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文档简介
1GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019航空电子过程管理航空航天、国防和高性能(ADHP)电子元件第2部分:无源元件通用要求本文件规定了用于航空航天、国防和高性能应用的通用“货架”无源元件的最低要求。本文件适用于所有可在ADHP应用程序中操作的无源组件,这些组件可以在制造商的公开数据表限制范围内与IECTS62239-1一起使用。本文件可供其他高性能、高可靠性行业参考使用。本文件并不一定满足ADHP应用程序需求。ADHP原始设备制造商可以考虑重新设计其产品或进行进一步的测试,以验证其在ADHP应用中的适用性,使用其满足其电子元件管理计划(ECMP)的程序(见IECTS62239-1)。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。JESD48产品中断(Productdiscontinuance)J-STD-609B电子组装用含铅和无铅终端成品材料的标记、符号和标签(Marking,symbols,andlabelsofleadedandlead-freeterminalfinishedmaterialsusedinelectronicassembly)3术语、定义和缩略语3.1术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1.1日历日calendardays连续的日子,包括周末和假日。3.1.2包装container外包装,由一个或多个内包装组成。3.1.3数据表datasheet由制造商编写的描述组件的电气、机械和环境特性的文件。2GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:20193.1.4偏差deviation用户同意允许交付不完全符合本文件要求的货物批次。3.1.5产品规格devicespecification由用户编写并经供应商同意的文件。3.1.6类型form形状、大小、尺寸和其他物理可测量的参数,这些参数唯一地描述了产品的特性。[来源:IECTS62239-2:2017,3.1.23]3.1.7安装fit具有物理接口或连接的能力。3.1.8功能function产品设计的动作或动作。[来源:IECTS62239-2:2017,3.1.25]3.1.9进货批次incominglot一批或多批产品,为进行来料检验而分组。3.1.10内包装innercontainer盒装或袋装装置,可装在弹仓或散装包装中。3.1.11弹仓magazine送进自动配给机的集装箱。3.1.12组件component3GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019装置device电气或电子装置,在没有破坏或破坏设计用途的情况下不会拆卸,并且是具有高等效电路元件密度的小电路。注2:这不包括印刷线路板/印刷电路板、电路板组件和完全由离散电3.1.13生产批次manufacturinglot每项生产操作中跟踪的产品数量。3.1.14湿度敏感等级moisturesensitivitylevelMSL表示元件因吸收水汽的敏感性在回流焊时造成的损坏的程度。3.1.15原部件制造商originalcomponentmanufacturerOCM公司指定并制造电子元器件。[来源:IEC/TS62668-1:2016,3.1.13]3.1.16OEM原始设备制造商originalequipmentmanufacturer制造商,定义包括电子元件的电子组件,或定义装配和/或测试规范中使用的组件。[来源:IECTS62668-1:2016,3.1.14]3.1.17无源元件passivecomponent不需要电力工作的元件(例如不能增加功率)。3.1.18室温roomtemperature房间内25°C±5°C的温度。3.1.194GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019装运批次shippinglot用户接收的一个或多个包装的单个批号。3.1.20供货商supplier公司向另一家公司提供电子部件,该电子部件由设备上标记的标识或名称标识。[来源:IEC/TS62647-1:2012,3.16]3.1.21末端termination元件的要素,该元件以电和机械的方式将其连接到下一级的装配。3.2缩略语下列缩略语适用于本文件。AC——交流电(alternatingcurrent)ADHP——航空航天、国防和高性能(aerospace,defenceandhighperformance)AEC——汽车电子理事会(AutomotiveElectronicsCouncil)AOQ——平均出厂质量(averageout-goingquality)AQEC——航空航天合格电子元件(aerospacequalifiedelectroniccomponent)AQL——可接受的质量水平(acceptablequalitylevel)CB——认证机构(certificationbody)CECC——CENELEC电子元器件委员会(CENELECelectroniccomponentscommittee)CFC——氟氯化碳(chlorofluorocarbon)COTS——货架产品(commercialoff-the-shelf)DC——直流电(directcurrent)DFMEA——设计失效模式及影响分析(designfailuremodesandeffectanalysis)DLA——国防后勤局(DefenseLogisticsAgency)DPM——百万分之缺陷(defectspermillion)DVP&R——设计验证计划和报告(designverificationplanandreport)ECMP——电子元件管理计划(electroniccomponentmanagementplan)EHS——环境健康与安全(environmentalhealthandsafety)EMAS——生态管理和审计计划(Eco-ManagementandAuditScheme)ESD——静电放电(electrostaticdischarge)FFF——形式、适合和功能(form,fitandfunction)FIT——及时故障(failuresintime)GR&R——量规重复性和重现性分析(gagerepeatabilityandreproducibilityanalysis)h:小时(hour)HAST——高加速应力试验(highlyacceleratedstresstest)HBM——人体模型(humanbodymodel)HTOL——高温工作寿命(hightemperatureoperatinglife)IATF——国际汽车工作队(InternationalAutomotiveTaskForce)5GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019IECQ——国际电工技术电子元件质量评估系统(InternationalElectrotechnicalCommissionQualityAssessmentSystemforElectronicComponents)I/O——输入输出(inputandoutput)IR——红外线(infra-red)LTB——上次购买(lasttimebuy)LTPD——批量公差最小缺陷百分比(lottolerancepercentdefective)Min——分钟(minute)MSA——测量系统分析(measurementssystemanalysis)MSL——湿度敏感等级(moisturesensitivitylevel)OCM——元器件制造商(originalcomponentmanufacturer)OEM——原始设备制造商(originalequipmentmanufacturer)PC——预处理(preconditioning)PCB——印制电路板(printedcircuitboard)PCN——产品或工艺变更通知(productorprocesschangenotification)PFMEA——过程失效模式及影响分析(processfailuremodesandeffectsanalysis)Pkg——套件(package)PPAP——零件生产审批流程(partproductionapprovalprocess)QA——质量保证(qualityassurance)QPL——合格零件清单(qualifiedpartslist)REACh——物质的注册、评价、授权和限制(registration,evaluation,authorizationandrestrictionofsubstances)RoHS——有害物质限制(restrictionofhazardoussubstances)SMD——表面贴装器件(surfacemountdevice)SPC——统计过程控制(statisticalprocesscontrol)Tamb——环境温度(ambienttemperature)TC——试验代码(testcode)Topmin——最低工作温度(minimumoperatingtemperature)Topmax——最高工作温度(maximumoperatingtemperature)UCT——上限温度(uppercategorytemperature)4技术要求4.1通用要求4.1.1概述供应商最好是3.1.20和3.1.15中定义的特许经销商或原始部件制造商(OCM),应具有适当的质量管理体系,并应提供以下最低技术要求。其他建议的等效试验方法、原理和支持数据应进行审查,并应达到本文规定的相同最终目标(见4.4.4)。供应商或OCM应提供一份高级声明,总结如何达到规范的符合性,包括使用等效的试验方法(见4.1.2)时。注1:ISO9001或AS/EN/JISQ9100有助注2:如果COTS无源元件不能直接从OCM采购(例如数量太少),特许经销网络通常存在潜在风险(例如缺乏可本文件末尾提供了内容丰富的附录,其内容可能会发生变化。本文件的用户在提到这些附录的内容时,应审查现有的最新数据:6GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019l附录A:试验代码(TC)信息;l附录B:典型的IECQ-CECC认可的无源元件;l附录C:典型的美国军用专用无源元件;l附录D:典型汽车部件;l附录E:典型的IEC规定的无源元件;l附录F:IECTS62686-2的验证要求矩阵。4.1.2等效方法通用要求使用此类等效试验不应被视为对本文件要求的偏离或放弃,其依据是:lIECQ-CECC批准的元件,见;l汽车元件见;lIEC无源元件见。