2024年半导体行业ESG转型之路研究报告：可持续芯动力

可持续芯动力：2024半导体行业ESG转型之路中英文缩写对照表英文简写英文全称中文全称GRIGlobalReportingInitaitive全球报告倡议组织SASBSustainabilityAccountingStandardBoard可持续发展会计准则委员会SECUnitedStatesSecuritiesandExchangeCommission美国证券交易委员会ISSBInternationalSustainabilityStandardsBoard国际可持续发展标准委员会SEMI国际半导体设备与材料组织CDPCarbonDisclosureProject碳信息披露项目SDGsSustainableDevelopmentGoals永续发展目标IRIntegratedReporting综合报告IFRSInternationalFinancialReportingStandards国际财务报告准则GEMGrowthEnterpriseMarket创业板市场TCFDTaskForceonClimate-relatedFinancialDisclosures气候相关财务信息披露工作组企业ESG报告名称表SUSTAINABILITYREPORT可持续发展报告SOCIALRESPONSIBILITYREPORT社会责任报告CORPORATESOCIALRESPONSIBILITYREPORT企业社会责任报告CORPORATECITIZENSHIPSUMMARY企业公民概要CORPORATERESPONSIBILITYREPORTSUMMARY企业责任报告概要CORPORATERESPONSIBILITYREPORT企业社会责任报告ESGREPORTESG报告6前言6半导体行业的全球发展史是一段跌宕起伏的科技进化历程，也是一场围绕技术、市场与国家利益的国际博弈。自20世纪中叶以来，半导体行业经历了美国的绝对龙头地位、日本的强势崛起、韩国的逆袭以及中国的深半度参与，这些国家和地区的角色变迁折射出全球技术力量的此消彼长。在这一历史进程中，中国大陆不仅见证了全球半导体产业的兴衰，更逐步成为这一产业链中的关键参与者和推动者。如今，中国大陆市场已经成为全球最大的半导体产品消费地区，占据了全球约30%的市场份额，这一现象不仅体现了中国经济的蓬勃发展，也展示了中国在全球供应链中愈发重要的地位。然而，半导体行业的环境、社会与治理（ESG）表现复杂且至关重要，这源于其全球化的供应链、高度的技术依赖性以及产业链中多环节的特殊性。半导体生产过程高度依赖稀有资源和复杂的制造工艺，伴随着高能耗、高排确保合规性和透明度，这增加了治理结构的复杂性。半导体行业的ESG表现不仅仅是企业内部管理的问题，更是全球可持续发展目标实现的重要组成部分。作为推动数字经济和社会变革的核心驱动力，半导体行业在环境影响、社会责任和公司治理方面的表现，直接影响着其长期的市场竞争力和发展潜力。有效的ESG管理不仅能够降低运营成本，提升品牌形象，还能够增强企业的社会责任感，吸引和留住人才，确保数据安全与隐私保护，进而推动社会稳定和经济发展。同时，对于中国企业，ESG也有特殊的意义。半导体行业投射出的影响力已经超出了行业本身的范畴，被赋予了人类发展与福祉的意义。在此背景下，中国企业不仅需要填平技术鸿沟，更需要塑造人类发展愿景，即企业在商业利益之外的软性影响力。中国半导体行业迫切需要将ESG融入自身战略，塑造对环境负责、对社会负责、公正透明的形象，向全世界各利益相关方传递可持续发展的中国叙事。本研究报告将围绕半导体行业的ESGESGESG管理框架和实用的改善建议。同时，结合最新的行业趋势和政策变化，提供对未来ESG发展的前瞻性洞察。希望通过本报告，读者能够更ESGESG管理和决策提供有价值的参考。目录第一章概述：半导体行业概述 10半导体行业发展历程 10半导体行业未来趋势:芯片设计 12半导体行业未来趋势:芯片制造 13半导体行业未来趋势：封装测试 14半导体行业产业链及企业样本选取 15研究方法 16第二章监管：ESG准则对比 17全球ESG披露规则的进一步统一 17国际可持续发展标准委员会（ISSB） 17美国证券交易委员会（SEC） 18欧盟可持续报告标准（ESRS） 19中国ESG信息披露发展 20香港联合交易所有限公司优化气候相关信息披露 20国资委规范和引导央企业控股上市可持续发展能力提升 20三大交易所发布上市公司可持续发展报告指引 21财政部发布可持续披露准则基本准则 22半导体行业ESG披露规则分析 22挑战与困境 22SASB：半导体行业ESG准则分析案例 23第三章现状：半导体行业ESG现状 26披露ESG报告企业占比增至38.4% 26A级以上企业占比仍偏低 27亚太地区企业ESG改善积极 27亚太评级BB-CCC的企业占比仍高达74.8% 28第四章工具：披露和评价情况研究 29企业ESG报告披露依据 29ESG参考标杆：GRI与SASB 29半导体上游企业从CSR到ESG历程 30企业重要议题 31上游企业：芯片设计企业重要议题 31中游企业：芯片制造企业重要议题 34下游企业：封装测试企业重要议题 36第五章追溯：企业ESG评级变化原因 38上中游企业评级表现明显优于下游企业 38上游：AMD超威MSCIESG评级变化原因分析 39披露内容更加充实全面 39展示关键目标的绩效进展 39在清洁能源使用、水资源管理和碳排放方面取得了显著进步 41新增了“培训和教育”指标来量化员工发展 42明确了重要的合规行为 43上游：英特尔MSCI评级变化的原因 44INTEL英特尔的披露内容有显著增加 44水资源管理、废弃物排放和碳排放方面有较大进步 44在鼓励员工参与社会活动方面表现出积极的态度 45董事会性别多样性和项目审核次数等指标均有进步 46中游：中芯国际WIND评级变化原因 46水资源、能源消耗强度降低 47员工、供应商部分指标出现倒退 48公司治理相关定性披露内容缩减 48下游：长电科技WIND评级变化分析 49碳排、用水、能源消耗强度显著提高 50员工、供应商、创新、客户等推动社会表现提高 50董监高、股东、风控管理表现提升 51下游：长电科技MSCI评级变化分析 52“未披露”导致获得平均分 52ESG各维度表现缺少关键信息披露 52下游：日月光MSCIESG评级变化分析 53第六章对照：企业ESG指标对比 55上游企业指标对比 55超威在温室气体排放、能源、水资源消耗方面领先 55英特尔社会维度表现相对领先 55三家企业女性董事比例较低 56中游企业指标对比 57台积电整体环境表现领先 57台积电员工平均学习时长远超中芯国际 58中芯国际研发投入占比更大，董事会结构均相对合理 58下游企业指标对比 59日月光环境表现遥遥领先 59长电科技在事故率、流失率保持较好水平 59安靠独立董事比例超过50% 60上中下游部分指标对比 61中下游碳排放、用水强度远高于上游 61女性董事比例偏低 62上游研发投入强度远高于中下游 63第七章展望：半导体行业ESG发展建议 64ESG信息披露需要“求同存异” 64半导体行业ESG理念升温，实践仍需加码 64半导体ESG实践需个性化定制 64参考文献 66附录 68附录1：A股半导体企业名单 68附录2：亚太地区半导体企业名单 76附录3：样本企业ESG指标统计 82自第一章概述：半导体行业概述自20世纪中叶以来，半导体行业经历了美国的绝对龙头地位、日本的强势崛起、韩国的逆袭以及中国的深度参与，这些国家和地区的角色变迁折射出了全球技术力量的此消彼长。在这一历史进程中，中国大陆不仅见证了全球半导体产业的兴衰，更逐步成为了这一产业链中的关键参与者和推动者。