二零二四年半导体芯片设计与制造总承包合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二四年半导体芯片设计与制造总承包合同本合同目录一览第一条定义与术语解释1.1半导体芯片1.2设计与制造1.3总承包合同第二条合同主体2.1甲方名称2.2乙方名称第三条合同范围与内容3.1设计范围3.2制造范围3.3交付时间与数量第四条技术要求与标准4.1技术参数4.2质量标准4.3检验标准第五条价格与支付5.1合同价格5.2支付方式5.3支付时间表第六条交货与运输6.1交货地点6.2运输方式6.3风险转移时间第七条知识产权7.1专利权7.2著作权7.3商标权第八条保密义务8.1保密信息8.2保密期限8.3违反保密义务的后果第九条违约责任9.1甲方违约9.2乙方违约9.3违约赔偿第十条争议解决10.1协商解决10.2调解解决10.3仲裁解决10.4法律适用第十一条不可抗力11.1不可抗力事件11.2不可抗力后果11.3不可抗力通知第十二条合同的变更与终止12.1合同变更12.2合同终止12.3终止后的事宜第十三条一般条款13.1合同生效13.2完整合同13.3通知机制13.4合同的副本第十四条附录14.1技术规格书14.2设计图纸14.3制造工艺文件14.4其他附件第一部分：合同如下：第一条定义与术语解释1.1半导体芯片：指本合同项下乙方根据甲方的设计要求进行制造的半导体器件。1.2设计与制造：甲方提供设计要求，乙方根据设计要求进行半导体芯片的制造。1.3总承包合同：指甲方将半导体芯片的设计与制造工作全部委托给乙方执行的合同。第二条合同主体2.1甲方名称：指合同中甲方方的全称，即半导体芯片设计方。2.2乙方名称：指合同中乙方的全称，即半导体芯片制造方。第三条合同范围与内容3.1设计范围：甲方应向乙方提供半导体芯片的设计方案、技术要求等相关资料。3.2制造范围：乙方根据甲方提供的设计方案等技术资料，制造出符合技术要求的半导体芯片。3.3交付时间与数量：乙方应按照甲方的要求，在合同约定的时间内交付半导体芯片的数量。第四条技术要求与标准4.1技术参数：半导体芯片应满足的技术参数要求，包括但不限于频率、功耗、面积等。4.2质量标准：半导体芯片的质量标准应符合行业标准和甲方的要求。4.3检验标准：半导体芯片的检验标准应按照双方约定的检验方法和标准进行。第五条价格与支付5.1合同价格：双方约定的半导体芯片的制造价格，包括但不限于芯片单价、运费等。5.2支付方式：甲方支付乙方制造费用的方式，可以是银行转账、支票等方式。5.3支付时间表：双方约定的甲方支付乙方制造费用的时间表。第六条交货与运输6.1交货地点：甲方指定的合同半导体芯片的交货地点。6.2运输方式：乙方采用的将半导体芯片运输到甲方指定地点的方式。6.3风险转移时间：半导体芯片的风险转移时间是在乙方将芯片交付给运输公司时。第八条知识产权8.1专利权：乙方应保证其制造的半导体芯片不侵犯任何第三方的专利权。8.2著作权：乙方应保证其制造的半导体芯片不侵犯任何第三方的著作权。8.3商标权：乙方应保证其制造的半导体芯片不使用任何侵犯第三方商标权的设计。第九条保密义务9.1保密信息：本合同项下双方泄露的涉及商业秘密、技术秘密等信息。9.2保密期限：双方对保密信息的保密义务期限自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。9.3违反保密义务的后果：如果一方泄露了保密信息，应承担违约责任，赔偿对方因此造成的损失。第十条违约责任10.1甲方违约：如果甲方未按照合同约定履行其义务，应承担违约责任，赔偿乙方因此造成的损失。10.2乙方违约：如果乙方未按照合同约定履行其义务，应承担违约责任，赔偿甲方因此造成的损失。10.3违约赔偿：违约一方应按照对方的实际损失进行赔偿，赔偿金额的上限不超过合同金额的10%。