SMT员工,工艺培训资料

SMT员工培训教材适用于SMD新入职员工培训

编制：许贤军

2015年10月01版

SMT员工培训教材目录1.SMT名词解释2.SMT生产流程介绍3.SMT印刷知识4.SMT贴片元件介绍5.SMT回流焊接知识6.SMT品质常识介绍SMT认识SMT名词？SMT

英文字母SurfaceMountTechnology的简写,中文意为表面贴装技术。PCB

英文字母PrintCircuitBoard的简写,中文意为印制电路板Screenprinter

锡膏印刷机器，用于将锡膏涂敷于PCB表面焊盘上的机器。Solderpaste

焊锡膏，用于粘着和使元件间电路导通的膏状物质。

SMD

英文字母SurfaceMountDevice的简写,中文意为表面贴装元件。SMT认识SMT名词？COB

英文字母ChipOnBoard的简写,中文意板面晶片IC

英文字母IntegratedCircuit的简写,中文意为集成电路ICT

英文字母In-CircuitTest的简写，中文意为在线测试PPM

英文字母PartsPerMillion的简写，中文意为每百万个元件的坏品率。

ESD

英文字母Electro-StaticDischarge的简写，中文意为静电释放SMT生产流程SMT流程：PCB=>印刷锡膏(红胶）=>SPI检测=>机器贴装元件=>回流焊接=>AOI检查=>功能测试=>QA抽检=>出货

SMT车间对环境要求较高，车间温度需控制在18-26度，湿度需控制在30-70%SMT生产流程SMD生产流程图锡膏印刷机回流炉元件贴片机PCB印刷知识SMT锡膏印刷所需条件

锡膏Solderpaste

印刷机Printer

钢网Stencil

刮刀Squeegee印刷知识锡膏Solderpaste锡膏分类：有铅锡膏(Pb)

其主要成分为锡（Sn)和铅（Pb），其锡铅所占比例为63:37.

SMT所用之有铅锡膏的熔点为183°C.

无铅锡膏(Pbfree)

其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI和唯特偶，其锡银铜所含比例为95.5:3.8:0.7。无铅锡膏的熔点在217°C.印刷知识印刷锡膏的准备1.锡膏的储存

根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在30天以内。锡膏入库前要贴上按照购进日期的标签以区分不同批次流水号锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。未开封使用的锡膏应存放在冰箱内，锡膏的储存条件：温度2~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。锡膏使用遵循先进先出的原则，按照流水号由小号到大好发放。仓管人员必须每天检测储存锡膏的冰箱温度及湿度，如果发现异常及时向上级反馈。注意：印刷设备停机30分钟以上需将钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!印刷知识2.锡膏的使用生产线物料员根据生产需，应至少提前4小时通知小仓库锡膏管理人员第二天生产所需要的锡膏型号及用量，以便仓库锡膏管理人员有足够的时间对锡膏进行回温。仓管员将锡膏从冰箱拿出，首先应检查锡膏是否过期，一般的锡膏有效期从出厂日期算起6个月。然后贴上“锡膏使用时间控制标签”见附标签1，并填上《锡膏回温记录表》见附表4，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定4至24小时，超过24小时没开盖使用的锡膏应放回冰箱储存。锡膏的回温不能超过两次，超过两次应填写《锡膏报废申请单》报废，见附表2。操作员在领用锡膏时应填写锡膏《锡膏领用记录》，见附表3。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在2~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，尽量避免搅拌刀碰到锡膏瓶壁。搅拌时间在3~6分钟。注意：印刷设备停机30分钟以上需将钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!.锡膏的回收