如今，中国大陆市场已经成为全30%的市场份额，这一现象不仅体现了中国经济的蓬勃发展，也展示中国在这一全球产业链中的角色虽然日益突出，但仍面临着诸多挑战，尤其是在高端芯片设计和制造领域的短板依旧明显。在国际政治和经济形势不断变化的背景下，中国半导体行业的发展不仅需要在国内推动自主创新与国产替代，还需在国际合作中寻找新的突破口，以实现产业链的优化与安全。半导体行业发展历程美国的绝对龙头地位（2080年代前）。2080年前，美国在全球半导体行业中独领风骚。仙童半导(TI)DRAMGCA(GeophsicalCorporationofAmerica)85%的份额。日本的强势崛起（2080年代后）2080年代，日本开始强势崛起。索尼发布了历史上最受欢迎的随身听及一系列电视/录像机产品。日本政府成立了VLSI（超大规模集成电路）技术研究所，并投入大量政府资金支持半导体产业，同时银行提供无条件无限贷款和低利率。日本的文化中强调工匠精神，产品的故障率远低于GCA，在80年代占据了70%（2090年代2090DRAM厂商濒临破产，但将顶尖技术转移给了韩国。1998DRAM80年80%20%。与此同时，IDM（集成设备制造商）模48%的启动资金。台积电专注于代工，不与客户竞争，这使得张忠谋开创的代工模式让台积电和台湾走在了世界最先进的芯片生产道路上。10（21世纪21PC中国大陆成为了全球的电子制造中心，大陆的半导体产业也开始加速发展。10图1-1：半导体全球发展史 阶段一：2080

阶段二：20世纪80年代，日本强势崛起阶段三：20世纪90年代

阶段四：21世纪，中国深度参与我国半导体行业发展历史主要分为萌芽开拓期、调整发展期、全面发展期、加速发展期四个阶段。具体情况见图1-2。图1-2：中国半导体发展史 1956-1980 1980-2000 1980-2000 1956-1980 1980-2000 1980-2000 2014至今国要研半导体主要通过成立国务子国号文01专、括三战略产科把半导体技术列国计算机和大规模集成电路02专项和各项税收优惠政业发展规集电路和软家四大紧急措施培养领导小组908工909策这期间主要是发展产业得优惠政基一批半导体年程等政这期主要是链配套环鼓励创、是场中国科学院成立半导体研建。给予优。 +方面鼓究。 。全面发展期全面发展期调整发展期萌芽开拓期全球半导体需求结构：中国三成，加速提升。202330%，中国大陆1518.61销售额成为全球半导体产品最大消费地区，且市场规模仍然保持上升趋势。中国作为全球最大的电子消费市场之一，其对半导体的需求显著增长，不仅反映了其经济发展和技术创新的强劲势头，也反映了其在全球供应链中的关键角色。随着中国制造业的升级和技术进步，其对高端半导体产品的需求也在逐步提升，推动了全球半导体市场结构的演变。1数据来源：iFind数据库供给侧视角：国产替代与非美合作是未来主要趋势。半导体是一个全球分工极其细化的行业，分为三个环节：EDAIP这也是其手机行业发达的原因；日本和欧洲在DAO和设备制造环节有一定的优势；中国台湾在晶圆制造方面有一席之地；中国大陆则擅长封装测试。分化的国际分工带来了“中国芯”问题。其一，我国芯片贸易逆差非常严重，20072022年，中国半导体产10782262:芯片设计AI芯片崛起，引领智能革命。2023OpenAI的ChatGPT风靡全球之后，人工智能迅速成为各行各业的角逐热点。AI一路狂飙，在芯片供应链中也掀起了一场新正通过其TrustworthyAI框架确保AIAMD等企业也凭借强大的技术实力推出了多款高性能AIIntel则通过其负责任的AIAIAIHBMAI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位，SKAI/SPIL等封测厂得以从台积电手中分得封装外包订单。此外，我国企业也在AI芯片领域取得重要突破，如地AIAI计算能力。医疗技术。半导体技术在医疗领域的应用正不断拓展，推动着医疗创新和个性化治疗的发展。AMD通过加速NVIDIAClaraAI推动了药物发现、基因组学、医疗设备和成像的效率提升。此外，IntelAIAI在医疗等行业的普及，通过自然语言处理和联合学习技术，提高了疾病预测和脑肿瘤检测的准确性，同时采用隐私保护计算技术，强化了临床决策过程中的患者隐私保护。这些技术进步不仅加速了医疗创新，还为个性化医疗和疾病治疗提供了强大支持，共同展现了半导体技术在塑造医疗未来中的潜力。汽车智能化加速，重塑出行生态。电动汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。随着汽车智能化程度持续提汽车需要搭载大量高性能半导体器件，如激光雷达、摄像头、传感器等。此外，车联网技术的发展也对半导体的通信能力提出更高要求，推动半导体产业不断创新，助推汽车电子迎来长景气周期。具有自动驾驶能力的现代汽车已因此，市场对支持实时和复杂分析的专用HPC芯片的需求不断增长。其中，NVIDIA的DRIVE平台通过强大的计算能力和软件定义的解决方案，提高了道路安全性和车辆效率，使汽AMDAIIntel则通过RISE计划和Mobileye的RSSIntel还开发了新技术，如系统级故障模型和交通监控系统，以提高自动驾驶的可靠性和安全性。这些技术进一步展示了半导体技术在塑造自动驾驶汽车未来中的潜力和重要性。:芯片制造先进材料。除了减小结构尺寸外，半导体初创公司还通过利用新型材料来追求“超越摩尔”的创新。它们包括（SiC）（GaN），更快的开关速度和更小的外形尺寸。铸造行业对先进工艺的需求猛增。晶圆代工受库存调整和需求疲软影响，2023年产能利用率降，尤其是成熟工艺。但随着消费电子和AI需求回升，12英寸晶圆厂产能逐渐恢复，特别是先进制程。预计在行业巨头及终端用户需求稳定的推动下，2024年全球半导体代工市场将迎来增长。可持续制造。为了应对半导体需求的不断增长，同时满足生态环境的要求，制造商正深入审查整个供应链的排放情况。芯片制造过程涉及制造工具、化学品、原材料以及庞大的晶圆厂设施，导致了大量的排放。因此，芯片制造商正积极转向沼气和绿色氢气等替代燃料，以实现可持续运行。图1-3：可持续制造战略 环境保护与碳中和环境保护与碳中和碳足迹管理策略和减排技术至关重供应链管理与社会责任SEMI的可持续发展咨询委员会正在考虑如何标准化可持续发展报告流程并更好地在整个供应链中共享准确的数据。供应链透明度与合规性：通过建立可追溯的供应链，确保所有材料和零部件的来源清晰可查，可以减少非法和不当资源开采的风险，保护生态系统和社会公正。社会责任与员工福利：优良的劳工标准和员工福利政策是可持续制造的重要组成部分。这包括确保员工工作条件安全和健康，提供公平薪酬和职业发展机会，促进社会多样性和包容性。技术创新与效率提升利用数据工程，包括抽象层和数据网格。能效提升与绿色设计：半导体制造过程中的能源消耗巨大，因此通过提升工艺技术，降低每个芯片的能耗，可以显著减少总体能源消耗。同时，推动绿色设计，减少材料使用量和化学品使用量，可以降低资源消耗和环境负担。材料与循环经济：采用可再生材料和循环利用的材料是可持续制造的重要策略。通过优化材料选择和回收利用废弃材料，可以减少资源的开采和浪费，降低环境影响。半导体行业未来趋势：封装测试先进技术革新，引领产业未来。先进封装十分火热，如长电、通富微电等国内企业成为Chiplet的重要参与者，纷纷发布了先进的Chiplet封装解决方案。AI浪潮带动服务器需求激增，这依赖于台积电的先进封装技术CoWoS。