第十一条争议解决11.1协商解决：合同争议通过双方协商解决。11.2调解解决：如果协商不成，任何一方均可向合同履行地的人民调解委员会申请调解。11.3仲裁解决：如果调解不成，争议提交合同履行地的仲裁委员会仲裁。11.4法律适用：本合同受中华人民共和国法律管辖。第十二条合同的变更与终止12.1合同变更：合同的变更需双方协商一致，并以书面形式确认。12.2合同终止：合同终止的条件和程序按照双方约定或者法律规定执行。12.3终止后的事宜：合同终止后，乙方应按照甲方要求，完成剩余的工作，并交接相关事务。第十三条一般条款13.1合同生效：本合同自双方签字盖章之日起生效。13.2完整合同：本合同及附件是双方完整的合同文件，取代了之前的所有书面或口头协议。13.3通知机制：双方应通过电子邮件或书面形式，及时通知对方与合同有关的事宜。13.4合同的副本：双方均保留本合同的副本，以便查阅。第十四条附录14.1技术规格书：详细描述半导体芯片的技术规格和要求。14.2设计图纸：包括半导体芯片的电路设计图、封装图等。14.3制造工艺文件：详细描述半导体芯片的制造工艺流程和要求。14.4其他附件：包括但不限于双方的技术交流记录、变更记录等。第二部分：第三方介入后的修正第一章第三方介入的定义与范围1.1第三方：指非本合同当事人，但根据本合同约定或未经本合同当事人同意而参与本合同履行过程的自然人、法人和其他组织。1.2第三方介入的范围：第三方介入包括但不限于中介方、监理方、技术支持方、融资方等。第二章第三方介入的程序与条件2.1第三方介入的程序：第三方介入应经过甲乙双方的协商一致，并以书面形式确定。2.2第三方介入的条件：第三方介入需符合本合同的约定，且不违背相关法律法规。第三章第三方的主要权利与义务3.1第三方的主要权利：3.1.1按照合同约定参与合同的履行过程。3.1.2获得合同约定的费用和报酬。3.1.3要求合同当事人履行合同约定的义务。3.2第三方的主要义务：3.2.1按照合同约定履行其职责，保证合同的履行质量。3.2.2遵守合同当事人的保密协议，保护合同当事人的商业秘密和技术秘密。3.2.3不得干涉合同当事人的内部管理事务。第四章第三方责任限额4.1第三方责任限额的确定：第三方的责任限额根据合同约定和法律法规的规定确定。4.2第三方责任限额的承担：第三方仅对其履行合同过程中的过错行为承担责任，且责任限额不超过合同约定的金额。4.3第三方责任限额的例外：第三方故意或者重大过失导致合同当事人损失的，不受责任限额的限制。第五章第三方与合同当事人的关系5.1第三方与甲方：第三方应按照合同约定向甲方履行义务，并接受甲方的监督。5.2第三方与乙方：第三方应按照合同约定向乙方履行义务，并接受乙方的监督。5.3第三方与合同当事人之间的纠纷解决：第三方与合同当事人之间的纠纷通过协商解决，协商不成的，可以依法向人民法院提起诉讼。第六章第三方介入的终止与退出6.1第三方终止介入的条件：第三方介入终止的条件按照合同约定和法律法规的规定确定。6.2第三方退出介入的程序：第三方退出介入应提前通知合同当事人，并按照合同约定办理相关手续。6.3第三方退出介入后的责任：第三方退出介入后，对其在介入期间的行为承担相应的法律责任。第七章第三方介入的违约责任7.1第三方违约的情形：第三方未按照合同约定履行其义务，或者违反了法律法规的规定。7.2第三方违约的责任：第三方应承担违约责任，赔偿合同当事人的损失，并支付违约金。第八章合同当事人与第三方的关系8.1合同当事人与第三方的权利义务：合同当事人与第三方之间的权利义务按照合同约定和法律法规的规定确定。8.2合同当事人与第三方的纠纷解决：合同当事人与第三方之间的纠纷通过协商解决，协商不成的，可以依法向人民法院提起诉讼。