IECQ-CECC批准的元件符合CECC规范的IECQ批准的元件满足本文件的要求,参见附录C中的指南。注2:美国军用指定部件被视为相当于经IECQ-CECC批准的部件,其中DLA评估和批准列入合格零部件清单(QPL)汽车元件汽车元件通常是在IATF16949认证生产线上制造,并符合AEC-Q200标准,温度等级为0、1、2和3,其出厂质量要求通常包括在生产部件批准过程(PPAP)过程中,并按此处规定的过时和产品变更通知,可满足本规范的要求,见附录D。注1:可扩大IECQ汽车资格认证方案,IEC无源元件规范由IEC指定的无源部件满足本规范的大部分资格要求,见附录中的指南E。然而,资格测试方法、持续时间和样本量可能不同,第4条的其他要求可能并不总是得到满足。在要求遵守本规范之前,需要对需求中的任何空白进行评估和消除。4.2规程4.2.1通用要求组织协调委员会应具有以下程序:l产品中断(4.2.2);l制造过程中的ESD保护(4.2.3);l规格控制(4.2.4);l可追踪性包括防伪措施(4.2.5)。4.2.2产品停产例如,应按照JESD48或同等标准发出通知,但第48段所述的时间除外(A)和(B)下文:a)OCM或供应商应向用户提供最后订购日期的通知:l在这些日期之前至少12个月为单一源设备,以及l至少6个月前,这些日期为多源设备。b)OCM或供应商可以给予少于指定的通知期,只要与需要不同期限的任何用户协商双方都可以接受的7GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019延期(直至规格限制)。4.2.3制造过程中的ESD保护许多无源部件被认为是对静电敏感的,并应通过OCM的制造操作得到保护。OCM和供应商应确保设备不受静电损坏,不因静电放电而退化或损坏。IEC61340-3-1,IEC61340-5-1,IECTR61340-5-2,JESD625或AEC-Q200-002是适合ESD预防措施的文件示例.持有符合IEC61340-5-1标准的当前认证的OCMs和供应商被认为满足了这一要求。4.2.4可追溯性可追溯性应按以下方式管理:a)OCM和供应商应通过设备、杂志或内部容器上的路线代码、批号或其他标记,对装运批次中的任何设备具有可追溯性,以识别制造路线,例如制造地点、装配位置、测试地点、日期代码和批号;b)解释守则所需的资料,例如应根据IEC60062提供;c)该程序应在审核过程中进行检查。OCMs和供应商应采取防伪措施保护其知识产权,如使用注册商标、商标、专利等。OCM和供应商还应协助用户确定产品是否真实,并确定特许分销商的身份。4.3装运控制4.3.1通用要求OCM的名称、标志和商标应在实际可行的集装箱上标记。4.3.2单位包装集装箱装运包装必须保持货物在下列情况下的完整性:a)单位包装容器的配置应符合现有的行业惯例;b)组件应面向相同的方向,在所有的单位包装容器。4.3.3中间填料应设计一个中间容器包装工艺,以消除部分数量的存在。4.3.4日期代码混合作为一种首选方法,每个单位包容器不应该有一个以上的日期代码。如果这是不可能的,那么在一个单位包容器中不应该有超过两个日期代码。如果使用两个日期代码,则应将单位包装容器明确标记为具有混合日期代码,并且标签需要表明每个日期代码的数量。如果可能的话,每个由日期代码密封的中间日期不应超过三个日期代码。中间容器上的标签应按日期代码列出所有日期代码和数量。复述如果装配日期和测试日期都有标记,则如果设备在稍后的日期重新测试,则可以记录测试日期。如果只有一个日期被标记为代表制造日期和首次电气测试,则除非有必要纠正质量差的标记或不正确的信息,并规定原标记与备注之间的时间差值在6周内,否则不得更改该日期。交货寿命如果直接从OCM或供应商发运,交货日期代码年限应如下:a)设备的日期代码从用户收到之日起不应超过48个月;b)铝电解电容器除外,其寿命不得超过24个月。8GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:20194.3.5湿度敏感等级(MSL)标签和内胆,例如用于运输,应符合IEC61760-4或J-STD-033或同等标准。4.3.6无铅标记装运集装箱和日期代码标记应符合J-STD-609B或同等标准。4.3.7标签一般而言,标签应包括表1和展品:a)人类可读的内容:每个标签所显示的内容应以人类可读的形式出现在相关包装的外部;b)机器可读内容:根据IEC62090或ANSI/EIA-556或同等兼容标准,9个代码中的3个(条形码39)应包括所规定项目的条形码;c)警告通知:任何必要的警告通知或符号,以确保内容的安全,应酌情包括在内。表1标签要求外容器标签:此标签通常作为附在外部集装箱上*b首选但不是强制性的。4.3.8静电放电用于标记的符号和标签应符合IEC61340-5-3或ANSI/EIA-471或同等标准。对于其ESD保护,所有器件应提供适当的保护封装,其静电性能应符合IEC61340-5-3或9GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019ANSI/EIA-541的要求。所有的包装都应该是静态安全的(至少是非生成性的以保护占据相同制造区域的敏感产品。4.4产品或工艺变更通知(PCN)4.4.1通用要求OCM应提供以下内容:l通知(4.4.2);l通知详情(4.4.3)。