可持续芯动力：2024年半导体行业ESG转型之路研究报告

TheAssociationofAccountantsandFinancialprofessionalsinBusiness2TheAssociationTheAssociationofAccountantsandFinancialprofessionalsinBusiness是全球领先的国际管理会计师组织，为企业内部的管理和财务专业人士提供最具有含乐部。IMA的总部位于美国新泽西州的蒙特维尔市了解详情，请访问IMA管理会计师协会网站:https经大学成立的跨学科前沿学术研究机构。可持续准则研究中心是非官方、非营利性的智库平台。全国、放眼全球，聚合国内外可持续披露、评级、投资等优势资源，致力于发展成为国内外最具影响3研究团队45GlobalReportingInitaitiveSustainabilityAccountingStandardBoardUnitedStatesSecuritiesandExchangeComInternationalSustainabilityStandardsBoardCarbonDisclosureProjectSustainableDevelopmentGoalsIntegratedReportingInternationalFinancialReportingStandardsGrowthEnterpriseMarket导体行业的全球发展史是一段跌宕起伏的科技进化历程，也是一场自自20世纪中叶以来，半导体行业经历了美国的绝对龙头地位、日本的强势崛起、韩国的逆袭以及中国的深度参与，这些国家和地区的角色变迁折射出全球技术力量的此消彼长。在这一历史进程中，中国大陆不仅见证了全球半导体产业的兴衰，更逐步成为这一产业链中的关键参与者和推动者。如今，中国大陆市场已经成为全球最大的然而，半导体行业的环境、社会与治理（ESG）表现复杂且至关重要，这源于其全球化的供应链、高度的技术依赖性以及产业链中多环节的特殊性。半导体生产过程高度依赖稀有资源和复杂的制造工艺，伴随着高能耗、高排半导体行业的ESG表现不仅仅是企业内部管理的问题，更是全球可持续发展目标实现的重要组成部分。作为推动数字经济和社会变革的核心驱动力，半导体行业在环境影响、社会责任和公司治理方面的表现，直接影响着其了人类发展与福祉的意义。在此背景下，中国企业不仅需要填平技术鸿沟，更需要塑造人类发展愿景，即企业在商667 10 17 26 29 8 38 9 55 64 66 68 20世纪中叶以来，半导体行业经历了美国的绝对龙头地位、日本的强势崛起、韩国的逆袭以及中国的深度参与，这些国家和地区的角色变迁折射出了全球技术力量的此消彼长。在这一历史证了全球半导体产业的兴衰，更逐步成为了这一产业链中的关键参与者和推动者。如今，中国大陆市场已经成为全参与，这些国家和地区的角色变迁折射出了全球技术力量的此消彼长。在这一历史证了全球半导体产业的兴衰，更逐步成为了这一产业链中的关键参与者和推动者。如今，中国大陆市场已经成为全中国在这一全球产业链中的角色虽然日益突出，但仍面临着诸多挑战，尤其是在高端芯片设计和制造领域的短板依旧明显。在国际政治和经济形势不断变化的背景下，中国半导体行业的发展不仅需要在国内推动自主创新与国产替美国的绝对龙头地位（20世纪80年代前）。20世纪80年前，美国在全球半导体行业中独领风骚。仙童半导体企业的成立标志着硅谷的诞生，德州仪器(TI)发明了第一款集成电路，英特尔主宰了DRAM芯片市场，而迎的随身听及一系列电视/录像机产品。日本政府成立了VLSI资金支持半导体产业，同时银行提供无条件无限贷款和低利率。日本的文化中强调工匠精神，产品的故障率远低于美国对日本多次施压，签订了《广场协议》和《美日半导体协议》。在这一背与此同时，台湾开始引领先进的制程技术。芯片更新迭代带来的巨大成本投入迫使IDM（101011我国半导体行业发展历史主要分为萌芽开拓期、调整发展期、全面发展期、加速发展期四个阶段。具体情况见中国科学院成立半导体研计算机和大规模集成电路02专项和各项税收优惠政策这期间主要是发展产业全球半导体需求结构：中国三成，加速提升。2023年，中国在全球半导体市场中的份额约占30%，中国大陆市场以1518.6亿美元1销售额大的电子消费市场之一，其对半导体的需求显著增长，不仅反映了其经济发展和技术创新的强劲势头，也反映了其在全球供应链中的关键角色。