华南理工大学《数字信号处理实验》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页华南理工大学《数字信号处理实验》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在光通信系统中，以下哪种光源具有较高的发射功率和较长的使用寿命？A.发光二极管（LED）B.激光二极管（LD）C.白炽灯D.日光灯2、对于数字信号处理中的快速傅里叶变换（FFT），以下哪种说法是正确的？（）A.减少了计算量但降低了精度B.提高了计算精度但增加了计算量C.既减少计算量又不降低精度D.对计算量和精度没有影响3、在数字通信系统的差错控制编码中，以下哪种编码的纠错能力较强但编码效率较低？（）A.卷积码B.循环码C.里德-所罗门码D.汉明码4、在集成电路设计中，CMOS工艺是目前广泛应用的一种技术。下列关于CMOS电路特点的描述中，错误的是：A.静态功耗低B.集成度高C.输入电阻高D.速度比双极型电路慢5、在电子电路故障诊断中，以下哪种工具能够直观地显示电路中各点的信号波形？A.逻辑分析仪B.信号源C.示波器D.万用表6、在电子电路的可靠性预计中，以下哪种方法基于元器件的失效率数据：A.元器件计数法B.应力分析法C.故障模式影响及危害性分析法（FMECA）D.以上都是7、在半导体物理中，施主杂质能级位于：A.导带底附近B.价带顶附近C.禁带中央D.禁带之外8、在模拟电子技术中，功率放大器用于为负载提供足够的功率。ClassA功率放大器具有较高的线性度，但效率较低。以下关于其效率低的原因，哪一项是正确的？A.静态电流较大B.输出功率较小C.管压降较大D.负载电阻较小9、在数字信号处理的快速算法中，以下哪种算法用于计算离散傅里叶变换（DFT）：A.基2FFT算法B.基4FFT算法C.分裂基FFT算法D.以上都是10、在通信网络中，以太网是一种广泛使用的局域网技术。以下关于以太网帧结构的描述，哪一项是错误的？A.包含目的地址和源地址B.有帧校验序列用于差错检测C.数据字段的长度固定为1500字节D.帧头和帧尾有一些控制字段11、在数字图像处理中，若要对一幅图像进行压缩，以下哪种压缩算法是基于图像的统计特性的？A.霍夫曼编码B.行程编码C.离散余弦变换（DCT）D.以上都是12、在通信系统中，香农定理指出在有噪声的信道中，最大数据传输速率与信道带宽、信噪比之间存在一定关系。当信道带宽为10MHz，信噪比为30dB时，根据香农定理，该信道的最大数据传输速率约为：A.10MbpsB.30MbpsC.50MbpsD.100Mbps13、在数字图像处理的图像分割技术中，以下哪种方法基于图像的灰度值进行分割：A.阈值分割B.区域生长C.边缘检测D.形态学分割14、在射频电路设计中，史密斯圆图主要用于什么？A.计算电路的阻抗匹配B.分析电路的频率响应C.设计滤波器D.计算电路的增益15、对于光通信中的掺铒光纤放大器（EDFA），以下哪个波长范围的光信号能够被有效放大？（）A.850nmB.1310nmC.1550nmD.1800nm16、在自动控制原理中，对于一个二阶系统，若阻尼比增大，系统的响应速度将会如何变化？A.加快B.减慢C.不变D.先加快后减慢17、在无线通信中，以下哪种频段通常具有较好的穿透能力但传输速率相对较低？A.毫米波频段B.微波频段C.厘米波频段D.分米波频段18、在电磁场与电磁波中，以下哪种波导常用于微波传输：A.同轴线B.矩形波导C.圆形波导D.微带线19、在电子系统设计中，可靠性设计是非常重要的。以下关于提高电子系统可靠性的方法，哪一项是不正确的？A.采用冗余设计B.进行故障诊断和容错处理C.降低系统的工作温度D.减少系统的功能模块20、在半导体器件中，场效应管（FET）是一种重要的器件。增强型MOSFET在栅源电压为零时：A.导通B.截止C.处于放大状态D.处于饱和状态二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）在自动控制系统中，控制器的设计方法有多种，如PID控制、模糊控制等。请比较PID控制器和模糊控制器在原理、结构和性能上的差异，并说明它们各自的适用场景。2、（本题10分）详细阐述在通信系统的同步技术中，帧同步的实现方法和常见的帧同步码型。3、（本题10分）详细阐述在半导体存储器中，闪存（Flash）的工作原理和特点，以及与其他存储器的比较。4、（本题10分）阐述集成电路封装技术中不同封装形式，如DIP封装、BGA封装等在散热性能、引脚数量和安装方式方面的差异。三、设计题（本大题共2个小题，