2024年某电子制造公司与某芯片供应商关于芯片采购合同

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2024年某电子制造公司与某芯片供应商关于芯片采购合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方（电子制造公司）1.2乙方（芯片供应商）第二条合同标的2.1芯片的种类、规格、数量2.2芯片的质量标准第三条合同价格3.1芯片的单价3.2付款方式及付款期限第四条交付及验收4.1交付期限4.2交付地点4.3验收标准及程序第五条质量保证5.1乙方对提供的芯片质量承担责任5.2质量问题的处理方式第六条售后服务6.1技术支持6.2维修服务第七条保密条款7.1双方对合同内容保密7.2保密期限第八条违约责任8.1乙方未按约定时间、数量交付芯片的违约责任8.2甲方未按约定时间付款的违约责任第九条争议解决9.1双方通过协商解决合同争议9.2协商不成的，提交仲裁机构仲裁第十条合同的生效、变更和解除10.1合同的生效条件10.2合同的变更程序10.3合同的解除条件第十一条法律适用及争议解决11.1合同适用法律11.2争议解决方式第十二条其他条款12.1双方认为需要约定的其他事项第十三条合同的附件13.1芯片技术参数说明书13.2付款计划表第十四条合同的签署14.1甲方授权代表签字14.2乙方授权代表签字14.3合同签署日期第一部分：合同如下：第一条合同主体第二条合同标的2.1芯片的种类、规格、数量甲方同意向乙方采购系列芯片，具体规格、数量及技术参数详见附件一：芯片技术参数说明书。2.2芯片的质量标准乙方提供的芯片应符合国际行业标准和甲方技术要求，具体质量标准详见附件一：芯片技术参数说明书。第三条合同价格3.1芯片的单价3.2付款方式及付款期限甲方采用分期付款的方式向乙方支付芯片采购款。具体付款计划详见附件二：付款计划表。第四条交付及验收4.1交付期限乙方应按照甲方订单需求，在合同签订后个工作日内将芯片交付给甲方。4.2交付地点芯片交付地点为甲方指定的地点。4.3验收标准及程序甲方应在收到芯片后个工作日内对芯片进行验收。验收标准及程序详见附件三：验收标准及程序。第五条质量保证5.1乙方对提供的芯片质量承担责任乙方保证其提供的芯片符合约定的质量标准，如甲方在使用过程中发现质量问题，乙方应负责解决。5.2质量问题的处理方式如甲方在使用过程中发现质量问题，应在个工作日内通知乙方，并提供相关证据。乙方在收到通知后个工作日内派员到现场进行核实，如确认质量问题，乙方向甲方支付违约金，具体金额详见附件四：违约金计算方式。第六条售后服务6.1技术支持乙方在合同有效期内为甲方提供技术支持，解答甲方在芯片使用过程中遇到的问题。6.2维修服务如芯片在使用过程中出现故障，乙方负责提供维修服务。维修服务具体内容详见附件五：维修服务条款。第八条违约责任8.1乙方未按约定时间、数量交付芯片的违约责任如乙方未按约定时间、数量交付芯片，应向甲方支付违约金，具体金额详见附件四：违约金计算方式。8.2甲方未按约定时间付款的违约责任如甲方未按约定时间付款，应向乙方支付违约金，具体金额详见附件四：违约金计算方式。第九条争议解决9.1双方通过协商解决合同争议双方应通过友好协商的方式解决合同履行过程中的任何争议和纠纷。9.2协商不成的，提交仲裁机构仲裁如双方协商不成，任何一方均有权将争议提交至仲裁委员会进行仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第十条合同的生效、变更和解除10.1合同的生效条件本合同自双方授权代表签字并加盖公章之日起生效。10.2合同的变更程序如双方同意变更合同内容，应签订书面变更协议，经双方授权代表签字并加盖公章后生效。10.3合同的解除条件除双方另有约定外，任何一方不得单方面解除合同。如一方要求解除合同，应提前个工作日书面通知对方，并按照双方约定承担相应的违约责任。第十一条法律适用及争议解决11.1合同适用法律本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。11.2争议解决方式如双方在合同履行过程中发生争议，应通过协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至仲裁委员会进行仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第十二条其他条款12.1双方认为需要约定的其他事项如双方在合同履行过程中认为需要约定其他事项，可以在本合同附件中进行补充。