可持续管理成就基业长青-半导体企业ESG管理案例 2024

TheAssociationofAccountantsandFinancialprofessionalsinBusiness2TheAssociationTheAssociationofAccountantsandFinancialprofessionalsinBusiness是全球领先的国际管理会计师组织，为企业内部的管理和财务专业人士提供最具有含乐部。IMA的总部位于美国新泽西州的蒙特维尔市3多年国际专业组织可持续发展领导经验，深度参与国际ESG治理规则体系制定过程，熟悉上海申浩律师事务所合伙人律师，上海证券交易所独立董事任职资格、基金业协会基金从业45 8 8 8 9 6 25 357 9 积电的发展历程堪称传奇。在传统商业视角中，台积电的商业模式位于价值链中附加值最低的环节，却实现了极高的利润率和增长性，颠覆了传统商业认知。然而，对全了极高的利润率和增长性，颠覆了传统商业认知。然而，对全尤其是随着可持续发展时代的来临，投资人和利益相关者们越来越关注台积电的可持续发展风险，尤其是其对水资台积电成立于1987年，由台湾工业技术研究院与美国德州仪器的前高管张忠谋共同创立，总部位于台湾新竹台积电成立于1987年，由台湾工业技术研究院与美国德州仪器的前高管张忠谋共同创立，总部位于台湾新竹科学园区。和老乡富士康类似，台积电专注于半导体行业的纯代工模式，不设计自己的芯片，而是为全球各大科技公司制造芯片。这种模式使得台积电能够与众多公司合作，如苹果、英伟达、高通和AMD等，成为它们重要的芯台积电通过其独特的商业模式和技术创新，在全球半导体行业中占据了举足轻重的地位，也为投资者创造了丰是对资源（尤其是自然资源）的天量消耗。在所有资源中，水资源是核心问题。根据标普全球的一篇报告，全球芯片企业的总耗水量已经和香港这座750万人口的城市耗水量相当，而其中芯片代工厂的耗水量占比尤其严重。随着台积电拥有全球最先进的半导体制程工艺和技术。台积电是首批实现台积电拥有全球最先进的半导体制程工艺和技术。台积电是首批实现5纳米制程技术量产的公司，提供更高的性能和更低的功耗，并在此基础上进一步推出了3纳米制程技术。目前，台积电正在研发2纳米技术术上的优势得益于其持续、高额的研发投入和长期的技术积累。台积电的专利涵盖了半导体制造的多个领域，不仅涉及制程技术的核心突破，还包括生产设备、封装技术、材料科学等方面。可以说，台积电的半导体制程技术“城除了技术优势之外，台积电的纯代工模式，即只专注于芯片制造而不涉及芯片设计，带来了多个显著的优势。这种模式允许台积电将所有资源和精力集中在制造工艺的优化和技术创新上，而不需要分散在芯片设计上。通过避免与客户在芯片设计领域直接竞争，台积电能够建立更好的合作关系，赢得客户的信任，并吸引更多客户选择其代889在此基础之上，台积电成功吸引了多个领域的客户，包括智能手机、计算机、数据中心、汽车电子等。其客户降低了市场波动对公司的影响。如果某一客户的需求下降，其他客户的需求可以填补这个空缺，从而稳定公司的收多样化的客户来源也进一步带来了制造业梦寐以求的规模经济优势。台积电拥有多个大型晶圆厂，能够进行大规模生产。这种规模经济使得台积电能够降低生产成本，并提高生产效率。它还能够通过大量采购和投资于最先进同时，纯代工模式还可以将设计风险留在客户端。因为台积电只专注于制造而不涉及设计，如果某一技术路线短暂挫折，台积电的收入一路高歌猛进。比起营业收入，台积电的利润数据更加可观。台积电在过去五年中实现了2014Q12014Q11482亿0201420152016201720182019202020212024Q37597亿\2023Q22023Q24808亿20222023202410上世纪90年代，台湾的宏碁创始人施振荣提出过一个价值链微笑曲线理论，用来描述产业链中不同环节的价值分布情况。