台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划25年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。2024年台积电CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，2025年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。更多厂商将进入CoWoS供应链，这将使得2024年AI芯片供应更加强劲，成为人工智能应用发展的重要增长助推器。进入后摩尔时代，封测行业面临新的挑战。在这个阶段，封装技术必须在有限的空间内集成更多的晶圆，这虽然提升了性能，但是可能带来能源消耗增加的问题，因为更高的集成密度和更复杂的封装设计通常需要消耗更多电力。这些使得半导体企业在能源管理和气候风险管理上面临更高的要求，需要采取更有效的措施来减少能源消耗和碳足迹。封装技术持续迭代，发展趋势是小型化、高集成度。传统封装的主要作用包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。（1）机械保护：裸片易碎，容易受到物理性和化学性损坏。半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装材料中，保护它们免受物理性和化学性损坏。（2）电气连接：裸片不能直接跟外部电路连接，封装通过芯片和系统之间的电气连接来为芯片供电，同时为芯片提供信号的输入和输出通路。（3）机械连接：封装需将芯片可靠地连接至系统，以确保使用时芯片和系统之间连接良好。（4）散热：封装还需将半导体芯片和器件产生的热量迅速散发出去。在半导体产品工作过程中，电流通过芯片内部电阻时会产生热量，如果封装无法有效散热，则芯片可能会过热，导致内部晶体管升温过快而无法工作。先进封装在封装的四大功能的基础上，还肩负着提升芯片性能的作用。具体而言，先进封装对芯片的提升作用包括五个方面：一是实现芯片封装小型化、高密度化、多功能化；二是降低产品功耗、提升产品带宽、减小信号传输延迟；三是可实现异质异构的系统集成；四是延续摩尔定律，为提升产品性能提供有效途径；五是降低先进节点芯片的设计复杂度和制造成本，缩短开发周期、提高产品良率。供应链责任半导体行业产业链及企业样本选取供应链责任业务ESG共同不同上游:设计研发投入高多元包容的环境数据安全业务ESG共同不同上游:设计研发投入高多元包容的环境数据安全高附加值EADIP技术迭代更新快能源效率全球合作资本密集型制造薄膜沉积设备等硅片、光刻胶、特种特气等技术密集型劳动密集型下游:封测测试设备等成本敏感技术创新晶圆片资讯安全管理商业道德后摩尔时代激励发展留任气候变化员工健康与安全能源管理客户关系管理半导体上游企业主要以英伟达、超威AMD、英特尔等为代表。核心业务包括EDA软件软件、IP委托等，通常具有高研发投入、技术更新迭代快等特点，是资本密集型行业。员工健康与安全能源管理客户关系管理中游代表企业主要有台积电、中芯国际等。主要从事半导体制造业务，在接受上游委托后，对硅片、光刻胶等原材料采用光刻机、刻蚀机等设备进行加工处理，产品附加值较高，中游同样是资本密集型行业，同时也是技术密集型行业。下游代表企业包括长电科技、日月光、安靠等。主要负责对晶圆片等进行封装测试后，将产品返回给客户。封封测企业面临巨大技术压力。结合上中下游行业业务特点来看，上中下游在ESG议题方面都关注的议题包括气候变化、供应链责任和客户关系管理三方面；此外，从各自行业特点出发，上游企业特别关注治理支柱下的数据安全和多元包容的环境，上游和中游同样重视员工激励发展留任，而中游也注重人才培养和产品质量。环境支柱下的能源管理和社会支柱下的员工健康与安全是中下游共同关心的重点。下游企业则更关注技术创新、资讯安全管理和商业道德。研究方法在分析半导体行业的报告中，我们采用了多种研究方法来确保数据的全面性和可靠性。文献研究。文献研究作为本报告的基础方法之一，旨在收集和分析半导体行业的相关文献、期刊文章、专利和这为我们的报告提供了理论支持和历史背景，有助于在后续分析中建立起全面的行业认知和背景理解。通过深入分析特定半导体企业的成功经验或技术突破，我们揭示了其在行业中的角色和影响力，从而为其他企业和政策制定者提供借鉴和启示。图1-5：本报告所涉及企业 访谈调研。为了深入了解半导体行业的现状和未来发展趋势，我们进行了广泛的访谈调研。这包括面对面的深度访谈和电话访谈，涵盖了行业内的关键利益相关者、技术专家、市场分析师和政策制定者。通过访谈调研，我们收集了有关技术创新、市场需求、竞争格局以及政策影响等方面的宝贵信息，为本报告的深入分析提供了实证数据和业界见解。数据分析。在收集了足够的定性和定量数据后，我们进行了系统的数据分析和整理。这包括统计分析、内容分析等技术手段，以识别出半导体行业发展的关键驱动因素、市场机会和挑战。通过采用以上多种研究方法，我们得以全面理解和分析半导体行业的动态变化和发展趋势。这些方法不仅为本报告的准确性和可信度提供了坚实基础，也为行业内各利益相关者提供了实用的战略建议和政策制定指导。17第二章监管：ESG准则对比17在全球可持续发展浪潮的推动下，半导体芯片行业的ESG（环境、社会和治理）披露已然成为企业责任与市ESG在方面面临着诸多挑战。然而，随着国际可持续发展标准委员会（ISSB）、美国证券交易委员会（SEC）和中国各大监管机构的规范不断推进，半导体企业也正在摸索一条平衡发展与责任的可持续路径。此章节将聚焦全球与中国ESG披露规则的演变，解析这一行业在应对新规中的步履与压力，透视出半导体芯片行业在大变局中的生存之道。ESG披露规则的进一步统一国际可持续发展标准委员会（ISSB）ISSB的建立和关键准则的发布标志着全球可持续披露标准化的重要里程碑。作为全球首个自设计之初就支持强ISSB由国际财务报告基金会（IFRS）2021年创立，ISSBESG规则体系。2023626日，ISSB1（S1）2（S2），ESG规则的立法进程。这两项准则均借鉴了TCFD（气候相关财务信息披露工作组，由金融稳定理事会FSB2015年成立的一个工/气候相关风险与机遇的治理机构信息，以及管理层在管理流程中的角色。战略方面，企业需描述可持续/气候相关风险和机遇及其对财务状况、业绩和现金流量/气候相关风险与机遇的流程，以及这些流程如何融入整体管理流程。指标和目标方面，ISSB要求企业披露跨行业和特SASBIFRSS2ISSB33温室气并需要披露定量信息。表表1：全球采纳进展2司法管辖区采纳状态采纳时间GDP）欧盟已采纳2023年1月17%GDP，15%市值，9%温室气体排放英国已采纳2023年3月3%GDP，5%市值，1%温室气体排放日本已采纳2023年6月6%GDP，8%市值，3%温室气体排放新加坡已采纳2023年7月1%GDP，2%市值，0.5%温室气体排放澳大利亚已采纳2023年9月2%GDP，3%市值，1%温室气体排放加拿大已采纳2023年10月2%GDP，3%市值，2%温室气体排放中国调整和完善中正在进行18%GDP，16%市值,28%温室气体排放美国部分采纳2024年初24%GDP，30%市值，15%温室气体排放巴西已采纳2023年12月2%GDP，1%市值，2%温室气体排放印度计划采纳2024年计划7%GDP，3%市值，7%温室气体排放美国证券交易委员会（SEC）SEC通过的新规对上市公司气候信息披露提出了严格要求，标志着全球资本市场监管的新方向。作为美国的联邦政府机构，SEC成立于1934年，负责监管和监督证券市场，以保护投资者、维护市场公平和促进资本形成。