PCB行业常用语言中英文对照表

PCB行业常用语言中英文对照表排序英语简称注解AAccelerateAging加速老化使用人工方法，加速正常老化过程。AcceptanceQualityLevel(AQL)一批产品中最大可以承受缺陷数目，通常用于抽样方案。AcceptanceTest用来测定产品可以承受试验，由客户与供给商之间决定。AccessHole在多层线路板连续层上一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板一个外表。AnnularRing是指孔周围导体局部。Artwork用于生产“ArtworkMaster〞“productionMaster〞,有准确比例菲林。ArtworkMaster通常是有准确比例菲林，其按1：1图案用于生产“ProductionMaster〞。BBackLight背光法是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外基材自某一方向上小心予以磨薄，再利用树脂半透明原理，从背后射入光线。假设化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，那么该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，那么必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。BaseMaterial基材绝缘材料，线路在上面形成。〔可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电或绝缘金属板。〕。BaseMaterialthickness不包括铜箔层或镀层基材厚度。BlandVia导通孔仅延伸到线路板一个外表。Blister离层一种形式，它是在基材两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部隆起。Boardthickness指包括基材和所有在上面形成导电层在内总厚度。BondingLayer结合层，指多层板之胶片层。CC-StagedResin处于固化最后状态树脂。Chamfer(drill)钻咀柄尾部角。CharacteristicImpendence特性阻抗，平行导线构造对交流电流阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围常量组成。C-StagedResin处于固化最后状态树脂。Chamfer(drill)钻咀柄尾部角。CharacteristicImpendence特性阻抗，平行导线构造对交流电流阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围常量组成。Circuit能够完成需要电功能一定数量电元素和电设备。CircuitCard见“PrintedBoard〞。CircuitryLayer线路板中，含有导线包括接地面，电压面层。CircumferentialSeparation电镀孔沿镀层整个圆周裂缝或空隙。Creak裂痕在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力考验时，常出现各层次局部或全部断裂。Crease皱褶在多层板中常在铜皮处理不当时所发生皱褶。DDateCode周期代码用来说明产品生产时间。Delamination

基材中层间别离，基材与铜箔之间别离，或线路板中所有平面之间别离。DeliveredPanel(DP)

为了方便下工序装配和测试方便，在一块板上按一定方式排列一个或多个线路板。Dent导电铜箔外表凹陷，它不会明显影响到导铜箔厚度。DesignspacingofConductive线路之间描绘距离，或者在客户图纸上定义线路之间距离。Desmear除污从孔壁上将被钻孔摩擦融化树脂和钻孔碎片移走。Dewetting缩锡在融化锡在导体外表时，由于外表张力，导致锡面不平整，有地方厚，有地方薄，但是不会导致铜面露出。DimensionedHole指线路板上一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。Double-SidePrintedBoard双面板Drillbodylength从钻咀钻尖到钻咀直径与肩部角度穿插点处距离。EEyelet铆眼是一种青铜或黄铜制作空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质要求日严，使得铆眼使用越来越少。FFiberExposure纤维暴露是指基材外表当受到外来机械摩擦，化学反响等攻击后，可能失去其外表所覆盖树脂层，露出底材玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处那么称为纤维突出。FiducialMark基准记号在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型IC于板面焊垫外缘右上及左下各加一个圆状或其它形状“基准记号“，以协助放置机定位。Flair第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀钻尖局部，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀次要缺点。FlammabilityRate燃性等级是指线路板板材耐燃性程度，在既定试验步骤执行样板试验之后，其板材所能到达何种规定等级而言。FlameResistant耐燃性是指线路板在其绝缘树脂中，为了到达某种燃性等级〔在UL中分HB，VO，V1及V2〕，必须在其树脂配方中参加某些化学药品〔如在FR－4中参加20％以上溴〕，是板材之性能可到达一定耐燃性。通常FR－4在其基材外表之径向方面，会加印制造者红色UL水印，而未加耐燃剂G－10，那么径向只能加印绿色水印标记。Flare扇形崩口在机械冲孔中，常因其模具不良或板材脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松，形成不正常扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover闪络在线路板面上，两导体线路之间〔即使有阻焊绿漆〕，当有电压存在时，其间绝缘物外表上产生一种“击穿性放电〞，称为“闪络〞。FlexiblePrintedCircuit,FPC

