2024年度半导体封装测试总承包合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度半导体封装测试总承包合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称1.2乙方名称1.3甲方与乙方经合法授权的代表第二条合同范围2.1半导体封装测试服务的具体内容2.2服务的地点2.3服务的期限第三条数量和质量3.1封装测试的半导体产品数量3.2封装测试的质量标准第四条价格和支付条款4.1总承包价格4.2支付时间表4.3支付方式第五条交货5.1交货日期5.2交货地点5.3交货方式第六条技术支持和售后服务6.1技术支持的范围6.2售后服务的内容第七条保密条款7.1保密信息的定义7.2保密信息的保护期限7.3保密信息的例外情况第八条违约责任8.1违约的定义8.2违约的补救措施第九条争议解决9.1争议解决的途径9.2争议解决的时间限制第十条不可抗力10.1不可抗力的定义10.2不可抗力的后果第十一条合同的生效、变更和终止11.1合同生效的条件11.2合同变更的程序11.3合同终止的条件第十二条法律适用和争议解决12.1合同适用的法律12.2争议解决的方式第十三条其他条款13.1合同的副本13.2通知的程序13.3合同的完整性的声明第十四条签署14.1甲方代表的签名14.2乙方代表的签名14.3签名日期第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：××半导体有限公司1.2乙方名称：××封装测试科技有限公司1.3甲方与乙方经合法授权的代表分别为：甲方授权代表，乙方授权代表。第二条合同范围2.1半导体封装测试服务的具体内容：乙方根据甲方的要求，对甲方提供的半导体产品进行封装测试，并提供相应的技术支持和售后服务。2.2服务的地点：乙方工厂所在地。2.3服务的期限：自2024年1月1日起至2024年12月31日止。第三条数量和质量3.1封装测试的半导体产品数量：根据甲方提供的半导体产品数量进行相应的封装测试。3.2封装测试的质量标准：按照半导体行业标准GB/T1889—2016《半导体器件封装测试通用技术条件》进行，同时满足甲方的特殊要求。第四条价格和支付条款4.1总承包价格：人民币[insertamount]元整（大写：人民币[insertamount]元整）。4.2支付时间表：甲方应在合同签订后30日内支付总价款的50%，即人民币[insertamount]元整（大写：人民币[insertamount]元整）；剩余的50%在乙方完成合同约定的服务后30日内支付，即人民币[insertamount]元整（大写：人民币[insertamount]元整）。4.3支付方式：通过银行转账的方式支付。第五条交货5.1交货日期：乙方应在2024年12月31日前完成所有封装测试服务。5.2交货地点：甲方指定的地点。5.3交货方式：乙方通过物流公司将封装测试合格的产品送达甲方指定的地点。第六条技术支持和售后服务6.1技术支持的范围：乙方应对甲方在半导体封装测试过程中遇到的技术问题提供必要的协助和解决方案。6.2售后服务的内容：乙方应对甲方在使用乙方提供的半导体产品过程中遇到的问题提供必要的协助和解决方案，服务期限自交货之日起不少于一年。第七条保密条款7.1保密信息的定义：本合同签订过程中及履行过程中，甲乙双方接触到的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等非公开信息。7.2保密信息的保护期限：自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。7.3保密信息的例外情况：法律要求或双方另有约定。第八条违约责任8.1违约的定义：一方不履行合同义务或履行合同义务不符合约定的，均被视为违约。8.2违约的补救措施：8.2.1乙方未按约定时间完成封装测试服务的，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为合同总金额的0.5%；8.2.2甲方未按约定时间支付款项的，乙方有权拒绝交付产品，并要求甲方支付逾期付款的利息，利息按照中国人民银行同期贷款利率计算；8.2.3一方违约导致合同无法履行，守约方有权要求解除合同，并要求违约方赔偿因此造成的损失。