202436SEC通过了《面向投资者的气候相关信息披露提升和标准化》新规（以下简称“气候信息披露规定”）。该规定强制要求所有上市公司在其财务报告和年度报告中公开气候相关数据。这些新规旨在增强透SEC此举明确了企业披露气候信息的具体要求，标志着一个重大转折点。2数据来源于IFRS和ISSB的官方公告，以及各司法管辖区的政府或金融监管机构的公开声明，包括欧盟委员会、英国财政部、日本金融厅等。全球GDP、市值和温室气体排放占比的数据参考了世界银行、国际货币基金组织（IMF）、和国际能源署（IEA）的统计报告。有关未来采纳计划和部分采纳情况的信息则来自公开的政府政策文件和相关行业研究。表2：全球ESG准则对比表3气候信息披露规定要求在美国上市或计划上市的公司必须公开以下信息：关键气候风险、应对和适应这些风险的措施、董事会对气候风险的监督情况、以及管理层如何处理气候风险。此外，还需披露那些对公司运营、财务表现和财务状况有显著影响的气候相关目标。SEC表2：全球ESG准则对比表3SASBGRIIRCDPSDGsSECESRS披露范围治理、社会资本、人力资本治理、财务社会、治理环境经济风险管理治理规则类型标准标准框架标准标准标准标准是否区分行业分行业不分行业(部分行业)不分行业不分行业不分行业分行业不分行业目标人群其他利益相关方政府、监管机构、非政府组织其他利益相关方政府和监管机构、非政府组织和社会团体政府、国际非政府组织其他利益相关方(特别是在治理文件√√√√√√公众会议√√√√公众意见征求√√√√√欧盟可持续报告标准（ESRS）欧盟于2023年8月正式发布了《欧盟可持续报告标准》（ESRS），为欧盟内的企业提供了统一的可持续发展报告框架。这一标准是欧盟推进其可持续金融战略的关键组成部分，旨在促进可持续投资和经济转型。尽管ESRS主要适用于欧盟内部，但其影响力早已超越了欧洲的边界。鉴于欧盟国家在全球制造业中的重要地位及其庞大的市场规模，ESRS对依赖出口市场的中国制造业企业具有深远影响。3“√”表示该准则在相应的类别中有所涉及或涵盖，无标识则说明准则不涉及相应类别。ESRS是欧洲企业可持续发展报告指令（CSRD）的一部分，因此对于欧盟内的企业而言，遵循ESRS标准是强制性的。这套标准由12项具体的报告要求组成，被视为提升公司可持续实践、透明度及报告可比性的关键步骤，旨在扩大企业在可持续发展方面的报告范围与质量。通过增强透明度，ESRS帮助利益相关者，尤其是投资者、其他企业及社会更好地理解企业的商业行为。ESRS的制定参考了全球报告倡议（GRI）和气候相关财务信息披露工作组（TCFD）等现有框架，体现出其与国际可持续标准委员会（ISSB）准则之间的高度相关性。ISSB已发布了通用披露准则和气候变化披露准则，而ESRS则在此基础上更进一步，包含了10个可持续发展主题的详细披露准则，其要求更加具体且详尽。ESG信息披露发展随着中国政府对ESG信息披露越来越重视，并出台了一系列政策和措施来推动其普及和规范化，中国对ESG信息披露的要求正逐步完善。香港联合交易所有限公司优化气候相关信息披露联交所计划修订ESG框架以优化气候相关信息披露，并强制香港上市公司遵循ISSB标准，这是推动区域气候信息透明化的重要一步。20244ESG框架下气候相关信息披露的咨询总结。联交所计划通过这些总结的ESGISSB20236IFRSS2202511日生效。新规则要求所有上市发行人（GEM上市发行人）12的温室气体排放情况。GEM（即恒生综合大型股指数成份股发行人必须在2026年1月1日的ESG国资委规范和引导央企业控股上市可持续发展能力提升国资委发布的一系列政策和研究成果推动了央企控股上市公司ESG体系的建立和完善，这是提升企业可持续发展能力的重要举措。20225ESG体系，2023ESG专项报告的全覆盖。20237月，国资委发布了《央企控股上市公司ESGESG专项报告参考指标体系》和《央企控股上市公ESGESGESG信息披露标准。表3：《指标体系》内容框架 维度指标类型数量涵盖内容环境一级指标5资源消耗、污染防治、资源与环境管理制度措施等二级指标18三级指标56社会一级指标4员工权益、产品与服务管理、社会贡献等二级指标14三级指标43公司治理一级指标5二级指标13三级指标33三大交易所发布上市公司可持续发展报告指引上交所、深交所和北交所发布的新指引为国内上市公司可持续发展信息披露提供了明确的框架和强制性要求，推动了企业在可持续发展领域的透明度和规范化。20244月，上交所、深交所和北交所分别发布了上市公司可持续发展报告指引（简称“指引”）20245118050100、创业板指数样本公司及境内外同时上市的公司应按要求披露《可持续发展报告》，并鼓励其他上市公司自愿披露。此次《指引》首次对国内上市公司的可持续发展信息披露和监管提出了明确的强制性要求。《指引》明确了上市公司应披露的内容和原则，要求具备财务重要性的可持续发展议题围绕“治理—战略—影响、风险和机遇管理—指标与目标”四个核心内容进行分析和披露。202642025年度的《可持续发展报告》。财政部发布可持续披露准则基本准则财政部发布的新《基本准则》征求意见稿为企业可持续信息披露奠定了基础，并明确了未来的发展方向，这是推动我国企业可持续发展和信息透明度的重要一步。2024527（征求意见稿（并明确了中国在可持续披露方面的总体目标：到2027年，企业可持续披露基本准则和气候相关披露准则将相继出台；到2030年，国家统一的可持续披露准则体系将基本建成。相较于现有准则，《基本准则》征求意见稿规范了企业可持续信息披露的基本概念、原则、方法、目标及一般共性要求，明确了未来公司可持续发展披露的方向，对于统一我国企业的可持续信息披露标准，提升可持续信息在投资决策和经济发展中的支持作用具有重要意义。表4：《基本准则》内容框架 章节条数内容总则8披露目标与原则5明确可持续信息披露目标、信息使用者、重要性原则及相关方法信息质量要求6披露要素7明确披露的四个核心要素：治理、战略、风险和机遇管理、指标和目标其他披露要求6附则1规定了解释权ESG披露规则分析挑战与困境半导体行业由于其供应链的复杂性、高能耗和资源密集性、技术密集和快速创新的特点，使得ESG信息披露的过程尤为复杂和困难。供应链复杂性与温室气体数据收集。半导体行业的供应链极其复杂，涉及多个国家和地区，从原材料采购到制这不仅是一项复杂且耗时的任务，还涉及大量的数据收集和核实工作。能源依赖与碳足迹控制。半导体制造过程高度依赖能源和资源，特别是在晶圆制造阶段，需要大量的电力和水资源。现阶段由于产能扩张以及更复杂的制造工艺的应用，半导体生产对水资源的依赖度日益增加，据统计，2018-2022五年内，半导体与半导体设备行业的淡水提取总量平均同比增长6.5%4。此外，生产过程中广泛使用的化学品12碳足迹时，面临着技术和经济上的双重挑战。高能耗设备和复杂的制造工艺使得节能减排措施难以实施，同时，生产设施的改造和新技术的引入需要大量的资本投入，对于资源有限的中小型企业来说，财务压力尤为明显。技术密集与快速创新。半导体行业技术密集且快速创新的特点也给ESG信息披露带来了困难。行业内不断追求技术进步和产品升级，导致生产流程和管理模式频繁变化。为了适应这些变化，ESG准则需要具备高度的灵活性和前瞻性，这对准则的设计和实施提出了更高的要求。不同企业和地区的数据收集、报告和验证标准不一致，增加了信息披露的一致性和可靠性问题。SASBESG准则分析案例目前针对半导体行业的ESG准则还比较少，下一部分将详细介绍SASB针对半导体行业建立的ESG准则。图2-1：SASB的规则框架 治理治理社会员工健康与安全员工技能培训产品生命周期管理环境SASB针对半导体行业制定的ESG准则全面考虑了该行业的独特特点，旨在推动企业在环境、社会和治理方面的持续改进，为实现可持续发展目标提供了明确的指导。