第二章至第八章的修正，明确了第三方的概念、权利、义务、责任限额以及第三方与合同当事人的关系，为合同当事人与第三方之间的合作提供了明确的法律依据，有利于保护合同当事人的合法权益，维护合同的履行质量。同时，也为处理第三方介入后的纠纷提供了法律依据，有助于维护合同的稳定性和履行效率。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表1.附件一：半导体芯片设计与制造合同技术规格书本附件详细描述了半导体芯片的技术规格和要求，包括但不限于芯片的性能、功耗、尺寸、接口等技术参数。双方应根据技术规格书的要求进行合同的履行。2.附件二：半导体芯片设计与制造合同设计图纸3.附件三：半导体芯片设计与制造合同制造工艺文件本附件详细描述了半导体芯片的制造工艺流程和要求，包括但不限于生产工艺、测试工艺、质量控制等。双方应根据制造工艺文件的要求进行合同的履行。4.附件四：半导体芯片设计与制造合同质量检验标准本附件明确了半导体芯片的质量检验标准和方法，包括但不限于芯片的功能测试、性能测试、寿命测试等。双方应按照质量检验标准进行合同的履行。5.附件五：半导体芯片设计与制造合同支付时间表本附件详细列出了甲方支付乙方制造费用的时间表，包括但不限于预付款、进度款、尾款等。双方应按照支付时间表进行合同的履行。6.附件六：半导体芯片设计与制造合同技术交流记录本附件记录了甲方乙双方在合同履行过程中的技术交流与沟通情况，包括但不限于技术问题讨论、设计方案修改等。双方应根据技术交流记录进行合同的履行。7.附件七：半导体芯片设计与制造合同变更记录本附件记录了甲方乙双方在合同履行过程中发生的变更事项，包括但不限于设计范围变更、交货时间变更等。双方应根据变更记录进行合同的履行。说明二：违约行为及责任认定1.甲方违约行为及责任认定：甲方未按照合同约定履行其义务，包括但不限于未按时支付预付款、进度款、尾款等，应承担违约责任，赔偿乙方因此造成的损失，并支付违约金。2.乙方违约行为及责任认定：乙方未按照合同约定履行其义务，包括但不限于未按时完成设计、制造、交付半导体芯片等，应承担违约责任，赔偿甲方因此造成的损失，并支付违约金。3.第三方违约行为及责任认定：第三方未按照合同约定履行其义务，包括但不限于未按时提供技术支持、服务支持等，应承担违约责任，赔偿甲方或乙方因此造成的损失，并支付违约金。4.甲方、乙方、第三方均违约行为及责任认定：若甲方、乙方、第三方均未按照合同约定履行其义务，应根据各自的违约情况，分别承担违约责任，赔偿因此造成的损失，并支付违约金。示例说明：假设甲方未按照支付时间表及时支付预付款，乙方未能及时开始设计工作，此时甲方、乙方、第三方均存在违约行为。甲方应承担未支付预付款的违约责任，赔偿乙方因未能及时开始设计工作而造成的损失；乙方应承担未及时开始设计工作的违约责任，赔偿甲方因设计工作延后而造成的损失；第三方作为技术支持方，若未能及时提供技术支持，也应承担相应的违约责任。全文完。二零二四年半导体芯片设计与制造总承包合同1本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址第二条合同范围及内容2.1半导体芯片设计范围2.2半导体芯片制造范围2.3双方具体职责和分工第三条合同时间安排3.1设计阶段时间表3.2制造阶段时间表3.3双方完成工作的期限第四条技术要求和标准4.1半导体芯片设计技术要求4.2半导体芯片制造技术要求4.3双方质量控制标准第五条知识产权保护5.1双方对设计成果和制造产品的知识产权保护5.2双方对技术秘密的保护5.3双方违反知识产权的后果第六条合同价格与支付6.1合同总价6.2支付方式6.3支付时间表第七条违约责任7.1双方违反合同约定的责任7.2双方迟延履行合同的责任7.3双方因过失造成损失的责任第八条争议解决8.1双方争议解决方式8.2双方提交仲裁的机构8.3仲裁裁决的执行第九