随着中国制造业的升级和技术进步，其对高端半导体产品的需求也在逐步提升，推动12供给侧视角：国产替代与非美合作是未来主要这也是其手机行业发达的原因；日本和欧洲在DAO和设备制造环节有一定的优势；中国台湾在晶圆制造方面有一进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著。逆全球化背景下，中美博弈带来的制裁不会减缓，我们需要沿着底线思维，一条路是低端自主，国产替代突围，在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”；另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒（chiplet）方面的技术，争取全球价值链中的话语权，寻求打造“去美国化”的供应链体系。以上AI芯片崛起，引领智能革命。2023年，在电子元器件下游终端市场，一匹“黑马”异军突起。在OpenAI的ChatGPT风靡全球之后，人工智能迅速成为各行各业的角逐热点。AI一路狂飙，在芯片供应链中也掀起了一场新医疗技术。半导体技术在医疗领域的应用正不断拓展，推动着医疗创新和个性化治疗的发展。AMD通过加速NVIDIA的Clara平台则利用AI推动了药物发现、基因组学、医疗设备和成像的效率提升。此外，Intel的开源AI参考套件进一步促进了AI在医疗等行业的普及，通过自然语言处理和联合学习技术，提高了疾病预测和脑肿瘤检测的准确性，同时采用隐私保护计算技术，强化了临床决策过程中的患者隐私保护。这些技术进步不仅加速了医疗汽车智能化加速，重塑出行生态。电动汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。随着汽车智能化程度持续提汽车需要搭载大量高性能半导体器件，如激光雷达、摄像头、传感器等。此外，车联网技术的发展也对半导体的通信能力提出更高要求，推动半导体产业不断创新，助推汽车电子迎来长景气周期。具有自动驾驶能力的现代汽车已13其中，NVIDIA的DRIVE平台通过强大的计算能力和软件定义的Intel还开发了新技术，如系统级故障模型和交通监控系统，以提高自动驾驶的可靠性和安全性。这些技术进一步展先进材料。除了减小结构尺寸外，半导体初创公司还通过利用新型材料来追求“超越摩尔”的创新。它们包括），艺。但随着消费电子和AI需求回升，12英寸晶圆厂产能逐渐恢复，特别是先进制程。预计在行业巨头及终端用户可持续制造。为了应对半导体需求的不断增长，同时满足生态环境的要求，制造商正深入审查整个供应链的排放情况。芯片制造过程涉及制造工具、化学品、原材料以及庞大的晶圆厂设施，导致了大量的排放。因此，芯片制利用数据工程，包括抽象层和数据考虑如何标准化可持续发展报告流碳足迹管理策略和减排技术至关重程中的能源消耗巨大，因此通过提程并更好地在整个供应链中共享准供应链透明度与合规性：通过建立推动绿色设计，减少材料使用量和可追溯的供应链，确保所有材料和化学品使用量，可以降低资源消耗零部件的来源清晰可查，可以减少非法和不当资源开采的风险，保护材料与循环经济：采用可再生材料和循环利用的材料是可持续制造的社会责任与员工福利：优良的劳工重要策略。通过优化材料选择和回标准和员工福利政策是可持续制造收利用废弃材料，可以减少资源的的重要组成部分。这包括确保员工工作条件安全和健康，提供公平薪酬和职业发展机会，促进社会多样14先进技术革新，引领产业未来。先进封装十分火热，如长电、通富微电等国内企业成为Chiplet的重要参与者，纷纷发布了先进的Chiplet封装解决方案。AI浪潮带动服务器需求激增，这依赖于台积电的先进封装技术CoWoS。台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划25年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。2024年台积电CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，2025年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。更多厂进入后摩尔时代，封测行业面临新的挑战。在这个阶段，封装技术必须在有限的空间内集成更多的晶圆，这虽然提升了性能，但是可能带来能源消耗增加的问题，因为更高的集成密度和更复杂的封装设计通常需要消耗更多电力。