优先权12.1完整合同：本合同及其附件构成双方完整的协议，取代了所有以前的口头或书面协议和谈判。12.2优先合同：本合同的任何修改或补充必须以书面形式进行，并经双方签字盖章生效，方为有效。第十三条合同的签署与生效13.1签署方式：本合同一式两份，甲乙双方各执一份。13.2生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。第十四条其他条款14.1附加条款：本合同未尽事宜，可由双方另行签订附加条款。14.2修订历史：本合同及其附件的修订历史详见附件五。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与说明1.1第三方：指本合同之外，与甲方或乙方有业务往来的个人或实体，包括但不限于中介方、代理方、咨询方等。第二条第三方介入的程序与条件2.1第三方介入程序：当甲乙方在履行本合同过程中需要第三方介入时，应提前书面通知对方，并详细说明介入的第三方及具体事务。2.2第三方介入条件：第三方介入需经甲乙方双方书面同意，并签订书面补充协议。第三条第三方责任与权益3.1第三方责任：第三方介入后，应严格遵守本合同的约定，履行相应的义务，并承担相应的责任。3.2第三方权益：第三方依据本合同约定，享有相应的权益，包括但不限于合同规定的报酬、赔偿等。第四条第三方与其他各方的关系4.1第三方与甲方：第三方介入后，视为甲方授权第三方履行合同部分义务，第三方对甲方负责。4.2第三方与乙方：第三方介入后，视为乙方委托第三方履行合同部分义务，第三方对乙方负责。第五条第三方责任限额5.1第三方责任限额：第三方对甲乙双方的赔偿责任总额，不得超过甲方支付给第三方的报酬总额。5.2第三方责任限额的确定：第三方责任限额可根据甲方、乙方与第三方签订的具体协议进行确定。第六条第三方介入的终止与解除6.1第三方介入终止：当第三方完成介入的事务后，本合同第三方介入部分终止。6.2第三方介入解除：甲乙方双方书面同意解除第三方介入，第三方介入解除后，第三方不再享有本合同约定的权益。第七条第三方介入的争议解决7.1第三方介入争议：当甲乙方与第三方发生争议时，应通过友好协商解决。7.2协商不成：协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第八条第三方介入的书面协议8.1第三方介入协议：甲乙方与第三方签订书面协议，明确双方的权利义务。8.2协议签字盖章：第三方介入协议需经甲乙方与第三方签字盖章后生效。第九条第三方信息的披露与保护9.1第三方信息披露：第三方应向甲乙方披露与本次介入事务相关的全部信息。9.2第三方信息保护：甲乙方应保守第三方提供的商业秘密和机密信息。第十条第三方介入的附加条款10.1附加条款：甲乙方与第三方可签订附加条款，对本合同第三方介入部分进行补充。10.2条款签字盖章：附加条款需经甲乙方与第三方签字盖章后生效。第十一条第三方介入的修订历史11.1修订历史：本合同第三方介入部分的修订历史详见附件六。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：芯片供应数量及型号详细列出甲方所需芯片的数量和型号，以及乙方应供应的芯片数量和型号。附件二：质量标准详细描述芯片的质量标准，包括性能、可靠性、兼容性等方面的要求。附件三：价格表列出芯片的价格，包括单价、总价以及支付方式等。附件四：交货时间表详细说明芯片的交付时间及地点。附件五：保密协议包含保密信息的定义、保密期限及保密义务的具体内容。附件六：第三方介入协议明确第三方介入的事务、责任限额、书面协议等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按时支付款项2.乙方未按时交付芯片3.乙方供应的芯片不符合质量标准4.第三方未按时完成介入事务5.第三方泄露甲方或乙方商业秘密违约责任认定：1.甲方未按时支付款项，乙方有权终止供应芯片，并要求甲方支付违约金。2.乙方未按时交付芯片，甲方有权终止合同，并要求乙方支付违约金。3.乙方供应的芯片不符合质量标准，甲方有权退货或换货，并要求乙方承担相应责任。4.第三方未按时完成介入事务，甲乙双方有权解除合同，并要求第三方支付违约金。5.第三方泄露甲方或乙方商业秘密，甲乙双方有权解除合同，并要求第三方承担相应责任。示例说明：如甲方未按时支付款项，乙方可以终止供应芯片，并要求甲方支付违约金。违约金的计算方式可以根据附件三的价格表进行确定。说明三：法律名词及解释：1.合同：本合同指2024年某电子产品制造商与某半导体公司关于芯片供应的合同。2.双方：指某电子产品制造商（甲方）与某半导体公司（乙方）。3.芯片：指乙方根据甲方需求，