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文档简介
摘要公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组,第二增长曲线为半导体先进封测业务。1、主业持续改善,经营数据全面向好1-3季度营收:69.62亿元,同比+15
;归母净利:0.72亿元,同比+308
。Q3单季营收:26.27亿元,同比+11
,环比+29;归母净利:0.55亿元,同比+631
,环比+421
。2、大比例回购彰显公司信心10月31日公司公告,董事长提议公司以自筹资金等方式回购股份。回购股份资金总额:不低于2.5亿元,不高于4亿元,本次回购股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。以10月31日收盘价计算,回购金额约占公司流动市值6.25
~10
。3、先进封测业务未来可期先进封测一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利,初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四。我们预计明年先进封测业务步上正轨,在自主化的需求拉动下,市场空间大增速快。投资建议:我们认为公司主业复苏迹象明显,利润端表现增长迅速,公司模组需求较好且保持向好趋势。公司的封测业务作为业务增长第二曲线,随着产能爬坡与市场开拓,未来有望实现更好的业绩表现。由于消费电子需求复苏节奏放缓,我们下调2024-2025年公司营业收入
116.56
/130.92亿元的预测至97.58/111.41亿元,预计26年营收为120.31亿元,下调2024-2025年
EPS
0.64/0.96元的预测至0.34/0.94元,预计26年EPS为1.15元,2024
年
11月
13
日收盘价17.12元,对应
PE
为50.75/18.14/14.85倍。维持公司“增持”评级。风险提示:下游需求不及预期,公司技术研发与市场开拓不及预期,行业竞争加剧等。2公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,其中公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组,第二增长曲线为半导体先进封测业务。同兴达:液晶显示模组起家,步入多元化发展资料来源:同兴达官网、华西证券研究所资料来源:同兴达公告、华西证券研究所显示模组起家多元化发展2004年深圳市同兴达科技有限公司成立2006年09月,公司增加COG生产线搬迁至利金城科技工业园04月,通过ISO9001质量管理体系审核认证2008年01月,公司TFT-LCM产品量产2013年12月,公司销量突破10KK/月06月,荣获“2012年度龙华新区工业50强”称号06月,荣获“2012年度龙华新区民营50强”称号05月,荣获“深圳市龙华新区科技创新奖”2015年10月,荣获“2014年龙华新区自主创新100强”01月,通过ISO14000&OHSAS18001管理体系认证2017年12月,集团公司整体业务划分显示触控事业群和光学摄像事业群01月,在深圳证券交易中心敲钟上市2018年12月,公司认定“广东省液晶显示模组工程技术研究中心”04月,智慧工厂开始投产01月,摄像头模组开始量产2020年12月,控股子公司南昌同兴达精密光电有限公司通过了江西省2020年第一批高新技术企业认定且已获得证书2021年12月,集团目标、使命、愿景、价值观升级12月,昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司成立,布局半导体先进封测项目产品线液晶显示模组光学摄像头半导体封测触控一体化;全面屏;超窄边框单摄摄像头模组;双摄摄像头模组;生物识别摄像头模组公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类,子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂。公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类(智能手表、视讯通话等)摄像头、感知类(扫地机器人等)摄像头、识别类(智能门锁、人脸识别等)摄像头,子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体,自2017年9月投产以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体,拟投建全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)(一期)等完整封测制程,同时考虑GoldBump(金凸块)制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,主要应用于显示驱动IC(含DDIC和TDDI)3业务布局资料来源:同兴达公告、华西证券研究所4图1
同兴达业务布局公司即将大规模回购彰显信心资料来源:WIND、华西证券研究所5最新公告日期回购进度回购方式回购目的2024-11-05董事会预案集中竞价交易实施股权激励或员工持股计划2023-07-19完成定向回购股权激励注销2019-10-29完成集中竞价交易其他预计回购数量(股) 18,552,875488,3206,060,606价格上限(元) 21.569.2216.50股份类型 非股权激励流通股股权激励限售股非股权激励流通股资金来源 自筹资金,自有资金自有资金自筹资金,自有资金回购预案预案日 2024-11-052023-03-312018-10-15已回购数量(股) --488320697600占总股本比例() --0.150.21已回购金额(元) --4502310.409997115.00回购均价(元/股) --9.2214.33较最新收盘价涨跌幅() ---46-16占预计回购资金比例() --10010占预计回购股份比例() --10012股份注销数量(股) --488320--股份注销日期 --2023-07-18--币种 CNYCNYCNY回购实施首次公布完成日期 --2023-07-192019-10-2910月31日,公司公告,公司实际控制人、董事长、万锋积极响应中央政策号召,对公司未来持续发展充满信心,提议公司以自筹资金等方式回购股份。