其中，曲线的两端分别代表了价值链上附加值最高的两个环节，即研发环节和销售环节，而曲线的中研发然而，台积电的净利润率之高，甚至已经超过价值链两端的企业。2022年，台积电的净利润率为38%，比芯半导体超级工厂的“水风险”导体制造商面临水的挑战》，强调了半导体企业，尤其是半导体代工企业的超级工厂对水的天量需求。文章中提到），物和微生物。这种高纯度的水可用于半导体制造中的各种清洗和工艺步骤，以防止任何可能影响芯片性能的污染物半导体工业对超纯水的质量要求极为苛刻，需要满足特定的电导率、微粒含量、微生物水平以及总有机碳等参11台积电在芯片制造工艺中广泛使用超纯水，超纯水是半导体制造过程中不可或缺的关键资源。它的使用对制造•晶圆清洗：晶圆清洗是超纯水使用量最大的环节之一。每一块晶圆在多个制造步骤中都需要进行清洗，以去除表面上的颗粒物、化学残留物和其他污染物。这些清洗步骤包括初始清洗、工艺中间清洗和最终清洗等，确保•蚀刻后清洗：在蚀刻过程中，化学物质会选择性地去除晶圆上的特定材料，之后的清洗步骤用超纯水冲洗蚀刻•光刻胶去除：光刻工艺中，光刻胶用于掩膜和图案转移。在曝光和显影之后，需要去除光刻胶，通常采用化学•化学机械抛光（CMP）后的清洗：CMP工艺用于平整晶圆表面，使其达到纳米级的平整度。抛光后，超纯水•冷却和稀释：在某些化学工艺中，超纯水用于冷却反应器或稀释高浓度的化学溶液，防止工艺设备因高温或高超纯水的质量直接影响半导体生产的稳定性和芯片的良率。任何水质波动或污染都会导致制程中的微缺陷，进超纯水的生产过程非常耗能。反渗透系统需要高压泵来推动水通过膜，去离子化过程则依赖于化学处理和电力12•水源处理：生产超纯水的首要步骤是从市政供水或地下水源中获取原水。这些原水首先经过预处理，去除大部•反渗透与去离子化：预处理后的水通过反渗透系统，去除大部分溶解的离子和杂质。接下来，水经过离子交换•精密过滤与抛光：去离子化后的水还需要通过一系列精密过滤和抛光工艺，以去除纳米级的颗粒物和残余的有使用后的超纯水通常不会直接排放，而是经过再处理后循环使用，最大程度上减少浪费。同时，整个系统会实时监控水质，确保其始终符合标准。这一过程也需要大量能源，尤其是在超纯水系统的泵、过滤器和监控设备的持随着半导体技术的进步，半导体上的晶体管和其他微小结构变得更加精密。这需要使用更多的超纯水来进行清(Liter)(Liter)2008200920102011该报告还进一步指出，随着台湾地区旱情和缺水情况恶化，台积电面临的水资源的供需矛盾将会愈加明显。到2030年，台积电需要的水资源将会是2022年的两倍。如果缺乏有效应对手段，将会导致台积电2030年的产量预13台积电对水资源的虹吸对各利益相关者都会产生影响。最终，这些影响也都会通过各种渠道传导给财务数据， 商誉减值一•运营成本增加：随着水资源的稀缺，台积电可能需要支付更高的采购费用或投资于水资源的管理和节约技术。•产能下降：水资源的限制可能迫使台积电减产或降低生产效率，影响整体生产能力和财务绩效。若出现水资源•合规成本增加：若地方或国家政府制定了更严格的水资源管理法规，台积电可能需要承担额外的合规成本，如•融资成本上升：如果台积电缺乏有效的应对方式，可能导致ESG评级机构关注•商誉减值：如果台积电在水资源管理方面表现不佳，可能会受到负面舆论压力。例如，由于大量占用水资源，有可能会导致当地耕地和城市可用水资源减少，从而引发民众意见。这些会将台积电置于商誉减值和潜在诉讼14台积电已经关注到水资源管理对企业的重要性。2019年，台积电开始采用“水管理联盟”（AWS）的标准来强化其在水资源风险管理方面的战略部署，扩展多样性水资源渠道，并同时采用多种防范和控制措施来实现可持续2030年2023年台积电的“水承诺”台积电在其官方网站上专项发布了其在水资源管理宣言（WaterStatement其中给出了在水资源利用方面台积电致力于减少运营和供应链中的自然耗水量，以尽量减少对环境的影响。