功能晶体材料与器件建设项目投资合作协议书_第1页
功能晶体材料与器件建设项目投资合作协议书_第2页
功能晶体材料与器件建设项目投资合作协议书_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

功能晶体材料与器件建设项目投资合作协议书a.项目名称:功能晶体材料与器件建设项目b.项目背景:随着科技的快速发展,功能晶体材料在电子信息、光电子、能源、生物医学等领域具有广泛的应用前景。为推动我国功能晶体材料与器件产业的发展,提高我国在该领域的国际竞争力,特开展本项目。c.项目目标:通过本项目的实施,研发出具有自主知识产权的功能晶体材料与器件,提高我国在该领域的技术水平,培养一批高素质的研发人才,推动产业链上下游企业协同发展。第二条合作内容a.甲方负责:①提供项目所需的基础设施和实验设备;②配备项目所需的技术人员;③负责项目的整体规划、组织实施和监督管理;④负责项目成果的转化和推广应用。b.乙方负责:①提供项目所需的技术支持,包括但不限于材料制备、器件设计、性能测试等;②配合甲方完成项目研发任务;③负责项目成果的知识产权保护;④负责项目成果的产业化推广。c.双方共同负责:①建立健全项目管理制度,确保项目顺利进行;②定期召开项目协调会议,沟通项目进展情况;③共同解决项目实施过程中遇到的问题;④共同承担项目风险。第三条合作期限及费用a.合作期限:自本协议签订之日起,至项目验收合格之日止。b.费用承担:①甲方承担项目所需的基础设施和实验设备费用;②乙方承担项目所需的技术支持费用;③双方共同承担项目研发费用。c.费用支付方式:①甲方按项目进度支付设备费用;②乙方按项目进度支付技术支持费用;③双方共同承担研发费用,具体支付方式由双方另行协商。第四条保密条款a.双方对本协议内容以及项目实施过程中涉及的商业秘密、技术秘密负有保密义务。b.未经对方同意,任何一方不得向任何第三方泄露本协议内容以及项目实施过程中的商业秘密、技术秘密。c.本保密条款在本协议有效期内以及协议终止后,对双方均具有约束力。第五条违约责任a.任何一方违反本协议约定,应承担相应的违约责任。b.违约方应赔偿守约方因此遭受的损失。c.如一方违约导致项目无法按期完成,另一方有权解除本协议。第六条争议解决a.双方在履行本协议过程中发生的争议,应友好协商解决。b.如协商不成,任何一方均可向协议签订地人民法院提起诉讼。第七条其他a.本协议一式两份,双方各执一份,自双方代表签字之日起生效。b.本协议未尽事宜,由双方另行协商解决。c.本协议的修改、补充,需经双方代表签字同意。______(甲方代表签字)______(乙方代表签字)签

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论