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文档简介

量、新品、软硬件更改试验项目等。本规范适用于适用于公司生产的笔记本电脑产品，其它产品可参考使用。下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其版本适用于本规范。否否修改立项方案否否是是是修改设计方案否<>v是是否是是修改设计方案否<>v是是否是是否是否是否是是否是是是□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□注：□代表必选项□代表可选项。试产后进入量产阶段。□研发□□（部分）□研发□□□研发□□□研发□□□研发□□□工程部□工程部（部分）结构评审（含外观、装配、结构功能、挂墙试□研发□□（部分）□□（部分）□□□（部分）□□□□研发□研发□研发□□□□研发□▲▲（部分）□研发□故障试验□研发□安全工艺检查（含电气连接、机械固定、连接□研发□□研发□□研发□□研发□□□□□□□□□□研发□□□研发□▲阶段不合格复□研发□□研发□□研发□研发□□□QA抽样低温开机试验□□□QA抽样□□□QA抽样□□研发□□机械试验□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部低温自由跌落试验（针对新结构）□□□冷热冲击试验（针对新机芯、新电源）□□□产品认证□高清认证□节能认证□项项目审验环境/可靠机械试验台机械试验S□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□▲□▲□□□□□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□注：□干扰试验含弱信号试验、RF免疫试验；□结构评审含外观、装配、结构功能、挂墙试验、机振测试等；□安全测试含安全标识检查、说明书安全提示检查、安全关键件、绝缘电阻、抗电强度测试、雷电电涌测试、机械强度、电气间隙和爬电距离、防火检查等数十个项目，具体参阅试验标准；□安全工艺检查含电气连接和机械固定、连接端子和外接软线等；□

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