SASB在制定半导体行业的ESG准则时，依然从传统的环境、社会和治理三个方面出发，但结合了该行业的独特特点，考虑到了水资源管理、废物管理、产品生命周期管理、材料采购和反垄断因素。半导体制造过程高度依赖大量的水资源，特别是在晶圆制造阶段需要大量的水用于清洗和冷却。这使得水资源消耗成为行业关注的焦点。SASB要求企业披露总取水量、总水消耗量及其在高基准水资源压力区域的操作情况，废物管理也是关键领域，半导体制造过程中会产生大量的危险废物，包括化学废料和电子废物。SASB要求报告制造过程中产生的危险废物总量及其回收比例，这一指标促使企业采取有效的废物处理和回收措施，减少环境污4数据来自2023.12，MSCI《IndustryReport|Semiconductors&SemiconductorEquipment》染和资源浪费。通过严格的废物管理，企业不仅可以降低环境风险，还能提升其社会责任形象。SASB要求企业披露产品中包含的有害物质比例以及系统层面的能源效率，推动企业在产品设计和生产过程中考虑环境影响，采用更环保的材料和技术，提升产品的能效和安全性。这有助于减少产品对环境的负面影响，并符合全球市场对绿色产品的需求。在材料采购方面，半导体行业依赖多种稀有和关键矿物，这些矿物的开采和使用对环境和社会带来诸多挑战。SASB要求企业描述在采购材料时如何管理与关键矿物使用相关的风险，鼓励企业采用负责任的采购政策，确保供应链的透明和可持续。通过加强对供应链的管理，企业可以降低供应链中断和社会责任风险，提升其长期稳定性和市场竞争力。基于半导体行业快速更新和高技术壁垒的特点，SASB为半导体行业制定的ESG准则中包含了反垄断内容。由于市场集中度高，少数大型企业通过专利和知识产权保持竞争优势，但也可能导致垄断行为，阻碍市场公平竞争。SASB要求企业报告因环境保护法规违反导致的总金额损失和法律程序相关费用，强调企业在遵守法律法规和维护市场公平方面的责任。通过遵循反垄断准则，企业可以营造公平竞争的市场环境，促进行业的健康发展。总的来说，SASB制定的ESG准则矩阵充分考虑了半导体行业的独特需求，旨在推动该行业企业在环境、社会和治理方面的持续改进。通过严格的ESG信息披露，半导体企业能够更加清晰地应对环境和社会挑战，实现可持续发展目标。表5：SASB半导体行业披露指标 主题指标类别计量单位温室气体排放定量分析公吨(t)CO2-e对于管理范围一排放的长期和短期战略或计划的讨论、减排目标以及这些目标的绩效分析讨论与分析无制造中的能源管理定量分析千兆焦耳(GJ)、百分比(%)水资源管理定量分析立方米(m3)、百分比(%)废物管理定量分析吨(t)、百分比(%)主题指标类别计量单位员工健康与安全评估、监控和减少员工暴露于健康危害努力的描述讨论与分析无因员工健康与安全违规相关的法律程序导致的货币损失总额定量分析货币单位全球技术员工招聘管理需要工作签证的员工比例定量分析百分比(%)产品生命周期管理按收入计算，包含IEC62474申报物质的产品比例定量分析百分比(%)定量分析随产品类别变化材料采购与使用关键材料相关的风险管理描述讨论与分析无知识产权保护与竞争行为定量分析货币单位20232022年份2021594773第三章现状：半导体行业ESG现状20232022年份2021594773在全球资本市场的聚光灯下，半导体行业的ESG表现逐渐成为舆论关注的焦点。作为技术密集型行业，半导体企业在环保与社会责任领域的进展与挑战，反映出整个行业在新时代下的转型阵痛与路径选择。近年来，在越来越多的半导体企业开始重视ESG信息披露，数据显示，A股半导体企业发布ESG报告的比例在短短三年内显著上升，但与此同时，行业整体ESG评级的提升仍面临困境，尤其是高评级企业的稀缺与低评级企业的集中，更凸显出这一行业在可持续发展道路上的艰难跋涉。亚洲其他地区的半导体企业也面临类似挑战，尽管ESG报告发布率有所提高，但大多数企业的评级仍然偏低，显示出在全球ESG标准日益严格的背景下，半导体行业的可持续发展之路依旧任重道远。ESG538.4%WIND2024711190家企业，过去三年发布了ESG24.74%、31.05%38.42%AESG的重要性。单位：%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%24.74%31.05%图3-1单位：%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%24.74%31.05%2021-2023A股半导体行业ESG报告披露数量单位：家8070602021-2023A股半导体行业ESG报告披露数量单位：家80706050403020100披露企业数量披露企业占比38.42%资料来源：资料来源：WIND265本文“ESG报告”包括以“环境、社会和公司治理”、“ESG”、“社会责任”、“可持续发展”等命名的报告。26A级以上企业占比仍偏低WINDESG评级数据显示，21-23三年间，A21.01%、25.5513.33%，其中未AAA级企业，AA21、225家、7家，230家，其中主要集中在A20、28、22家；B-BBB级企业占比分别为78.99%、71.53%、86.67%，其中，BBB级企业数量持续递减，BB级企业在2391家是B-BBB2240。图3-2：2021-2023半导体行业ESG评级分布情况 资料来源：资料来源：WIND0 CCCBBBBBBWINDESG评级AAA4410875000AAA2722222028486371912021年 2022年 2023年单位：家10090807060504030201002021-2023A股半导体行业WINDESG评级分布6ESG改善积极MSCIESG评级的亚太地区（除了中国大陆）ESG7发布情况，具体包括了台湾、香港、新加坡、日本、韩国、澳大利亚等地区。如图3-3ESG报告发布情况有以下特点：ESG理念深入人心：20-22年企业逐年递增趋势，20-22ESG报告发布量逐年递增，另外绝大多数没有发布ESG报告的企业可能考虑到成本等原因，会在官网披露企业在ESG相关方面的政策、目标、数据等来弥补未ESG报告的遗憾。ESG202472823ESG22年，可能是由于各地区并未出台明确规定要求企业在当年度特定时间前发布上年度ESG报告，导致企业ESG报告发布相对滞后。6本文所统计亚太地区企业不包括中国大陆企业，企业名单详见附件二；7“ESG报告”包括以“ESG”、“CSR”、“Sustainability”等命名的报告。单位：家80706050403020100企业数量企业占比单位：%年份资料来源：企业官网单位：家80706050403020100企业数量企业占比单位：%年份资料来源：企业官网46.21%50%45%35.17%40%31.03%35%30%20.69%25%45516720%15%3010%5%20202021202220230%BB-CCC74.8%2023年MSCI（除了中国大陆3-4MSCIESG评级呈现出以下特点：ESGBB-CCC74.97%。评级有待提高：A2114.03%B及以下，排除企业自身ESG实践不足以外，可能的原因是亚太地区半导体企业大多数属于下游封测企业，MSCI对于这类企业MSCI要求。