4.4.2通知如果OCM提议或对设备进行更改,则:a)OCM和/或供应商应在装运更改后的产品前至少提前90天发出书面通知。用户将响应确认更改后的产品可以开始发货的日期(这可能少于90个日历日通知更改后的产品不可接受,或请求进一步的信息;b)如果发生OCM无法控制的事件,如果不能提前90天通知,OCM或供应商应与任何受更改影响的用户达成双方同意的较短通知期4.4.3通知详情信息PCN应包括下列项目:a)变更名称;b)OCM类型数受影响;c)OCM的通知识别号;d)根据要求提供的未更改设备的估计最后订单和装运日期;e)更改设备的预计最早装运日期;f)受影响的制造地点和产品线;g)对拟议变更的透彻说明;h)区分改变的设备和未改变的设备的方法。这可以是日期代码、批次代码、日期代码范围或用户在收到货物时可见的区别标记或特征;i)充分的工程和/或合格测试数据,包括所使用的任何合格测试车辆的详细信息及其对产品变更的适用性。应要求提供这些文件,以证明更改不会对设备的形式、安装、功能、质量或可靠性产生不利影响,并且更改后的产品将继续满足规定的要求;j)受影响设备的用户部件号(首选项,但不是强制项)。4.5电气4.5.1通用要求操作条件应按照4.5.2中所述的设备规范或数据表中的定义。4.5.2电气试验所有装运的包装元件都应通过生产电气试验程序,如果是用户专用设备,则应通过用户认可的试验程序。应尽可能使用IEC、JEDEC、MIL标准或AEC试验方法。4.6机械结构4.6.1通用要求无源元件封装尺寸应符合OCM的数据表或规范要求。如果封装符合行业标准大纲(例如JEDEC大纲)GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019中规定的无源元件封装尺寸,则该尺寸将符合规定。4.6.2设备标记通用要求装置或装运集装箱上的所有指定标记应清晰可辨。顶部表面标记根据IEC60062或以下规定:除以下另有说明外,下列所有规定的标记都应标记在顶部:a)引脚1或极性指示器,可通过标记或参照器件的物理特征识别;b)OCM的名称或标识;c)OCM的零件号或个别用户的零件号;d)装配或测试的日期代码。根据IEC60062或YYWW,或YWW或YM的格式是可接受的(Y=年数字,W=周数字,M=月字符)。如果同时标记了装配和测试日期代码,则可以在底部标记装配代码。小包装如果设备上可用的标记面积太小无法进行所述的标记,则单元容器应包括所有所需的标记。4.6.3无铅元件无铅元件和/或包装应符合J-STD-609B无铅元件标识的标记、符号和标签。4.6.4湿气敏感性所有非密封表面贴装元件的湿度敏感性应按照IEC61760-4或J-STD-020进行测试和分类。如果适当的话,MSL分类应该包括在设备或容器标记上。4.6.5终端电极以下终止处理仅供参考,旨在代表用于被动元件的常见完成类型:l“非RoHS”:锡铅(Sn-Pb)至少含有3%的铅(Pb),施加在合适的阻隔金属上,以防止浸出(60%的锡-40%的锡和63%的锡-37%的铅是最常见的)。l“RoHS”:锡(Sn-Ni)、锡(Sn-Cu)、钯(Ni-Pd)、镍(Ni/Au)、钯(Ni-Pd-Au)、锡铋(Sn-Bi)、锡-铜(Sn-Cu)、锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)或100%锡(Sn)。声称符合RoHS要求的终止处理不应含有铅或其他限制物质。l其他(特殊)终止完成:对于特殊情况或应用,如高温焊料或用于焊接的镀金,应在产品数据表中充分披露。禁止使用光亮锡或任何其他纯锡,而没有适当的锡晶须缓蚀方法,如电镀下。所有完成类型都应与任何传统的焊接装配工艺兼容。在适用的情况下,应制定适当的锡晶须缓解计划或工艺,以完成可能的晶须测试(例如加速锡晶须测试)。IEC60068-2-82或JESD201第2级限值或JESD22-A121,适当退火或电镀)并可演示.应要求提供记录在案的结果。4.6.6终止完成变更通知供应商和/或OCM应以PCN的形式,提供终端电极材料、电极厚度或电镀工艺变更的更改通知。4.7审计能力4.7.1通用要求组织协调委员会应能够开展以下工作:l内部质量审计(4.7.2);以及GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019l分包制造(4.7.3)。4.7.2评估要素如果OCM的质量管理证书尚未涵盖,OCM应定期审计表2评估他们遵守内部标准的情况。表2内部质量审核领域这些审计的结果和审计接受标准应在审核期间进行现场检查。内部质量审核文件应根据要求提供。4.7.3分包制造OCM应限定并定期审计所有分包业务,使其符合与OCM内部业务相当的标准。4.8质量保证4.8.1通用要求OCM应有以下质量保证体系:l质量体系(4.8.2);l抽样计划(4.8.3);l故障分析支持(4.8.4);以及l出厂质量(4.8.5)。4.8.2质量体系OCM质量体系应满足以下要求:a)满足适当的质量注册,例如ISO9001,TL9000,AS/EN/JISQ9100的一个(或多个)质量注册。IATF16949可接受;b)确保本文件的要求得到满足;c)为防止和及时发现差异以及及时采取积极的纠正行动提供帮助。4.8.3抽样计划生产中应使用适当和统计上有效的抽样计划,例如IECQ-CECC、AEC-Q200或IEC组件规范。