第九条争议解决9.1争议解决的途径：双方应通过友好协商解决，协商不成的，任何一方均可向乙方所在地的人民法院提起诉讼。9.2争议解决的时间限制：双方应在争议发生之日起30日内将争议提交给协商或法院，逾期未提交的，视为放弃争议解决的权利。第十条不可抗力10.1不可抗力的定义：不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。10.2不可抗力的后果：由于不可抗力导致一方不能履行合同义务的，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明，根据情况部分或全部免除其违约责任。第十一条合同的生效、变更和终止11.1合同生效的条件：本合同自甲乙双方代表签字盖章之日起生效。11.2合同变更的程序：任何一方要求变更合同的，应书面向对方提出，经双方协商一致后签署书面变更协议。11.3合同终止的条件：11.3.1合同履行完毕；11.3.2双方协商一致解除合同；11.3.3一方严重违约，对方有权解除合同；11.3.4法律规定或双方约定的其他终止条件。第十二条法律适用和争议解决12.1合同适用的法律：本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.2争议解决的方式：双方同意采用仲裁方式解决合同争议，仲裁委员会为乙方所在地仲裁委员会。第十三条其他条款13.1合同的副本：双方各执一份，具有同等法律效力。13.2通知的程序：双方之间的任何通知、要求、同意等均应以书面形式送达对方指定的联系地址和联系方式。13.3合同的完整性的声明：本合同是双方完整的意思表示，取代了所有之前的谈判、讨论和书面或口头协议。第十四条签署14.1甲方代表的签名：14.2乙方代表的签名：14.3签名日期：2024年1月1日第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义与范围1.1第三方定义：本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，与本合同有关联的其他主体，包括但不限于中介方、供应商、客户等。1.2第三方范围：第三方包括但不限于与甲方或乙方有业务往来的个人、企事业单位、社会团体等。第二条第三方介入的程序与条件2.1第三方介入程序：当甲乙方根据本合同有第三方介入时，应当与第三方签订书面补充协议，明确第三方的权利义务。2.2.1第三方须为与甲乙方有合法业务往来的主体；2.2.2第三方须承诺履行本合同约定的义务；2.2.3第三方须承担相应的责任限额。第三条第三方的主要义务与责任3.1第三方义务：第三方应按照甲乙方的要求，提供相关服务或商品，并保证其质量、安全、合规。3.2第三方责任：第三方应对其履行补充协议过程中的一切行为承担法律责任，并对其造成的损失承担赔偿责任。第四条第三方责任限额4.1第三方责任限额的定义：第三方责任限额是指第三方因履行补充协议而应承担的最高赔偿责任。4.2第三方责任限额的确定：第三方责任限额由甲乙方在补充协议中约定，并在本合同中予以明确。4.3第三方责任限额的支付：第三方应在承担赔偿责任后，按照甲乙方约定的方式支付责任限额。第五条第三方与甲乙方的关系5.1第三方与甲方关系：第三方与甲方之间的权利义务，应以第三方与甲方签订的补充协议为准。5.2第三方与乙方关系：第三方与乙方之间的权利义务，应以第三方与乙方签订的补充协议为准。5.3第三方与甲乙方关系：第三方与甲乙方之间的关系，不影响甲乙方之间的合同履行。第六条第三方介入对甲乙方的权益影响6.1第三方介入不影响甲乙方的权益：甲乙方应按照本合同约定履行各自的权利义务，第三方介入不影响甲乙方之间的合同履行。6.2第三方介入对甲乙方权益的影响：第三方介入可能导致甲乙方权益的调整，具体调整事项应在补充协议中明确。第七条第三方介入的终止条件7.1第三方介入终止的条件：当第三方不再参与甲乙方之间的合同履行时，第三方介入即终止。7.2第三方介入终止的程序：第三方介入终止前，甲乙方应与第三方协商一致，并签订书面终止协议。第八条第三方介入后的争议解决8.1争议解决的途径：第三方介入引起的争议，应通过友好协商解决，协商不成的，任何一方均可向乙方所在地的人民法院提起诉讼。