我们已建立一套永续用水管理系统，并制定全面的政策和管理准则，超越法规要求，带领供应链尽最大努力节约用水。台积公司推动利益相关者的），1516•水风险识别和响应•水相关系统的运行和维护•水相关管理的应急响应•水质监测•制定和实施与水有关的目标和计划台积电积极推动水资源的回收与再利用，通过建设先进的水处理设施，实现废水的循环利用。台积电的目标是将工厂内的水资源回收率逐步提高。例如，在其位于台湾的生产基地，台积电通过优化废水处理工艺，将水资源的如上文所解释，半导体制造过程中需要消耗大量超纯水，台积电通过改进生产工艺和管理流程，减少超纯水的消耗。例如，通过优化清洗和冲洗工艺，减少每片晶圆所需的超纯水量。此外，台积电还在一些厂区实施了超纯水台积电持续投资于水资源管理技术，包括引入先进的水处理设备、开发新的节水工艺，以及与水资源管理公司为了进一步减少对外部水资源的依赖，台积电在一些厂区实施了雨水收集系统，将收集的雨水经过处理后用于装保护装置和雨水回收系统，使雨水渗入地下水层进行保存。同时，针对冬季农田休耕，公司与民间团体合作，将熊本县白川中游的河水引入闲置的农田，以恢复地下水资源。20217离这个河弯不到2.5公里，矗立着台积电台南科技园的五座晶圆代工厂。曾文溪的水流量有相当一部分贡献给了这五座工厂，冷却着轰鸣的机器，冲刷着晶圆表面的残留物，稀释着光刻胶和刻蚀液。支持工业的同时，曾文溪的水台积电已经展现出前瞻性的环境管理策略，尤其是在水资源管理方面。近年来，台积电实施了多项节水措施，包括废水回收再利用、超纯水循环使用和雨水收集系统。这些技术手段显著降低了生产过程中对新鲜水源的依赖，同时也减少了废水排放，显示出台积电在水资源然而，随着全球气候变化带来的极端天气频发，台湾地区可能面临更为严重的旱情和水资源短缺问题。台积电在应对未来水风险时，必须进一步强化其水管理策略，不仅要提升现有技术的效率，还需持续创新，寻找新的节水技术和水资源再生利用途径。同时，公司应积极参与全球和地方水资源管理的政策制定，与政府和社区合作，建立在这片土地上，工业与自然的对话从未停歇。台积电的工厂并不想将自己定位成河流的剥削者，而是与河流相伴共生。台积电与水资源风险的共存之路必将是一项长期的战略挑战。这不仅需要技术层面的不断突破，也需要企业在其他可持续发展方面的持续投入。台积电未来能否在全球半导体市场保持领先，某种程度上取决于其应对自然风险的挑战的能力（尤其是水资源），以及在这一过程中积累的环保经验和技术创新。面对不可预知的水风险，台为全球半导体行业的领导者，英特尔近年来却面临着严峻的新速度和成本结构上存在局限。此外，英特尔还面临着可持续发展管理的多重挑战。如何充分发挥垂直整合模式的新速度和成本结构上存在局限。此外，英特尔还面临着可持续发展管理的多重挑战。如何充分发挥垂直整合模式的作为半导体市场多年的霸主，英特尔近年的表现遭到市场的广泛质疑。管英特尔在数据中心和PC市场上依然占据重要地位，但其增长速度和市场份额正在缩小。英特尔的关键业务，如数据中心部门，正在面临严峻挑战，其1819在收入超过英特尔的两年前，英伟达已经在总市值上超过英特尔。目前，英伟达的总市值已经是英特尔的30倍以上。资本市场对英特尔和英伟达的冰火两面虽然放大了两者在实际财务绩效上的差距，但体现了投资人对两个英特尔的垂直整合模式曾经是其成功的关键，即从设计到制造一体化的整合。通过这种模式，英特尔可以控制其产品从设计、制造到分销的各个环节。这种模式在半导体行业早期给英特尔带来了巨大的竞争优势，因为它可以>>AMD、英伟达20但在当前半导体行业中，这种模式可能导致它在某些方面落后于依赖代工的竞争对手如英伟达和AMD。特别是在制程工艺、创新速度和成本结构等方面，垂直整合模式给英特尔带来了一定的限制。这也反映了英特尔近年来可以更快地引入新技术，如更小的制程工艺节点。而英特尔的垂直整合模式意味着它必须自己承担制造工艺的研发和投资，这在创新速度上可能不如专注于设计的公司。近年来，英特尔在制程工艺上出现了延误，导致其在先进制垂直整合模式的高投入也遭到诟病。