条合同的变更和解除9.1双方同意变更合同的程序9.2双方同意解除合同的程序9.3变更和解除合同的条件和后果第十条保密条款10.1双方对合同内容和商务信息的保密10.2保密期限10.3违反保密条款的后果第十一条合同的转让11.1双方同意转让合同的程序11.2转让的条件和限制第十二条不可抗力12.1不可抗力的定义12.2不可抗力事件的后果12.3不可抗力事件的应对措施第十三条法律适用和争议解决13.1合同适用的法律13.2争议解决方式第十四条其他条款14.1双方约定其他事项14.2合同附件第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址甲方名称为：××半导体科技有限公司甲方地址：××省××市××区××路××号1.2乙方名称及地址乙方名称为：××半导体制造有限公司乙方地址：××省××市××区××路××号第二条合同范围及内容2.1半导体芯片设计范围乙方根据甲方的要求，为甲方提供半导体芯片的设计服务，包括电路设计、版图设计、仿真验证等工作。2.2半导体芯片制造范围乙方负责根据甲方的设计要求，进行半导体芯片的制造，包括晶圆制造、封装、测试等工作。2.3双方具体职责和分工甲方负责提供设计要求、技术支持、质量监督及支付合同款项等工作。乙方负责按照甲方的设计要求进行半导体芯片的设计和制造，并提供必要的技术支持和售后服务。第三条合同时间安排3.1设计阶段时间表设计阶段分为概念验证、详细设计、版图设计、仿真验证等阶段，各阶段的具体完成时间由双方另行商定。3.2制造阶段时间表制造阶段分为晶圆制造、封装、测试等阶段，各阶段的具体完成时间由双方另行商定。3.3双方完成工作的期限双方应按照商定的时间表完成各自的工作，如有特殊情况需要调整，应提前通知对方并协商解决。第四条技术要求和标准4.1半导体芯片设计技术要求乙方应按照甲方的设计要求进行半导体芯片的设计，并符合行业标准和乙方内部质量控制要求。4.2半导体芯片制造技术要求乙方应按照甲方的制造要求进行半导体芯片的制造，并符合行业标准和乙方内部质量控制要求。4.3双方质量控制标准双方应共同制定半导体芯片的设计和制造质量控制标准，并进行相互监督和检查。第五条知识产权保护5.1双方对设计成果和制造产品的知识产权保护双方应尊重并保护对方的知识产权，未经对方书面同意，不得使用对方的商标、专利等技术成果。5.2双方对技术秘密的保护双方应对合同过程中获悉的技术秘密予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。5.3双方违反知识产权的后果如一方侵犯对方的知识产权，应承担相应的法律责任，赔偿对方因此造成的损失。第六条合同价格与支付6.1合同总价合同总价为人民币【】元整（大写：【】元整），具体金额根据双方协商确定的工作量和单价计算。6.2支付方式双方同意采用银行转账方式进行支付。6.3支付时间表甲方应在合同签订后的【】个工作日内支付乙方预付款人民币【】元整（大写：【】元整），剩余款项在乙方完成合同约定的工作后支付。第八条争议解决8.1双方争议解决方式双方应通过友好协商的方式解决合同履行过程中的争议，若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。8.2双方提交仲裁的机构如双方同意仲裁解决争议，应提交至【】仲裁委员会进行仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。8.3仲裁裁决的执行双方应按照仲裁委员会作出的裁决书执行，如有必要，双方应相互协助对方办理裁决书的执行事宜。第九条合同的变更和解除9.1双方同意变更合同的程序任何一方提出变更或解除合同，应提前【】天以书面形式通知对方，并说明变更或解除的原因和依据。