TCWAN0089-2023钛基活性焊膏质量评价方法

T/CWAN0089—2023

钛基活性焊膏质量评价方法

1范围

本文件规定了钛基活性焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、技术要求、检测规则、包装、标志及

质量证明等内容。

本文件适用于航空、航天、船舶用钛合金换热器、蜂窝壁板结构的钎焊连接。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1480金属粉末干筛分法测定粒度

GB/T19077粒度分布激光衍射法

GB/T33148钎焊术语

T/HNNMIA9—2018钛基钎料

3术语和定义

GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

干燥度drying

焊膏经烘干后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏对母材粘附力的大小。

3.3

坍落slump

焊膏印刷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。

3.4

溶剂solvent

含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。

4技术要求

4.1材料性能

1

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4.1.1合金化学成分

焊膏中钎料合金化学成分应符合T/HNNMIA9—2018的规定。

4.1.2合金粉末类型、尺寸及分布

焊膏合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。

表1合金粉末类型、尺寸及分布单位为μm

合金粉少于0.5%（质量分少于10%（质量分数）颗粒高于80%（质量分少于10%（质量分

末类型数）颗粒尺寸尺寸数）颗粒尺寸数）颗粒尺寸

1160160~150150~75＜75

28080~7575~45＜45

36060~4545~25＜25

45050~3838~20＜20

54040~2525~15＜15

62525~1515~5＜5

71515~1111~2＜2

81111~88~2＜2

合金粉末中不少于80%质量分数的颗粒尺寸为焊膏合金粉末的公称尺寸。不同级别焊膏的合金粉

末中公称尺寸颗粒符合表2的要求。

表2不同级别焊膏的合金粉末公称尺寸颗粒的要求

焊膏级别公称尺寸的颗粒含量（%）

I＞95

II90~95

III80~90

4.1.3合金粉末形状

焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于90%；允许1、2、3类型的合金粉

末长轴与短轴比不高于1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的长轴与短轴比不高于1.25。

4.1.4合金粉末含量

焊膏中合金粉末含量应在90%~95%（质量分数）之间，与公称含量的偏差不应大于±1%。

4.1.5焊膏稳定性

焊膏中合金粉末应均匀悬浮在载体中，无分层、无胶状或结块现象。

4.1.6粘度

焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内。

4.2工艺性能

2

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4.2.1粘附性

将焊膏进行粘附性试验，以焊膏放置8h后的粘附性进行评价。不同级别焊膏应符合表3的要求。

表3不同级别焊膏的粘附性要求

焊膏级别粘附性（%）

I＜10

II10~20

III20~30

4.2.2坍落性

将焊膏进行印刷实验，对坍落性进行评价，不同级别焊膏应符合表4要求。

表4不同级别焊膏的坍落性要求单位为mm

焊膏级别模板坍落距离

0.20.205~0.24和0.075~0.10

I

0.10.075~0.10和0.0625~0.075

0.20.24~0.28和0.10~0.125

II

0.10.1~0.125和0.075~0.0875

0.20.28~0.325和0.125~0.15

III

0.10.125~0.15和0.0875~0.1

4.2.3润湿性

焊膏应均匀地润湿试件表面，不允许有不润湿的现象。不同级别的焊膏应符合表5的要求。

表5不同级别焊膏的润湿性要求

焊膏级别润湿性要求

I焊膏中的熔融钎料润湿了试件，并且铺展至施加了焊膏区域的边界之外

II试件上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融钎料润湿

III试件上有部分（面积比不大于15%）施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融钎料润湿

4.2.4扩展率

焊膏的最小扩展率应符合表6的要求。

表6不同级别焊膏的扩展率要求

焊膏级别最小扩展率（%）

I90

II85

III80

5检测规则

3

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5.1坍落测试方法

5.1.10.2mm模板

I级焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.4lmm

的焊膏图形之间不应有桥连现象，热坍落试验要求间距不小于0.48mm的图形之间不应有桥连现象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷坍落试验要求图形间距不小

于0.15mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求图形间距不小于0.20mm，焊膏图形之间

不应有桥连现象。

II级焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.48mm

的焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.56mm的焊膏图形之间不应有桥连现

象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷坍落试验要求图形间距不小

于0.20mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求图形间距不小于0.25mm，焊膏图形之间

不应有桥连现象。

III级焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.56

mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.63mm的焊膏图形之间不应有桥连

现象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷坍落试验要求图形间距不小

于0.25mm，焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求图形间距不小于0.30mm，焊膏图形之间