软板是一种特殊性质线路板，在组装时可做三维空间外形变化，其底材为可挠性聚亚酰胺〔PI〕或聚酯类〔PE〕。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或外表装配。FlexuralStrength抗挠强度将线路板基材板材，取其宽一寸，长2.5--6寸〔根据厚度不同而定〕样片，在其两端下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板重要机械性质之一。Flute退屑槽是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空局部，可做为废屑退出之用途。Flux阻焊剂是一种在高温下具有活性化学药品，能将被焊物外表氧化物或者污物予以去除，使熔融焊锡能与干净底层金属结合而完成焊接。GGAP第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀次要缺点。GerberData，GerBerFile格式档案是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发一系列完整软体档案〔正式名字是“ＲS274〞〕，线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件交换。Grid标准格指线路板布线时根本经纬方格而言，早期每格长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考，目前格子距离那么越来愈密。GroundPlane接地层是多层板一种板面，通常多层板一层线路层要搭配一层大铜面接地层，以当成众多零件公共接地回归地，遮蔽，以及散热。GrandPlaneClearance

接地层空环元件接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥〞或“十字脚〞与外面大铜面进展互联。至于穿层而过完全不接大铜面通孔，那么必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了防止因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需伸缩空间，这个空间即是接地层空环。HHaloing白圈通常是当线路板基材板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂破裂或微小开裂之现象。Haywire也称JumperWire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上失误需在板子外表以外采用焊接方式用包漆线连接。HeatSinkPlane散热层为了降低线路板热量，通常在班子零件之外，再加一层已穿许多脚孔铝板。HipotTest即HighPostentialTest高压测试是指采取比实际使用时更高直流电压来进展各种电性试验，以查出所漏电流大小。Hook切削刃缘不直，钻咀钻尖局部是由四个外表所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面。其第一面前缘就是切削动作刀口。正确刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄弯曲状，是钻咀一种次要缺陷。Holebreakout

破孔是指局部孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环完全包围。Holelocation孔位指孔中心点位置HolepullStrength指将整个孔壁从板子上拉下力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。HoleVoid

破洞指已完成电镀孔壁上存在地见到底材破洞。HotAirLeveling热风整平也称喷锡。从锡炉中沾锡板子，经过高压热风，将其多余锡吹去。HybridIntegratedCircuit是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进展外表粘装零件焊接。IIcicle锡尖是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现尖锥状焊锡，也叫SolderProjection。I.CSocket集成电路块插座。ImageTransfer图象转移在电路板工业中是指将底片上线路图象，以“直接光阻〞方式或“间接印刷〞方式转移到板面上。ImmersionPlating浸镀是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差关系，在浸入瞬间产生置换作用，使被镀金属外表原子抛出电子同时，让溶液中金属离子收到电子，而立即在被镀金属外表产生一层镀层。也叫GalvanicDisplacement。Impendent阻抗“电路〞对流经其中频率之交流电流，所产生全部阻力称为阻抗〔Z〕，其单位是欧姆。ImpendentControl

阻抗控制线路板中导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身假设因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制〞。ImpendentMatch阻抗匹配在线路板中，假设有信号传送时，希望有电源发出端起，在能量损失最小情形下，能顺利传送到承受端，而且承受端将其完全吸收而不作任何反射。要到达这种传输，线路中阻抗必须发出端内部阻抗相等才行称为“阻抗匹配〞。Inclusion异物，杂物。IndexingHole基准孔，参考孔。InspectionOverlay底片是指从生产线工作底片所翻透明阴片或阳片〔如DIAZO棕片〕，可以套在板面作为目检工具。InsulationResistance绝缘电阻。IntermatallicCompound(IMC)介面合金共化物当两种金属外表严密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式〞化合物。InternalStress内应力。Ionizable〔Ionic〕Contaimination

离子性污染在线路板制造及下游组装过程中，某些参与制程化学品，假设为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性离子，进而造成板材漏电构成危害。IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit美国印刷线路板协会。JJEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil联合电子元件工程委员会。J-LeadJ型接脚。JumoerWire见“HayWire〞。Just-In-Time(JIT)

适时供给是一种生产管理技术，当生产线上产品开场生产进展制造或组装时，生产单位既需供给所需一切物料，甚至安排供给商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验人力及时间，可加速物流，加速产品出货速度，赶上市场需求，掌握最正确商机。KKeyingSlot在线路板金手指区，为了防止插错而开槽。KissPressure吻压多层线路板在压合起初采用较低压力。KraftPaper牛皮纸多层线路板压合时采用，来传热缓冲作用。LLaminate基材指用来制造线路板用基材板，也叫覆铜板CCL〔CopperperCladedLaminates)。LaminateVoid板材空洞指加工完基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。Land焊环。LandlessHole无环通孔为了节约板面，对于仅作为层间导电用导通孔〔ViaHole),那么可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环通孔，称为“LandlessHole〞。LaserDirectImagingLDI雷射直接成像是将已压附干膜板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进展快速扫描式感光成像。LayBack刃角磨损刃脚直角处将会被磨园，再加上第一面外侧崩破损耗，此两种总磨损量就称为LayBack。LayOut指线路板在设计时布线、布局。LayUp排版多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。LayertoLayerSpacing