在机器内未使用完的锡膏可以回收一次，并与新锡膏分瓶放置，注明回收的日期，时间，放入冰箱，再次使用时同新锡膏领用程序相同，回收的锡膏不能用于0402元件或FinepitchIC(ICPitch<0.65mm)的产品)。印刷知识印刷知识钢网Stencil钢网按开刻方法分：1.激光钢网精度高，成本高2.蚀刻钢网精度一般，成本低3.电铸钢网精度高，成本高。钢网厚主不同，所印刷的锡膏厚度亦不同,钢网的厚度有：0.1mm0.12mm0.13mm,0.15mm0.18mm0.2mm.钢网厚度与元件的关系：一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC间距小于0.5mm的PCB采用0.1-0.13mm厚度的钢网一般有不小于0603元件，及无密脚IC的PCB（间距大于0.5mm)，采用0.15mm的钢网红胶工艺的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的钢网如PCB有特殊工艺要求的，可根据要求制定相应厚度的钢网Stencil在印刷机中的stencilStencil锡膏印刷印刷中印刷前印刷后印刷贴片焊接刮刀Squeegee刮刀Squeegee

SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45°和60°，通常橡胶刮刀为45

°，金属刮刀为60°,以利于锡膏在钢网上的滚动。45

°橡胶刮刀钢网60

°金属刮刀钢网刮刀Squeegee刮刀使用刮刀清洗剂：酒精或洗板水，刮刀清洗辅助材料，白碎布或无尘纸；刮刀清洗频率：每班一次，与洗钢网同时进行；刮刀每日进行一次日产点检，每月一次把刮刀从刀架上拆下来进行保养刮刀安装方法在安装刮刀前，需检查刮刀是否有损坏。如有损坏，通知SMT技术人员更换新刮刀；把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝；刮刀安装完需再检查一次，确认刮刀与固定装置是否松动；操作员按生产需要，将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净，检查是否有损坏，再退回SMT材料仓库，仓库管理员收到刮刀后用刮刀放置盒或泡沫袋包装好放在固定区域存放以防损坏，坏刮刀通知SMT技术员处理。操作员每天交班时需把刮刀取下清洁及检查是否有损坏，如有损坏通知SMT技术员处理；刮刀Squeegee刮刀Squeegee刮刀日点检外观，检查刀片锋口有无缺口，若有缺口须更换；刀片形状，看有无变形，是否平整，若有扭曲变形严重的须更换；刮刀硬度，太硬伤网板，太软刮不干净，可通过印刷判断，再钢网和设备参数无误的状况下试印看网板上面的锡膏是否刮的干净，若有锡膏在网板上面则说明刮刀硬度太小；印刷过程中，锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中，进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除，时间唱了锡膏变干就会形成锡膏硬块，须将刮刀卸下清洗锡膏硬块，清洗干净刮刀部件后重新装好刮刀，要求设备操作每次清洗钢网时将刮刀清洗干净；合理设定和管理印刷参数避免摩擦力过大；刮刀Squeegee刮刀保养月保养须轻拿轻放，避免对锋线造成伤害；刀座的角度一般有2种，常用的为50-70度，设为60度，另一种为45度；每月对刮刀进行月保养，检查刀缝是否残留的有杂物，检查刀片是否变形、弯曲查看刀片锋口有无缺口，要确认刀口的平坦度确认方法：

（1）放在平台上看有无缝隙，用塞尺过0.2mm，不能过为OK；反之判为NG，须更换新的刮刀；

（2）在同等条件下，与新的刮刀印刷出的产品对比其印刷品质，测试其厚度是否在规定范围内，依次来判断刮刀的使用寿命。刮刀Squeegee刮刀废弃在调整参数情况下，锡浆仍刮不干净时，此刮刀片须作废弃处理；刮刀片使用中变形，导致刮锡浆不干净，影响印刷效果时，必须作废弃处理；刮刀片必须经工程技术确认后，作废弃处理，更换新刮刀时必须填写《报废申请单》；废弃刮刀必须用红色油性笔标记“NG”或印有“NG”字样的标签，作废弃处理；废弃刀片编号失效，新刀片可装在原刀架编号上（即刀架号不变），建立新刀片目录；刮刀Squeegee印刷注意事项印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平。印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。注意清洁钢网。刮刀须轻拿轻放，不可以随便放置；以免导致刮刀变形印刷知识锡膏太厚原因：钢网厚度太厚刮刀压力太小，速度太快顶针不平整提高印刷的精准度锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良对策：减少所印之锡膏厚度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.印刷知识少锡原因：钢网厚度太薄，开孔太小锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象对策：增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数印刷知识粘着力不够原因：环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.锡粉粒度太大的问题.

粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。对策：消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。印刷缺陷举例少印粘连塌边错位不良品的判定和调整方法不良品的判定和调整方法SMT材料识别1.常见的电子元器件的分类:

(1)、电阻类(Res):电子学符号R

贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、温敏电阻(2)、电容类(Cap):电子学符号C

贴片电容、安全电容、电解电容磁片电容、聚酯电容、钽电容(3)、电感类(IND):电子学符号L

贴片叠层电感、贴片绕线电感色环电感、绕线电感(4)、二极管(DIO):电子学符号D

贴片二极管、硅二极管、锗二极管、发光二极管(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§TR(6)、开关(KEY):电子学符号SW拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):电子学符号U,QFP、PLCC、SOP、BGA(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y(9)、插座(JACK):电子学符号J1.常见的电子元器件的分类:

(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)

2.常用的电子元件单位及换算:

(1)、电阻:

基本单位:欧姆符号:Ω

常用单位:千欧符号:KΩ

兆欧符号:MΩ

换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω1.常见的电子元器件的分类:

(2)、电容:

基本单位:法拉符号:F

常用单位:毫法符号:mF

微法符号:μF

纳法符号:nF

皮法符号:pF

换算关系:

1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF＝1×1012pF

2.常用的电子元件单位及换算:(3)、电感:基本单位:亨利符号:H常用单位:毫亨符号:mH

微亨符号:uH

纳亨符号:nH换算关系:1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH2.常用的电子元件单位及换算:3:常见元件在PCB板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印:电阻元件代号元件位置

(2)、二极管的丝印：

元件位置元件位号二极管负极标识3:常见元件在PCB板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图元件代号元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印

(4)、贴片IC的丝印:元件位置IC代号IC方向标识元件位置IC第一脚标示IC第一脚标示3:常见元件在PCB板上的丝印(5)、晶振的丝印:

晶振标识元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印4:常见电子元件误差及耐压表示方法

(1)、误差字母识别法:

CDJKMZ

±0.25pF±0.5pF±5%±10%±20%+80%-20%(2)、耐压字母识别法:

ABC25V50V100V5:

贴片电阻的识别

例:图片中的电阻丝印为750第一、二位75

第三位0＝75*10^0＝75欧电阻丝印750阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数.5:贴片电阻的识别贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小（主要尺寸见附页1贴片元件尺寸介绍）阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。元件值读取的例子：图片中电阻的丝印为331，读取其元件值：第一、二位33X第三位1＝33X10＝330欧排阻排阻丝印820

5:贴片电阻的识别

阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数.例:图片中的排阻丝印为820第一、二位82

第三位0＝82*10^0＝82欧6:电容的识别

(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、纸多层贴片电容、贴片电解电容。贴片钽电容:是有极性的电容，丝印上标明了电容值为6.8F和耐压值25V。贴片钽电容容量耐压正极贴片瓷片电容：体积小，无极性，无丝印。基本单位pF贴片瓷片电容6:电容的识别纸多层贴片电容:与贴片瓷片电容基本相同，材质纸质。基本单位为pF,但此电容容量一般在uF级。纸多层贴片电容6:电容的识别贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。其基本单位为F。贴片电解电容电容值耐压值负极6:电容的识别7:电感元件的识别贴片叠层电感贴片叠层电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.7:电感元件的识别贴片电感实例：元件值读取的例子：图一中电感的丝印为100，读取其元件值：第一、二位10X第三位0＝10X1＝10μH

