DB32T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法　　

32增材制造金属制件孔隙缺陷检测工业计算机层析成像(CT)法Additivemanufacturing—Poredefectstestingformetalparts—Industrialcomputed江苏省市场监督管理局发布I 2 2 2 2 2 3 3 3 3 3 4 4 4 4 4 4 6 6 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定江苏铭亚科技有限公司、飞而康快速制造科技有限1本文件适用于使用能量范围为200keV～10MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检GB/T9445无损检测人员资格鉴定与GB/T29068无损检测工业计算机层析成像（CT）系统选GB/T29069无损检测工业计算机层析成像（CT）系统性能测试GB/T29070无损检测工业计算机层析成像（CT）检测通GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像（CT）检测GB/T12604.2、GB/T12604.11、GB/T34365和GB/T35351界定的以及下列术语和定义适用于本文24.1检测人员要求4.1.1检测人员上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得放射人员工作证。4.1.3检测人员应了解工业CT技术4.2.1工业CT系统各子系统按GB/T29068的），注：检测孔隙缺陷的关键步骤之一是选择正确的射线源。选择既能提供空间分辨力。高能量系统对较大或高密度的零件具有更强的穿透能力，但通4.3功能要求4.4探测器要求4.5计算机系统要求4.5.1计算机系统用来完成数据采集和控制扫描过程34.5.3图像重建按扫描方式能够重构切片图或体数据4.6性能要求4.6.1射线能量4.6.2空间分辨力和密度分辨力5.1检测准备5.1.2应了解被检制件的物理参数（包括材料、结构、尺寸、最大厚度、质量、可检测最大回转直径及转台最大承重等指标）是否能满足检测需求，以确保任何局部穿5.2对比试样5.3制件装夹5.3.1选择合适的夹具摆放被检制件，被检制件或检测区域中心尽量摆放靠近转台中心；夹具不宜进5.3.2通过位置标定仪确定金属件所需扫描的断层位置，或通过DR5.3.3必要时选用低密度材料（如泡沫、碳纤维材料、木材、塑料等）辅助被检制件装夹，并保证样5.4参数设置5.4.1参照附录A的检测工艺卡对射线源45.4.2应根据被检制件的尺寸、材料组成、检测需求等特性，选择射线源能量、射线强度、焦点尺寸5.4.3在设备条件允许的情况下，宜选用较小焦点射线源，提高空间分辨力。5.4.5当射线源焦点尺寸足够小，且扫描视场能包容整个制件时，宜选择较大的放大比，以提高空间5.4.6在条件允许的情况下，宜选用高的管电流或射线出束频率，以提高射线强度，增加信噪比。5.4.9根据制件检测空间分辨力和密度分辨力的要求，选择准直器尺寸及切片厚度和像素合并模式。5.4.10在保证射线穿透的情况下，根据检测需求，改变管电压或管5.5扫描检测确认扫描区域内无人，开启射线源，开始扫描。切片厚度不应大于验收允许的最小孔隙尺寸,切片寸应小于要求检出最小缺陷尺寸的二分之一时可以使用这些功能。应注意在使用此类功能时，防止过滤5.8.1在不丢失图像缺陷信息条件下，可采用合适的灰度调节改善对比度和清晰度。5.8.2细节特征测量时选择合适的样5.9.1根据图像上的细节特征的像素值、形状、尺5.9.2采用半波阈值法对图像边界确认。5.9.3通过对体数据赋予一定的灰度值，使目标检测区5.10基于三维空间的孔隙缺陷测定5图1所示。65.10.4孔隙数在选定的基准空间中，统计所有孔隙（含孔隙群）的个5.10.5可忽略孔5.11基于二维平面的孔隙缺陷测定5.11.2平面中的孔隙缺陷5.12孔隙缺陷的表示——空间类型（三维空间以S表示，二维平面以P表示——孔隙数Z；——孔隙率P；——最大孔隙长度L；——孔隙群H；7应妥善保管在光盘或硬盘上面，至少保存五2)制造工艺的说明，包括后处理；c)检测设备参数：名称、型号、设备制造d)检测工艺参数：检测时射线源参数、类型、能量、强度、焦点尺寸；检测时探测器参数、类射线源至探测器距离、射线源至样品距离、像素矩阵、视场直径、图像重建方法及参数、图8检测工艺参数及注意事项93312