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3D打印(增材制造)技术知到智慧树期末考试答案题库2024年秋青岛科技大学3DP技术的应用材料比较少。
A:错B:对
答案:错球化是由于熔化的金属表面张力很高,金属粉末经激光熔化后如果不能均匀地铺展于前一层,而是形成大量彼此隔离的金属球的现象。
A:对B:错
答案:对受激辐射:若处在高能级的粒子,在一个能量等于两能级之差(E2-E1)的光子作用下,从高能级跃迁到低能级并发射一个光子。
A:错B:对
答案:对碳系导电油墨是以非金属导体材料的碳系微粒均匀地分布于热塑性或者热固性树脂溶液的粘稠浆状物。
A:错B:对
答案:对热等静压将高温和高压同时作用于坯体,能够消除坯体内部的气孔,提高制件的密度和强度。
A:错B:对
答案:对联合弧同时具有非转移弧和转移弧的特征。主要用于等离子焊接、堆焊、喷焊等。
A:对B:错
答案:对浸渍指激光选区烧结工艺过程中,液态非金属填充成型件间隙。
A:对B:错
答案:对熔浸指激光选区烧结工艺过程中,低熔点液体金属填充成型件间隙。
A:对B:错
答案:对目前,逆向工程常用的测量方法主要是接触式测量和非接触式测量。
A:错B:对
答案:对熔丝堆积成型工艺是将丝状的热熔性材料加热熔化,通过带有一个微细喷嘴的喷头挤喷出来。一个层面沉积完成后,工作台按预定的增量下降一个层的厚度,再继续熔喷沉积,随即与前一层面熔结在一起,直至完成整个实体造型。
A:对B:错
答案:A:对超声波固结成形技术是采用大功率超声波能量,以金属箔材作为原料,利用金属层与层之间振动摩擦而产生的热量,促进界面间金属原子的相互扩散并形成固态冶金结合,从而实现逐层累加的增材制造成形。
A:对B:错
答案:对激光工程净成型技术不断成熟,广泛应用于金属航空航天零件的制造(即全功能零件的快速制造)、单晶、梯度材料等零件的制造,涡轮叶片、外壳、轴承和齿轮等损伤部件的修复。
A:错B:对
答案:对双光子吸收指原子或分子同时吸收两个以上光子而跃迁到高能阶的现象。
A:对B:错
答案:错气体放电是使气体由导体变成绝缘体的现象。
A:对B:错
答案:B:错3D喷印技术是以某种喷头作为成型源,在台面上做X-Y平面运动,喷头喷出的是粘结剂、熔融材料或光敏材料等,逐层堆积,实现原型的快速制作。
A:错B:对
答案:对送纸装置的作用为当激光束对当前层的纸完成扫描切割,且工作台向下移动一定的距离后,将新层的纸送入工作台,以便进行新的粘结和切割。
A:对B:错
答案:对等离子电弧熔覆装置主要由等离子弧电源、控制系统、喷焊枪、送粉器、摆动器、水冷系统、供气系统等组成。
A:对B:错
答案:对电子束选区熔化成型过程中会出现:吹粉、球化、变形与开裂、气孔与熔化不良、表面粗糙现象。
A:对B:错
答案:对三维扫描仪(3Dscanner)通过创建物体几何表面的点云来插补成物体的表面形状。
A:错B:对
答案:对选区激光熔化技术(SelectedLaserMelting,SLM):采用激光有选择地分层融化金属粉末,并使融化的金属粉末在层与层之间、融化区之间形成冶金结合,最终形成高致密复杂形状的金属零件的工艺。
A:错B:对
答案:对导电油墨具有一定程度导电性质,可作为印刷导电点或导电线路之用,用于印刷电路、电极、电镀底层、键盘接点、印制电阻等材料。
A:错B:对
答案:对电磁透镜与光学聚光透镜的原理相同,能够聚焦电子束的束径,使电子最大限度的到达曝光表面。
A:错B:对
答案:对电弧喷涂是将两根被喷涂的金属丝作为自耗性电极,利用其端部产生的电弧作为热源来熔化金属丝材,再用压缩空气穿过电弧和熔化的液滴使之雾化,以一定的速度喷向基体(零件)表面而形成连续的涂层。
A:错B:对
答案:对在SLM过程中,由于熔化的金属表面张力很高,金属粉末经激光熔化后如果不能均匀地铺展于前一层,而是形成大量彼此隔离的金属球,这种现象被称为SLM过程的吹粉现象。
A:对B:错
答案:错选择性激光烧结工艺(SelectiveLaserSintering,SLS)又称为选区激光烧结技术。最初是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C.R.Dechard于1989年提出的,稍后组建了DTM公司,于1992年开发了基于SLS的商业成型机。
A:错B:对