8.2争议解决的时间限制：双方应在争议发生之日起30日内将争议提交给协商或法院，逾期未提交的，视为放弃争议解决的权利。第九条法律适用和争议解决9.1合同适用的法律：本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。9.2争议解决的方式：双方同意采用仲裁方式解决合同争议，仲裁委员会为乙方所在地仲裁委员会。第十条其他条款10.1合同的副本：双方各执一份，具有同等法律效力。10.2通知的程序：双方之间的任何通知、要求、同意等均应以书面形式送达对方指定的联系地址和联系方式。10.3合同的完整性的声明：本合同是双方完整的意思表示，取代了所有之前的谈判、讨论和书面或口头协议。第十一条签署11.1甲方代表的签名：11.2乙方代表的签名：11.3签名日期：2024年1月1日第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：半导体封装测试服务详细说明附件2：技术支持和售后服务清单附件3：保密信息清单附件4：第三方介入协议附件5：支付时间表和支付方式详细说明附件6：违约金计算公式和方法附件7：争议解决程序和仲裁规则附件8：不可抗力事件证明文件模板附件9：合同履行过程中的通知和沟通流程图附件10：合同变更和终止的程序说明附件11：第三方责任限额计算公式和方法附件12：甲方和乙方签署的补充协议样本附件13：第三方介入终止协议样本附件14：合同履行过程中的相关记录和报告模板附件的详细要求和说明：附件1：半导体封装测试服务详细说明该附件应详细描述半导体封装测试服务的具体内容，包括测试流程、测试标准、测试设备等。附件2：技术支持和售后服务清单该附件应列出技术支持和售后服务的内容，包括服务范围、服务方式、服务时间等。附件3：保密信息清单该附件应详细列出双方认为需要保密的信息，包括技术资料、商业秘密等，并明确保密信息的保护期限和例外情况。附件4：第三方介入协议该附件应详细说明第三方介入的条件、程序以及第三方与甲乙方的关系等。附件5：支付时间表和支付方式详细说明该附件应详细说明支付时间表和支付方式，包括付款金额、付款时间、付款方式等。附件6：违约金计算公式和方法该附件应提供违约金的计算公式和方法，以便在违约时按照约定进行计算。附件7：争议解决程序和仲裁规则该附件应详细说明争议解决的程序和仲裁规则，包括仲裁委员会的选择、仲裁程序等。附件8：不可抗力事件证明文件模板该附件提供不可抗力事件证明文件的模板，以便在发生不可抗力事件时使用。附件9：合同履行过程中的通知和沟通流程图该附件应以流程图的形式展示合同履行过程中的通知和沟通流程，以便双方清晰了解。附件10：合同变更和终止的程序说明该附件应详细说明合同变更和终止的程序，包括变更和终止的条件、程序等。附件11：第三方责任限额计算公式和方法该附件应提供第三方责任限额的计算公式和方法，以便在第三方违约时按照约定进行计算。附件12：甲方和乙方签署的补充协议样本附件13：第三方介入终止协议样本该附件提供第三方介入终止协议的样本，以便在第三方介入终止时使用。附件14：合同履行过程中的相关记录和报告模板该附件提供合同履行过程中的相关记录和报告模板，以便双方记录和报告合同履行情况。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按约定时间支付款项；2.乙方未按约定时间完成封装测试服务；3.第三方未按约定提供服务或商品；4.甲方未按约定提供半导体产品；5.乙方未按约定提供技术支持和售后服务；6.双方未按约定履行合同义务。违约的责任认定：违约责任的认定标准如下：1.违约金的计算：按照附件6中的违约金计算公式和方法进行计算。2.损失的计算：根据实际情况确定损失的金额，包括直接损失和间接损失。3.违约责任的承担：违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。示例说明：假设甲方未按约定时间支付款项，根据附件6中的违约金计算公式，甲方应支付违约金为合同总金额的0.5%作为违约金。甲方还需赔偿因延迟付款导致的乙方损失，具体损失金额根据实际情况确定。全文完。