回购股份资金总额:不低于2.5亿元,不高于4亿元,本次回购股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。以10月31日收盘价计算,回购金额约占公司流动市值6.25%~10%。表1同兴达回购情况梳理公司即将大规模回购彰显信心资料来源:WIND、华西证券研究所6深圳同兴达科技股份有限公司赣州市同兴达电子科技有限公司万锋钟小平李锋刘秋香17.041.442.564.82刘青科13.950.49南昌同兴达智能显示有限公司南昌同兴达精密光电有限公司同兴达(香港)贸易有限公司100赣州市展宏新材科技有限公司100100100100昆山日月同芯半导体有限公司75.76南昌同兴达汽车电子有限公司100上海国盛资本管理有限公司3.17其他股东56.53香港中央結算有限公司深圳储电科技有限公司13.73图2
同兴达股权结构2024年公司业绩改善趋势明显资料来源:WIND、华西证券研究所7-30-20-100102030405005101520253035401Q233Q231Q242Q23同比(,右轴)4Q23环比(,右轴)2Q24 3Q24营业总收入(亿元)-600-400-2000200400600(1)(1)0111Q23 2Q23同比(,右轴)3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24环比(,右轴) 归属母公司股东的净利润(亿元)图3
单季营收呈现向上趋势图4
Q3单季归母净利大幅提升(200)02004006008001,0001,2001,4002020
2021
2022
2023
2024E2025E
2026E其他主营业务
封测同兴达:财务情况摄像头 液晶显示屏及模块资料来源:WIND、华西证券研究所-40.0-30.0-20.0-10.00.010.020.002,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0002022A2025E2026E2023A
2024E营业收入(百万元)YoY(
)-150.0-100.0-50.00.050.0100.0150.0200.0250.0-100-500501001502002503003504002022A2025E2026E2023A 2024E归母净利润(百万元)YoY(
)8注:24-26年业绩为华西证券预测值图5
公司营收预计将持续增长图6
公司净利预计今明两年将大幅增长图7
封测业务有望成为毛利新增量(百万元)中国大陆手机显示行业持续增长,公司有望重点受益资料来源:集邦咨询、华西证券研究所9根据集邦咨询,陆系面板厂则因中高端AMOLED
和低端a-Si
LCD
需求快速扩大市占率,2024
年预计达
68.8%,2025
年则可能超过
70%,在全球智能手机供应链中持续扮演关键角色。我们认为,公司的核心主业显示模组业务与第二曲线先进封测业务都与手机显示行业高度相关,因此,中国大陆在手机显示市场份额的提升,有望拉动相关产业链的需求。图8全球手机显示出货占比韩国中国台湾日本中国大陆先进封测业务:公司未来重要增长点资料来源:同兴达公告、深圳市平板显示行业协会、华西证券研究所10在半导体先进封测技术研发方面,公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术。图9
显示封测主要工艺显示领域:拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板;其他芯片封测领域:公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术,并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。先进封测业务:自主化趋势拉动显示封测需求11资料来源:迪显、深圳市平板显示行业协会、华西证券研究所根据DISCIEN迪显的信息,受产业链迁移、市场繁荣与大陆地区对芯片产业扶持力度加大的影响,大陆OSAT(外包半导体产品封装和测试)厂商的市场份额快速增长,截至2021年,DDIC领域的OSAT厂商市场份额合计已经达到了26.7%。根据公司互动易回复,先进封测一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利,初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四。图10
中国显示封测市场空间大、增速快显示模组:我们认为公司是显示模组领域龙头企业之一,市场优化下对手竞争压力下降;摄像头模组:我们认为手机、无人机等摄像头增加,市场需求量有所上升。模组业务:持续向好12资料来源:公司公告、CINNO、华西证券研究所显示模组产能已成为市场紧缺资源。根据CINNO
Research的信息,进入4Q23后智能手机市场持续复苏将带动上游面板市场持续向好,各显示模组厂产能均出现短缺。根据公司2023年11月16日投关活动记录表,公司液晶显示模组及光学摄像头模组业务近期订单饱满,产能供不应求,整体产品价格呈上涨趋势。2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润同比上涨,主要原因是本年度公司产品毛利率及出货量增加所致。根据公司10月31日互动易回复:目前光学摄像头模组与显示液晶模组需求较为旺盛.显示模组客户:华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。摄像头模组客户:华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。显示模组:中小屏模组需求持续增长13资料来源:智研咨询、华西证券研究所根据智研咨询,超千亿模组市场中,近些年来大尺寸LCD显示模组市场占比持续下降,中小尺寸提升。公司专注中小屏市场客户,根据公司24半年报,公司实施“精耕细作”品牌大客户战略,紧紧围绕核心客户做大做强,持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系,将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商(华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等)倾斜;公司与主要