9.2双方同意解除合同的程序双方协商一致后，可解除合同，解除合同后，双方应按照合同约定办理相关手续。9.3变更和解除合同的条件和后果合同的变更或解除应遵循双方协商一致的原则，除非法律另有规定，否则双方应承担因变更或解除合同而产生的法律责任。第十条保密条款10.1双方对合同内容和商务信息的保密双方应对在合同履行过程中获得的商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密，未经对方同意，不得向第三方泄露。10.2保密期限双方的保密义务自合同签订之日起生效，至合同解除或终止后【】年失效。10.3违反保密条款的后果如一方违反保密义务，泄露保密信息，应承担违约责任，赔偿对方因此造成的损失。第十一条合同的转让11.1双方同意转让合同的程序未经对方同意，任何一方不得将合同的全部或部分权利和义务转让给第三方。11.2转让的条件和限制合同转让应取得对方的书面同意，且转让不得改变合同的主要内容，否则对方有权拒绝。第十二条不可抗力12.1不可抗力的定义不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。12.2不可抗力事件的后果因不可抗力导致一方不能履行合同，该方应立即通知对方，并提供相关证明文件。双方应协商延迟履行合同或部分履行合同。12.3不可抗力事件的应对措施双方应采取合理的措施减轻不可抗力事件造成的损失，并在不可抗力结束后尽快恢复合同履行。第十三条法律适用和争议解决13.1合同适用的法律本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。13.2争议解决方式如双方在合同履行过程中发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十四条其他条款14.1双方约定其他事项双方可以在合同附件中约定其他事项，附件与合同具有同等法律效力。14.2合同附件合同附件包括设计要求、制造要求、质量控制标准等，具体内容双方另行商定。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义和范围1.1第三方定义第三方是指非合同当事人，但在合同履行过程中参与并提供服务的个人或实体。1.2第三方介入范围第三方介入包括但不限于设计咨询、制造辅助、质量检测、物流运输等服务提供者。第二条第三方选择和认可2.1第三方选择甲方或乙方如需引入第三方服务，应提前【】天以书面形式通知对方，并说明引入第三方的理由和目的。2.2第三方认可双方应就第三方的选择进行协商，并在合同附件中明确第三方服务的范围、内容、标准和费用等。第三条第三方责任3.1第三方责任限制第三方对合同的履行承担有限责任，仅限于其提供服务的范围和约定事项。3.2第三方权利义务第三方应遵守合同约定，按照双方的要求提供服务，并承担因服务质量导致的责任。3.3第三方赔偿责任如第三方因过错导致甲方或乙方损失，甲方或乙方有权向第三方追偿。第四条第三方与甲乙方的关系4.1第三方与甲乙方的关系界定第三方与甲方或乙方之间不存在合同关系，仅提供服务。4.2第三方与甲乙方沟通第三方应保持与甲乙方的良好沟通，确保服务符合双方要求。第五条第三方费用和支付5.1第三方费用的确定第三方服务的费用由双方商定，并在合同附件中明确。5.2第三方支付方式甲方或乙方应按照合同约定向第三方支付费用。5.3支付时间节点甲方或乙方应在第三方提供服务后【】个工作日内支付费用。第六条第三方违约处理6.1第三方违约处理如第三方未按照合同约定提供服务，甲方或乙方有权终止服务，并要求第三方承担违约责任。6.2第三方违约赔偿第三方应赔偿因违约导致甲方或乙方的损失。第七条第三方退出机制7.1第三方退出机制7.2第三方退出后的责任转移第三方退出后，其应承担的合同责任由甲方或乙方承担。