2024年度半导体封装测试总承包合同1本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址第二条合同范围与内容2.1乙方同意为甲方提供2024年度半导体封装测试服务2.2服务内容包括但不限于：半导体封装、测试、品质控制等第三条服务数量与质量3.1乙方应按照甲方的要求，完成甲方所要求的半导体封装测试数量3.2乙方应保证所提供服务的质量，符合甲方所要求的质量标准第四条服务期限4.1本合同自双方签字之日起生效，有效期至2024年12月31日第五条价格与支付（具体价格在此列出）5.2甲方应按照双方协商确定的付款方式，向乙方支付服务费用第六条保密条款6.1双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密等，应予以严格保密第七条违约责任7.1任何一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任第八条争议解决8.1双方在履行本合同过程中发生的任何争议，应通过友好协商解决8.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼第九条不可抗力9.1因不可抗力导致任何一方不能履行或部分履行本合同的，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明文件第十条合同的修改与解除10.1本合同的修改与解除，应经双方协商一致，并以书面形式进行确认第十一条合同的生效、变更与终止11.1本合同自双方签字盖章之日起生效11.2本合同的变更或终止，应经双方协商一致，并以书面形式进行确认第十二条附则12.1本合同未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议12.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力第十三条其他约定（如有其他约定，在此列出）第十四条合同签署日期（合同签署日期在此填写）第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：××半导体有限公司甲方地址：××省××市××区××路××号1.2乙方名称：××半导体封装测试有限公司乙方地址：××省××市××区××路××号第二条合同范围与内容2.1乙方同意为甲方提供2024年度半导体封装测试服务，服务范围包括但不限于：（1）半导体产品的封装设计、生产及测试；（2）半导体封装材料的供应；（3）半导体封装设备的维修与维护；（4）半导体封装技术的研发与升级。2.2乙方应按照甲方的要求，完成甲方所要求的半导体封装测试数量，具体数量及型号详见附件一。2.3乙方应保证所提供服务的质量，符合甲方所要求的质量标准，具体质量标准详见附件二。第三条服务数量与质量3.1乙方应按照甲方的要求，完成甲方所要求的半导体封装测试数量，具体数量及型号详见附件一。3.2乙方应保证所提供服务的质量，符合甲方所要求的质量标准，具体质量标准详见附件二。3.3乙方应按照甲方要求的时间节点完成服务，如有延误，应承担相应的违约责任。第四条服务期限4.1本合同自双方签字之日起生效，有效期至2024年12月31日。第五条价格与支付（1）单价：每片半导体封装测试产品××元；（2）总价：依据附件一中的数量，计算总价为××元；（3）支付方式：双方协商确定。5.2甲方应按照双方协商确定的付款方式，向乙方支付服务费用。第六条保密条款6.1双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密等，应予以严格保密，未经对方同意，不得向第三方披露。6.2双方因履行本合同所获得的对方商业秘密、技术秘密等资料，应在合同终止后继续予以保密，期限为五年。第七条违约责任7.1任何一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。7.2如乙方未按照约定时间完成服务，甲方有权按照逾期天数向乙方追讨违约金，违约金计算方式为：违约金=合同总价×逾期天数×0.05%。7.3如甲方未按照约定时间向乙方支付服务费用，甲方应向乙方支付逾期付款违约金，违约金计算方式为：违约金=逾期付款金额×逾期天数×0.05%。