这些使得半导体企业在能源管理和气候风险管理上面临更高的要求，需要采取更有效的措施来减少能源消耗和碳足封装技术持续迭代，发展趋势是小型化、高集成度。传统封装的主要作用包括机械保护、电气连接、和散热。（1）机械保护：裸片易碎，容易受到物理性和化学性损坏。半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装材料中，保护它们免受物理性和化学性损坏。（2）电气连接：裸片不能直接跟外部电路连接，封装通过芯片和系统之间的电气连接来为芯片供电，同时为芯片提供信号的输入和输出通路。（3）机械连接：封装需将芯片可靠地连接至系统，以确保使用时芯片和系统之间连接良好。（4）散热：封装还需将半导体芯片和器件产生的热量迅速散发出去。在半导体产品工作过程中，电流通过芯片内部电阻时会产生热量，先进封装在封装的四大功能的基础上，还肩负着提升芯片性能的作用。具体而言，先进封装对芯片的提升作用包括五个方面：一是实现芯片封装小型化、高密度化、多功能化；二是降低产品功耗、提升产品带宽、减小信号传输延迟；三是可实现异质异构的系统集成；四是延续摩尔定律，为提升产品性能提供有效途径；五是降低先进节点15 全球合作 全球合作激励发展留任能源管理员工健康与安全激励发展留任能源管理员工健康与安全气候变化气候变化供应链责任供应链责任客户关系管理中游代表企业主要有台积电、中芯国际等。主要从事半导体制造业务，在接受上游委托后，对硅片、光刻胶等原材料采用光刻机、刻蚀机等设备进行加工处理，产品附加值较高，中游同样是资本密集型行业，同时也是技术密下游代表企业包括长电科技、日月光、安靠等。主要负责对晶圆片等进行封装测试后，将产品返回给客户结合上中下游行业业务特点来看，上中下游在ESG议题方面都关注的议题包括气候变化、供应链责任和客户关系管理三方面；此外，从各自行业特点出发，上游企业特别关注治理支柱下的数据安全和多元包容的环境，上游和中游同样重视员工激励发展留任，而中游也注重人才培养和产品质量。环境支柱下的能源管理和社会支柱下的员16文献研究。文献研究作为本报告的基础方法之一，旨在收集和分析半导体行业的相关文献、期刊文章、专利和通过深入分析特定半导体企业的成功经验或技术突破，我们揭示了其在行业中的角色和影响力，从而为其他企业和访谈调研。为了深入了解半导体行业的现状和未来发展趋势，我们进行了广泛的访谈调研。这包括面对面的深度访谈和电话访谈，涵盖了行业内的关键利益相关者、技术专家、市场分析师和政策制定者。通过访谈调研，我们收集了有关技术创新、市场需求、竞争格局以及政策影响等方面的宝贵信息，为本报告的深入分析提供了实证数据数据分析。在收集了足够的定性和定量数据后，我们进行了系统的数据分析和整理。这包括统计分析、内容分通过采用以上多种研究方法，我们得以全面理解和分析半导体行业的动态变化和发展趋势。这些方法不仅为本全球可持续发展浪潮的推动下，半导体芯片行业的ESG（环境、社会和治理）披露已然成为企业责任与市场竞争力的双重命题。这一行业的独特性——高能耗、供应链复杂、技术更新快，使得其在ESG信息披露监管机构的规范不断推进，半导体企业也正在摸索一条平衡发展与责任的可持续路径。此章节将聚焦全球与中国风险管理、指标和目标：在治理方面，企业需披露负责监督可持续/气候相关风险与机遇的治理机构信息，以及管理层在管理流程中的角色。战略方面，企业需描述可持续/气候相关风险和机遇及其对财务状况、业绩和现金流量的影响，以及企业战略和商业模式的适应性。风险管理方面，企业需披露识别、优先排序、监管和管理可持续/气171718SEC通过的新规对上市公司气候信息披露提出了严格要求，标志着全球资披露规定”）。该规定强制要求所有上市公司在其财务报告和年度报告中公开气候相关数据。这些新规旨在增强透IFRS和ISSB的官方公告，以及各司法管辖区的政府或金融监管机构的公开球GDP、市值和温室气体排放占比的数据参考了世界银行、国际货币基金组织（IMF）、和国际能19气候信息披露规定要求在美国上市或计划上市的公司必须公开以下信息：关键气候风险、应对和适应这些风险的措施、董事会对气候风险的监督情况、以及管理层如何处理气候风险。此外，还需披露那些对公司运营、财务表现和财务状况有显著影响的气候相关目标。SEC最终规则为了达到披露的统一性放宽了披露要求，不再强制要求企业披露范围3排放量和温室气体排放强度(部分行业其他利益相其他利益相政府和监管府组织和社其他利益相欧盟上市的√√√√√√√√√√√√√√√报告框架。这一标准是欧盟推进其可持续金融战略的关键组成部分，旨在促进可持续投资和经济转型。