不应有桥连现象。

5.1.20.1mm模板

I级焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验，冷塌试验要求间距不小于0.15

mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.20mm的焊图形之间不应有桥连

现象；

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.125

mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥

连现象。

II级焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.20mm

的焊图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.25mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；

4

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用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.15

mm的焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.175mm的焊膏图形之间不应有桥

连现象。

III级焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.25

mm的焊图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.3mm的焊图形之间不应有桥连现象；

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm图形进行试验，冷坍落试验要求间距不小于0.175mm

的焊膏图形之间不应有桥连现象；热坍落试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应有桥连现

象。

5.2批量划分

检验批应由同时提交的同一牌号、类型和规格的产品组成。

5.3采样方法

材料性能检验时，每批焊膏任取不小于3个代表性样品组成1个分析试样。

工艺性能和使用性能检验时，每批焊膏取样数量应由供需双方协商确定。

5.4验收

5.4.1常规检验

检验项目、质量要求按表7的规定

表7常规检验

序号检验项目质量要求章条

1合金粉末含量4.2.4

2粘度4.3.1

3坍落实验4.3.2

4润湿性4.3.3

5扩展率4.3.4

5.4.2常规检验复验

任何1项检验结果不合格时，该项检验应加倍复验。如复验结果仍不合格，则该批焊膏质量不符合

本文件的要求。

5.4.3型式检验

当出现下列情况之一应进行型式检验

a）首次生产或老产品转厂生产的试制时；

b）正常生产后，如材料或工艺发生较大改变，可能影响产品性能时；

c）正常生产后每生产满一年时；

d）产品长期停产后恢复生产时；

5

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e）国家质量监督检验机构提出进行检验要求时。

型式检验项目、质量要求及检验方法按表8的规定，其余检验项目由供需双方协商确定。

表8型式检验

序号检验项目

1合金化学成分

2合金粉末形状

3合金粉末类型、尺寸及分布

4合金粉末含量

5焊膏稳定性

6粘度

7粘附性

8坍落实验

9印刷性能

10润湿性

11扩展率

12贮存寿命

13胶粘性

5.4.4型式检验复验

任何一项检验结果不合格时，则该批焊膏质量不符合本文件的要求。

6包装、标志及质量证明

6.1包装

焊膏应装入对其性能无影响的容器中，并密封。

焊膏外包装箱应采用泡沫箱、纸箱或木箱等，每批产品应附带产品质量合格证。

6.2标志

在每个产品包装外部至少标记下列内容：

a）本文件编号；

b）产品标识（焊膏的合金型号、合金粉末含量、合金粉末类型、焊膏级别）；

c）规格、数量及净质量；

d）贮存要求及贮存期；

e）生产批号；

f）生产日期；

g）制造商名称。

6.3质量证明

制造商对每批产品依据实际检验结果出具质量证明书。

6

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7

ICS25.160.01

CCSJ33

团体标准

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钛基活性焊膏质量评价方法

Methodforqualityevaluationoftitanium-basedactivebrazingpaste

2023-11-27发布2023-12-01实施

中国焊接协会发布

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钛基活性焊膏质量评价方法

1范围

本文件规定了钛基活性焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、技术要求、检测规则、包装、标志及

质量证明等内容。

本文件适用于航空、航天、船舶用钛合金换热器、蜂窝壁板结构的钎焊连接。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1480金属粉末干筛分法测定粒度

GB/T19077粒度分布激光衍射法

GB/T33148钎焊术语

T/HNNMIA9—2018钛基钎料

3术语和定义

GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

干燥度drying

焊膏经烘干后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏对母材粘附力的大小。

3.3

坍落slump

焊膏印刷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。

3.4

溶剂solvent

含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。

4技术要求

4.1材料性能

1

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4.1.1合金化学成分

焊膏中钎料合金化学成分应符合T/HNNMIA9—2018的规定。

4.1.2合金粉末类型、尺寸及分布

焊膏合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。

表1合金粉末类型、尺寸及分布单位为μm

合金粉少于0.5%（质量分少于10%（质量分数）颗粒高于80%（质量分少于10%（质量分

末类型数）颗粒尺寸尺寸数）颗粒尺寸数）颗粒尺寸

1160160~150150~75＜75

28080~7575~45