04版·集成电路设计与制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

04版·集成电路设计与制造合同本合同目录一览1.定义与术语1.1集成电路1.2设计与制造1.3委托方1.4受托方1.5技术规格1.6交付日期1.7质量标准1.8费用与支付1.9保密协议1.10违约责任1.11争议解决1.12法律适用1.13合同生效1.14附录与附件第一部分：合同如下：1.定义与术语1.1集成电路：指由大量微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）组成的半导体器件，用于执行、控制、存储、传输等多种电子功能。1.2设计与制造：指委托方提供技术规格，受托方根据技术规格完成集成电路的设计，并制造出符合技术规格的集成电路产品。1.3委托方：指提供技术规格，并委托受托方进行集成电路设计与制造的一方。1.4受托方：指接受委托方委托，进行集成电路设计与制造的一方。1.5技术规格：指委托方提供的，用于指导受托方进行集成电路设计与制造的详细技术要求。1.6交付日期：指受托方完成集成电路设计与制造，并将产品交付给委托方的时间。1.7质量标准：指受托方制造的集成电路产品应满足的技术要求，包括但不限于性能、可靠性、稳定性等。1.8费用与支付：指双方约定的，委托方支付给受托方的集成电路设计与制造费用，以及支付方式、支付时间等。1.9保密协议：指双方约定的，对与集成电路设计与制造相关的技术信息、商业信息等保密的内容、保密期限、保密义务等。1.10违约责任：指双方违反合同约定，应承担的责任，包括但不限于违约金、赔偿损失等。1.11争议解决：指双方在履行合同过程中发生的争议，应采取的方式、程序等。1.12法律适用：指本合同的签订、履行、解释等，应适用中华人民共和国的法律。1.13合同生效：指本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。2.合同的履行2.1委托方应按照合同约定的时间、数量、质量标准提供技术规格。2.2受托方应按照合同约定的时间、数量、质量标准完成集成电路的设计与制造。2.3受托方应在交付日期前将集成电路产品交付给委托方。3.费用与支付3.1委托方应按照合同约定的金额、时间向受托方支付设计费和制造费。3.2受托方应在收到委托方的支付后，按照约定继续履行合同义务。4.保密协议4.1双方应对在合同履行过程中获知的对方的技术信息、商业信息等保密。4.2保密期限自合同生效之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。4.3双方在保密期限内，未经对方同意，不得向第三方泄露保密信息。5.违约责任5.1委托方未按照约定提供技术规格，导致受托方无法按时履行合同的，应承担违约责任。5.2受托方未按照约定完成集成电路的设计与制造，或者交付的集成电路产品不符合质量标准的，应承担违约责任。5.3双方未按照约定履行合同义务，导致合同无法履行或者造成损失的，应承担相应的违约责任。6.争议解决6.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。6.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。7.其他7.1本合同一式两份，双方各执一份。7.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。7.3本合同未尽事宜，双方可另行协商补充。8.设计与制造8.1受托方应在合同约定的时间内完成集成电路的设计工作，并提交设计报告给委托方。8.2受托方应按照技术规格进行集成电路制造，并保证产品的性能、可靠性、稳定性等指标达到或超过技术规格要求。8.3受托方应在设计阶段和制造过程中及时向委托方报告工作进展和问题，并按照委托方的要求进行相应的调整和改进。9.交付与验收9.1受托方应在合同约定的交付日期前将集成电路产品交付给委托方。9.2委托方应对受托方交付的产品进行验收，确认产品符合技术规格要求后进行支付。9.3如委托方对交付的产品有异议，应在验收合格后七个工作日内向受托方提出，并提供书面验收意见。受托方应在收到异议后十个工作日内进行处理，并根据委托方的要求进行补救或退货。10.费用与支付10.1委托方应按照合同约定的金额、时间向受托方支付设计费和制造费。10.2受托方应在收到委托方的支付后，按照约定继续履行合同义务。10.3设计费和制造费的具体金额和支付时间，详见合同附录。11.保密协议11.1双方应对在合同履行过程中获知的对方的技术信息、商业信息等保密。11.2保密期限自合同生效之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。11.3双方在保密期限内，未经对方同意，不得向第三方泄露保密信息。12.违约责任12.1委托方未按照约定提供技术规格，导致受托方无法按时履行合同的，应承担违约责任。12.2受托方未按照约定完成集成电路的设计与制造，或者交付的集成电路产品不符合质量标准的，应承担违约责任。12.3双方未按照约定履行合同义务，导致合同无法履行或者造成损失的，应承担相应的违约责任。13.争议解决13.