尽管ESRS主要适用于欧盟内部，但其影响力早已超越了欧洲的边界。鉴于欧盟国家在全球制造业中的重要地位及其庞大的市“√”表示该准则在相应的类别中有所涉及或涵盖，无标识则说明准则不涉及相应类别。20制性的。这套标准由12项具体的报告要求组成，被视为提升公司可持续实践、透明度及报告可比性的关键步骤，旨在扩大企业在可持续发展方面的报告范围与质量。通过增强透明度，ESRS帮助利益相关者，尤其是投资者、其ESRS的制定参考了全球报告倡议（GRI）和气候相关财务信息披露工作组（TCFD）等现有框架，体现出其与国际可持续标准委员会（ISSB）准则之间的高度相关性。ISSB已发布了通用披露准则和气候变化披露准则，而随着中国政府对ESG信息披露越来越重视，并出台了一系列政策和措施来推动其普及和规范化，中国对ESG国资委发布的一系列政策和研究成果推动了央企控股上市公司ESG体系的建立和完善，这是提升企业可持续2022年5月，国资委发布了《提高中央企业控股上市公司质ESG专项报告编制研究》课题成果，包括《央企控股上市公司ESG专项报告参考指标体系》和《央企控股上市公21545上交所、深交所和北交所发布的新指引为国内上市公司可持续发展信息披露提供了明确的框架和强制性要求，2024年4月，上交所、深交所和北交所分别发布了上市公司可持续发展报告指引（简称“指引”自2024公司应按要求披露《可持续发展报告》，并鼓励其他上市公司自愿披露。此次《指引》首次对国内上市公司的可持续发展信息披露和监管提出了明确的强制性要求。《指引》明确了上市公司应披露的内容和原则，要求具备财务重要性的可持续发展议题围绕“治理—战略—影响、风险和机遇管理—指标与目标”四个核心内容进行分析和披露。22财政部发布的新《基本准则》征求意见稿为企业可持续信息披露奠定了基础，并明确了未来的发展方向，这是到2030年，国家统一的可持续披露准则体系将基本建成。相较于现有准则，《基本准则》征求意见稿规范了企业可持续信息披露的基本概念、原则、方法、目标及一般共性要求，明确了未来公司可持续发展披露的方向，对于统8567612.3.1挑战与困境半导体行业由于其供应链的复杂性、高能耗和资源密集性、技术密集和快速创新的特点，使得ESG信息披露供应链复杂性与温室气体数据收集。半导体行业的供应链极其复杂，涉及多个国家和地区，从原材料采购到制23能源依赖与碳足迹控制。半导体制造过程高度依赖能源和资源，特别是在晶圆制造阶段，需要大量的电力和水2022五年内，半导体与半导体设备行业的淡水提取总量平均同比增长6.5%4。此外，生产过程中进一步增加了环境影响。企业在控制和减少范围1和范围备和复杂的制造工艺使得节能减排措施难以实施，同时，生产设施的改造和新技术的引入需要大量的资本投入，对技术密集与快速创新。半导体行业技术密集且快速创新的特点也给ESG信息披露带来了困难。行业内不断追和前瞻性，这对准则的设计和实施提出了更高的要求。不同企业和地区的数据收集、报告和验证标准不一致，增加吕半导体制造过程高度依赖大量的水资源，特别是在晶圆制造阶段需要大量的水用于清洗和冷却。这使得水资源消耗成为行业关注的焦点。SASB要求企业披露总取水量、总水消耗量及其在高基准水资源压力区域的操作情况，废物管理也是关键领域，半导体制造过程中会产生大量的危险废物，包括化学废料和电子废物。SASB要求报告制造过程中产生的危险废物总量及其回收比例，这一指标促使企业采取有效的废物处理和回收措施，减少环境污24SASB要求企业披露产品中包含的有害物质比例以及系统层面的能源效率，推动企业在产品设计和生产过程中考虑环境影响，采用更环保的材料和技术，提升产品的能效和安全性。这有助于减少产品对环境的负面影响，并符合全在材料采购方面，半导体行业依赖多种稀有和关键矿物，这些矿物的开采和使用对环境和社会带来诸多挑战。SASB要求企业描述在采购材料时如何管理与关键矿物使用相关的风险，鼓励企业采用负责任的采购政策，确保供应链的透明和可持续。通过加强对供应链的管理，企业可以降低供应链中断和社会责任风险，提升其长期稳定性和于市场集中度高，少数大型企业通过专利和知识产权保持竞争优势，但也可能导致垄断行为，阻碍市场公平竞争。SASB要求企业报告因环境保护法规违反导致的总金额损失和法律程序相关费用，强调企业在遵守法律法规和维护对于管理范围一排放的长期和短期战略或计划的无25无因员工健康与安全违规相关的法律程序导致的货无全球资本市场的聚光灯下，半导体行业的ESG表现逐渐成为舆论关注的焦点。