由于垂直整合模式，英特尔需要维持庞大的制造基础设施，这增加了固定成本。而英伟达和AMD则可以通过将制造外包给晶圆代工厂，将大部分成本转移到可变成本。这意味着，当市场垂直整合模式就一定是错误的模式吗？同为垂直整合模式的三星，其表现远远好于英特尔。三星则通过其庞大的制造基础设施和先进的制程工艺，成为全球领先的半导体制造商之一，保持了市场竞争力。而且，三星在垂直整合的基础上，不仅在半导体领域，还在消费电子、显示器和内存等多个领域保持领先地位，这为其提供了更强的市所以，垂直整合本身并不是问题症结，而在于如何充分发挥这种模式的优势，即对产业链的强大控制力，使之垂直整合模式最大的特点是企业通过控制供应链的多个环节，从原材料采购到产品生产再到销售，实现对整个生产流程的高度掌控，从而提高效率、降低成本、确保质量，并在更大程度上管理和优化资源利用，有助于实现长•供应链控制：垂直整合允许企业对供应链的各个环节进行控制，从而减少外部供应商带来的不确定性。通过控•成本效率：通过内部化多个供应链环节，企业可以降低成本，包括减少原材料运输的碳足迹、优化生产流程中•质量控制：垂直整合可以提高产品的质量一致性，因为企业可以监督和控制从原材料到成品的每个阶段。更高•创新能力：企业通过掌握整个生产链，可以更容易地在产品和流程中引入可持续技术和创新。例如，企业可以21•长期规划与投资：垂直整合模式使企业能够进行长期规划和投资，特别是在可再生能源、循环经济和绿色技术•风险管理：垂直整合使企业能够更有效地管理供应链中的风险，包括与环境法规相关的风险。企业可以通过整•品牌声誉：通过全面控制生产流程，企业能够更好地传达其在可持续管理方面的承诺，提升品牌声誉。这对消垂直整合模式在可持续管理方面有独特优势。但是，这种模式也为企业带来了更大的风险。垂直整合模式将半导体价值链的三个环节：设计、制造和封测全部包含，意味着采用垂直整合模式的半导体企业，比如英特尔，IDMIDM厂商22高能耗生产：垂直整合策略涉及大量的产品设计和生产，这通常会伴随着高能耗和大量的资源消耗。例如，芯片在设计过程中需要大量的算力，尤其在进行仿真和验证环节，这些计算过程需要消耗大量电力；芯片制造过程需3万度，一年耗电1千万度左右；在芯片生产过程中，水资源的使用是必不可少的，特别是在清洗和冷却环节，生废物管理：产品制造过程中产生的废物（如化学废料和电子废弃物）需要妥善处理。例如，在半导体制造过程空气和水体造成污染；半导体生产过程中会产生各种固体废弃物，如废光刻胶、废清洗剂等，这些废弃物如果处理不当，可能会对环境造成污染；在电子产品达到使用寿命后，如果用户未采取恰当的处置方式，而是随意丢弃这些碳排放与温室气体：垂直整合模式下的碳排放问题较为严峻，垂直整合战略强调了内部芯片制造能力的巩固，这意味着英特尔需要在维持高经济效益和供货能力的同时，需要进一步优化其制造过程中的能源使用及碳排放。例如，芯片制造需要大量的电力，如果这些电力来源于化石燃料，将会产生温室气体排放；在光刻、蚀刻等环节涉及高治理要求：英特尔公司在垂直整合模式下，面临着设计、制造、封测三个环节的治理复杂度带来的挑战，特确保遵守各地的法规。例如，在中国，英特尔需遵守《电子信息产品污染防治管理办法》，同时其芯片组制造工艺也要符合欧盟RoHS法规，采用无铅工艺，确保产品在环保方面的合规性；供应链方面，英特尔需确保其英特尔的行为准则和道德期望可能超过适用法律或该地区普遍做法的要求，这意味着英特尔在全球范围内推行高于根据英特尔的可持续发展报告，其通过在技术创新和工艺流程上的不断优化，以及与供应链的协同合作，以应为减少对化石燃料的依赖和降低碳排放，英特尔选择提高可再生能源的使用比例。英特尔为应对高电耗采取了多种措施，这些措施涉及可再生能源的使用、节能技术的投资等。可再生电力方面，英特尔投资涉及多种技术，如英特尔还积极参与行业合作，推动可再生能源市场的发展，并与政府和监管机构合作，鼓励可再生能源的发电23），量超过生产过程中的淡水消耗量。