2024乙集成电路设计与制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024乙集成电路设计与制造合同本合同目录一览1.集成电路设计1.1设计范围与内容1.2设计进度与交付1.3设计费用与支付2.集成电路制造2.1制造范围与内容2.2制造进度与交付2.3制造费用与支付3.技术支持与服务3.1技术支持范围3.2技术支持时间与方式3.3服务费用与支付4.知识产权4.1知识产权归属4.2知识产权保护4.3知识产权许可5.质量保证5.1产品质量标准5.2质量控制与检验5.3质量问题处理6.保密条款6.1保密信息范围6.2保密信息使用与保护6.3保密信息泄露后果7.合同的履行与变更7.1合同履行地点与方式7.2合同变更条件与程序7.3合同解除与终止8.违约责任8.1违约行为与后果8.2违约责任承担8.3违约金计算与支付9.争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决机构与地点9.3诉讼时效10.合同的生效、修改与解除10.1合同生效条件10.2合同修改程序10.3合同解除条件与后果11.一般条款11.1合同的适用法律11.2合同的附件与补充协议11.3合同的解释与生效12.合同的签署与备案12.1合同签署时间与地点12.2合同备案程序与时间12.3合同副本数量与分发13.其他约定13.1双方的其他权利与义务13.2双方的共同承诺与期望13.3双方认为需要约定的其他事项14.签署页14.1甲方签署14.2乙方签署14.3见证人签署第一部分：合同如下：第一条集成电路设计1.1设计范围与内容甲方委托乙方进行集成电路的设计，设计范围包括电路原理设计、版图设计、仿真验证等。设计内容具体详见附件一《集成电路设计任务书》。1.2设计进度与交付乙方应按照附件一《集成电路设计任务书》约定的时间节点完成设计工作，并交付设计文件。设计文件包括电路原理图、版图、仿真报告等。1.3设计费用与支付设计费用为人民币万元整（大写：人民币玖拾捌万捌仟元整），甲方按照设计进度分阶段支付。具体支付方式见附件二《支付方式》。第二条集成电路制造2.1制造范围与内容乙方负责根据甲方提供的集成电路设计文件进行制造，制造范围包括晶圆制造、封装、测试等。制造内容具体详见附件三《集成电路制造任务书》。2.2制造进度与交付乙方应按照附件三《集成电路制造任务书》约定的时间节点完成制造工作，并交付成品。成品包括晶圆、封装后的芯片等。2.3制造费用与支付制造费用为人民币万元整（大写：人民币壹佰捌拾捌万捌仟元整），甲方按照制造进度分阶段支付。具体支付方式见附件四《支付方式》。第三条技术支持与服务3.1技术支持范围乙方在合同有效期内为甲方提供集成电路设计、制造方面的技术支持，包括解答甲方提出的技术问题、提供技术咨询等。3.2技术支持时间与方式技术支持时间为合同签订之日起至集成电路成品交付之日止。技术支持方式通过电话、邮件、现场指导等方式进行。3.3服务费用与支付技术服务费用为人民币万元整（大写：人民币肆拾捌万捌仟元整），甲方在合同签订后一次性支付。第四条知识产权4.1知识产权归属双方同意，合同约定的集成电路设计、制造技术成果的知识产权归甲方所有。4.2知识产权保护乙方应协助甲方进行知识产权的申请、维护等工作，确保甲方在合同项下的知识产权得到有效保护。4.3知识产权许可未经甲方书面同意，乙方不得将合同约定的集成电路设计、制造技术成果许可给第三方使用。第五条质量保证5.1产品质量标准乙方应保证所提供的集成电路产品符合国家及行业标准，满足甲方的技术要求。5.2质量控制与检验乙方应建立健全的质量控制体系，对生产过程进行严格监控，确保产品质量。甲方有权对成品进行抽检。5.3质量问题处理如甲方发现成品存在质量问题，乙方应在接到通知后个工作日内进行处理。如乙方未能在规定时间内解决问题，甲方有权要求乙方赔偿损失。第六条保密条款6.1保密信息范围保密信息包括合同履行过程中双方交换的技术资料、商业秘密等。