作为技术密集型行业，半导体企业在环保与社会责任领域的进展与挑战，反映出整个行业在新时代下的转型阵痛与路径选择越来越多的半导体企业开始重视ESG信息披露，数据显示，A股半导体企业发布ESG报告的比例在短短三年内显体企业在环保与社会责任领域的进展与挑战，反映出整个行业在新时代下的转型阵痛与路径选择越来越多的半导体企业开始重视ESG信息披露，数据显示，A股半导体企业发布ESG报告的比例在短短三年内显0披露企业数量——披露企业占比OO20212022本文“ESG报告”包括以“环境、社2627007008445ESG报告的企业可能考虑到成本等原因，会在官网披露企业在ESG相关方面的政策、目标、数据等来弥补未28020202021企业数量——企业占比50●991前无论是是芯片设计的上游巨头，还是制造环节的中游翘楚，亦或是封测行关注上存在显著差异。这些差异不仅反映了企业在供应链中的独特定位与责任承担的不同，也彰显出它们对全球标关注上存在显著差异。这些差异不仅反映了企业在供应链中的独特定位与责任承担的不同，也彰显出它们对全球标技，安靠等企业对国际相关准则的参考较少，中芯国际与长电科技除了参考GRI外，同时参考了SASBTCFD64322111111729302007-20082009-20162017201820192020202120222023-是--是-----2018年相继发布了《企业公民概要》与《社会责任报告书》，中芯国际在2019年发布首份《社会责任报告书》。值得注意的一点是，从报告整体的披露情况上看，上游企业报告多以“社会责任报告”命名，而中下游企业则多以“ESG报告”命名。上游企业和下游企业在发布报告类型上的差异可以从多个方面解释，主要涉及各自的业务性质、市场需求以及利益相关方的期望等等。在业务性质方面，由于上游企业的运营过程中涉及大量资源消耗和环社区关系和劳工权益等方面的努力。而下游企业直接面对终端市场和消费者，更关注产品的可持续性和整体供应链31企业则主要面向终端市场和广大消费者，投资者对其ESG表现有更高的要求。ESG报告能够全面展示企业在环境水-环境对AMD运营和供应链气候变化对竞争行为的物理在环境方面，三家企业均高度关注产品的能源效率，并深切关注气候变化带来的影响。国际能源价格的上涨，加之数字化转型对芯片算力需求的激增，这双重因素促使半导体设计企业对能源效率的重视程度达到了前所未有的高度。同时，气候变化引发的极端天气事件频发，导致基础设施中断、冷却成本增加、生产力降低，给半导体设计特别值得注意的是，英特尔在水资源管理方面展现出了超越同行的关注度。这一现象的背后的原因在于，英特尔是少数几家拥有下游制造工厂的半导体设计企业之一。英特尔明确表示：“我们全球性的内部工厂网络一直是我32们成功的重要基石，它不仅促进了产品优化和经济效益的提升，还加强了供应链的韧性。”展望未来，英特尔计划继续作为工艺技术的领军者和半导体行业的主要制造商，大部分产品仍将在其自有工厂中生产，以确保其在全球半-在社会方面，这三家公司均致力于推动企业环境的多元化、包容性以及维护人权。多元化的目标在于构建一个多样化的员工团队，而包容性则旨在为这些不同背景的员工营造一个开放和接纳的工作氛围，让每位员工都能在组这与美国的移民文化和多元价值观密切相关。作为美资企业，这些半导体设计公司都将多元化和包容性视作企业文特别值得一提的是，英伟达对"创新"的强调尤为突出。作为行业的领导者，英伟达深知创新之路充满挑战和不确定性。公司致力于预见并规避可预见的错误，同时也勇于接受并从不可避免的错误中学习，进而与业界分享这33-并引入了关于值得信赖的人工智能的内部培训；超微也是在内部跨职能部门建立了一个负责任的人工智能委员会，框架，定义各项相关的参数和指南；英特尔成立的人工智能咨询委员会负责在人工智能项目的整个生命周期中进行严格的审查，目标是评估人工智能项目中潜在的道德风险，并尽早减轻这些风险，该委员会还为开发团队和业务部门提供培训、反馈和支持，以确保整个英特尔的原则保持一致和合规。随着科技不断地进步，人们发现，科技是发展的利器，也可能成为风险的源头——如科技产品对自然生态环境的扰动，生物医学技术对生命自然属性和基本权利的改变，人工智能对个人隐私权以及社会公平公正的威胁等。“科技伦理”是体现科技向善的价值理念，是在科技创新过程中对各种风险挑战进行规制的行为规范。科技活仁宗老师在中国社会科学院登峰战略“科技伦理学”论坛系列活动上指出，“科技伦理治理基本原则包括：增进人的福祉、尊重人、公正、负责、问责、共济、透明、对动物和环境友好，以及公众参与。”