英特尔的《20和墨西哥实现了水资源全部有效利用，节约了约102亿加仑（约3861万吨水）的水减少废弃物生成：英特尔通过改进工艺技术减少化学废弃物的生成，例如在亚利桑那州的工厂，通过改进湿清洗过程，收集硫酸废液，并将其转化为技术级硫酸，部分回收利用于生产中的废水处理系统，减少了危险废弃物的电子废物管理：英特尔通过免费退货计划，鼓励客户正确回收其产品，英特尔采取了一系列措施来应对技术风险，如更新制程技术发展蓝图，英特尔计划在四年内实现五个制程节点硬件、设计资源、技术专长、共同营销和销售机会等在内的资源支持；重塑代工业务：旨在为外部客户和公司内部提供服务，通过灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔代工业务的进展得到了一些积极回应，例如，微软已经宣布计划采用Intel18A制程节点来生产其设计的芯片。此外，英特尔代工的预期交易价值已超过150亿24应对法律风险：英特尔的法务团队负责预测法律变化趋势，并为其提供全球化的法律标准视角，确保其在不同续发展，英特尔期望其供应商遵守责任商业联盟（RBA）行为准则，并要求供应商在发现任何疑似或潜在的违规行为时及时报告。此外，英特尔通过参与电子公民产业联盟（EICC）等外部也使得其拥有比其他半导体企业协调性更强的风险应对能力。英特尔能否凭借其在技术创新和工艺流程优化上的优历史上很多伟大的科技公司都遭遇过危机时刻。苹果在20世纪90年代中期经历了球最有价值的公司之一。IBM也曾遭遇过类似挫折，但通过重组公司、裁员和转向提供服务和软件解决方案，IBM英特尔的可持续发展前景与其经营状况和垂直整合模式密切相关，面临多重挑战和机遇。作为全球领先的半导体公司，英特尔通过垂直整合模式掌控芯片制造的多个关键环节，包括设计、生产和测试。这种模式使得英特尔能够更好地管理供应链，优化资源利用，降低环境影响，从而支持其可持续发展目标。然而，随着半导体行业的快速有制造能力和利用外部代工，提升英特尔的竞争力。另外，通过与其他科技公司进行战略合作或并购，英特尔也有同时，随着全球可持续发展的风险的日益严峻，英特尔有可能利用其垂直整合模式的优势，集中处理消化可持续发展风险，构筑其在可持续发展领域的技术优势和管理优势，从而提升企业的韧性，帮助企业重回半导体行业的芯国际作为中国领先的半导体代工企业，凭借其在技术、资本和本土资源等方面球第二大半导体代工厂。尽管经历了市场波动和竞争挑战，中芯国际通过持续的技术创新球第二大半导体代工厂。尽管经历了市场波动和竞争挑战，中芯国际通过持续的技术创新的重要供应商，中芯国际需要在环境责任、社会责任和供应链透明度等方面加强管理，以满足国际市场和消费者对由于半导体行业特殊的敏感性，中芯国际每一个里程碑都获得了大量关注和解读。然而，单从商业本质来看，中芯国际的成功有其必然之处。资本的青睐、本土优质的工程师资源、高性价比的供应链等，都是中芯国际增长的动力季度营收（亿人民币）2024Q2136.35亿2023Q1102.09亿102.09亿2019Q146.25亿201920202526去年同期相比还是下降了60%。虽然中芯国际明确表示将避免价格战，但价格战还是影响了其短期从产品种类看，消费电子类行业是中芯国际本轮增长的主要动力，此类别产品在2024年二季度的销售额接近50亿元，是中芯国际目前最大的产品类别且增长迅速，环比增长25%，同比增幅接近80%。个中原因，可能与消费电子产品的需求开始回升和国内消费电子厂商采取的半导体国产化替代有关。而且，在经历了2023年芯片去库芯片在制造业存在普遍适用性。某种程度上来说，芯片就像是制造业（尤其是高端制造业）共同的上游，向下发源了不同类别的产品价值链。以汽车行业为例，现代汽车（尤其是新能源汽车）需要使用大量芯片，用于控制引擎管理、信息娱乐系统、安全系统、驾驶辅助功能等。