第八条争议解决8.1双方在履行本合同过程中发生的任何争议，应通过友好协商解决。8.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第九条不可抗力9.1因不可抗力导致任何一方不能履行或部分履行本合同的，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明文件。9.2不可抗力事件包括但不限于：自然灾害、社会事件、政府行为等。第十条合同的修改与解除10.1本合同的修改与解除，应经双方协商一致，并以书面形式进行确认。10.2双方同意，任何一方在合同履行期间提出修改或解除合同的，均应承担因此给对方造成的相关损失。第十一条合同的生效、变更与终止11.1本合同自双方签字之日起生效。11.2本合同的变更或终止，应经双方协商一致，并以书面形式进行确认。11.3合同终止后，乙方应按照甲方的要求，完成相关后续工作，包括但不限于：产品交接、资料归档等。第十二条附则12.1本合同未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议。12.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十三条其他约定13.1双方同意，本合同的任何附件均为合同不可分割的一部分，具有同等法律效力。13.2双方同意，本合同的履行、解释及适用均适用中华人民共和国法律。第十四条合同签署日期14.1本合同于××年××月××日签署。14.2甲方代表（签名）：____________14.3乙方代表（签名）：____________第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与范围1.1本合同所述第三方，是指除甲乙双方之外，参与本合同履行过程的各方，包括但不限于中介方、供应商、客户等。1.2第三方应遵守本合同的约定，如违反本合同，应承担相应的法律责任。第二条第三方介入的程序与条件2.1甲乙双方同意，若有必要，可以邀请第三方参与本合同的履行。2.2第三方介入前，需与甲乙双方协商一致，并签订相关协议，明确各方的权利与义务。2.3第三方介入后，甲乙双方应与第三方共同履行本合同，并按照约定分配责任与利益。第三条第三方责任3.1第三方应按照甲乙双方的约定，提供相应产品或服务，并保证其质量与性能。3.2第三方应承担因其违约、侵权或其他原因导致甲乙双方损失的责任。3.3第三方应按照甲乙双方的约定，承担相应的保密义务。第四条第三方权益的保障4.1甲乙双方应尊重第三方的合法权益，不得擅自变更、解除与第三方的合同。4.2甲乙双方应协助第三方履行其合同义务，提供必要的信息、资料和技术支持。4.3第三方如因履行本合同而产生的费用，应由第三方自行承担。第五条第三方责任限额5.1甲乙双方与第三方协商一致，确定第三方的责任限额，包括但不限于赔偿金额、赔偿方式等。5.2第三方同意，其对甲乙双方的责任限额不超过其从本合同中获得的总收益。5.3若第三方未履行或履行不符合本合同约定，甲乙双方有权要求第三方承担相应的违约责任，但不超过第三方责任限额。第六条第三方违约的处理6.1若第三方未履行或履行不符合本合同约定，甲乙双方有权要求第三方承担相应的违约责任。6.2甲乙双方有权选择与第三方协商解决，或向法院提起诉讼，要求第三方承担违约责任。6.3若第三方违约导致甲乙双方损失，甲乙双方有权要求第三方进行赔偿，但不超过第三方责任限额。第七条第三方与甲乙双方的关系7.1第三方与甲乙双方均为独立的主体，各自承担其法律义务与责任。7.2第三方与甲乙双方之间的纠纷，不影响甲乙双方之间的合同履行。7.3第三方与甲乙双方之间的合同，不影响甲乙双方之间的权利与义务。第八条附则8.1本合同的第三方介入相关条款，视为本合同不可分割的一部分，具有同等法律效力。8.2本合同的第三方介入条款的修改与解除，应经甲乙双方协商一致，并以书面形式进行确认。8.3本合同未尽事宜，甲乙双方可另行协商并签订补充协议。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：半导体封装测试服务数量及型号清单详细列出甲方要求乙方提供的半导体封装测试产品的数量和型号。