如何在让“科技创新”同时，在数字化时代，公众对隐私保护的意识日益增强，确保数据安全和维护用户隐私，已成为企业不可忽视的责任。公司需要采取有效措施，建立严格的数据管理和隐私保护机制，以赢得用户的信任和支持。通过对人工智能的负责任使用、数据安全和隐私保护的持续关注和投入，这些企业不仅能够推动技术创新，还能够在快速变化的34一系列相关措施，同时台积电强调其资源循环的情况，促进从源头进行减量，推动源头分类减废。而中芯国际则较为注重能源管理，不断提高能源的利用率，考虑可再生能源的使用。台积电还对生物的多样性给予一定的重视，而中芯国际对此并没有放到其重要议题中。台积电也较为关注空气污染防治的问题，针对空气污染物有一系列的应对-中芯国际对青少年健康关注度较高，同时注重机密信息保护，产品质量，以及供应商的相关情况，同时公司也较高关注人才的招募以及人才的留任等人才培养方面的内容。而台积电则将人才发展当做公司最为关注的议题。同35在治理方面：中游两家企业均较高关注供应链管理、产品质量管理以及客户相关管理三个方面，其中中芯国际中芯国际强调商业行为与道德规范，同时其有着一系列的法律遵循文件，重视多方面的风险管理。而台积电则重视创新管理，加强产学合作。同时中芯国际将反贪腐放入其治理方面的重点议题之一，而台积电则将客户关系管--36在环境方面，三家企业共同关注能源管理和气候变化两个议题。能源管理以及对气候变化议题的重点关注一定性能提高的同时可能会带来更多的能源消耗以及更多废气排放，从而对企业能源管理和气候风险管理提出更高的要另外，日月光将水资源管理列为极高关注中，而长电科技将水资源管理列入高度关注，可能的原因是日月光更多参考、对标国际准则、标准，对水资源管理要求更为严格；日月光将废弃物管理列为高度关注，长电科技则将废16--能源管理在社会层面，数据与隐私议题、客户关系是日月光和长电科技高度关注的议题，相关数据与隐私不外泄保证了企业和客户的市场话语权，同时也是企业与客户长期合作的基础；对于属于劳动密集型的封测行业来说，员工健康与安全是下游封测线能够稳定运行的基础，因此三家企业极高关注的议题之一；供应链议题也是三家企业高度关注另外，长电科技将员工激励与晋升、福利与关爱列为极高关注，将员工培训与发展列为高度关注，却将员工申37另外，两家企业也设置了特色议题。日月光在高度关注中提到法令遵循；而长电科技对绿色办公、举报人与举--上游、中游企业ESG表现远好于下游企业，WIND评级体系下，只有两家大陆企业有WIND评级，两家企业下游企业中，MSCI和WIND同时对长电科技进行了评级，但评级结果存在较大差异，MSCI体系下长电科技WIND202120222023202120222023AAAAAAAAA---AAAA---AAAAAAA---AAAAAAAAA------AAAABBAAAA---------3838395.2.1披露内容更加充实全面AMD超微在2022年的披露文件名为“企业责任报告摘要”，共27页，实际完整版“corporatereport”需要在报告摘要内跳转；在2023年的披露文件名为“企业责任报告”，共73页。此外，值得一提的是2023年的报告新增了ESG重要性矩阵、公司年度重要决策与成就等内容。二是在分领域的概述容更加充实。比如在“数字化影响”部分，2023年的主要活动及措施新增了“AMD大学计划、“异构计算系统”“通信”和“娱乐”这些概念写入到了公司责任报告中；在“多元化归属感和包容性”部分，对于公司统计的员工表表17：AMD超微员工调查情况202220239494%WORDFORAMD92%92%86%的员工认为AMD是值得86%86%92%92%5.2.2展示关键目标的绩效进展AMD超微在环境可持续发展、供应链责任和多元化归属感和包容性这四个方面，AMD超微在不断完成它的目40表表18：AMD超微目标完成情况2021进展2022进展发展目标3：100%的AMD直接制造供应商将目标1：100%的AMD直接制造供应商工归属感41图图5-1：2021-2022年AMD于市场排放总量指标上有害废弃物和有毒废弃物的总量在2022年有20212022将用于人工智能训练与高性能计算服务器的AMD处理器和加速2030年实现AMD运营温室气100%的AMD直接制造供应商42(3)2022年相比2021年，社会投资也有大幅增长，2022年总社会投资为6104650美元，2021年总社会投资为图图5-2：2021-2022年AMD20212022厂将进行负责任企业联盟(RBA)80%的AMD直接制造供应商将按消耗量参与相应的能力建设活2021202270%的员工加入AMD员工资源43在公司治理领域，AMD从“风险管理”、“道德与合规”、“反腐败”、“隐私”、“网络安全”和“公共图图5-3：2021-2022年AMD 