4.8.4失效分析支持OCM故障分析支持应满足以下要求:a)保持足够的故障分析能力,为故障验证或故障分析提供及时的故障响应;b)分析作为故障返回的具有代表性的设备样本,并向原始用户发出故障分析报告,通常是在分析设施收到这类返回后的30个日历日内;c)对于与用户的关键问题有关的故障报告,通常在分析设施收到后7个日历日内发出故障分析报GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:20194.8.5出厂质量通用要求出厂质量应按照进行测量。每百万缺陷(DPM)水平OCM应从统一的制造过程中测量DPM中的平均出厂质量(AOQ),并且OCM或供应商可以根据要求提供这种质量。通过过程内测量来测量输出质量在原则上是可以接受的。缺陷的数量将包括所有不符合设备的任何功能、电气、视觉或机械规格要求的设备,并应根据要求提供。4.9资质4.9.1通用要求组织协调委员会应管理下列事项:l方法(4.9.2);l程序和方法();l替代程序();l产品相似度数据的使用();l试验样品(4.9.3);l试验失败();l补充样本();l合并批();l减少样本量();l资格类别(4.9.4);l维持资格标准(4.9.5);l过程试验结果(4.9.6)。4.9.2方法通用要求OCM应使用适当的方法对新技术、新设备和设备变更进行合格鉴定,以证明合格的设备能够满足规定的电气、质量和可靠性要求。如果适用,应使用来自家庭的资格。程序和方法程序和方法应按照表3与表4,除非使用替代程序。GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表3技术/家族资格和设备资格11N13N13N13DJESD22-A104,1,000个循环或IEC6006813D13DJESD22-A101或MIL-STD-202:201511DMIL-STD-202:2015方法108或IEC611D13D153D11D11DIEC60068-2-14或IEC60068-2-58或11D11D11D11DIEC60068-2-20或IEC600681-D11D--11D1-D---D-NGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表4不同类型元件试验项目123456789xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx——钽(干固体)xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019替代程序根据4.1.2可接受替代程序和方法。产品相似性数据的使用如果基于产品相似性论证的现有数据被重复使用,OCM应证明并记录它们的相关性,并在需要时进行额外的测试。4.9.3测试样品通用要求OCM应使用表3.所描述的测试样品。测试失败所有压力测试资格的一般接受水平是测试样本量中的零废品。试验失败归因于与所施加的合格压力无关的外部因素,不应计入验收标准。如果产生非合格测试相关机制的过度故障,则应重复测试。如果样本量大于表3使用并允许失败,则结果应满足规定样本大小为76的LTPD=3%。在表3,如果特定压力测试不是为了统计推断,而是为了表征或包装评估,则允许较低的样本量。附加样本用户保留采取额外样品进行合格测试结果确认的权利。批次合并如果一个设备的生产量很低,并且从一个制造批次中指定的样本量在经济上不可行,则允许合并批次。如果进行批合并,零件的合并应遵循4.9.11(相似度评估)中的相似度规则。减少样本量OCM的认证程序可能允许设备在按照认证时间表进行测试后向市场发布,该认证时间表在减少样本量、减少测试时间等方面不完全符合本文的要求。如果根据4.10继续积累测试数据,并在必要时执行纠正措施或重复测试,直到在90个日历天的目标内达到或超过合格水平,这应是可接受的。4.9.4资格类别鉴定可以在特定的设备类型上进行。或者,如果遵循相似性规则,可以通过使用通用家族资格数据来完成资格认证(见4.9.11)。4.9.5资格标准的维持OCM应维持“资格维护”制度,以确保对可靠性敏感的过程进行例行跟踪和样品测试(见4.10)。4.9.6过程中测试结果来自生产监控程序的过程中测试结果应按以下方式管理:a)如果在生产线上定期进行任何检查或封装合格测试,则在新器件合格测试中无需重复这些测试;b)如果不进行合格测试,则表明当前质量水平的制造检验结果应包括在合格报告中。应提供制造包装试验结果。4.9.7测试参考资料GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表3中的测试引用可通过替代程序修改,见4.1.2。除非另有说明,否则表3中的试验方法应始终参照其最新修订版,并参照适当的试验代码信息以获得完整的试验细节。4.9.8鉴定报告合格报告应根据要求提供。4.9.9存档鉴定报告和鉴定中使用的试验规范(不是试验程序)应存档至少10年。4.9.10设备变更鉴定对设备变更应进行调查并记录其潜在风险,必要时应进行合格:a)如果变更对性能、质量或可靠性有潜在影响,或者变更的影响有任何程度的不确定性,则变更应符合条件;b)OCM应执行表3与表4与变化适当或相关的;c)根据要求,OCM应为转移到新工艺的任何设备提供数据,以证明工艺转移没有引入设计缺陷(例如机械、电气性能、可靠性、单粒子效应等)。4.9.11相似性评价通用要求相似原则可以在一个设备系列中外推,并应用于鉴定、变更鉴定和产品监视器测试。OCM应记录和管理:l工艺变更();l封装/装配更改()。工艺变更设备应分配给一个合格族,该合格族应共享相同的关键工艺和材料元素。