2024年新一代半导体材料研发合作合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年新一代半导体材料研发合作合同本合同目录一览1.合作双方2.研发项目及目标3.研发团队与人员4.研发进度与时间表5.技术成果归属与分享6.商业机密与技术保密7.研发经费与资金安排8.风险与责任9.合作终止与违约处理10.争议解决方式11.法律适用与管辖12.合同的生效、变更与解除13.其他约定14.附录第一部分：合同如下：1.合作双方1.1甲方：科技有限公司，地址：，营业执照号：，联系人：，联系电话：。1.2乙方：大学微电子学院，地址：，学院代码：，联系人：，联系电话：。2.研发项目及目标2.1项目名称：2024年新一代半导体材料研发项目。2.2研发目标：研发出具有高效率、低功耗、高稳定性的新一代半导体材料，并实现产业化生产。3.研发团队与人员3.1甲方指派研发团队负责人：，负责组织、协调、监督甲方的研发工作。3.2乙方指派研发团队负责人：，负责组织、协调、监督乙方的研发工作。3.3研发团队人员名单详见附件。4.研发进度与时间表4.1研发周期：自合同签订之日起至2024年12月31日止。4.2研发进度安排：详见附件。5.技术成果归属与分享5.1研发成果的知识产权归双方共同所有。5.2双方同意，在研发成果产业化生产后，甲方享有优先购买权。5.3双方同意，在研发成果产业化生产后，乙方享有按照约定比例的收益分成。6.商业机密与技术保密6.1双方对在合作过程中获知的对方商业机密和技术秘密予以严格保密。6.2保密期限自合同签订之日起算，至研发成果公开之日止。7.研发经费与资金安排7.1甲方承担研发经费万元，用于支付研发过程中的各项费用。7.2乙方承担研发经费万元，用于支付研发过程中的各项费用。7.3经费的使用和监督管理按照双方约定的比例进行。8.风险与责任8.1甲方应承担因政策变动、市场变化等不可抗力因素导致的研发风险。8.2乙方应承担因技术研发失败、研发进度延误等导致的研发风险。8.3双方因违反合同导致的违约责任，按照双方约定承担。9.合作终止与违约处理9.1合作终止情形：（1）研发周期届满，研发成果未达到约定目标；（2）一方明确表示不继续合作；（3）一方违反合同规定，严重损害对方利益；（4）不可抗力因素导致合作无法继续。9.2违约处理：（1）违约方应承担相应的违约责任；（2）合作终止后，双方按照约定处理已发生的研发费用；（3）合作终止后，双方继续履行保密义务。10.争议解决方式10.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。10.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。11.法律适用与管辖11.1本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。11.2本合同签订地为。12.合同的生效、变更与解除12.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。12.2合同的变更、解除必须经双方协商一致，并以书面形式确认。13.其他约定13.1双方同意，本合同未尽事宜，可另行协商补充。13.2双方同意，本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.附录14.1研发团队人员名单14.2研发进度安排14.3经费使用和管理细则14.4保密协议8.风险与责任8.1甲方应承担因政策变动、市场变化等不可抗力因素导致的研发风险。8.2乙方应承担因技术研发失败、研发进度延误等导致的研发风险。8.3双方因违反合同规定，严重损害对方利益，应承担相应的违约责任。8.4双方在合作过程中产生的商业机密和技术秘密泄露，应按照保密协议承担责任。9.合作终止与违约处理9.1合作终止情形：（1）研发周期届满，研发成果未达到约定目标；（2）一方明确表示不继续合作；（3）一方违反合同规定，严重损害对方利益；（4）不可抗力因素导致合作无法继续。9.2违约处理：（1）违约方应承担相应的违约责任；（2）合作终止后，双方按照约定处理已发生的研发费用；（3）合作终止后，双方继续履行保密义务。10.争议解决方式10.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。10.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。11.法律适用与管辖11.1本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。11.2本合同签订地为。12.合同的生效、变更与解除12.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。12.2合同的变更、解除必须经双方协商一致，并以书面形式确认。13.