中南林业科技大学《EDA技术》2023-2024学年期末试卷

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页，共3页中南林业科技大学《EDA技术》2023-2024学年期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、EDA设计中，以下哪个是抗干扰设计的方法？（）A.滤波B.屏蔽C.接地D.以上都是2、在EDA工具中，用于芯片封装设计的是？（）A.CadenceAllegroB.MentorGraphicsExpeditionC.AltiumDesignerD.以上都是3、EDA中的时序收敛是指（）A.满足设计的时序要求B.优化设计的面积C.降低设计的功耗D.提高设计的可靠性4、以下哪种硬件描述语言在EDA中应用最广泛？（）A.VHDLB.VerilogC.SystemVerilogD.ABEL5、在EDA中，以下哪个不是ASIC设计的流程？（）A.前端设计B.后端设计C.系统集成D.代码调试6、以下哪种EDA技术常用于图像处理？（）A.ImageProcessingIPB.VisionIPC.VideoIPD.以上都是7、以下哪种EDA技术用于提高设计的可维护性？（）A.文档化B.模块化C.标准化D.以上都是8、在EDA流程中，以下哪个阶段需要考虑工艺库？（）A.综合B.布局布线C.仿真D.代码编写9、以下哪种EDA工具常用于模拟射频电路？（）A.ADSB.HFSSC.CSTStudioSuiteD.以上都是10、以下哪种EDA工具常用于模拟电路设计？（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.Xilinx11、EDA中的层次化设计的优点是（）A.提高设计的可读性B.便于团队协作C.方便设计的维护D.以上都是12、在EDA设计流程中，以下哪个阶段生成门级网表？（）A.综合B.仿真C.实现D.布线13、在EDA设计流程中，以下哪个步骤通常在布局布线之前？（）A.功能仿真B.时序仿真C.代码编写D.综合14、在FPGA中，CLB指的是（）A.可配置逻辑块B.时钟管理模块C.输入输出模块D.存储模块15、EDA设计中，以下哪个是低功耗设计的方法？（）A.电源门控B.动态电压频率调整C.多阈值电压D.以上都是16、在EDA中，用于优化设计的方法有（）A.逻辑化简B.资源复用C.流水线插入D.以上都是17、在VHDL中，用于表示顺序语句的关键字是（）A.IFB.CASEC.LOOPD.以上都是18、在EDA中，综合的主要目的是（）A.优化代码B.将高级描述转换为门级网表C.检查语法错误D.提高运行速度19、以下哪个是EDA中常用的可编程逻辑器件？（）A.FPGAB.ASICC.CPLDD.以上都是20、在EDA流程中，逻辑综合之前需要进行（）A.代码编写B.功能仿真C.行为级建模D.系统规划二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）如何利用EDA工具进行芯片的封装设计？2、（本题10分）在EDA中，如何处理设计中的衬底噪声问题？3、（本题10分）解释EDA中如何进行电源管理电路的设计。4、（本题10分）简述EDA中如何处理芯片的性能评估和验证。三、设计题（本大题共2个