图3-4：2023年亚太地区半导体企业MSCIESG评级分布 资料来源：资料来源：MSCI15%10%5%0%CCCBBBBBBMSCIESG评级A119AA1AAA160.60%297.43%6.00%384410.80%30%25%20%19.59%单位：%35%25.68%29.70%单位：家50454035302520151050企业占比企业数量298764 5单位：家321111111298764 5单位：家32111111122目前无论是是芯片设计的上游巨头，还是制造环节的中游翘楚，亦或是封测行业的下游中坚，都在逐步拓展各自的ESG积极做法。然而，细察这些企业的ESG报告，便会发现它们在披露的深度、广度以及重点议题的目关注上存在显著差异。这些差异不仅反映了企业在供应链中的独特定位与责任承担的不同，也彰显出它们对全球标准的遵循和本地化实践的探索。在此背景下，半导体芯片行业的ESG实践，正通过各企业间的“求同存异”，构建起一个多层次、多维度的可持续发展格局。ESG报告披露依据ESG参考标杆：GRISASB本报告选取的上中下游的企业普遍参考GRI和SASB准则进行披露，其他国际准则如TCFD和联合国可持续发展目标有的企业进行参考。上游企业参考国际准则的情况要优于国内企业，国内企业则更重视国内相关准则的要求。所选取的企业中，英特尔和超威表现较为突出，都参考了GRI、SASB、TCFD、CDP、SDGs。而中芯国际，长电科技，安靠等企业对国际相关准则的参考较少，中芯国际与长电科技除了参考GRI外，同时参考了国内如《社会责任指南（ISO26000:2010）》等文件，安靠仅参考了GRI。346图4-1：样本企业最新ESG报告编制参考依据 346GRISASBTCFDSDGsCDP《社会责任指南(ISO26000:2010)》GRISASBTCFDSDGsCDP《社会责任指南(ISO26000:2010)》《中国企业社会责任报告编写指南(CASSCSR5.0)《上海证券交易所上市公司自律监管指引》第八章“社会责任”篇《上海证券交易所科创板上市规则》《环境、社会及管治报告指引》《电子信息行业社会责任指南》theUNGlobalCompact07CSRESG历程表表6：半导体企业ESG报告披露情况8分类企业2007-20082009-20162017201820192020202120222023上游英伟达-是可持续发展报告社会责任报告企业社会责任报告超威-企业公民概要企业责任报告概要企业责任报告英特尔-是企业责任报告中游中芯国际-社会责任报告书ESG报告台积电社会责任报告书永续报告书下游日月光-社会责任报告书永续报告书-长电科技-ESG报告安靠-ESG报告注：“无”代表企业没有进行相关报告的披露或暂未披露从总体上看，所选取的企业ESG报告披露情况均相对较好。其中台积电相关报告披露最早可追溯至2007年发布的《CorporateSocialResponbilityReport》，英伟达与英特尔也早在2009年发布了相关报告。超威与日月光在2018年相继发布了《企业公民概要》与《社会责任报告书》，中芯国际在2019年发布首份《社会责任报告书》。安靠与长电科技报告起步时间较晚，分别在2021、2022年发布ESG报告。值得注意的一点是，从报告整体的披露情况上看，上游企业报告多以“社会责任报告”命名，而中下游企业则多以“ESG报告”命名。上游企业和下游企业在发布报告类型上的差异可以从多个方面解释，主要涉及各自的业务性质、市场需求以及利益相关方的期望等等。在业务性质方面，由于上游企业的运营过程中涉及大量资源消耗和环社区关系和劳工权益等方面的努力。而下游企业直接面对终端市场和消费者，更关注产品的可持续性和整体供应链的管理，更倾向于发布ESG报告或可持续发展报告，综合展示其在环境、社会和治理方面的综合表现，回应投资者和消费者的广泛需求。8表6中：“是”表示企业在这些年份中发布了ESG相关报告，“-”表示“没有发布ESG相关报告“。CSR特别是环境和社会影响有较高关注度。发布CSR报告能够更直接地展示企业在这些方面的责任和改进措施。而下游企业则主要面向终端市场和广大消费者，投资者对其ESG表现有更高的要求。ESG报告能够全面展示企业在环境保护、社会责任和公司治理方面的综合表现，满足投资者和消费者对可持续发展和责任经营的期望。企业重要议题上游企业：芯片设计企业重要议题251322项议题被纳入讨论。我们按照企业ESG报告中披露的实质性议题矩阵，按照“极高关注”、“高度关注”、“受到关注”依次递减的重3ESG9。表7：上游企业环境议题 环境受到关注高度关注极高关注英伟达10水气候变化产品对环境的影响-超微11可持续材料和设计产品即气候解决方案环境对AMD运营和供应链产生的影响产品能效英特尔12气候迁移和正义气候变化对竞争行为的物理影响产品的能源效率化学品和危险废弃物的管理环保合规气候和能源水管理在环境方面，三家企业均高度关注产品的能源效率，并深切关注气候变化带来的影响。国际能源价格的上涨，加之数字化转型对芯片算力需求的激增，这双重因素促使半导体设计企业对能源效率的重视程度达到了前所未有的高度。同时，气候变化引发的极端天气事件频发，导致基础设施中断、冷却成本增加、生产力降低，给半导体设计企业带来了前所未有的挑战。特别值得注意的是，英特尔在水资源管理方面展现出了超越同行的关注度。这一现象的背后的原因在于，英特尔是少数几家拥有下游制造工厂的半导体设计企业之一。英特尔明确表示：“我们全球性的内部工厂网络一直是我9中游、下游以同样方式进行分类；10英伟达实质性议题矩阵来源于2021年社会责任报告，22、23年社会责任报告未披露实质性议题矩阵；11超威AMD实质性议题矩阵来源于2023年企业责任报告；12英特尔INTEL实质性议题矩阵来源于2023年企业责任报告。们成功的重要基石，它不仅促进了产品优化和经济效益的提升，还加强了供应链的韧性。”展望未来，英特尔计划继续作为工艺技术的领军者和半导体行业的主要制造商，大部分产品仍将在其自有工厂中生产，以确保其在全球半导体市场中的领先地位。表8：上游企业社会议题 社会受到关注高度关注极高关注英伟达员工参与度社区参与度公共政策参与度人权创新人才战略商业模式与竞争力多元化和包容性员工健康与安全超微-13技术的社会影响英特尔12-AI人权供应链责任在社会方面，这三家公司均致力于推动企业环境的多元化、包容性以及维护人权。多元化的目标在于构建一个多样化的员工团队，而包容性则旨在为这些不同背景的员工营造一个开放和接纳的工作氛围，让每位员工都能在组这与美国的移民文化和多元价值观密切相关。作为美资企业，这些半导体设计公司都将多元化和包容性视作企业文工作条件以及对特殊情况的关怀和支持。""的强调尤为突出。作为行业的领导者，英伟达深知创新之路充满挑战和不确定性。公司致力于预见并规避可预见的错误，同时也勇于接受并从不可避免的错误中学习，进而与业界分享这13“-”表示”无“、”没有相关内容”的意思，下同。表9：上游企业公司治理议题 受到关注高度关注极高关注英伟达/超微企业治理和道德行为产品安全和数据隐私业务连续性计划和供应链弹性负责任的采购负责任的AI和产品使用英特尔12宏观金融/经济环境产品质量安全贸易与地缘政治风险商业道德负责任的产品使用数据隐私与安全-在公司治理层面，这三家公司都高度重视人工智能的负责任使用，以及数据安全和隐私保护。随着ChatGPT23并引入了关于值得信赖的人工智能的内部培训；超微也是在内部跨职能部门建立了一个负责任的人工智能委员会，其根据美国国家标准技术研究所(NIST)、联合国教科文组织(UNESCO)和经济合作与发展组织(OECD)原则等行业框架，定义各项相关的参数和指南；英特尔成立的人工智能咨询委员会负责在人工智能项目的整个生命周期中进行严格的审查，目标是评估人工智能项目中潜在的道德风险，并尽早减轻这些风险，该委员会还为开发团队和业务部门提供培训、反馈和支持，以确保整个英特尔的原则保持一致和合规。