2024年度集成电路设计制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年度集成电路设计制造合同本合同目录一览1.合同主体及定义1.1合同双方1.2合同标的1.3术语定义2.合同标的及义务2.1设计制造内容2.2技术规范2.3质量标准2.4交付时间及方式3.技术支持与服务3.1技术交流3.2技术培训3.3售后服务4.合同价格及支付4.1合同价格4.2支付方式4.3价格调整5.知识产权5.1知识产权归属5.2知识产权保护6.保密条款6.1保密内容6.2保密期限6.3泄密责任7.违约责任7.1违约行为7.2违约责任8.争议解决8.1协商解决8.2调解解决8.3诉讼解决9.合同的生效、变更和解除9.1合同生效条件9.2合同变更9.3合同解除10.其他条款10.1合同的履行地10.2合同的适用法律10.3合同的份数11.合同附件11.1技术文件11.2设计图纸11.3其他附件12.合同签署日期13.合同双方盖章14.合同双方代表签字第一部分：合同如下：1.合同主体及定义1.1合同双方1.2合同标的本合同标的为乙方根据甲方要求，提供集成电路设计制造服务，包括但不限于电路设计、版图设计、晶圆制造、封装测试等服务。1.3术语定义集成电路：指采用半导体制造技术，将一定数量的晶体管、电阻、电容等元件及线路集成在一块小的半导体硅片上，用以实现电子电路特定功能的固态电子器件。2.合同标的及义务2.1设计制造内容乙方根据甲方的要求，为甲方设计制造符合技术规范的集成电路产品。具体设计制造内容详见附件一。2.2技术规范乙方应按照甲方提供的设计要求和技术规范（详见附件二）进行集成电路的设计制造。2.3质量标准乙方保证所提供的集成电路产品符合国际半导体行业标准，并具有优良的性能和可靠性。产品的质量标准详见附件三。2.4交付时间及方式乙方应按照甲方的要求，在合同约定的时间内将集成电路产品交付给甲方。具体的交付时间及方式详见附件四。3.技术支持与服务3.1技术交流乙方应积极与甲方进行技术交流，及时解决甲方在集成电路使用过程中遇到的技术问题。3.2技术培训乙方应对甲方相关人员提供必要的技术培训，以确保甲方能够正确使用集成电路产品。3.3售后服务乙方应提供完善的售后服务，包括产品维修、更换、技术支持等。4.合同价格及支付4.1合同价格本合同的价格为附件五中规定的价格。4.2支付方式甲方应按照附件六中的支付方式，向乙方支付合同款项。4.3价格调整合同价格如需调整，应由双方协商一致，并签订书面补充协议。5.知识产权5.1知识产权归属乙方保证所提供的集成电路产品不侵犯他人的知识产权。产品的知识产权归属问题详见附件七。5.2知识产权保护乙方应协助甲方保护其拥有的知识产权，防止第三方侵犯。6.保密条款6.1保密内容本合同签订过程中及合同履行过程中，双方接触到的对方商业秘密和机密信息。6.2保密期限双方应对保密内容承担保密义务，直至保密内容成为公开信息。6.3泄密责任如一方违反保密义务，导致保密内容泄露，应承担相应的法律责任。8.争议解决8.1协商解决双方应通过友好协商解决在合同履行过程中发生的任何争议和纠纷。8.2调解解决如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院申请调解。8.3诉讼解决如调解不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。9.合同的生效、变更和解除9.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。9.2合同变更合同的变更须经双方协商一致，并以书面形式签订变更协议。9.3合同解除合同解除的条件和程序详见附件八。10.其他条款10.1合同的履行地本合同的履行地为中华人民共和国__________。10.2合同的适用法律本合同的解释和适用法律为中华人民共和国法律。10.3合同的份数本合同一式两份，甲乙双方各执一份。11.合同附件11.1技术文件11.2设计图纸11.3其他附件12.合同签署日期本合同于__________签署。13.合同双方盖章（此处附上合同双方的盖章）14.