第十三条合同的附件13.1芯片技术参数说明书13.2付款计划表13.3验收标准及程序13.4违约金计算方式13.5维修服务条款第十四条合同的签署14.1甲方授权代表签字14.2乙方授权代表签字14.3合同签署日期本合同一式两份，甲方和乙方各执一份，具有同等法律效力。双方代表在合同上签字盖章后，本合同即刻生效。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方概念界定1.1本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，与本合同履行无关的法人、其他组织或个人。第二条第三方介入的情形2.1甲乙方在履行本合同时，如涉及技术鉴定、质量评估、物流运输等环节，可能需要第三方的介入。2.2第三方介入应由甲乙方共同协商确定，并书面通知对方。第三条第三方责任限额3.1第三方介入的事务，由第三方承担相应的责任。甲乙方对于第三方的行为不承担责任，除非甲乙方明确表示授权第三方行事。3.2第三方在介入过程中，如因其过错导致甲乙方损失，甲乙方有权要求第三方承担赔偿责任。赔偿金额的计算方式详见附件六：赔偿金计算方法。第四条第三方与甲乙方的关系4.1第三方与甲乙方之间不存在任何隶属或代理关系。第三方介入的事务，由第三方自行负责。4.2甲乙方在履行本合同时，应确保第三方的介入不影响本合同的履行。如因第三方原因导致合同无法履行，甲乙方应承担相应的违约责任。第五条第三方介入的程序5.1甲乙方如需第三方介入，应提前个工作日书面通知对方，并说明介入的原因、事项及期限。5.2甲乙方应确保第三方的介入符合相关法律法规，不影响本合同的履行。第六条第三方义务6.1第三方应按照甲乙方的要求，提供相关服务或产品。6.2第三方应保证其提供服务或产品的质量、安全符合甲乙方的要求及相关法律法规的规定。第七条第三方违约责任7.1第三方未按约定提供服务或产品的，应向甲乙方支付违约金，具体金额详见附件四：违约金计算方式。7.2第三方因过错导致甲乙方损失的，甲乙方有权要求第三方承担赔偿责任。赔偿金额的计算方式详见附件六：赔偿金计算方法。第八条第三方与甲乙方的沟通8.2甲乙方与第三方之间的沟通，不影响甲乙方之间的合同关系。甲乙方对于第三方的行为不承担责任，除非甲乙方明确表示授权第三方行事。第九条第三方介入的终止9.1第三方介入的事务完成后，第三方介入即告终止。9.2第三方介入终止后，第三方不再享有本合同项下的任何权利和义务。第十条附件10.1第三方介入事项清单10.2赔偿金计算方法本合同的第三方介入修正条款自双方授权代表签字并加盖公章之日起生效。本修正条款与本合同具有同等法律效力。双方代表在合同上签字盖章后，本合同及本修正条款即刻生效。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：芯片技术参数说明书本附件详细说明了乙方提供的芯片的种类、规格、数量及技术参数，包括但不限于芯片的型号、封装方式、工作电压、频率、性能指标等。附件二：付款计划表本附件详细列出了甲方分期付款的金额、付款日期及付款方式等信息。附件三：验收标准及程序本附件详细规定了甲方对乙方提供的芯片进行验收的标准和程序，包括验收的时间、地点、人员、流程等。附件四：违约金计算方式本附件详细说明了违约金的计算方式，包括计算基数、计算比例和计算公式等。附件五：维修服务条款本附件详细列出了乙方提供的维修服务的内容，包括维修的范围、维修的时间、维修的质量标准等。附件六：赔偿金计算方法本附件详细说明了赔偿金的计算方法，包括计算基数、计算比例和计算公式等。说明二：违约行为及责任认定：1.乙方未按约定时间、数量交付芯片。2.甲方未按约定时间付款。3.乙方提供的芯片不符合约定的质量标准。4.第三方介入的事务未按约定完成。违约责任认定标准：1.违约金：按照附件四的违约金计算方式进行计算。2.赔偿金：按照附件六的赔偿金计算方法进行计算。示例说明：如乙方未按约定时间交付芯片，甲方有权根据附件四的违约金计算方式要求乙方支付违约金。如乙方提供的芯片不符合约定的质量标准，甲方有权根据附件六的赔偿金计算方法要求乙方支付赔偿金。说明三：法律名词及解释：1.电子制造公司：指具备电子制造业务范围，持有相关营业执照的法人或其他组织。2.芯片供应商：指具备芯片供应业务范围，持有相关营业执照的法人或其他组织。3.合同履行：指合同双方按照合同约定履行各自的权利和义务。4.