6.2保密信息使用与保护双方应对保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。6.3保密信息泄露后果如一方泄露了保密信息，泄露方应承担由此给另一方造成的损失赔偿责任。第八条违约责任8.1违约行为与后果双方应严格履行合同义务。如一方违约，应承担违约责任，赔偿对方因此造成的损失。8.2违约责任承担违约方应按照甲方实际损失金额的%向守约方支付违约金。8.3违约金计算与支付违约金计算方式为：实际损失金额×%。违约金支付应在违约行为发生之日起个工作日内完成。第九条争议解决9.1争议解决方式（1）向合同签订地的人民法院提起诉讼；（2）提交合同签订地的仲裁机构进行仲裁。9.2争议解决机构与地点争议解决机构为：人民法院/仲裁委员会。争议解决地点为：合同签订地。9.3诉讼时效乙方对甲方的索赔请求应在本合同履行完毕之日起两年内提出。第十条合同的履行与变更10.1合同履行地点与方式合同履行地点为甲方所在地。双方可以通过邮件、传真、电子邮件等方式履行合同。10.2合同变更条件与程序合同变更应由双方协商一致，并签订书面变更协议。变更协议与本合同具有同等法律效力。10.3合同解除与终止合同解除与终止应符合合同法的规定，双方应签署书面解除/终止协议。第十一条一般条款11.1合同的适用法律本合同适用中华人民共和国法律。11.2合同的附件与补充协议本合同附件包括《集成电路设计任务书》、《集成电路制造任务书》、《支付方式》等。双方可以签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。11.3合同的解释与生效本合同自双方签字盖章之日起生效。合同的解释权归双方共同所有。第十二条合同的签署与备案12.1合同签署时间与地点本合同于年月日签署，地点为：。12.2合同备案程序与时间双方应在合同生效后个工作日内，将合同副本报送相关政府部门备案。12.3合同副本数量与分发双方各保留一份合同正本，其余副本用于备案、寄送等相关事宜。第十三条其他约定13.1双方的其他权利与义务双方在其他合同条款之外的权利与义务，应通过补充协议另行约定。13.2双方的共同承诺与期望双方承诺共同努力，确保合同的履行，期望通过本合同建立长期、稳定的合作关系。13.3双方认为需要约定的其他事项双方认为需要约定的其他事项，可通过补充协议予以明确。第十四条签署页14.1甲方签署（此处插入甲方签署页）14.2乙方签署（此处插入乙方签署页）14.3见证人签署（此处插入见证人签署页）第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义与范围1.1第三方定义本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，与本合同有关联但并非合同当事方的自然人、法人和其他组织。1.2第三方范围第三方包括但不限于中介机构、评估机构、审计机构、技术咨询机构等，以及本合同履行过程中可能涉及的政府监管部门、行业协会等。第二条第三方介入的程序与条件2.1第三方介入程序当本合同履行过程中需要第三方介入时，甲方和乙方应共同协商确定第三方的选择标准、选定程序和介入方式。2.2第三方介入条件第三方介入的条件包括但不限于：专业能力、信誉度、法律法规要求等。甲方和乙方应共同确保第三方的选择符合相关法律法规和行业规范。第三条第三方责任与义务3.1第三方责任第三方应按照甲乙双方的约定和本合同的条款，履行其职责并提供相应的服务。第三方应对其提供的服务负责，并承担由此产生的法律责任。3.2第三方义务第三方应遵守相关法律法规，保守甲乙双方的商业秘密，并按照甲乙双方的要求提供必要的信息和文件。第四条第三方费用与支付4.1第三方费用第三方介入所需的费用，包括但不限于服务费、咨询费、评估费等，由甲方和乙方按照约定承担。4.2第三方支付甲方和乙方应按照约定的时间和方式向第三方支付费用。支付方式的详细规定见附件五《第三方支付方式》。