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，汽车行业对芯片的依可见，中芯产品所覆盖的行业大多是中国制造业具备优势的行业，也是中国出海企业最密集的行业。例如，根也将压力向上传导给了中芯国际。作为众多下游行业的共同上游产品，如果中芯产品不满足合规要求，将会导致很27智能手机行业要求芯片供应商减少特别关注减少稀土金属使用和电子1.智能手机制造商对芯片供应商的环保和社会责任要求非常严格，需要供应商提供详细的环境和社2.高度关注电子废弃物和回收，推动芯片供应商改进其产品的可回确保供应链中无强迫劳动和童工，提高供应链透明度，以便满足智能手机行业的法规要求和消费者对可对芯片供应商的要求包括减少能源消耗、降低碳排放、减少有害物质1.电脑和平板行业强调芯片的能源效率和环保性能，推动供应商改2.供应链透明度和社会责任的提升要求芯片供应商提供详细的合规确保供应链中遵守国际劳动标准，提供关于供应链管理和尽职调查的要求芯片供应商采用环保设计，减少电子产品的碳足迹，优化材料和1.消费电子行业的芯片供应商需要符合更高的环保标准，以响应市2.社会责任和供应链透明度的要求迫使芯片供应商加强对生产过程确保供应链符合道德劳动标准，特提升供应链透明度，以满足消费者对芯片供应商的要求包括低功耗设计、减少能源消耗和环境影响，特1.对芯片供应商的要求更多集中在环保设计和低功耗技术上，以适应互联网和可穿戴设备对高效能2.供应链透明度和社会责任方面的要求推动供应商改进合规管理和确保供应链中的劳动条件符合国际提供有关供应链管理和环境影响的28要求芯片供应商优化生产过程，减少碳排放，使用环保材料，特别是1.工业和汽车领域对芯片的环保和社会责任要求更高，特别是在应用于安全关键和高复杂度的系统2.供应链透明度和合规性要求促使芯片供应商加强环境和社会责任实践，以满足行业标准和法规要确保供应链中劳动条件符合标准，避免使用童工和强迫劳动，关注工提供详细的供应链尽职调查报告，据上表所示，不同领域的芯片供应商因欧盟供应链尽职调查法规面临不同的要求：智能手机和消费电子行业重点关注环境影响、废弃物处理和供应链透明度；电脑与平板领域关注能源效率和生产过程的环保措施；互联网与可与同行业企业相比，中芯国际的ESG之路起步稍晚。台积电早在2007年就发布了C2019年才第一次编制了CSR报告。然而，两家企业在20229依托技术创新，积极推进企业的可持续增长和发展。中芯国际参照气候相关财务信息披露工作组(TCFD)框架，从企业管治、企业战略、风险管理及指标与目标四个维度，综合分析气候变化风险与机遇对公司经营、发展战略等可30合规性信息管理：中芯国际关注监管机构政策更新及资本市场动态，积极履行ESG管治的责任和义务，确保公司依法合规经营。中芯国际非常注重信息安全，构建了全面的信息安全综合防护体系，涵盖制度完善、技术防护和意识提升，公司通过信息安全委员会来制定和执行信息保护策略，确保实现物理安全、数据安全、生产区安全及个人隐中芯国际持续进行环保投入，用于环境保护设施的运行、改扩建等。此外，还制定了《中芯国际环境保护暨安31晶圆生产、过程管控、产品检测、产品召回到客户满意度调查的一系列环节，以此确保其产品的卓越品质。中芯国际采用“一大厂”概念，在所有工厂中对设备及制程参数进行最优化设置，确保晶圆接受度测试（WAT）及良率水客户反馈中芯国际将ESG风险理念融入供应链管理，围绕供应链战略管理、原材料及备件采购等多个环节建立了全球供应链管理规划，对供应商进行分层分级管理，并将管理规范扩展至整个供应链的生命周期，在准入、评估和管理为降低供应链风险，中芯国际建立了供应渠道多元化的持续改善机制，有计划地导入新的供应商，减少单一供应商对生产活动造成的影响。同时，还关注供应源的连续性和可靠性，努力实现不同省市和国内外厂商之间的地域中芯国际积极拓展战略合作，充分发挥产业链链主的排头兵作用，引领供应链上下游协同发展合作共赢。32精心选拔：中芯国际通