封装/装配更改封装/装配变更应按以下方式管理:a)如果组装工艺技术相同,被动元件封装族应按结构和结构材料分组;b)包装件应根据当前生产装置设计运行的最坏情况进行合格。4.10生产线上的产品监控4.10.1通用要求OCM应具有:l监测方案(4.10.2);l问题通知(4.10.3);l数据报告(4.10.4)。4.10.2检测方案监测方案应如下:a)OCM应有一个持续的产品监控计划,以证明每一个制造操作或产品过程都在持续的基础上满足了本文件的要求;b)统计过程控制:OCM应使用统计分析来控制晶圆生产、组装过程和最终测试。当观察到异常时,应对照在线或电气过程控制数据分析探针和最终测试的参数和产量数据。应确定偏差的根本GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019原因,并实施相应的纠正措施。4.10.3问题通知OCM和供应商应有一个程序,在发现故障的情况下通知用户和分销商,在故障部件可能已经装运或可能正在装运给用户的过程中。4.10.4数据报告应提前一个月通知提供前两个完整季度积累的可靠性监测数据。4.11环境健康与安全4.11.1通用要求OCM和供应商应确保以下健康和安全预防措施到位:lEHS符合性(4.11.2);l设备处理(4.11.3);和l设备材料(4.11.4)。4.11.2EHS符合性OCM和供应商应遵守所有适用的国家、地区、州和地方环境、健康和安全法规。鼓励OCM和供应商注册到行业认可的EHS标准,如ISO14001、RC14001或审计计划EMAS,但不是强制性的。4.11.3设备处理设备在处理、储存或处置时,或根据OCM的数据表操作时,不得对人员产生任何有毒影响。4.11.4器件材料和物质设备制造中使用的材料和物质应符合环境法规或指令,如RoHS和REACH。组件制造商应建立并提供关于所提供组件中使用的物质的成分声明。组件制造商应根据不断变化的限制列表定期更新其声明。注:IEC62474提供了一个申报电工或电子产品中使用的物质的系统,并设有一个数据库,概述所有禁用、怀疑有材料和物质应该是不易燃的,并且不应该由于电气过载或应力或设备内的故障而排放有害水平的有毒物质。GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019指南用试验代码(TC)信息A.1概述附录A提供指南,并概述所引用的标准或规范在发布时的内容。原来的合格性试验方法是根据美国军用标准或JEDEC标准进行的。如果IEC试验方法标准与所述的美国军用或JEDEC试验方法完全可互换,则IEC标准列在最初的美国军用标准或JEDEC标准之前。如果IEC测试方法被显示为“等效试验方法”,如表3中的*所示,则应审查持续时间、循环次数或测试条件,并在必要时将其改变为与原始美国军用标准或JEDEC标准相同。除非另有说明,应使用参考标准的最新版本。A.2TC1-电气试验在T范围内的最差静止空气环境温度下进行电气试验opmin对Topmax并且器件应稳定在测试温度下。在进行应力测试之前和之后,器件应满足数据表的要求,如表1.电阻温度系数可按MIL-STD-202:2015方法304或IEC60115-1:2008,4.8执行。绝缘电阻(IR)可根据IEC60115-1:2008,4.6固定电阻器执行。固定电阻器的介质耐压(DWV)可以按照IEC60115-1:2008,4.7执行。对于IECQ-CECC规范,电气测试根据相应的规范进行。对于汽车元件,电气试验是根据数据表使用AEC-Q300测试方法进行的。对于IEC通用规范,电气试验根据基于通用试验的分规范和详细规范进行,如下所示:l电容根据IEC60384-1:2016,4,7;l阻力根据IEC60115-1:2008,4.5;l零功率电阻根据IEC60539-1:2016,5.6;l零功率电阻根据IEC60738-1:2006,7.5;l元件电阻根据IEC60393-1:2008,4.6;或l根据IEC61051-1:2007,4.5标准,标称压敏电阻电压。A.3TC2-外观测试方法:使用公布的数据表或相应的IECQ-CECC或IEC规范,在1.5x到10x的放大倍数下对设备进行检查。如果设备表现出以下任一情况,设备将故障:——标识模糊不清,或标识内容或位置不符合适用规范;——外来/替代材料;——结构缺陷;——表面缺陷(剥落、剥落、点蚀、起泡或腐蚀——未完好无损或未对准正常位置的引线或端子;——具有凹坑和/或凹陷的引线,凹坑和/或凹陷超过宽度(圆形引线的直径)的10%,并且深度大于引线厚度的10%;——毛刺高度超过导线厚度10%的导线;GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019——金属化(包括焊料引线整理引线之间或引线与其他封装金属化之间的隔离降低到引线分离——引线表面5%以上暴露贱金属的划痕或压痕。在切割的引线端部裸露的母材是可以接受的,不计入5%;——裂缝、分层、分离或空洞的证据。对于IEC规范,外部视觉检查是根据基于通用试验的分部分和详细规范进行的,具体如下:l固定电容器:IEC60384-1:2016,4.4.1;l固定电阻器:IEC60115-1:2008,4.4.1;lNTC热敏电阻:IEC60539-1:2016,5.5.1;lPTC热敏电阻:IEC60738-1:2006,7.4.1;l可变电阻器:IEC60393-1:2008,4.4.1;l压敏电阻器:IEC61051-1:2007,4.4.1。