第五条第三方与甲乙方的关系5.1第三方与甲乙方的关系第三方与甲方、乙方之间是独立的法律主体，第三方对甲方和乙方不承担任何合同义务，甲方和乙方也不对第三方承担任何合同义务。5.2第三方与其他各方的划分第三方在履行其职责时，应明确其与甲方、乙方以及其他各方的权利义务界限。第三方不得利用其介入本合同之机，侵害甲方、乙方的合法权益。第六条第三方责任限额6.1第三方责任限额定义第三方责任限额是指第三方在履行其职责时，因其过错导致甲方或乙方损失的赔偿责任上限。6.2第三方责任限额的确定第三方责任限额根据第三方的专业领域、介入程度、市场行情等因素，由甲方和乙方共同协商确定。6.3第三方责任限额的调整甲方和乙方可以根据合同履行情况，协商调整第三方责任限额。调整方式见附件六《第三方责任限额调整方式》。第七条第三方违约处理7.1第三方违约行为与后果第三方如违反本合同或甲乙双方的约定，应承担违约责任，赔偿甲方和/或乙方因此造成的损失。7.2第三方违约责任承担第三方应按照甲方和/或乙方实际损失金额的%向甲方和/或乙方支付违约金。7.3第三方违约金计算与支付违约金计算方式为：实际损失金额×%。违约金支付应在违约行为发生之日起个工作日内完成。第八条争议解决8.1争议解决方式（1）向合同签订地的人民法院提起诉讼；（2）提交合同签订地的仲裁机构进行仲裁。8.2争议解决机构与地点争议解决机构为：人民法院/仲裁委员会。争议解决地点为：合同签订地。8.3诉讼时效第三方对甲方、乙方的索赔请求应在本合同履行完毕之日起两年内提出。第九条合同的履行与变更9.1合同履行地点与方式合同履行地点为甲方所在地。双方可以通过邮件、传真、电子邮件等方式履行合同。9.2合同变更条件与程序合同变更应由第三方、甲方和乙方协商一致，并签订书面变更协议。变更协议与本合同具有同等法律效力。9.3合同解除与终止合同解除与终止应符合合同法的规定，第三方、甲方和乙方应签署书面解除/终止协议。第十条一般条款10.1合同的适用法律本合同适用中华人民共和国法律。10.2合同的附件与补充协议本合同附件包括《第三方支付方式》、《第三方责任限额调整方式》等。双方可以签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。10.3合同的解释与生效本第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：《集成电路设计任务书》详细说明了甲方委托乙方进行集成电路设计的具体范围、内容、进度要求等。附件二：《集成电路制造任务书》详细说明了乙方根据甲方提供的集成电路设计文件进行制造的具体范围、内容、进度要求等。附件三：《支付方式》详细规定了甲方和乙方支付设计费用、制造费用、技术支持费用等的方式和时间。附件四：《第三方支付方式》详细规定了甲方和乙方向第三方支付费用的方式和时间。附件五：《第三方责任限额调整方式》详细规定了第三方责任限额的调整方式和时间。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方未按约定时间提供设计资料或提供的设计资料不符合约定标准。2.乙方未按约定时间完成设计或制造工作，或完成的成果不符合约定标准。3.第三方未按约定时间提供服务或提供的服务不符合约定标准。违约责任认定标准：1.根据违约行为的严重程度，确定违约责任的大小。2.违约方应承担因违约给守约方造成的实际损失。3.违约方应按照甲方和/或乙方实际损失金额的%向甲方和/或乙方支付违约金。示例说明：如甲方未按约定时间提供设计资料，导致乙方无法按时完成设计工作，乙方因此遭受损失。根据合同约定，甲方应承担乙方实际损失的赔偿责任，并支付违约金。说明三：法律名词及解释：1.集成电路：指由若干晶体管、电阻、电容等电子元件组成的半导体电路，用于实现特定的电子功能。2.设计文件：指用于指导集成电路制造的图样、图表、说明等书面资料。3.制造费用：指乙方根据设计文件制造集成电路所需支付的各项费用，包括但不限于材料费、人工费、设备折旧费