随着科技不断地进步，人们发现，科技是发展的利器，也可能成为风险的源头——如科技产品对自然生态环境的扰动，生物医学技术对生命自然属性和基本权利的改变，人工智能对个人隐私权以及社会公平公正的威胁等。“科技伦理”是体现科技向善的价值理念，是在科技创新过程中对各种风险挑战进行规制的行为规范。科技活动与科技伦理需实现协调发展、良性互动。2024年，邱仁宗老师在中国社会科学院登峰战略“科技伦理学”论坛系列活动上指出，“科技伦理治理基本原则包括：增进人的福祉、尊重人、公正、负责、问责、共济、透明、对动物和环境友好，以及公众参与。”如何在让“科技创新”造福人类的同时，避免被“伦理”问题所反噬，是半导体上游企业需要反复思考的问题。同时，在数字化时代，公众对隐私保护的意识日益增强，确保数据安全和维护用户隐私，已成为企业不可忽视的责任。公司需要采取有效措施，建立严格的数据管理和隐私保护机制，以赢得用户的信任和支持。通过对人工智能的负责任使用、数据安全和隐私保护的持续关注和投入，这些企业不仅能够推动技术创新，还能够在快速变化的市场中树立起良好的企业形象。中游企业：芯片制造企业重要议题中芯国际共有17项议题、台积电共有15项议题纳入讨论。在环境方面：中游两家企业均较高关注气候、水资源以及能源相关的管理。2022ESG8页的篇幅，详细披露了应对水资源的一系列相关措施，同时台积电强调其资源循环的情况，促进从源头进行减量，推动源头分类减废。而中芯国际则较为注重能源管理，不断提高能源的利用率，考虑可再生能源的使用。台积电还对生物的多样性给予一定的重视，而中芯国际对此并没有放到其重要议题中。台积电也较为关注空气污染防治的问题，针对空气污染物有一系列的应对预防措施，而中芯国际则重点强调废弃物的管理。表10：中游企业环境议题 环境受到关注高度关注极高关注中芯国际14-废弃物管理水资源管理能源管理气候变化和温室气体管理台积电15生物多样性空气污染防制气候与能源在社会方面：中游两家企业均高度关注职业安全与卫生、激励发展留任以及人才培养三个方面的内容。中芯国际对青少年健康关注度较高，同时注重机密信息保护，产品质量，以及供应商的相关情况，同时公司也较高关注人才的招募以及人才的留任等人才培养方面的内容。而台积电则将人才发展当做公司最为关注的议题。同14中芯国际实质性议题矩阵来源于22年ESG报告，且未考虑经济相关议题；15台积电实质性议题矩阵来源于22年永续报告数书。表11：中游企业社会议题 社会受到关注高度关注极高关注中芯国际社会参与人才培养与发展供应商可持续管理台积电多元与共融社会影响力人权人才吸引与留任职业安全与卫生人才发展在治理方面：中游两家企业均较高关注供应链管理、产品质量管理以及客户相关管理三个方面，其中中芯国际将产品质量和供应链管控归于社会层面进行主要披露。中芯国际强调商业行为与道德规范，同时其有着一系列的法律遵循文件，重视多方面的风险管理。而台积电则重视创新管理，加强产学合作。同时中芯国际将反贪腐放入其治理方面的重点议题之一，而台积电则将客户关系管理放入企业高度关注的议题中。表12：中游企业公司治理议题 受到关注高度关注极高关注中芯国际-反贪腐法规遵循风险管理台积电-客户关系管理下游企业：封装测试企业重要议题日月光企业共有18项议题，长电科技共有20项议题，安靠共有7项议题被纳入讨论。在环境方面，三家企业共同关注能源管理和气候变化两个议题。能源管理以及对气候变化议题的重点关注一定性能提高的同时可能会带来更多的能源消耗以及更多废气排放，从而对企业能源管理和气候风险管理提出更高的要求。另外，日月光将水资源管理列为极高关注中，而长电科技将水资源管理列入高度关注，可能的原因是日月光更多参考、对标国际准则、标准，对水资源管理要求更为严格；日月光将废弃物管理列为高度关注，长电科技则将废弃物管理列为极高关注。表13：下游企业环境议题 环境受到关注高度关注极高关注日月光16-废弃物与循环再生空气污染防治气候变化水资源管理长电科技17-废弃物管理安靠18减少温室气体排放节约用水水管理在社会层面，数据与隐私议题、客户关系是日月光和长电科技高度关注的议题，相关数据与隐私不外泄保证了企业和客户的市场话语权，同时也是企业与客户长期合作的基础；对于属于劳动密集型的封测行业来说，员工健康与安全是下游封测线能够稳定运行的基础，因此三家企业极高关注的议题之一；供应链议题也是三家企业高度关注如果供应链管理不善，企业可能面临道德上的谴责以及法律上的处罚，进而影响企业市场声誉。另外，长电科技将员工激励与晋升、福利与关爱列为极高关注，将员工培训与发展列为高度关注，却将员工申16日月光实质性议题矩阵来源于22年ESG报告中；17长电科技实质性议题矩阵来源于23年ESG报告中；18安靠23年ESG报告未披露实质性议题矩阵，仅在报告中提到“ESGHighlights”，下同。表14：下游企业社会议题 社会受到关注高度关注极高关注日月光人才吸引与留任人权多元与包容人力发展社会参与永续供应链职业安全卫生长电科技员工申诉与沟通社区参与信息安全与隐私保护员工培训与发展员工权益保护员工激励与晋升员工健康与安全员工福利与关爱安靠员工健康与安全负责任的矿产采购供应商风险评估行为守则通过技术创新，一方面可以不断提高封测的效率和质量，另一方面亦可以降低生产成本和能耗，提高行业竞争力。但商业道德与反腐败对于长电科技重要性程度极高，但对日月光重要性程度较低。另外，两家企业也设置了特色议题。日月光在高度关注中提到法令遵循；而长电科技对绿色办公、举报人与举报人保护、ESG治理也给予了一定的关注。表15：下游企业公司治理议题 受到关注高度关注极高关注日月光-创新管理与永续制造长电科技绿色办公举报与举报人保护ESG治理创新管理与知识产权保护商业道德与反腐败风险管理安靠-ESG评级变化原因上中游企业评级表现明显优于下游企业相较于MSCI,WIND覆盖全A股上市公司和部分港股上市公司。上游、中游企业ESG表现远好于下游企业，WIND评级体系下，只有两家大陆企业有WIND评级，两家企业差别不是很大。上游英伟达三年来MSCI评级一直维持在较高水准，英特尔23年也升至AAA，而超威ESG评级略低，但也在A以上，23年达到了AA。ESG表现强劲，连续三年维持在AAAWIND22ESG评级由AA下降至A，23年依旧为A。下游企业中，MSCI和WIND同时对长电科技进行了评级，但评级结果存在较大差异，MSCI体系下长电科技最高评级为21年的BB，且在22、23年保持在B，但WIND评级体系下的长电科技最低评级达到了BBB，23年又回升至A，由此可见，评级范围、指标、权重的不同导致的评级分歧依然存在。表16：2021-2023案例企业评级对比 分类企业MSCIWIND202120222023202120222023上游英伟达AAAAAAAAA---超威AAAA---英特尔AAAAAAA---中游台积电AAAAAAAAA---中芯国际---AAAA下游长电科技BBBBABBBA日月光BBBAA---安靠------38资料来源：MSCI，WIND38上游：AMDMSCIESG评级变化原因分析披露内容更加充实全面AMD202227页，实际完整版“corporateresponsibilityreport2023年的披露文件名为“企业责任报告”，共73页。此外，值得一提的是AMD超微在2021年收购了赛灵思，公司架构在2022年有所调整。2023ESG重要性矩阵、公司年度重要决策与成就等内容。二是在分领域的概述中，案例和内容更加充实。