图二中电感的丝印为红红红，读取元件值：第一、二位22X第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH图一图二常见贴片元件尺寸规范介绍单位（英制）0201040206030805100812061210单位（公制）0.6x0.31.0x0.51.6x0.82.0x1.252.5x2.03.2x1.63.2x2.5注：1）此处的0201表示0.02X0.01inch,其他相同;2）在材料中还有其它尺寸规格例如：0202、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用1608的电容此时使用的就是公制单位。在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：8:二极管、三极管

(1)、二极管简介

D、二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标识，发光二极管一般用引脚长度不同来区分极性，较短的引脚为负极C、不同的半导体材料特性不同，一般开关二极管采用锗二极管，整流二极管、发光二极管多采用硅二极管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。A、从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管；B、从半导体材分:可以分为锗材质二极管、硅材质二极管;从功能分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管;

(2)二极管的封装图片

二极管极性标示贴片玻璃二极管塑封二极管

负极

(2)二极管的封装图片

(3):三极管

三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管分为NPN管，PNP管，MOS管。

A、SOJ封装IC（双排直列J形内侧)

9:集成电路(IC)

IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:SOJ（双排内侧J形）、PLCC(四方J形引脚）、QFP（正四方)BGA(底部球状形)三种形式。IC方向指示缺口IC第一脚指示SOJIC(双排直列),IC的丝印面具有型号丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。方向指示缺口型号丝印生产周期国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。B、PLCC(四方J形引脚)

C、QFP（正四方翅形引脚）正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。QFPIC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积确不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的正四方IC封装形式。IC方向标示生产周期型号丝印生产厂家D、

BGA(底部锡球引脚)BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。锡球引脚BGA极性标示型号丝印生产周期生产厂家10:晶振

晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。类型分为:无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).贴片晶振2频率贴片晶振110:晶振

11:光耦器的识别主要有：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。贴片光耦器12:插座

插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。插座:

插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示方向符号12:插座1:通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,表示贴片元件体积大小的一种表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=2.54cm)2:常用贴片元件的规格有以下几种:A:0402表示该元件：长0.04Inch宽0.02InchB:0603表示该元件：长0.06Inch宽0.03InchC:0805表示该元件：长0.08Inch宽0.05InchD:1206表示该元件：长0.12Inch宽0.06InchE:1210表示该元件：长0.12Inch宽0.1Inch贴片元件规格识别

3:规格图示3310.08(inch)0.05(inch)

元件规格：0805

此图表示：331的电阻的规格是0805inch判定SMT材料正确性的标准1:材料的料盘上编码必须与客户清单上的编码相对应。

2:材料的型号必须与客户清单上的型号要求相对应。3:材料的规格要符合客户清单上的要求。

4:材料的误差要符合客户清单上的要求。

5:材料实物上的丝印与客户清单上的要求相一致,若不一致则必须有客户有效的文件支持.

6:有特殊要求看厂家的材料,材料的厂家必须满足客户的要求.

SMT材料的包装

1:贴片元件的包装通常采用园盘状的塑料盘料盘料带

2:IC类材料的包装

IC类元件通常用TRAY盘来包装,TRAY的规格通常是根据TRAY盘能够装IC的(宽与长)个数来表示.TRAY盘TRAY盘的规格是(4X10)

SMT材料的包装测试题：1.常用的电子元件有_____、______、______、______、_____。2.写出以下元件的电子学符号标示：集成电路____、晶振____、开关____、插座_____、电感_____、三极管_____和_____。3.贴片电容分为:________、________、________、________。4.IC按封装形式可分为:______、_______、_______、_______。5.贴片电阻的丝印为542，其电阻值是:_________。1562的电阻值是_______。330的电阻值是________。6.贴片电感丝印为221，其感量应是________。贴片电感丝印为绿紫红，其感量应是_________。7.晶振是没有极性的元件。()8.容量相同的情况下，电容误差小的可以代替误差大的。()SMD元件介绍SMD元件认识SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。无源器件：贴片电阻，贴片电容,贴片电感有源器件：集成电路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包装方式：