层间距离，指绝缘介质厚度。Lead引脚接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式引脚而完成焊接互连工作。MMargin刃带指钻头钻尖部。Marking标记。Mask阻剂。MountingHole安装孔此词有两种意思，一是指分布在板脚较大孔，是将组装后线路板固定在终端设备上使用螺丝孔，其二是指插孔焊接零件脚孔。后者也称InsertionHole,LeadHole。MultiwiringBoard复线板(DiscreteBoard)是指用极细漆包线直接在无铜板面上进展立体穿插布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路少量机种。NNailHeading钉头由于钻孔原因导致多层板孔壁内层线路张开。NegativeEtchbak内层铜箔向内凹陷。NegativePattern负片在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它地方被制作成非透明。Nick线路边切口或缺口。Nodle从外表突起大或小块。NominalCuredThickness多层板厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后厚度。Nonwetting敷锡导致导体外表露出。OOffset第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现面积不等，发生大小不均现象，是由於不良翻磨所造成，是钻咀次要缺点Overlap钻尖点别离，正常钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入定位不利，是钻咀大缺点。PPinkring粉红圈由于内层铜黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔内层出现粉红色环状区域。PlatedThroughHole,PTH

指双面板以上，用来当成各层导体互连管道。Plated在多层板压合过程中，一种可以活动升降平台。Point是指钻头尖部。PointAngle钻尖角是指钻咀钻尖上，有两条棱线状长刃所构成夹角，称为“钻尖角〞。PolarizingSlot偏槽见“KeyingSlot〞。PorosityTest孔隙率测试，是对镀金层所做试验。PostCure后烤在线路板工业中，液态感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步硬化，以增强其物性耐焊性。Prepreg树脂片也称为半固化片。Press－FitContact

指某些插孔式镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径严格控制下，是插入接脚能做紧迫式接触。PressPlate钢板，用于多层板压合。QQuadFlatPace(QFP〕扁方形封装体。RRack挂架是板子在进展电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子夹具。RegisterMark对准用标记图形。Reinforcement加强物在线路板上专指基材中玻璃布等。ResinRecession树脂下陷指多层板在其B－Stage树脂片中树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进展覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合缺乏树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞情形。ResinContent树脂含量。ResinFlow树脂流量。ReverseEtched

反回蚀指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁外表向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成基材形成突出。Rinsing水洗Robber辅助阴极为了防止板边地区线路或通孔等导体，在电镀时因电流补缀之过渡增厚起见，可成心在板边区域另行装设条状“辅助阴极〞，来分摊掉高电流区过多金属分布，也叫“Thief〞。Runout偏转高速旋转中钻咀钻尖点，从其应该呈现单点状轨迹，变成圆周状绕行轨迹。SScreenability网印能力指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空局部，而顺利漏到板上能力。ScreenPrinting网版印刷是指在已有图案网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷〞。SecondarySide第二面，即线路板焊锡面，SolderSide。Shank钻咀炳部。ShoulderAngle肩斜角指钻头柄部与有刃局部之间，有一种呈斜肩式外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。SilkScreen网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框网布上形成网版，作为对线路板印刷工具。SkipPrinting，Plating漏印，漏镀。Sliver边条版面之线路两侧，其最上缘外表出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长情形，此种细长悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路情形，而这种·悬边就叫“Sliver〞。Smear胶渣在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦过程中，会产生高温高热，而将板材中树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。Solder

焊锡是指各种比例锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用焊料，其中，线路板以63/37锡铅比例SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低〔183°C〕，而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。

Solderability——可焊性，各种零件引脚和线路板焊垫等金属体，其承受銲锡能力。SolderBall锡球当板面绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近板面上，常会附有一些细小颗粒状焊锡点，称为锡球。Solder锡桥指组装之线路板经焊接后，在不该有通路地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误短路。SolderBump銲锡凸块，为了与线路板连接，在晶片连接点处须做上各种形状微“銲锡凸块〞。SolderSide焊锡面见“SecondarySide〞。Spindle主轴指线路板行业使用钻机主轴，可夹紧钻咀高速运转。StaticEliminator静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进展除静电工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。Substrate底材在线路板工业中专指无铜箔基材板而言。SubstractiveProcess减成法是指将基材上局部无用铜箔减除掉，而达成线路板做法称为“减成法〞。SupportHole(金属)支撑通孔，指正常镀通孔，即具有金属孔壁孔。Surface-MountDevice(SMD)外表装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。SurfaceMount外表装配技术是利用板面焊垫进展