第八条第三方保密义务8.1第三方保密义务第三方应对在合同履行过程中获得的商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密，未经甲方或乙方同意，不得向第三方泄露。8.2保密期限第三方的保密义务自合同履行之日起生效，至合同解除或终止后【】年失效。8.3违反保密义务的后果如第三方违反保密义务，泄露保密信息，应承担违约责任，赔偿甲方或乙方因此造成的损失。第九条甲方和乙方的义务9.1甲方和乙方的义务甲方和乙方应履行合同约定的义务，并监督第三方按照合同要求提供服务。9.2甲方和乙方的责任甲方和乙方对第三方提供的服务承担连带责任。第十条法律适用和争议解决10.1法律适用本合同及第三方介入相关的补充协议适用中华人民共和国法律。10.2争议解决如双方在履行合同及第三方介入相关协议过程中发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：设计要求详细说明甲方对半导体芯片设计的具体要求，包括性能参数、规格书、设计规范等。附件二：制造要求详细说明乙方对半导体芯片制造的具体要求，包括制造工艺、材料标准、质量控制等。附件三：质量控制标准详细说明双方对半导体芯片的设计和制造质量控制标准，包括测试方法、合格标准、验收流程等。附件四：第三方服务提供者名单列出第三方服务提供者的详细信息，包括名称、地址、联系方式、服务范围等。附件五：支付方式及时间表详细说明合同支付的方式、支付的时间节点及支付的具体金额。附件六：保密协议详细说明双方对商业秘密、技术秘密等保密信息的保护义务及保密期限。附件七：违约行为及责任认定详细列出合作中可能出现的违约行为，以及违约责任的具体认定标准和处理方式。附件八：争议解决方式详细说明双方在发生争议时选择的解决方式，包括协商、仲裁或诉讼等。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方未按约定时间支付预付款或剩余款项。2.乙方未按约定时间完成设计或制造工作。3.第三方服务提供者未按约定提供服务或服务质量不符合要求。4.任何一方未经对方同意，擅自变更或解除合同。5.任何一方未履行合同约定的保密义务，泄露对方的信息。违约责任的具体认定标准和处理方式：1.甲方未按约定时间支付预付款或剩余款项，乙方有权终止合同，并要求甲方支付违约金。2.乙方未按约定时间完成设计或制造工作，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权解除合同。3.第三方服务提供者未按约定提供服务或服务质量不符合要求，甲方或乙方有权终止服务，并要求第三方承担违约责任。4.任何一方未经对方同意，擅自变更或解除合同，应承担因变更或解除合同而产生的法律责任。5.任何一方未履行合同约定的保密义务，泄露对方的信息，应承担违约责任，赔偿对方因此造成的损失。全文完。二零二四年半导体芯片设计与制造总承包合同2本合同目录一览第一条定义与术语1.1半导体芯片1.2设计与制造1.3总承包合同第二条合同主体2.1甲方名称2.2乙方名称第三条合同范围与内容3.1设计范围3.2制造范围3.3总承包服务范围第四条设计与制造要求4.1技术规格与标准4.2设计周期4.3制造质量第五条合同价格与支付5.1合同总价5.2支付方式5.3进度付款第六条交货与验收6.1交货时间6.2交货地点6.3验收程序第七条知识产权与保密7.1知识产权归属7.2保密义务7.3信息保密期限第八条违约责任8.1甲方违约8.2乙方违约8.3违约赔偿第九条争议解决9.1协商解决9.2调解解决9.3法律途径第十条适用法律10.1合同适用的法律10.2法律变更影响第十一条合同的生效、变更与解除11.1合同生效条件11.2合同变更程序11.3合同解除条件第十二条通知与通讯12.1通知方式12.2通讯地址与联系方式第十三条合同附件13.1附件清单13.2附件内容第十四条其他条款14.1双方确认14.2第三方权利14.3不可抗力第一部分：合同如下：第一条定义与术语1.1半导体芯片本合同所称半导体芯片，是指由乙方按照甲方提供的设计要求，采用乙方拥有的制造技术生产的半导体器件。