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。13.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。14.其他14.1本合同一式两份，双方各执一份。14.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。14.3本合同未尽事宜，双方可另行协商补充。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1本合同涉及的第三方，包括但不限于中介方、技术支持方、测试认证方等。15.2第三方介入时，应签订书面协议，明确第三方的权利、义务和责任。15.3第三方应具备履行合同所需的技术、资质和能力。16.第三方责任16.1第三方应按照合同约定履行其职责，并承担相应的责任。16.2第三方未按照约定履行职责，导致合同无法履行或者造成损失的，应承担相应的违约责任。16.3第三方对委托方和受托方造成的损失，应进行赔偿。17.第三方与甲乙方的关系17.1第三方与委托方和受托方之间是独立的法律关系。17.2第三方对委托方和受托方不具有任何控制权或影响力。17.3委托方和受托方对第三方的行为不承担责任。18.第三方责任限额18.1第三方应对其违约行为造成的损失承担赔偿责任，但赔偿金额不得超过合同约定的限额。18.2第三方责任限额的具体金额，应在书面协议中明确。18.3若第三方未经委托方和受托方同意，擅自变更合同内容或增加义务，导致损失的，超出责任限额的部分由第三方自行承担。19.第三方介入的程序19.1委托方和受托方如需第三方介入，应提前书面通知对方。19.2双方应在第三方介入前，就第三方的权利、义务和责任达成一致意见，并签订书面协议。19.3第三方介入后，委托方和受托方应按照约定履行合同义务，并协助第三方完成相关工作。20.第三方退出20.1第三方如需退出合同，应提前书面通知委托方和受托方。20.2第三方退出后，其应承担的合同义务由委托方和受托方协商解决。20.3第三方退出不影响本合同其他条款的履行。21.第三方引起的争议解决21.1第三方引起的争议，应通过友好协商解决。21.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。22.其他22.1本合同的第三方介入相关条款，如有未尽事宜，双方可另行协商补充。22.2本合同的第三方介入相关条款，自第三方签订书面协议之日起生效。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术规格说明书附件二：设计报告附件三：制造工艺流程图附件四：测试认证报告附件五：费用支付明细表附件六：保密协议附件七：第三方介入协议附件一：技术规格说明书产品功能输入/输出接口频率特性功耗尺寸封装方式测试标准附件二：设计报告详细要求和说明：本附件应包含集成电路设计的详细报告，包括设计方案、原理图、布线图、测试结果等。附件三：制造工艺流程图详细要求和说明：本附件应详细描述集成电路的制造工艺流程，包括关键步骤、工艺参数、检验标准等。附件四：测试认证报告详细要求和说明：本附件应包含集成电路产品的测试认证结果，包括功能测试、性能测试、稳定性测试等。附件五：费用支付明细表详细要求和说明：本附件应详细列出合同约定的设计费、制造费等费用的支付明细，包括金额、支付时间等。附件六：保密协议详细要求和说明：本附件应明确双方在合同履行过程中的保密义务、保密期限、违约责任等。附件七：第三方介入协议详细要求和说明：本附件应明确第三方的权利、义务和责任，包括违约责任、责任限额等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.委托方未按照约定提供技术规格。2.受托方未按照约定完成集成电路的设计与制造。3.受托方交付的集成电路产品不符合质量标准。4.双方未按照约定履行合同义务，导致合同无法履行或者造成损失。违约责任认定：1.委托方未按照约定提供技术规格，导致受托方无法按时履行合同的，应承担违约责任。2.受托方未按照约定完成集成电路的设计与制造，或者交付的集成电路产品不符合质量标准的，应承担违约责任。3.双方未按照约定履行合同义务，导致合同无法履行或者造成损失的，应承担相应的违约责任。示例说明：如受托方未按照技术规格完成集成电路制造，导致产品性能指标不符合技术规格要求，受托方应承担违约责任，并根据合同约定进行赔偿。说明三：法律名词及解释：1.集成电路：指由大量微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）组成的半导体器件，用于执行、控制、存储、传输等多种电子功能。2.设计与制造：指委托方提供技术规格，受托方根据技术规格完成集成电路的设计，并制造出符合技术规格的集成电路产品。3.委托方：指提供技术规格，并委托受托方进行集成电路设计与制造的一方。4.受托方：指接受委托方委托，进行集成电路设计与制造的一方。5.技术规格：指委托方提供的，用于指导受托方进行集成电路设计与制造的详细技术要求。6.交付日期：指受托方完成集成电路设计与制造，并将产品交付给委托方的时间。7.质量标准：指受托方制造的集成电路产品应满足的技术要求，包括但不限于性能、可靠性、稳定性等。8.费用与支付：指双方约定的，委托方支付给受托方的集成