附件二：半导体封装测试服务质量标准详细规定乙方提供的半导体封装测试服务应满足的质量标准。附件三：价格清单详细列出乙方提供半导体封装测试服务的价格，包括单价和总价。附件四：支付方式及付款时间表详细规定甲方支付服务费用的方式和时间。附件五：保密协议详细规定双方在履行合同过程中所获悉的商业秘密和技术秘密的保密义务。附件六：不可抗力事件证明文件用于证明不可抗力事件的发生，包括但不限于自然灾害、社会事件、政府行为等。附件七：第三方介入协议当有第三方介入时，甲乙双方与第三方签订的协议，明确各方的权利与义务。说明二：违约行为及责任认定：1.乙方未按照约定时间完成服务违约金计算方式：违约金=合同总价×逾期天数×0.05%示例说明：若乙方逾期完成服务10天，则应支付违约金=合同总价×10×0.05%2.乙方提供的服务不符合质量标准违约金计算方式：违约金=不合格产品数量×单价示例说明：若乙方提供的服务中有100片不符合质量标准，则应支付违约金=100×单价3.甲方未按照约定时间支付服务费用违约金计算方式：违约金=逾期付款金额×逾期天数×0.05%示例说明：若甲方逾期支付服务费用10天，则应支付违约金=逾期付款金额×10×0.05%4.双方未履行保密义务违约金计算方式：违约金=违约方因泄露秘密导致的损失金额示例说明：若双方中一方泄露了对方的商业秘密，导致对方损失10万元，则应支付违约金=10万元5.第三方未履行合同义务违约金计算方式：违约金=第三方应履行义务的价值示例说明：若第三方未按约定提供产品或服务，导致甲方损失5万元，则应支付违约金=5万元全文完。2024年度半导体封装测试总承包合同2本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址1.3半导体封装测试服务的定义第二条合同范围及服务内容2.1服务范围2.2服务内容2.3服务地点和时间第三条设备及工具3.1乙方向甲方提供的设备列表3.2设备交付及安装时间3.3设备维护与维修第四条技术规格和质量标准4.1技术规格4.2质量标准4.3质量控制和检测第五条价格和支付条款5.1价格条款5.2支付方式5.3支付时间表第六条交货及验收6.1交货方式6.2验收程序6.3交货延迟的后果第七条违约责任7.1甲方违约7.2乙方违约7.3违约赔偿第八条不可抗力8.1不可抗力的定义8.2不可抗力事件的后果第九条争议解决9.1争议解决方式9.2诉讼地点和法院第十条合同的变更和终止10.1合同变更程序10.2合同终止条件10.3合同终止后的权利和义务第十一条保密条款11.1保密信息的定义11.2保密义务11.3保密信息的例外第十二条法律适用和争议解决12.1法律适用12.2争议解决第十三条其他条款13.1附加服务13.2技术支持13.3培训第十四条签署和生效14.1合同签署14.2合同生效日期第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：X半导体有限公司1.1甲方地址：省市区路号1.2乙方名称：X封装测试科技有限公司1.2乙方地址：省市区路号1.3半导体封装测试服务：乙方根据甲方要求，提供半导体产品的封装、测试、品质控制等服务。第二条合同范围及服务内容2.1服务范围：乙方负责为甲方提供半导体产品的封装测试服务，包括但不限于芯片封装、测试设备租赁、技术支持等。2.2服务内容：乙方按照甲方的技术要求和生产计划，完成甲方的半导体产品封装测试工作，并提供相关的技术支持和售后服务。2.3服务地点和时间：服务地点在乙方工厂；服务时间按照甲方的生产计划和乙方的工作安排进行。第三条设备及工具3.1乙方向甲方提供的设备列表：设备名称：X自动封装线数量：1条设备名称：X测试机数量：2台设备名称：X显微镜数量：1台3.2设备交付及安装时间：设备应在合同签订后30天内交付给甲方，并完成安装调试。3.3设备维护与维修：乙方负责设备的日常维护和维修工作，确保设备的正常运行。第四条技术规格和质量标准4.1技术规格：乙方应按照甲方的技术要求进行产品的封装测试，确保产品的技术规格符合甲方的要求。4.2质量标准：乙方应保证产品的质量，产品的良品率应达到甲方的要求。4.3质量控制和检测：乙方应建立严格的质量控制和检测体系，对产品的质量进行全程监控，确保产品的质量符合甲方的要求。