AI芯片研发合作合同

芯片研发合作合同合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：第一章定义与术语1.1本合同中，除非上下文另有说明，以下术语具有以下含义：1.1.1“芯片”指由乙方研发的人工智能芯片，包括但不限于其硬件、软件及相关文档。1.1.2“研发”指乙方根据本合同约定进行的人工智能芯片的研发活动。1.1.3“合作期限”指甲乙双方根据本合同的约定进行合作的期限。第二章合作目标与范围2.1甲乙双方同意在合作期限内，共同进行芯片的研发工作，旨在推动人工智能技术的发展和应用。2.2乙方的合作范围为：2.2.1提供芯片的研发团队；2.2.2负责芯片的研发工作；2.2.3提供芯片的研发成果。2.3甲方应提供以下支持：2.3.1提供研发所需的资金支持；2.3.2协助乙方解决研发过程中遇到的技术问题；2.3.3提供市场推广和销售支持。第三章权利与义务3.1乙方的权利与义务：3.1.1乙方有权按照本合同的约定，进行芯片的研发工作；3.1.2乙方应保证其研发的芯片符合甲方的要求；3.1.3乙方应按照甲方的需求，提供芯片的研发成果。3.2甲方权利与义务：3.2.1甲方有权对乙方研发的芯片进行检查和测试；3.2.2甲方应按照约定支付研发资金；3.2.3甲方应协助乙方解决研发过程中的技术问题。第四章研发进度与交付4.1乙方应按照本合同约定的研发进度进行芯片的研发工作。4.2乙方应按照约定的时间节点，向甲方交付芯片的研发成果。4.3甲方对乙方交付的芯片研发成果进行验收，如验收合格，则视为交付完成。第五章知识产权5.1本合同项下研发的芯片相关的知识产权归甲方所有。5.2乙方在研发过程中形成的与芯片相关的知识产权，应在本合同约定的范围内授权给甲方使用。5.3乙方应保证其研发的芯片不侵犯他人的知识产权。第六章技术支持与服务6.1乙方应提供芯片研发过程中的技术支持，包括但不限于以下内容：6.1.1提供研发团队的技术指导；6.1.2解答甲方提出的技术问题；6.1.3提供必要的技术文档和培训。6.2乙方应保证提供的技术支持符合以下标准：6.2.1技术支持应及时、准确、全面；6.2.2技术支持应遵循行业标准和最佳实践；6.2.3技术支持应有助于甲方对芯片的理解和应用。6.3甲方有权要求乙方提供额外的技术支持服务，双方应协商确定服务内容和费用。第七章质量控制7.1乙方应保证芯片研发的质量，并符合以下要求：7.1.1研发的芯片应满足甲方提出的技术规格和功能要求；7.1.2乙方应采用适当的质量控制方法，保证研发成果的可靠性；7.1.3乙方应定期进行质量评审，并及时改进研发过程中发觉的问题。7.2甲方有权对乙方研发的芯片进行质量检验，检验不合格的，乙方应进行整改。7.3乙方应提供芯片的研发文档和测试报告，以供甲方审查。第八章保密与信息保护8.1甲乙双方应对在合作过程中获知的对方商业秘密、技术秘密和其他机密信息予以保密。8.2保密义务的期限自本合同签订之日起至合同终止或履行完毕之日止，且不论合同是否终止，保密义务应继续延续____年。8.3甲乙双方应采取适当措施，保护对方的机密信息不被未授权的第三方获取、使用或披露。8.4若一方违反保密义务，应承担违约责任，并向对方支付相应的赔偿金。第九章费用与支付9.1甲方应按照本合同约定的付款计划，向乙方支付研发费用。9.2付款计划如下：9.2.1签订本合同后____个工作日内，甲方支付预付款____%；9.2.2乙方交付研发成果并通过验收后，甲方支付剩余款项。9.3乙方开具正规发票，甲方按照约定方式支付款项。9.4除非双方另有约定，所有费用均以人民币支付。第十章违约责任10.1若乙方未按照本合同约定履行义务，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为合同总金额的____%。10.2若甲方未按照本合同约定支付研发费用，乙方有权暂停研发工作，并要求甲方支付逾期付款的利息。10.3若乙方研发的芯片存在质量问题，导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。10.4任何一方违反本合同项下的任何条款，均应承担相应的法律责任。第十一章争议解决11.1凡因本合同的解释或履行发生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。11.2若协商不成，任何一方均可将争议提交至_______仲裁委员会，按照该委员会的仲裁规则进行仲裁。11.3仲裁裁决是终局的，对甲乙双方均有约束力。第十二章合同的修改与补充12.1本合同任何条款的修改或补充均应以书面形式作出，并由甲乙双方签署。12.2未经双方书面同意，任何一方不得单方面修改或补充本合同。12.3本合同的修改或补充文件构成本合同不可分割的一部分。第十三章合同的终止13.1本合同在以下情况下终止：13.1.1合作期限届满；13.1.2双方协商一致解除合同；13.1.3任何一方因不可抗力无法履行合同，经双方协商一致，可以解除合同。13.2合同终止后，除本合同明确规定的义务外，双方不再承担任何义务。第十四章一般条款14.1本合同自双方签署之日起生效。14.2本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。14.3本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十五章其他15.1双方应遵守国家相关法律法规，保证合作过程中的合法性。15.2双方应积极合作，推动芯片的研发和应用。15.3本合同未尽事宜，双方应本着公平原则另行协商。签字部分：甲方（盖章）：___________________