电子元器件识别、检测与装联轻松上手-电子实训项目式教程 课件 项目三 通孔元器件的手工装配与焊接及问题判断与处理

项目三

通孔元器件的手工装配与焊接

及问题判断与处理1装配与焊接工具及焊接材料的选用2通孔元器件手工装配与焊接3通孔元器件手工装配与焊接常见问题判断与处理锡、铅等低熔点合金材料焊接材料加热熔化焊锡电烙铁两种金属间永久地牢固结合焊点焊锡电阻铜箔（焊盘）PCBAPrintedCircuitBoardAssembly，在PCB板上完成元器件装联的制程内热式外热式发热元件烙铁头的外部烙铁头的内部相同功率体积、重量更大体积、重量较小恒温式电烙铁调温式电烙铁吸锡式电烙铁手工焊接工具与材料斜面式烙铁头常用于焊接导线、接线柱以及单面板和双面板上不太密集的焊点引线间距大的元器件：SMT元器件中的电容、电阻等圆锥、尖锥式烙铁头高密度的焊点小而怕热的元器件一些DIP封装的元器件手工焊接工具与材料焊料特点分类作用银焊料焊锡锡铅焊料无铅焊料铜焊料熔点低于焊件易熔金属连接被焊物手工焊接工具与材料去除金属表面的氧化膜形成隔离层加强焊料的流动性助焊剂防止桥接、拉尖、短路、虚焊等减小板面受到的热冲击阻焊涂料覆盖不需要焊接的部分手工焊接工具与材料正握法反握法握笔法中等功率或带弯头电烙铁稳定、不易疲劳大功率电烙铁一般情况工作台上操作烙铁距口鼻不少于20cm连续作业时间断作业时电烙铁的握法加焊锡的方法有污垢有锈迹注意酒精擦洗刀刮、砂纸打磨等不可划伤引脚表面不得将引脚切伤或折断不要刮元件引脚的根部01元器件的清洁元器件的焊前准备>1.5mm用镊子夹住元件引脚，距离根部1.5mm以上，将元件引脚弯制成形02元件引脚的弯制弯制形态取决于元件封装及焊盘孔距稳定性好卧式插装小功率贴板插装

大功率悬空插装

立式插装占用面积少，装配密度大拆卸方便元器件的插装2~6mm先低后高，同类元件高度一致元器件引脚应垂直于电路板太高后插装先插装符号标志应置于易观察的位置字符标记方向一致，符合阅读习惯元器件的插装电源线有无破损1烙铁头有无松动2有破损，用绝缘胶带缠好有松动，用尖嘴钳轻轻夹紧外观检查电烙铁的使用注意事项打磨清洁烙铁头光滑的椭圆形的斜平面

镀锡保护

及时镀锡以防氧化锉好的烙铁头烙铁头上多余的焊锡电烙铁不用时，要放回烙铁架1烙铁头不能触碰电线以及易燃物2长时间不用,请拔下电烙铁电源插头3不可敲击烙铁头4其他事项电烙铁的使用注意事项五步焊接法第一步准备施焊备好被焊元器件烙铁头锉好并镀锡保护电烙铁和焊锡丝居于元器件两侧第二步加热焊件第三步熔化焊锡丝第四步抽走焊锡丝第五步移开电烙铁同时加热被焊元器件的引脚和焊盘电烙铁沿引脚方向向上提起将焊锡丝送到元器件引脚底部烙铁头与焊盘接触的地方，顺烙铁头方向熔化待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝焊接完成后应及时剪脚，再焊接下一个元器件剪脚时不应破坏焊点，保留的引脚高度大约1mm1mm五步焊接法焊接牢固01充满整个焊盘，接触良好02光亮、圆滑无毛刺的圆锥形03合格的通孔元器件焊点锡量过多锡量过少焊点过长拉尖焊盘脱落引脚未出头不合格的通孔元器件焊点印制电路板印刷电路板、PCB（printedcircuitboard）是电子元器件的支撑体也是电气连接的载体初识印制电路板保护涂敷层基板导电图形金属表面镀层印制电路板初识印制电路板基板承载元器件、结构支撑的绝缘板有机类无机类环氧玻璃布板陶瓷基板初识印制电路板导电图形电路连接、构成部分元件初识印制电路板金属表面镀层保护导电图形，增强印制板可焊性常用材料：银、锡铅合金银色部分：焊盘（喷锡）保护涂敷层阻焊层：防止不需要焊接的部位浸润焊锡绿油初识印制电路板单层板仅有一面覆有导电图形焊接面元件面元件标识焊盘初识印制电路板双面板多层板两面都覆有导电图形多层铜箔与绝缘板交替粘接而成过孔（金属化孔）铜箔绝缘板初识印制电路板不透明的铜箔不会造成短路故