摩托车报警遥控器PCB的设计课件

电子线路CAD项目十摩托车报警遥控器PCB的设计项目任务分析

项目要求完成摩托车报警遥控器 PCB板的电路设计分析如下：

（1）电路板体积小巧，电路中的元件绝大部分采用SMT元件，以节省电路板面积；

（2）特别是电路板面积小，元件多，元件密度很高，因此需要采用多层板；

（3）由于上述原因，不能采用默认的图纸参数，为进一步微调元件位置，必须调整PCB的图纸选项；

（4）了解内电层，并指定各内电层的网络属性。一、基本技能任务一摩托车报警遥控器PBC、原理图和元件参数及封装的认知

1.摩托车报警遥控器的PCB图10-1摩托车报警遥控器的PCB2.摩托车报警遥控器的电路原理图图10-2摩托车报警遥控器的原理图3.摩托车报警遥控器电路的元件参数及封装任务二

绘制摩托车报警遥控器的电路原理图任务三

创建摩托车报警遥控器PCB封装库文件任务四

加载摩托车报警遥控器元件封装库任务五规划摩托车报警遥控器PCB任务六

摩托车报警遥控器PCB布局任务六

摩托车报警遥控器PCB布局任务六

摩托车报警遥控器PCB布局任务六

摩托车报警遥控器PCB布局任务七

摩托车报警遥控器PBC预布线任务七

摩托车报警遥控器PBC预布线任务八

摩托车报警遥控器PBC自动布线及手工调整任务八

摩托车报警遥控器PBC自动布线及手工调整任务八

摩托车报警遥控器PBC自动布线及手工调整任务八

摩托车报警遥控器PBC自动布线及手工调整知识点一表面贴装技术与元器件1、表面贴装技术（SMT）

表面贴装技术英文称之为“SurfaceMountTechnology”简称SMT。它是将表面贴装元器件贴焊到印制电路板表面规定位置上的电路安装技术，所以PCB板没有钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的焊接。2、表面贴装器件（SMD）

表面贴装元件英文称之为“SurfaceMountedDevices”，简称SMD。3、常用表面贴装器件与封装库知识点二多层板元件布局

元件布局原则

1．先确定相对于元件外壳，插孔位置等有定位要求的元件位置。2．按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。3．以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。4．在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。5．位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。知识点三内电层分割

内电层分割基本的操作方法

1、将当前层转换为内电层1（InternalPlane1）。2、隐藏其他无关层。3、分割内电层。（选择画直线工具，沿着包含同一网络焊盘的区域画出一个封闭区域）4、修改分割后的内电层网络属性。5、恢复底层信号层和底层丝印层的显示状态。知识点四SMD元件的布线规则设置图10-37【PCB规则和约束编辑器】对话框1．FanoutControl（扇出式布线规则）2．SMT元件布线设计规则（1）SMDToCorner(SMD焊盘与拐角处最小间距限制规则)（2）SMDToPlane(SMD焊盘与电源层过孔间的最小长度规则)（3）SMDNeck－DownConstraint(SMD焊盘与导线的比例规则)知识点五印制电路板输出1．PCB图打印输出（1）打印页面设置（2）打印层面设置（3）打印预览及输出2．制造文件输出（1）光绘（Gerber）文件输出（2