第五条价格和支付条款5.1价格条款：双方协商一致，乙方向甲方提供的半导体封装测试服务价格为人民币万元整。5.2支付方式：甲方采用分期付款的方式向乙方支付服务费用。5.3支付时间表：合同签订后30天内，甲方支付人民币万元整作为预付款；服务完成后，甲方应在验收合格后30天内支付剩余的服务费用。第六条交货及验收6.2验收程序：甲方应按照约定的验收标准对乙方提供的产品进行验收，确认产品符合约定的技术规格和质量标准。6.3交货延迟的后果：如果乙方未能按照约定的时间交付产品，应向甲方支付延迟交付违约金，违约金计算方式为：延迟交付金额的0.5%。第八条违约责任8.1甲方违约：如甲方未能按照约定时间支付预付款或剩余服务费用，应向乙方支付违约金，违约金计算方式为：延迟支付金额的1%。8.2乙方违约：如乙方未能按照约定的技术规格和质量标准提供服务，或未能在约定时间内完成服务，应向甲方支付违约金，违约金计算方式为：延迟交付金额的1%。8.3违约赔偿：除支付违约金外，违约方还应承担因违约给守约方造成的其他损失。第九条不可抗力9.1不可抗力的定义：不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。9.2不可抗力事件的后果：如因不可抗力导致乙方无法按约定提供服务，乙方应立即通知甲方，并在合理时间内提供相关证明文件。甲方应根据实际情况协商调整服务时间或费用。第十条合同的变更和终止10.1合同变更程序：如甲乙双方同意变更合同内容，应签订书面变更协议，经双方盖章确认后生效。10.2合同终止条件：如双方约定合同终止，应签订书面终止协议，经双方盖章确认后生效。10.3合同终止后的权利和义务：合同终止后，乙方应按照甲方的要求移除所有相关设备，并处理与服务有关的剩余物资。第十一条保密条款11.1保密信息的定义：保密信息是指合同双方在合同执行过程中产生的、未公开的技术秘密、商业秘密和其他信息。11.2保密义务：双方应对保密信息予以保密，未经对方同意不得向第三方泄露。11.3保密信息的例外：法律要求或法院命令要求披露的保密信息除外。第十二条法律适用和争议解决12.1法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.2争议解决：如合同执行过程中发生争议，双方应协商解决；协商不成的，可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。第十三条其他条款13.1附加服务：乙方应提供必要的附加服务，如技术咨询、售后服务等，具体内容和费用双方协商确定。13.2技术支持：乙方应在合同有效期内提供技术支持，确保甲方的生产顺利进行。13.3培训：乙方应提供技术培训，使甲方掌握半导体封装测试的基本知识和技能。培训时间和地点双方协商确定。第十四条签署和生效14.1合同签署：本合同自双方签字盖章之日起生效。14.2合同生效日期：本合同自签字盖章之日起生效，有效期为一年。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义和范围1.1第三方是指除甲方和乙方之外的任何个人、公司或机构，包括但不限于中介方、咨询方、审计方、保险公司等。1.2第三方介入是指在合同执行过程中，甲方或乙方出于某种原因需要第三方提供服务或参与合同的履行。第二条第三方服务的范围和内容2.1第三方服务的范围和内容应由甲方和乙方协商确定，并在书面协议中明确。2.2第三方服务的范围包括但不限于技术咨询、质量检测、法律咨询等。第三条第三方选择和委托3.1甲方和乙方应共同选择合适的第三方，并签订书面委托协议。3.2甲方和乙方应对第三方提供的服务进行监督和评估，确保第三方服务的质量和效率。第四条第三方责任4.1第三方应按照委托协议的约定提供服务，并对其提供的服务质量负责。4.2第三方应对其提供的服务过程中的任何失误或疏忽造成的损失承担责任。4.3第三方介入时，甲方和乙方仍应按照本合同的约定履行各自的义务。第五条第三方费用5.1第三方费用应由甲方和乙方协商确定，并在委托协议中明确。5.2甲方和乙方应按照约定时间支付第三方费用。第六条第三方责任限额6.1甲方和乙方应与第三方约定责任限额，并在委托协议中明确。6.2第三方责任限额应根据第三方服务的性质、风险等因素确定。第七条第三方与甲方、乙方的关系7.