TP制程详细介绍

GFFTP制程介绍前段ProcessFollow镭射(U9900)ITO开料OVER缩水耐酸固化耐酸印刷ITO蚀刻银浆印刷普通印刷(G510)上下线贴合外形冲切功能/外观检验上下OCA贴合银浆烘烤PET开槽OVER缩水耐酸固化耐酸印刷ITO蚀刻银浆印刷上下线贴合外形冲切上下OCA贴合银浆烘烤PET开槽银浆镭射雕刻黄光+感光银(G730)IR自动线缩水曝光干膜贴覆显影/蚀刻感光银印刷上下线贴合外形冲切功能/外观检验上下OCA贴合感光银浆烘烤PET开槽银浆曝光、显影、固化ITO开料功能/外观检验后段ProcessFollow后段ProcessFPCBonding半成品封胶BondingTestCG组合加压烘烤成品测试成品封胶终检ACF贴附Remark:普通印刷/镭射/黄光+感光银三种工艺，后段制程无差异镭射(U9900)普通印刷(G510)黄光+感光银(G730)成品入库制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称ITO开料(ITOfilmcutting)ITO开料(ITOfilmcutting)/设备照片/制程作用將卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业將卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业/注意事项开料边缘折伤、来料凹凸点、变形开料边缘折伤、来料凹凸点、变形/DirectYield100%100%/制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称OVER缩水(ITOfilmannealing)OVER缩水(ITOfilmannealing)IR自动线缩水(ITOfilmannealing)设备照片制程作用将ITOFilm预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定，将ITOFilm预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定，将ITOFilm预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定，注意事项方阻异常方阻异常方阻异常、刮花DirectYield100%100%100%制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称耐酸印刷耐酸印刷干膜贴覆设备照片制程作用通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案在ITO表面覆盖整面的感光干膜，保护ITO导电层注意事项耐酸渗透、耐酸粘连耐酸渗透、耐酸粘连覆膜异物，气泡DirectYield100%100%100%制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称耐酸固化耐酸固化曝光设备照片制程作用通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性通过紫外光照，在干膜上曝光所需要的ITO图案注意事项耐酸干燥不完全、材料变形耐酸干燥不完全、材料变形异物会造成ITO残留DirectYield100%100%100%制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称ITO蚀刻ITO蚀刻显影/蚀刻设备照片制程作用通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的ITOpattern通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的ITOpattern通过碱将未经过曝光的干膜剥离，再通过酸将ITO蚀刻，在材料表面形成完整的ITOpattern注意事项蚀刻纹、蚀刻脏污蚀刻纹、蚀刻脏污蚀刻纹、蚀刻脏污DirectYield99.5%99.5%99.5%制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称银浆印刷银浆印刷感光银印刷设备照片制程作用在ITO层印刷银浆线路形成导电回路线路一次成型，无需其他制程辅助（线宽线距约80/80um)在ITO层印刷银浆线路形成导电回路线路为整块状，需要使用镭射将线路雕刻成更窄的（线宽线距约40/40um)在ITO层印刷银浆线路形成导电回路线路为整块状，需要经过曝光显影后使线路形成更窄的（线宽线距约30/30um以下)注意事项银浆印刷断线、连线银浆印刷断线、透空银浆印刷透空DirectYield98%99.8%99.5%制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称银浆烘烤银浆烘烤银浆预烘烤设备照片制程作用银浆烘烤、固化银浆烘烤、固化银浆烘烤、固化注意事项烘烤条件异常导致银浆附着力NG烘烤条件异常导致银浆附着力NG烘烤条件异常导致银浆附着力NGDirectYield100%100%100%制程设备简介普通印刷Process镭射Process黄光+感光银Process制程名称/镭射雕刻银浆曝光、显影、固化设备照片/制程作用/将银浆线路通过激光雕刻的方式加工成所需要的线宽线距（40/40um)通过光罩曝光，使之前印刷的整块银浆形成更窄的线宽线距通过显影蚀刻掉多余的银浆，最终形成所需要宽度的银线（30/30um以下）注意事项/雕刻偏移、雕刻过度造成显影不完全造成银线连线DirectYield/97%96%制程设备简介普通印刷&镭射&黄光+感光银制程名称上下OCA贴合上下线贴合外形冲切设备照片制程作用在上ITO材料上下表面贴覆光学透明胶将上下ITO通过光学透明胶贴合在一起通过刀模将大张材料冲切成所需要的小片材料外形注意事项组合环境异物导致贴合异物组合环境异物导致贴合异物冲切造成边缘折伤、拉胶DirectYield99.5%99.5%99.8%制程设备简介普通印刷&镭射&黄光+感光银制程名称Sensor

TestACF贴合FPCbonding设备照片制程作用通过治具以及测试软件，将制程中造成的功能不良全部拦截在FPC上贴异性导电层，连接FPC以及sensor触控层将FPC和sensor触控层的银浆引线压合在一起形成导电回路注意事项/ACF缺失会导致产品功能不良Bonding偏位DirectYield/100%99.5%制程设备简介普通印刷&镭射&黄光+感光银制程名称FPC封胶CG组合加压脱泡设备照片制程作用在FPC与sensor结合处封胶，保护产品内部结构通过光学透明胶将sensor触控层与CG保护层结合在一起，形成完整的触控产品通过加压脱泡的方式使产品贴合的气泡等不良消除注意事项封胶过少会导致产品信赖性异常贴合异物、脏污/DirectYield100%99.5%100%制程设备简介普通印刷&镭射&黄光+感光银制程名称终检/保护膜贴覆FinalTest包装入库设备照片制程作用成品出货前外观全部检验并在产品上下表面贴保护膜出货前成品功能测试产品包装入库注意事项保护膜反粘脏污//DirectYield100%99.8%/制程良率差异汇整GFF制程良率差异性介绍三种制程优缺点以及制程良率差异如下机种工艺流程Yield制程优缺点印刷大片S/T本压CG组合FT终检Lineyield优点缺点G510(728)普通印刷99.50%98.50%98.50%99.50%99.50%99.75%90.00%86%制程工艺成熟;效率高;良率高;量产的极限印刷线宽线距能力只能做到约80/80umU9900(851)镭射98.00%98.50%95.00%99.50%99.50%99.75%90.00%82%实现产品窄边框，量产极限线宽线距40/40um线形不容易控制，大尺寸拼接良率低。G730(1149)黄光+感光银97.00%98.50%93.00%9