气候联盟的创始成员，这是半导体价值链中的多家公司联合成立的新联盟，旨在携2022年设立了新的首席合44任报告一是在“负责任的（Responsible）”部分新增了“负责任的AI”这一板块，影响力的（Enabling）”部分新增了“IRTI（Int讲述了公司在2021年在原先的组织上做了扩展，成立了英特尔RISE技术计划(IRTI)，通过该计划，英特尔让科技在六个方面得以更深刻的应用：可及性；经济复苏；教育；健康和生命科学；社会公平与人权；可持续发展和气候。(4)在温室气体排放方面，2022年的"范围1和范围2的排放总量"显著下降，从2021年的327.4万吨减少至4567%的制造废弃物被升范围2的排放总量”在清洁能源使用方面，(2)Intel英特尔在政治参与上投资更多。2021年，公司对州和地方候选人、竞选活动和投票提案的捐款总额为“百万女孩登月计划”Groups，帮助推动英特尔的社区和包容性465.4中游：中芯国际WIND评级变化原因时仅对2021与2022两年的相关数据内容进行分析。结合中芯国际WIND评级细分项来看，中芯国际在2022年有472021202220235.4.1水资源、能源消耗强度降低和废水排放量也有所提高。废弃物方面：公司一般废弃物和危险废弃物的产生与排放量2022年均有明显的增加。+0.04+0.04一般废弃物+19.86%危险废弃物+24.27%废气排放总量+13.49%2+180%氮氧化物NOx+4.63%48时长和安全培训次数均有所上升，但是公司安全培训参加人次却有着明显的下降，说明员工参加的积极性有所-0.57-0.57人均培训时长+34.48%2022年得分为90分以上的供应商49-1.55-1.555.5下游：长电科技WIND评级变化分析202120222023结合长电科技WIND评级细分项来看，长电科技2022年评级由A降至BBB，又在23年回升至A，很大程度上是由于管理实践得分的变化导致的。具体来看，环境维度下，长电科技评分下降近一半，23年持续下降；社会50但相对22年，23年增加了对能源管理政策、能源管理措施、废弃物管理政策的定性描述，且一般废弃物、有-0.64-0.64单位营收碳排放量+30.08%单位营收耗水量+38.31%单位营收综合能耗15.85%-3.47%-6.55%-3.47%-6.55%废气排放量-51.56%(1)员工：人均培训时长增加，员工流失比率减少，安全演练与培训次数增加，因工伤损业健康与安全生产制度、措施、培训的定性描51），+2.08+2.08人均培训时长15.安全演练+49.28%安全演练+53.32%+153.50%52+1.37+1.37监事会会议：5.6.1“未披露”导致获得平均分理表现类别的指标相关信息，ESG评级分析方法论不会假定公司的表现水平为“最差”，而会部分运营业务所在的地点以及所述关键议题的风险管理举措是否常见”，该方法论中也将BB归类为平均等级中的(1)环境：水资源相关指标披露不足，有关水回收等细化指标未披露；清洁技术机遇相关内容缺乏，22告未提及有关清洁技术相关内容，23年报告也53(2)社会：关于原材料等材料的可追踪信息较少，可能缺少对于原材料来源等信息的披露；虽然提及对于员工满意水资源指标披露不足：缺乏水回收水资源指标披露不足：缺乏水回收单位营收碳排放量+30.08%女性董事比例近两年为女性董事比例近两年为28.57%、22.22%54AA-386件-3.2%环境方面选取碳排放强度、能源消耗强度、用水强度和废弃物排放强度四个指标。报告将上述绝对指标的数值除以企业自身营业收入，得到归一化的排放强度和使用强度。无论是从排放还是使用的角度来看，英特尔的排放强度和使用强度普遍高于英伟达和超微。这种差异可能源于英特尔拥有自己的半导体制造加工设施，而其他两家公司在社会维度的评估中，可以看到不同公司在各自的领域展现出了不同的优势。英特尔在女性员工比例和员工参与志愿者服务的时间方面表现突出，显示出公司在性别多样性和社会责任方面的积极努力。与此同时，英伟达在员工离职率方面表现更为优异，这可能反映了其在员工满意度和忠诚度方面的成功。