吉林大学《材料工程基础(双语)》2021-2022学年第一学期期末试卷_第1页
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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页吉林大学《材料工程基础(双语)》

2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在考察一种用于储氢的金属材料时,发现其储氢容量较低。以下哪种方法可以有效地提高储氢容量?()A.形成合金B.纳米化处理C.引入催化活性位点D.以上都是2、材料的热性能对于其在不同环境下的应用至关重要。热膨胀系数是描述材料热膨胀特性的重要参数。以下关于热膨胀系数的说法,正确的是()A.所有材料的热膨胀系数都随温度升高而增大B.热膨胀系数越大,材料在温度变化时的尺寸稳定性越好C.金属材料的热膨胀系数通常大于陶瓷材料D.热膨胀系数与材料的晶体结构无关3、在研究聚合物的降解行为时,发现其在光照下性能迅速下降。以下哪种添加剂可以有效地提高其光稳定性?()A.抗氧化剂B.光稳定剂C.增塑剂D.填充剂4、高分子材料的老化是指材料在使用过程中性能逐渐下降的现象,那么高分子材料老化的主要原因有哪些?()A.光氧化、热氧化、化学腐蚀B.机械应力、辐射、微生物作用C.湿度、温度、氧气D.以上都是5、对于材料的疲劳性能,疲劳破坏是指材料在循环载荷作用下发生的破坏,那么影响材料疲劳性能的主要因素有哪些?()A.应力幅值、应力比、加载频率B.材料的强度、硬度、韧性C.材料的微观结构、表面状态D.以上都是6、在研究材料的扩散现象时,扩散系数与温度的关系通常符合()A.线性关系B.指数关系C.反比例关系D.二次函数关系7、在高分子材料的热塑性和热固性分类中,以下关于两者特点和应用的描述,正确的是()A.热塑性高分子材料可以反复加热成型B.热固性高分子材料的强度低于热塑性材料C.热塑性材料通常用于制造耐高温部件D.热固性材料的加工工艺简单8、在研究材料的摩擦磨损性能时,以下哪种因素对磨损量的影响最为显著?A.载荷大小B.滑动速度C.接触面积D.材料硬度9、在材料的疲劳试验中,应力幅越大,材料的疲劳寿命()A.越长B.越短C.不变D.先长后短10、在金属材料的焊接过程中,以下哪种焊接方法热影响区最小?()A.电弧焊B.气保焊C.激光焊D.电阻焊11、对于一种压电陶瓷材料,要提高其压电系数,以下哪种掺杂元素可能有效?()A.铅B.钛C.镧D.铌12、在研究金属材料的再结晶过程时,发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大,再结晶温度通常会()A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低13、在研究陶瓷材料的电击穿性能时,发现击穿场强与陶瓷的气孔率有关。气孔率越高,击穿场强通常会()A.升高B.降低C.不变D.先降低后升高14、在分析材料的声学性能时,发现一种材料具有良好的隔音效果。以下哪种因素对其隔音性能的贡献最大?()A.材料的密度B.材料的弹性模量C.材料的内部孔隙结构D.材料的表面粗糙度15、在分析材料的热性能时,需要考虑热导率这个参数。以下哪种材料通常具有较高的热导率?()A.高分子材料B.陶瓷材料C.金属材料D.复合材料16、在材料的强化机制中,固溶强化是通过在基体中溶入溶质原子来提高材料强度的。对于铝合金,以下哪种溶质原子的固溶强化效果最显著?A.锌B.镁C.铜D.硅17、在材料的热性能中,衡量材料导热能力的指标是什么?()A.热膨胀系数B.比热容C.热导率D.熔点18、在研究材料的声学性能时,以下哪种材料具有良好的吸声效果?A.金属B.陶瓷C.玻璃纤维D.聚乙烯19、在研究材料的热膨胀性能时,发现一种材料在加热过程中线性膨胀系数较大。以下哪种晶体结构的材料通常具有较大的热膨胀系数?()A.密排六方结构B.体心立方结构C.面心立方结构D.简单立方结构20、复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料通过一定的工艺复合而成。在纤维增强复合材料中,纤维的排布方式对复合材料的性能有着重要影响。以下关于纤维排布方式的描述,正确的是()A.随机排布的纤维增强复合材料各向同性B.单向排布的纤维增强复合材料在纤维方向上强度最高C.多层交叉排布的纤维增强复合材料力学性能均匀D.纤维排布方式对复合材料的热性能没有影响二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)分析高分子共混物的相容性和相分离现象,以及对材料性能的影响。2、(本题10分)论述形状记忆聚合物的性能特点和应用领域,分析其与形状记忆合金的区别。3、(本题10分)详细阐述高分子材料的结晶度对其力学性能、光学性能和热性能的影响。4、(本题10分)论述半导体材料的导电机制,解释本征半导体和杂质半导体的区别,分析影响半导体材料导电性能的因素及应用。三、论述题(本大题共2个小题

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