ODM厂商(闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股)保持多年深度合作。图11
中国显示模组市场情况摄像头模组:单机摄像头需求增长,有望带来持续增量14资料来源:Yole、华西证券研究所01020304050607080901001.451.932.372.612.792.923.023.113.193.251.231.151.131.141.181.211.221.251.311.341.350.511.522.533.5 3.310201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E
2028E全球智能手机后置多摄渗透率与单机总摄像头数量稳步提升。根据Yole统计,预计至2028年,平均单部智能手机后置摄像头数量将达到3.31个。后置摄像头方案中,三摄与四摄将在未来占据主导地位,其中三摄配置仍然是主要应用方向。我们认为手机、无人机等多种消费电子产品对摄像头需求的增加,有望为公司摄像头模组业务带来持续增量。图12平均单部智能手机搭载摄像头数量(单位:颗) 图13
手机后摄摄像头方案分布智能手机后置摄像头 智能手机前置摄像头 二摄 三摄 四摄 五摄15资料来源:公司公告、CINNO、华西证券研究所我们认为公司主业复苏迹象明显,利润端表现增长迅速,公司模组需求较好且保持向好趋势。公司的封测业务作为业务增长第二曲线,随着产能爬坡与市场开拓,未来有望实现更好的业绩表现。由于消费电子需求复苏节奏放缓,我们下调2024-2025年公司营业收入
116.56
/130.92亿元的预测至97.58/111.41亿元,预计26年营收为120.31亿元,下调2024-2025年
EPS
0.64/0.96元的预测至0.34/0.94元,预计26年EPS为1.15元,2024
年11
月
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日收盘价
17.12元,对应
PE
为50.75/18.14/14.85倍。维持公司“增持”评级。表2盈利预测与估值财务摘要2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)8,4198,5149,75811,14112,031YoY(
)-34.5%1.1%14.6%14.2%8.0%归母净利润(百万元)-4048110309378YoY(
)-111.1%219.5%130.2%179.8%22.1%毛利率(
)6.1%8.1%8.3%10.2%10.8%每股收益(元)-0.150.150.340.941.15ROE-1.5%1.8%4.1%10.3%11.2%市盈率-114.13114.1350.7518.1414.85资料来源:同兴达公告、华西证券研究所162022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)8,418.768,514.039,757.9511,141.3412,030.94液晶显示屏及模块6,551.066,155.536,793.557,372.347,898.94摄像头1,552.092,077.982,534.403,159.003,402.00封测180.00360.00480.00其他主营业务315.61280.52250.00250.00250.00营业成本(百万元)7,901.817,820.728,950.6610,001.4510,734.56液晶显示屏及模块6,079.565,577.696,142.776,592.397,063.28摄像头1,538.811,993.502,354.982,856.393,076.11封测229.36329.11371.62其他主营业务283.44249.53223.55223.55223.55毛利率6.148.148.2710.2310.78液晶显示屏及模块7.209.399.5810.5810.58摄像头0.864.077.089.589.58封测-27.428.5822.58其他主营业务10.1911.0510.5810.5810.58表3
公司收入结构显示模组:显示模组作为公司核心业务,随着行业的复苏出清,经营状况将持续改善。我们预计
24-26
年,显示模组业务增速
10
/9
/7
,对应毛利率为9.58
/10.58
/10.58
。摄像头模组:摄像头模组作为公司主营业务之一,需求已出现转好迹象,我们预计未来摄像头模组业务有望逐步复苏。预计24-26
年,摄像头模组业务增速22
/25
/8,对应毛利率为7.08
/9.58
/9.58
。先进封测:先进封测作为公司未来业务的主要增量,在显示产业链全面向国内转移的大趋势下,未来需求与成长空间都十分充足,公司有望发挥显示产业链的资源优势实现快速增长。风险提示下游需求不及预期公司产品下游主要为消费电子领域,消费电子复苏程度如不及预期,可能对公司营收及利润产生一定影响。公司技术研发与市场开拓不及预期公司未来业绩增长主要取决于封测业务。如技术研发未达到预期水准,可能会影响未来公司营收及利润的增长。行业竞争加剧公司显示模组同体量竞争对手较少,如行业竞争加剧,可能会对公司的市场份额和盈利能力有所影响。17免责声明华西证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料,但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及
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