答案:B:对下列不属于叠层制造技术后处理工艺的是()。
A:打磨B:涂布C:涂覆D:抛光
答案:C:涂覆3DP技术使用的原材料是(
)。
A:光敏树脂
B:金属材料C:高分子材料D:粉末材料
答案:粉末材料以下四种成型工艺不需要激光系统的是(
)。
A:FDMB:LOMC:SLA
D:SLS
答案:FDM激光工程净成形技术中,由激光在沉积区域产生熔池并(
)移动,材料以粉末或丝状直接送入高温熔区,熔化后逐层沉积。
A:中速B:低速C:高速D:匀速
答案:高速在SLM过程中,由于熔化的金属表面张力很高,金属粉末经激光熔化后如果不能均匀地铺展于前一层,而是形成大量彼此隔离的金属球,这种现象被称为SLM过程的(
)现象。
A:分解B:球化C:吹粉D:结合
答案:球化不属于粉末粒度(粒径)基准的是(
)。
A:比表面粒径
B:物理学粒径C:几何学粒径
D:当量粒径与衍射粒径
答案:物理学粒径等离子弧堆焊高温下耐磨的零件,如高温高压阀门板和阀座、飞机发动机排气阀等,所用的熔覆粉末材料为(),又称为Stellite合金。
A:钴基合金粉末B:碳化钨型自熔合金粉末C:铁基合金粉末
D:镍基合金粉末
答案:钴基合金粉末以下不属于数字光处理(DLP)打印技术特点的是(
)。
A:成本高B:分辨率高C:可靠性高D:固化速率高
答案:A:成本高添加支撑不需要考虑的因素:(
)。
A:支撑的加工时间
B:支撑的强度和稳定性
C:支撑的形状D:支撑的可去除性
答案:支撑的形状就制备工件尺寸相比较,四种成型工艺制备尺寸最大的是(
)。
A:SLSB:SLA
C:LOMD:FDM
答案:LOM聚苯乙烯(PS)粉末材料采用深冷冲击粉碎法,使用液氮(约-196oC),将其脆化温度。采用高速冲击式粉碎机,PS在高速冲击力的作用下粉碎。然后使用气流筛分机选择粒径在10-100μm的粉末。SLS用PS基粉末材料制备:采用机械混合法,将ps粉末与(
)等机械混合。
A:光吸收剂B:润滑剂C:抗氧剂D:氧化剂
答案:抗氧剂###光吸收剂###润滑剂等离子射流具哪些特征(
)。
A:高能量密度B:高焓C:高温D:高速
答案:高焓###高能量密度###高速###高温按其作用不同,支撑可分为(
)两种。
A:基底支撑B:中心支撑C:边缘支撑D:对原型支撑
答案:对原型支撑###基底支撑光敏树脂一般为液态,可用于(
)材料。
A:耐高温B:脆性C:防水D:高强度
答案:B/CSLS高分子粉末材料除了基体材料之外,还会增加(
)。
A:增强助剂B:稳定剂C:润滑剂D:光吸收剂
答案:A:增强助剂B:稳定剂C:润滑剂D:光吸收剂扫描方式与成型工件的内应力有密切关系,合适的扫描方式可以(
)。
A:避免翘曲B:提高成型精度C:避免扭曲变形D:减少零件的收缩量
答案:避免翘曲###提高成型精度###避免扭曲变形###减少零件的收缩量PEEK(聚醚醚酮)是一种具有(
)等优异性能的特种工程塑料。
A:自润滑B:易加工C:高机械强度D:耐高温
答案:耐高温###自润滑###高机械强度###易加工STL文件的优点(
)。
A:分层算法简单B:文件生成简单C:适用对象广泛D:模型易于分割
答案:适用对象广泛###模型易于分割###分层算法简单###文件生成简单激光产生的条件是(
)。
A:粒子数反转B:受激辐射C:光学谐振腔D:自发辐射
答案:自发辐射###受激辐射###光学谐振腔###粒子数反转STL格式文件的错误类型有(
)。
A:不共顶点B:反向与多余C:空洞与裂缝D:重叠与错位
答案:反向与多余###不共顶点###空洞与裂缝###重叠与错位PPSF(聚纤维酯)材料是所有热塑性材料里面(
)的材料。
A:抗腐蚀性最高B:强度最高C:耐热性最好D:脆性最高
答案:耐热性最好###强度最高###抗腐蚀性最高电弧增材制造主要分为(
)。
A:等离子弧焊(PAW)增材制造B:非熔化极气体保护焊(GTAW)增材制造C:熔化极气体保护焊(GMAW)D:CMT冷金属过渡增材制造
答案:CMT冷金属过渡增材制造###非熔化极气体保护焊(GTAW)增材制造###等离子弧焊(PAW)增材制造###熔化极气体保护焊(GMAW)SLS成型的材料可以分为(
)。
A:金属材料B:高分子材料C:木制材料D:陶
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