其他约定13.1双方同意，本合同未尽事宜，可另行协商补充。13.2双方同意，本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.附录14.1研发团队人员名单14.2研发进度安排14.3经费使用和管理细则14.4保密协议第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1本合同项下的第三方介入包括但不限于中介方、咨询方、检测方、认证方等。15.2甲方和乙方同意，第三方介入应基于双方的共同同意，并应与本合同的目标和原则相一致。15.3第三方介入需由甲方和乙方共同协商确定，并签订书面协议。16.第三方责任16.1第三方介入后，其责任范围和责任限额应在书面协议中明确界定。16.2第三方应按照约定履行其职责，并对其提供的服务或产品的质量、性能、合法性等承担全部责任。16.3甲方和乙方不因第三方的介入而免除其根据本合同应承担的责任。17.第三方与甲乙方的关系17.1第三方与甲方和乙方之间的合同关系独立于本合同。17.2甲方和乙方不承担第三方与对方之间的任何合同义务或法律义务。17.3第三方与甲方和乙方之间的纠纷，应由双方自行解决，不得影响本合同的履行。18.第三方介入的额外条款18.1若第三方介入导致本合同的内容发生变化，甲方和乙方应签订书面修正案，明确修改的内容和条款。18.2甲方和乙方应确保第三方的介入不会违反相关法律法规，并不得损害国家利益、社会公共利益。18.3第三方介入的费用由甲方和乙方按照约定承担。19.第三方责任限额19.1甲方和乙方应在书面协议中明确第三方的责任限额，包括赔偿限额、责任范围等。19.2甲方和乙方应确保第三方的责任限额符合行业标准，并保障双方的合法权益。19.3若第三方未能履行其职责或提供的服务、产品存在缺陷，甲方和乙方有权要求第三方承担相应的责任。20.第三方介入的终止20.1第三方介入可根据双方协商一致终止。20.2第三方介入终止后，其与甲方和乙方之间的权利义务关系相应终止。20.3第三方介入终止后，甲方和乙方应按照约定处理与第三方的后续事项。21.第三方介入的保密义务21.1第三方介入的相关信息、技术、商业机密等应严格保密。21.2第三方应按照本合同的保密协议承担保密义务。22.第三方介入的争议解决22.1第三方介入产生的争议应通过友好协商解决。22.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。23.法律适用与管辖23.1本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。23.2本合同签订地为。24.合同的生效、变更与解除24.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。24.2合同的变更、解除必须经双方协商一致，并以书面形式确认。25.其他约定25.1双方同意，本合同未尽事宜，可另行协商补充。25.2双方同意，本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。26.附录26.1第三方介入协议26.2第三方责任限额协议26.3第三方保密协议第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：研发团队人员名单附件2：研发进度安排附件3：经费使用和管理细则附件4：保密协议附件5：第三方介入协议附件6：第三方责任限额协议附件7：第三方保密协议附件1详细要求：列出参与研发团队的全体成员名单，包括姓名、职位、联系方式等信息。附件2详细要求：详细描述研发项目的进度安排，包括各阶段的目标、时间节点等。附件3详细要求：规定经费的使用范围、报销流程、审计制度等。附件4详细要求：明确保密信息的范围、保密义务的履行方式、违约责任等。附件5详细要求：约定第三方介入的范围、责任分配、费用承担等。附件6详细要求：明确第三方的责任限额、赔偿范围、责任履行等。附件7详细要求：规定第三方对保密信息的保密义务和违约责任。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按约定提供研发资金或资金拨付不及时。2.乙方未按约定完成研发目标或进度延误。3.第三方未按约定提供服务或产品存在质量问题。4.任何一方泄露保密信息或违反保密义务。5.任何一方违反合同约定的其他义务。责任认定标准：1.违约方应承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。2.违约方的违约行为导致合同无法履行，对方有权解除合同。3.违约方应承担因违约产生的间接损失和合理费用。4.违约方应按照约定承担违约责任，并有权要求第三方承担相应责任。示例说明：若甲方未按约定时间拨付研发资金，导致乙方研发进度延误，乙方有权要求甲方支付违约金，并赔偿因延误产生的直接损失。说明三：法律名词及解释：1.本合同：指2024年新一代半导体材料研发合作合同。