A.4TC3-封装尺寸测试方法:JESD22-B100,验证封装尺寸符合数据手册要求。对于IECQ-CECC规范,封装尺寸根据规范进行验证。对于汽车部件,封装尺寸根据数据表进行验证。对于IEC规范,封装尺寸根据基于通用试验的分规范和详细规范进行测量,如下所示:l固定电容器:IEC60384-1:2016,4.4.3;l固定电阻器:IEC60115-1:2008,4.4.3;lNTC热敏电阻:IEC60539-1:2016,5.5.2;lPTC热敏电阻:IEC60738-1:2006,7.4.4;l可变电阻器:IEC60393-1:2008,4.4.3;l压敏电阻器:IEC61051-1:2007,4.4.4。A.5TC4-高温存储试验方法:MIL-STD-202:2015方法108,在最大额定工作温度下1000小时;未通电,随后进行电气测试(TC1)。等效试验方法:IEC60068-2-38在最大额定工作温度下1000小时;未通电,随后进行电气测试(TC1)。对于IEC规定的元件,高温暴露(储存)是根据以下通用试验根据分部分和详细规范测量的,这些试验通过附加试验可以达到1000小时的持续时间,使用表3的样本量进行试验:l固定电容器:IEC60384-1:2016,4.25.1;l固定电阻器:IEC60115-1:2008,4.25.3;lNTC热敏电阻:IEC60539-1:2016,5.25.5;lPTC热敏电阻:IEC60738-1:2006,7.24.2;l可变电阻器:IEC60393-1:2008,4.43.3;l压敏电阻器:IEC61051-1:2007:2007,4.21。A.6TC5-温度循环试验方法:JESD22-A104(A104法),额定工作温度1000次;无动力,然后进行电气试验(TC1)。GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019等效试验方法:IEC60068-2-14在额定工作温度下进行1000次循环;无动力,然后进行电气试验(TC1)。A.7TC6-耐湿性试验方法:MIL-STD-202:2015方法106,每周期10次,每24小时(步骤7a和7b不需要);无动力,然后进行电气试验(TC1)。等效试验方法:IEC68-2-38或IEC60068-2-30,每周期10次,每次24小时,无动力,然后进行电气试验(TC1)。A.8TC7-偏置湿度试验方法:JESD22-A101,1000h85°C/85%RH,额定电压,然后进行电气试验(TC1)。等效试验方法:iec60068-2-67,在85°C/85%RH和额定电压下1000A.9TC8-高温工作寿命试验方法:MIL-STD-202:2015方法108,1000h,在额定电压和最高温度下,然后进行电气测试。等效试验方法:IEC115-1:2008,4.25.1在额定电压和最高温度下1000h,然后进行电气试验。对于IEC规范,需要检查高温工作寿命的持续时间,以确定其是否为1000h,并根据基于通用试验的分规格和详细规范进行测量,具体如下:l固定电容器:iec60384-1:2016,4.23;l固定电阻器:IEC60115-1:2008,4.25;lNTC热敏电阻:IEC60539-1:2016,5.25;lPTC热敏电阻:IEC60738-1:2006,7.24;l可变电阻器:IEC60393-1:2008,4.43;l压敏电阻器:IEC61051-1:2007,4.21。A.10TC9-引出端强度(引脚)试验方法:IEC60068-2-21或MIL-STD-202:2015方法211,只测试引线器件的完整性。A.11TC10-耐溶剂性试验方法:IEC60068-2-45或MIL-STD-202:2015方法215,以验证标记和颜色编码不会变得模糊不清或变色,以及在正常清洗过程中使用的溶剂时,防护涂层和封装材料不会退化。A.12TC11-机械冲击试验方法:MIL-STD-202:2015方法213,图1,条件C;无动力,然后进行电气试验(TC1)或IEC60068-2-27.等效试验方法:IEC60068-2-27至MIL-STD-202:2015方法213,图1,条件C;无动力,然后进行电气试验(TC1)。对于IEC指定的组件:测试验收是根据通用、分段和详细的规范中规定的电阻变化进行的。GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019A.13TC12-振动试验方法:MIL-STD-202:2015年方法204,5g,20min,3个方向各12次,10Hz至2000Hz;无动力,然后进行电气试验(TC1)或IEC60068-2-6。等效试验方法:IEC60068-2-6基于MIL-STD-202:2015年方法204,5g,20min,3个方向各12次,10Hz至2000Hz;无电源,然后进行电气测试(TC1)。对于IEC规定的部件:测试验收是根据通用、部门和详细规范中规定的电阻变化进行的。A.14TC13-耐焊接热试验方法:MIL-STd-202:2015年方法210,试验条件B;无动力,然后进行电气试验(TC1)或IEC60068-2-20或IEC60068-2-58。测试验收:IECQ-CECC系统或汽车或IEC组件规范系统中规定的电阻变化,包括通用、分部和详细规范。