比如在“数字化影响”部分，2023年的主要活动及措施新增了“AMD大学计划、“异构计算系统”等2023“通信”和“娱乐”这些概念写入到了公司责任报告中；在“多元化归属感和包容性”部分，对于公司统计的员工调查问卷结果，披露得更加详细，具体见下表；在“社区志愿活动”部分，20232022年的大体相同。表17：AMD超微员工调查情况 20222023OFEMPLOYEESAREPROUDTOWORDFORAMD92AMD86AMD是值得92AMD展示关键目标的绩效进展AMD超微在环境可持续发展、供应链责任和多元化归属感和包容性这四个方面，AMD超微在不断完成它的目标。本报告将其目标和进展做的统计如下表。表18：AMD超微目标完成情况 目标2021进展2022进展数字化影响到2025年，1亿人将受惠于AMD和AMD基金会的慈善事业与伙伴关系，助力STEM教育、科学研究和未来人才培养2020-2021年度，已惠及2780万人2021-2022年度，已惠及3170万人环境发展2025（2020年为基准年30倍；2：2030AMD运营温室气体绝50%；目标3：100%的AMD直接制造供应商将制定公共温室气体减排目标；4：80AMD用可再生能源（2025年）12022年6.82：2021年减排25%；目标3：2021年已实现了74%；目标4：2021年已实现了74%202313.570%；目标4：2022年已实现68%供应链责任1：100AMD直接制造供应商工(RBA)审核或同等审核（2025年）；2：80AMD直接制造供应商将按到2025目标1：2020-202年已达64%；目标2：2021年为61%目标1：2020-2022年已达74%；目标2：2022年为81%70%的员工加入AMD员工资源小组和/或其他AMD包容性计划（到2025年）2021年，已达到52%2022年，已达到51%在清洁能源使用、水资源管理和碳排放方面取得了显著进步从环境角度看，AMD在多个指标上实现了提升：202228%32%，显示出公司对可持续能源的承诺。通过在奥斯汀、班加罗尔和海得拉巴的设施进行雨水收集和灰水再利用，20222390万升雨水，74%。2022年有所增加，这需要公司进一步关注和改进。在温室气体排放方面，202220211219%的下降，这表明公司在减少碳足迹方面取得了实质性进展。环境图5-1：2021-2022年AMD超微环境表现对比 环境目标2021目标202120222025（2020）AMD处理器和加速30倍6.8倍13.5倍2030年实现AMD运营温室气体绝对减排达到50%25%19%100%的AMD直接制造供应商将制定公共温室气体减排目标74%70%80%的AMD直接制造供应商将使用可再生能源（到2025年）74%68%增加披露能源清洁能源占比：从28%提升至32%碳排放2022年相较于2021年，12实现了19有害废弃物和有毒废弃物的总量在2022年有水资源通过在奥斯汀、班加罗尔和海得拉巴的设施进行雨水收集和灰水再利用，2022年收集了超过2390万升雨水，同比增长74%多元化、归属感和包容性目标20212022多元化、归属感和包容性目标2021202270AMD员工资源/AMD（到2025年）52%51%在社会方面，AMD也取得了积极成果：2023年的报告中，AMD新增了“培训和教育”指标来量化员工发展，2022178.944小时，平均每位员工每年接受7.3小时的培训。这一举措体现了公司对员工成长和教育的重视。2022年与2021确保持续改进和符合全球劳动标准。20222021年，社会投资也有大幅增长，2022年总社会投资为6104650美元，2021年总社会投资为1847347在2021年的捐款和收款分别为11250美元和31000美元，20223650062465美元，反映了公司在政治参与方面的增长。社会增加披露178944政治参与AMD2021社会增加披露178944政治参与AMD2021310002022年，分别增加到36500美元和62465美元社会投资2022年总社会投资为6104650美元，2021年总社会投资为1847347美元志愿服务20212807905264497717244次供应链责任目标20212022100AMD厂将进行负责任企业联盟(RBA)202564%74%80%AMD直接制造供应商将按消耗量参与相应的能力建设活202561%81%明确了重要的合规行为在公司治理领域，AMD从“风险管理”、“道德与合规”、“反腐败”、“隐私”、“网络安全”和“公共AMD2022职位和办公室，负责管理和实施全公司的道德与合规计划和倡议。其他方面两年披露大体相似。图5-3：2021-2022年AMD超微治理表现对比 协作协作风险管理非政府组织道德与合规2022年设立了新的首席合规官(CCO)职位和办公室，负责管理和实施全公司的道德与合规计划和倡议网络安全隐私反腐败20232022成为半导体气候联盟的创始成员，这是社区股东供应商客户员工风险管理治理MSCI评级变化的原因INTEL英特尔的披露内容有显著增加202210220231162023年的公司责（Responsible）”部分新增了“负责任的AIRISETechnologyInitiative）：激活科技作为善的力量”，这部分2021年在原先的组织上做了扩展，成立了英特尔RISE(IRTI)，通过该计划，英特尔让科技在六个方面得以更深刻的应用：可及性；经济复苏；教育；健康和生命科学；社会公平与人权；可持续发展和气候。其次，在报告的四个框架下，具体指标上的进步如下。表19：INTEL英特尔年度高光时刻 2021年的高光时刻2022年的高光时刻负责任的Responsible41名员工获得安全荣誉；供应商向工人返还的费用为2500万美元;1亿多辆更安全的自动驾驶汽车上路57名员工获得安全荣誉;供应商向工人返还的费用大于2600万美元;负责任的AI战略包容的Inclusive4项全行业包容行动;14亿美元与不同的供应商合作;提出“百万女孩登月计划”22+员（EmployeeResource200可持续的Sustainable在380%5%填埋节水96亿加仑;全球93%的可再生电力;67%的制造废弃物被升级回收有影响力的Enabling84.8950亿美元101万志愿者小时时间；向社会影响技术投资7000万美元；英特尔基金会捐款7.93亿美元水资源管理、废弃物排放和碳排放方面有较大进步在环境方面，英特尔取得了进步：在清洁能源使用方面，2021202283%82%，变动不大。水资源管理方面，Intel2022234%。此外，2021202210%，这在一定程度上归因于大连工厂的剥离。在温室气体排放方面，2022"12"2021327.4万吨减少至153.85万吨。图图5-4：2021-2022年INTEL英特尔环境表现对比192021的高光时刻2021的高光时刻2022的高光时刻在3个国家实现净正水节水96亿加仑80%使用可再生电力，总使用量为96亿千瓦时93%使用可再生电力，总使用量为90亿千瓦时废物总量的5%填埋67%的制造废弃物被升级回收碳排放能源20221和在清洁能源使用方面，范围2的排放总量”2021年和2022年的全显著下降，从2021年球能源消耗中，电力占比的327.4万吨减少至分别为83%和82%153.85万吨水资源废弃物在2022年实现了23%2021年至2022年间，废物产生量减少了节水效率提升了约4%10%，这在一定程度上归因于大连工厂的剥离环境在鼓励员工参与社会活动方面表现出积极的态度环境在社会方面，公司表现出积极的态度：202184.8万小时，2022101万小时。Intel英特尔在政治参与上投资更多。2021年，公司对州和地方候选人、竞选活动和投票提案的捐款总额为21.6万美元，而政治行动委员会的捐款为39.6万美元。到