1.2设计与制造本合同所称设计与制造，是指乙方根据甲方提供的技术要求，进行半导体芯片的设计工作，并按照设计图纸进行制造的行为。1.3总承包合同本合同是指甲方委托乙方就半导体芯片的设计和制造进行统筹协调，提供一站式服务，并由甲方支付合同价款的协议。第二条合同主体2.1甲方名称甲方全称为：半导体有限公司2.2乙方名称乙方全称为：半导体制造有限公司第三条合同范围与内容3.1设计范围乙方根据甲方提供的设计要求，进行半导体芯片的设计工作，并交付完整的电路设计图、版图等设计文件。3.2制造范围乙方按照设计图纸，采用乙方拥有的制造技术，生产符合技术规格的半导体芯片，并交付甲方。3.3总承包服务范围乙方在本合同项下提供的总承包服务包括但不限于：设计、制造、质量控制、物流运输等，确保甲方能够按时获得符合技术规格的半导体芯片。第四条设计与制造要求4.1技术规格与标准本合同项下的半导体芯片应符合甲方提供的技术规格书所列明的技术要求和标准。4.2设计周期乙方应在合同约定的时间内完成半导体芯片的设计工作，具体设计周期见附件一。4.3制造质量乙方应保证其生产的半导体芯片的质量符合甲方提供的技术规格书所列明的质量要求。第五条合同价格与支付5.1合同总价本合同的合同总价为人民币【】元整（大写：【】元整），详见附件二。5.2支付方式甲方应按照本合同约定的付款条款，通过银行转账等方式向乙方支付合同款项。5.3进度付款甲方应按照乙方的实际完成情况，按照本合同约定的付款比例和时间，向乙方支付进度款项。具体的进度付款比例和时间见附件二。第六条交货与验收6.1交货时间乙方应按照本合同约定的交货期限，向甲方交付半导体芯片，具体的交货时间见附件一。6.2交货地点乙方应将半导体芯片交付至甲方指定的地点，具体的交货地点见附件一。6.3验收程序甲方应在收到半导体芯片后按照本合同约定的验收程序对半导体芯片进行验收。若甲方对半导体芯片有异议，应在验收合格期内提出，并书面通知乙方。乙方应在接到甲方书面通知后【】日内采取补救措施。若乙方未能在上述期限内采取有效补救措施，甲方有权解除本合同。第八条违约责任8.1甲方违约甲方违反本合同的约定，导致乙方不能履行或不能完全履行本合同义务的，甲方应承担违约责任。具体的违约责任见附件三。8.2乙方违约乙方违反本合同的约定，导致甲方不能实现合同目的的，乙方应承担违约责任。具体的违约责任见附件三。8.3违约赔偿因一方违约导致合同解除、不能履行或者不完全履行时，违约方应赔偿对方因此所遭受的损失，包括但不限于直接经济损失、合同预期利益等。具体的赔偿标准和计算方式见附件三。第九条争议解决9.1协商解决双方应通过友好协商的方式解决本合同履行过程中发生的任何争议。9.2调解解决如果协商未能解决争议，任何一方均可向乙方所在地的人民调解委员会申请调解。9.3法律途径如果调解未能解决争议，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。第十条适用法律10.1合同适用的法律本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。10.2法律变更影响如果本合同签订后适用的法律发生变更，双方应按照变更后的法律执行，但本合同的其他条款和双方的权益不受影响。第十一条合同的生效、变更与解除11.1合同生效条件本合同自双方签字或者盖章之日起生效。11.2合同变更程序任何一方提出变更本合同的，应当以书面形式通知对方，经对方同意后，变更协议方能生效。11.3合同解除条件除非本合同另有约定，任何一方不得单方面解除本合同。