超微则在全球可记录的伤害与疾555556值得注意的是，英特尔在全球可记录的伤害与疾病发生率的统计方法与其他两家公司存在差异，这导致了其数据在直接比较时可能缺乏可比性。此外，这三家公司都对员工满意度调查的部分结果进行了公开披露，这不仅体现了它们对透明度的承诺，也反映了它们愿意接受外界对其社会责任实践的监督和评价。通过这些数据的公开，公司人%小时/人%--有披露部分员工有披露部分员工有披露部分员工在公司治理的领域，英特尔（Intel）在性别多样性方面取得了显著成就，女性在董事会中的比例高达33%，这%%%57在环境层面，主要选择碳排放强度、用水强度以及能源消耗强度三个指标进行对比。通过数据对比可以得到：碳排放、用水以及能源消耗的强度台积电均明显优于中芯国际，可见台积电环境相关方面的治理等较为高效，情况两家公司均为100%。但氮氧化物的排放总量两者差别不是很大，挥发性有机物差距也较小，这也说明了台积电环吨吨%同时选取一些重要的定性指标进行对比。在温室气体排放目标方面，中芯国际仅仅提出“努力实现碳强度逐年下降”的目标，而台积电则明确表示要“到2050年，实现温室气体的净零排放”，表明台积电在温室气体管理方面设定了更加宏大的目标，并展现出更高的自信。此外，台积电还制定了明确的温室气体排放计划路线图，计划较否是否是否是58在社会层面，两家公司披露的可比指标较少，主要从员工层面进行对比。数据显示，员工数量方面，台积电的员工总数大约为中芯国际的四倍左右，女性员工比例仅仅比中芯国际低三个百分点，差别不大。因工作死亡的人数员工健康与安全方面，两者均只有相关的定性描述，中芯国际强调要保障员工的正常休息，而台积电则强调员工的人%人00董事会构成中，台积电的独立董事人数占比高于中芯国际，而女性董事，执行董事，非执行董事占比方面，中芯国际均优于台积电。从研发情况来看，台积电的研发投入净金额远高于中芯国际，约为中芯国际的八倍左右，但在材料采购层面，两家企业均有相关定性内容的描述，中芯国际强调相关责任人需签署《中芯国际负责任矿物%%%%%59为了进一步对比三家企业在环境维度方面的绩效表现，分别从碳排放、水资源、废物、能源四个角度选共选取但日月光在废物填埋率上远高于长电科技的0.33%，安靠则未披露相关指标。日月光在单位产值碳排放、取水密集28%-从社会维度来看，三家企业可比指标相对较少。因此，本部分主要从员工角度进行对比，选取了工伤事故率、从结果来看，日月光工伤事故率高于长电科技和安靠。女性员工占比方面，长电科技与日月光相差不大，但在女性管理层指标方面，长电科技的“中高层管理者”中女性占比为18.6%，而日月光的管理层女性占比60%%-%-%-%-%-小时/人-%00--6.3.3安靠独立董事比例超过50%公司治理维度下，三者披露指标较少。从董事会构成来看，三家女性董事比例较低，最高仅为长电科技光ESG实践较为充实的原因之一。此外，日月光收到的道德举报案件中成立的共9起，均与骚扰与歧视相关。但%30%%%-61--是-起09--有无有首先，中游制造和下游封测企业的碳排放强度明显高于上游设计企业，表明半导体制造和封测环节是碳排放的英特尔由于涉及半导体制造加工业务，碳排放略高于另外两家企业。但整体而言，上游设计环节在碳排放方面具有一方面，半导体制造和封测环节需要大规模的生产设备和复杂的生产线，还需要大量的原材料和辅助材料，如另一方面，规模经济效可能是导致中下游企业碳排放量、用水量增加的另一个原因。中下游企业在扩大规模、追求单位成本降低的同时，也带来了整体碳排放量和用水量的上升。收入的增速若慢于碳排放量、用水量的增速，06206.4.2女性董事比例偏低研究表明，女性董事更多关注利益相关者利益，更加重视企业的长远利益，有助于推动企业长期可持续发展。结果显示，样本企业董事会女性成员普遍偏低，此外以英伟达等为主的西方半导体企业的独立董事比例普遍较高，最低也达到了61.54%，远高于日月光23.07%。独立董事在参与决策、监督制衡、专业咨询发挥着重要作用，维单位：%独立董事比例女性董事比例063创新对半导体行业的重要性不言而喻。数据显示，半导体上游设计企业研发投入强度远高于中游和下游企业，均超过了20%，而中游和下游最高的中芯国际仅为11.03%。设计环节是半导体行业的技术核心，高研发投入有助于企业保持技术领先，开发高性能、低功耗的芯片，从而满足市场需求并提升竞争力。中游企业更多通过优化生产流程、提高生产效率和降低成本来保持竞争力。尽管制造环节技术复杂，但相对标准化且市场集中度高。另外