1.盘装物料Tray2.卷装物料Tape,reel3.管装物料TubeSMD元件介绍SMD元件认识Chip电阻，电容集成电路Leadpitch英制公制（mm)英制公制（mm)02010.6×0.3501.2704021.0×0.5300.806031.6×0.8250.6508052.0×1.25200.512063.2×1.6120.312103.5×2.580.2SMD元件介绍元件单位换算电阻(R):

单位：欧姆(Ω)，千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=106

Ω电容(C):

单位：法拉（F），微法(uF)，纳法（nF），皮法（pF）

1F=1000mF=106

uF=109

nF=1012

pF电感(L):

单位：亨（H），毫亨（mH),微亨(uH)，纳亨(nH)

1H=1000mH=106

uH=109nHSMD元件介绍Chip元件识别方法电阻电容10010Ω

10010pF101100Ω

101100pF1021KΩ

1021000pF1051MΩ

1051uF22022Ω

3323.3nF684680KΩ

22022pFSMD元件介绍IC元件方向识别1.以缺口为方向

2.以标点为方向OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号缺口标点零件及零件代码的基本认识零件名称代码电阻R可变电阻VR半可变电阻SVR电容C电解电容EC钽质电容TC可变电容VC二极管D齐纳二极管ZD发光二极管LED

零件名称代码连接器(CNTR)CN开关SW保险丝(FUSE)F排阻RP排容CP排感L电感L振荡器X.Y.OSC晶体管Q.TR集成电路USMD元件介绍IC元件方向识别3.以线条为方向.4.以丝印文字作方向OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号线条IC下排引脚的左边第一个脚为“1”回流焊接Reflow回流焊接知识

热风回流炉红外线回流炉热风+红外线回流炉气相回流炉激光回流炉

回流炉分类回流焊接Reflow回流焊接知识

目前使用最多的回流焊接方式是热风回流炉，其原理为由马达带动风扇转动产和气流，气流经过发热管时被加热，形成热风，在封闭的回流炉内形成热风气流，对PCB加热至使锡膏熔化，达到焊接的目的。SMD回流炉回流焊接Reflow回流焊接知识回流焊接分为四个区：1.预热区.

其作是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控制适当，通常为1-3℃/秒，若过快，则对PCB和元件造成热冲击致损害，过慢则助焊剂过早挥发，不利于焊接。2.恒温区.

其作用是PCB及元件的温度达到一致，尽量减少温差，助焊剂的作用，使溶剂充分挥发，去除元件焊端及引脚表面的氧化物，以帮助焊接。3.焊接区.

其作用是使组件的温度迅速上升至峰值，焊锡膏充分熔融，焊接元件。4.冷却区.

其作用是使熔化的锡膏冷却，形成焊点。回流焊接Reflow回流焊接知识

有铅锡膏的焊接炉温曲线如下图：其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒温区的时间在60-120S，熔点在183℃，焊接区的时间持续60-90S,最高温度低于220℃。Temperature1-3℃/Sec183℃Peak215℃±5℃60-90Sec110-150℃

60-120Sec

预热Preheat恒温区Dryout焊接区Reflow冷却区coolingTime回流焊接Reflow回流焊接知识元铅锡膏的焊接炉温曲线如下图：其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒温区的时间在60-120S，熔点在217℃，焊接区的时间持续30-90S,最高温度在230-250℃。1-3℃/SecTemperat恒温区Dryout130-165℃

60-120Sec焊接区Reflow预热Preheat冷却区cooling165-21760-120Sec

30-90Sec回流焊接Reflow助焊剂的作用清除金属表面