合同双方代表签字（此处附上合同双方代表的具体签字）第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义本合同所述第三方是指除甲方和乙方之外的其他主体，包括但不限于中介方、审计方、评估方、监管机构等。16.第三方责任16.1第三方责任限定第三方介入时，其责任范围和限额详见附件九。第三方仅对其提供的服务或产品负责，不对甲方和乙方之间的合同履行承担责任。17.第三方义务17.1遵守法律法规第三方应遵守相关的法律法规，不得违反法律、法规和政策的要求。18.第三方权利18.1获得报酬第三方按照合同约定提供服务或产品后，有权按照附件十中的约定获得相应的报酬。19.第三方保密义务19.1保密内容第三方应对在合同履行过程中获得的甲乙双方的商业秘密和机密信息承担保密义务。20.第三方争议解决20.1第三方争议解决第三方与甲方或乙方之间的争议，应通过友好协商解决。如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。21.第三方退出21.1第三方退出条件第三方在合同履行过程中，因特殊情况需退出的，应提前书面通知甲方和乙方。22.第三方违约责任22.1第三方违约行为第三方如违反合同约定，应承担相应的违约责任。23.第三方责任免除23.1不可抗力第三方因不可抗力导致无法履行合同义务的，不负违约责任。24.第三方与甲乙方的关系24.1独立关系第三方与甲方、乙方之间均为独立关系，不构成任何形式的代理、合伙或雇佣关系。25.第三方介入的程序25.1第三方选择甲方和乙方应共同协商选择合适的第三方。25.2合同签订甲方、乙方与第三方签订书面合同，明确双方的权利和义务。26.第三方介入的监管26.1监管机构如需监管机构介入，甲方和乙方应按照附件十一的要求，向监管机构报告并接受监管。27.第三方责任限额27.1责任限额第三方的责任限额详见附件十二。甲方和乙方应按照合同约定和附件十二中的规定，限制第三方的责任限额。28.第三方保险28.1保险购买第三方应购买必要的保险，以保障甲方和乙方的利益。具体的保险购买要求详见附件十三。29.第三方信息披露29.1信息披露第三方应按照甲乙方的要求，及时提供与合同履行相关的信息。30.第三方违约后果30.1违约后果第三方违约时，甲方和乙方有权按照合同约定和附件九、附件十二的要求，追究第三方的违约责任。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术文件详细描述集成电路的设计要求、技术参数、性能指标等。附件二：设计规范详细描述集成电路的设计图纸、版图、工艺流程等。附件三：质量标准详细描述集成电路产品的质量要求、测试标准等。附件四：交付时间及方式详细描述产品的交付时间表、交付方式等。附件五：合同价格详细描述合同价格、价格计算方式等。附件六：支付方式详细描述支付方式、付款时间表等。附件七：知识产权归属详细描述合同产品知识产权的归属及保护措施。附件八：保密协议详细描述保密内容、保密期限、泄密责任等。附件九：第三方责任限定详细描述第三方的责任范围、责任限额等。附件十：第三方报酬详细描述第三方的报酬计算方式、支付时间等。附件十一：监管要求详细描述监管机构的监管要求、报告程序等。附件十二：责任限额详细描述第三方责任限额、责任免除等。附件十三：第三方保险详细描述第三方应购买的保险类型、保险金额等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按约定时间支付合同款项。2.乙方未按约定时间交付集成电路产品。3.乙方提供的产品未达到约定的质量标准。4.第三方未按约定提供服务或产品。5.第三方泄露甲乙双方的保密信息。责任认定：1.甲方未按约定时间支付合同款项的，应支付迟延付款的违约金。2.乙方未按约定时间交付产品的，应支付迟延交付的违约金。3.乙方提供的产品未达到约定质量标准的，乙方应负责修复或更换。4.第三方未按约定提供服务或产品的，第三方应承担相应的违约责任。5.第三方泄露保密信息的，第三方应承担泄密责任，赔偿甲乙双方的损失。示例说明：假设甲方未按约定时间支付合同款项，根据附件六的支付方式，甲方应支付迟延付款的违约金。违约金的计算方式详见附件十二。说明三：法律名词及解释：1.集成电路：指采用半导体制造技术，将一定数量的晶体管、电