双方同意解除本合同的，应当书面通知对方，本合同自通知到达对方时解除。第十二条通知与通讯12.1通知方式双方可以通过书面、电子邮件、传真等方式进行通知和通讯。12.2通讯地址与联系方式甲方的通讯地址为：【】，联系方式为：【】。乙方的通讯地址为：【】，联系方式为：【】。第十三条合同附件13.1附件清单本合同的附件包括但不限于：技术规格书、设计周期、制造质量标准、付款条款、验收程序等。13.2附件内容附件内容见本合同附件。第十四条其他条款14.1双方确认双方确认，本合同是双方真实意思表示，合同的内容符合法律法规的规定。14.2第三方权利本合同的签订和履行，不得侵犯任何第三方的合法权益。如发生侵权纠纷，由违约方承担全部责任。14.3不可抗力因不可抗力导致一方不能履行或者部分履行本合同的，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明文件。根据不可抗力的影响，双方可以协商决定部分或者全部免除责任。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方概念界定1.1第三方定义本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，与本合同无关的法人、其他组织或者个人。1.2第三方介入情形第三方介入本合同的情形包括但不限于：提供技术支持、咨询意见、金融服务等。第二条第三方责任2.1第三方责任限定第三方介入本合同所引起的任何责任，由第三方自行承担。甲方和乙方不承担第三方介入行为所带来的任何直接或间接损失。2.2第三方义务第三方应按照甲乙双方的约定，提供相关服务，并确保其服务符合本合同的要求。第三条第三方权益保护3.1第三方权益保障甲方和乙方应尊重第三方的合法权益，不得侵犯第三方享有的知识产权、商业秘密等。3.2第三方权益维护如果第三方认为其合法权益受到侵犯，有权向甲方和乙方提出书面通知，并要求采取措施予以制止。第四条第三方违约处理4.1第三方违约如果第三方未能按照本合同的约定提供服务，或提供的服务不符合本合同的要求，甲方和乙方有权解除与第三方的合同，并要求第三方承担违约责任。4.2第三方违约责任第三方违约导致的损失，由第三方承担。甲方和乙方不承担因第三方违约而产生的任何损失。第五条第三方变更5.1第三方变更处理如果第三方发生变更，如股权转让、合并、解散等，应及时通知甲方和乙方。5.2第三方变更影响第三方变更不影响本合同的履行。如甲方和乙方认为第三方变更影响本合同的履行，有权解除本合同。第六条第三方与甲乙方的关系6.1第三方与甲方关系第三方与甲方之间的任何协议，不影响本合同的履行。本合同的履行不受第三方与甲方之间关系的影响。6.2第三方与乙方关系第三方与乙方之间的任何协议，不影响本合同的履行。本合同的履行不受第三方与乙方之间关系的影响。第七条第三方责任限额7.1第三方责任限额界定甲乙双方明确，第三方对甲乙双方的赔偿责任限额为人民币【】元整（大写：【】元整）。7.2第三方责任限额适用第三方责任限额适用于第三方因违约、侵权或其他原因导致甲乙双方遭受损失的情况。第八条第三方介入的额外条款8.1第三方介入条款本合同增加如下条款：“第三方应按照本合同的约定提供服务，如第三方未能履行其义务，甲方和乙方有权解除与第三方的合同，并要求第三方承担违约责任。”8.2第三方保密条款本合同增加如下条款：“第三方应对本合同涉及的保密信息予以保密，未经甲方和乙方同意，不得向任何第三方披露。”第九条第三方与甲乙方的沟通与协调9.1第三方沟通协调9.2第三方协调义务第三方应配合甲方和乙方，按照本合同的约定提供服务，并确保服务的质量和效率。第十条第三方退出10.1第三方退出条件本合同履行期间，第三方如因违约、侵权等原因导致甲乙双方利益受损，甲方和乙方有权要求