SPC控制项目一览表范例

SPC控制项目一览表,,,,,,,,

序号,工序,控制项目,规格,频率,测量方法,表格类型,责任部门,备注

1,沉铜,沉铜缸NaOH浓度,9.5-13g/l,4H/次,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

2,沉铜,沉铜缸HCHO浓度,3.0-5.0g/l,4H/次,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

3,沉铜,沉铜缸Cu2+浓度,1.7-2.3g/l,4H/次,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

4,沉铜,除胶缸除胶速率,0.3-0.5mg/cm2,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次测试的结果

5,沉铜,沉铜缸沉积速率,10-25uin,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次测试的结果

6,沉铜,微蚀缸微蚀速率,40-60uin,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次测试的结果

7,碱性蚀刻,蚀刻缸Cu2+,120-155g/l,1次/班,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

8,外层酸性蚀刻,蚀刻缸Cu2+,120-160g/l,1次/班,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

9,板镀,CuSO4.5H20,55-75g/l,1次/周,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

10,图镀,CuSO4.5H20,55-75g/l,1次/周,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

11,内层酸性蚀刻,蚀刻缸Cu2+,120-160g/l,1次/班,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

12,棕化线,棕化缸微蚀速率,1.0-2.0um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次测试的结果

13,棕化,230,45-55ml/l,1次/班,分光度计,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

14,内层化学清洗线1,微蚀速率,0.6-1.0um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

15,内层化学清洗线2,微蚀速率,0.6-1.0um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

16,干膜前处理,微蚀速率,0.5-1.0um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

17,阻焊粗化,微蚀速率,0.7-1.3um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

18,喷锡前处理,微蚀速率,0.5-1.0um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

19,沉金磨板线,微蚀速率,0.1-0.5um,1次/班,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

20,沉金线,微蚀速率,40-60uin,1次/天,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

21,沉金线,镍含量,4.5-5.2g/l,2次/班,AA机,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

22,沉金线,金含量,0.6-1.0g/l,1次/班,AA机,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

23,沉金线,活化钯含量,8-14ppm,1次/班,AA机,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

24,沉金线,次磷酸钠,24-36g/l,1次/天,滴定,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

25,沉锡线,微蚀速率,0.8-1.5um,1次/天,称重法,X-MR,工艺部/化验室,每次取样化验的结果

26,碱性蚀刻,蚀刻因子,≥2.0,1次/班,显微镜测量,X-R,品质部/物验室,取切片分析的结果

27,内层酸性蚀刻,蚀刻因子,≥3.0,1次/班,显微镜测量,X-R,品质部/物验室,取切片分析的结果

28,外层酸性蚀刻,蚀刻因子,≥2.0,1次/班,显微镜测量,X-R,品质部/物验室,取切片分析的结果

29,内层酸性蚀刻,线宽,±20%,4次/天,线宽线距测量仪,X-R,生产部/内层AOI,抽测结果

30,内层酸性蚀刻,线距,±20%,4次/天,线宽线距测量仪,X-R,生产部/内层AOI,抽测结果

31,碱性蚀刻,线宽,±20%,4次/天,线宽线距测量仪,X-R,品质部/IPQA,抽测结果

32,碱性蚀刻,线距,±20%,4次/天,线宽线距测量仪,X-R,品质部/IPQA,抽测结果

33,碱性蚀刻,半成品阻抗值,100-120Ω,4次/天,阻抗测试系统,X-R,品质部/物验室,抽测结果

34,外层酸性蚀刻,线宽,±20%,4次/天,线宽线距测量仪,X-R,品质部/IPQA,抽测结果

35,外层酸性蚀刻,线距,±20%,4次/天,线宽线距测量仪,X-R,品质部/IPQA,抽测结果

36,绿油,阻焊厚度,≥10um,4次/天,显微镜测量,X-R,品质部/物验室,取切片各点读数的平均值

37,绿油,塞孔深度,≥70%,4次/天,显微镜测量,X-R,品质部/物验室,取切片分析的结果

38,板电,二次电镀铜厚度,≥25.4um,4次/天,CMI700,X-R,品质部/物验室,抽测结果

39,图镀,铜厚,≥25.4um,4次/天,CMI700,X-R,品质部/物验室,抽测结果

40,VCP,铜厚,≥5um,4次/天,CMI700,X-R,品质部/物验室,抽测结果

41,DVCP,铜厚,≥25.4um,4次/天,CMI700,X-R,品质部/物验室,抽测结果

42,沉金,金厚,"≥1.97u""",4次/天,CMI920,X-R,品质部/物验室,抽测结果

43,沉金,镍厚,"≥120u""",4次/天,CMI920,X-R,品质部/物验室,抽测结果

44,电金,金厚,"≥31.5u""",4次/天,CMI920,X-R,品质部/物验室,抽测结果

45,电金,镍厚,"≥100u""",4次/天,CMI920,X-R,品质部/物验室,抽测结果

46,沉锡,锡厚,"0.8-1.2u""",4次/天,CMI920,X-R,品质部/物验室,抽测结果

47,钻孔,孔粗,<25.4um,6个轴/1次/天,金相显微镜,X-R,品质部/物验室,取切片分析的结果

48,外形,孔到边公差,±0.13mm,4次/天,三次元,X-R,品质部/IPQA,首检或抽检

49,钻孔,钻机精度,±3mil,轴/月,孔位精度仪,X-R,工艺部,每次测试的结果

50,外形,锣机精度,±4mil,双轴机一个轴/3个月;四轴机一个轴/2个月