A.15TC14-温度冲击试验方法:MIL-STD-202:2015方法107,300个循环,在额定工作温度下,空气对空气,最大传输时间:20s,停留时间:15分钟;无动力,然后进行电气试验或IEC60068-2-14。等效试验方法:IEC60068-2-14在额定工作温度、空气对空气、最大传递时间:20s、停留时间:15min、无动力的情况下进行300次循环,然后进行电气试验。对于IEC指定的组件:测试验收是根据通用、分段和详细的规范中规定的电阻变化进行的。A.16TC15-板弯曲(SMD)试验方法:IEC60068-2-21或IEC60115-1:2008,4.23或AEC-Q200-005;无动力,然后进行电气试验(TC1)。对于IEC指定的组件:测试验收是根据通用、分段和详细的规范中规定的电阻变化进行的。A.17TC16-梁式引线试验方法:IEC60068-2-77或AEC-Q200-003;无动力,然后进行电气试验,仅限于陶瓷部件。A.18TC17-可焊性试验方法:IEC60068-2-20或IEC60068-2-58或IPC/JEDEC/ECA-J-STD-002,然后进行外部目测。A.19TC18-静电放电试验方法:IEC61340-3-1或AEC-Q200-002,人体模型.本试验的目的是确定无源元件HBM的ESD灵敏度。A.20TC19-可燃性GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019试验方法:IEC60695-11-5或UL94;防火等级V-0或V-1可接受。A.21TC20-引出端强度(SMD)试验方法:IEC60068-2-21或AEC-Q200-006.本试验的目的是验证元件端子是否能承受正常制造和处理印刷电路板(PCB)组件时可能施加的轴向应力。A.22TC21-浪涌电压试验方法:IEC60384-1或电阻器IEC60115-1:2008,4.13或AEC-Q200-007.本试验的目的是确保设备在设备规格的浪涌电压额定值下经受住电压波动。A.23TC22-密封性试验方法:IEC60068-2-17或MIL-STD-202:2015方法112.本试验方法的目的是确定具有内部空腔或含有空气或气体的部件的密封的有效性。A.24TC23-锡晶须试验方法:IEC60068-2-82或JESD201.锡及锡合金表面饰面锡晶须敏感性的环境验收要求。GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019典型的IECQ-CECC批准的元件IECQ-CECC批准的元件在线认证计划可在网页上浏览。Http:///iecq/iecqweb.nsf/VI_CertificateApprovedComponentByCategory?OpenView&start=1&count=1000&Expand=3#3以下被动组件目前列在此网页上。请注意,用户应该验证以下信息仍然是准确的:CECC30201-001,固体电解质多孔阳极固定钽电容器CECC30201-002,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-003,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-003,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-005,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-019,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-025,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-026,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30201-029,固体电解质多孔阳极固定钽电容器,CECC30201-037,固体电解质和多孔阳极钽电容器(亚科3)CECC30201-040,固体电解质钽电容器CECC30201-801,非固体电解质固定钽电容器CECC30202-001,非固体电解质多孔阳极固定钽电容器CECC30202-002,非固体电解质多孔阳极和阴极固定钽电容器CECC30202-004,固体电解质多孔阳极钽电容器CECC30202-005,非固体电解质多孔阳极固定钽电容器CECC30202-801,非固体电解质多孔阳极固定钽电容器CECC30701-011,陶瓷介质固定电容器CECC30801-001,固体电解质钽表面安装电容器和多孔阳极CECC30801-013,钽表面安装用固体电解质和多孔阳极的电容器CECC32101-801,固定多层陶瓷芯片电容器CECC40101-001,固定低功耗无线绕电阻器CECC40101-002,固定低功耗无线绕电阻器CECC40101-044,固定低功耗无线绕电阻器CECC40101-802,固定低功耗无线绕绝缘电阻器CECC40101-803,固定低功耗无线绕绝缘电阻器CECC40201-005,固定精密功率线绕绝缘电阻器CECC40201-006,固定精密功率线绕绝缘电阻器CECC40203-006,固定功率电阻器,带刚性端子的线绕绝缘热沉电阻器CECC40302-001,固定精密电阻器CECC40302-004,固定精密电阻器Cecc40401-003,无引线矩形基座固定LP无线绕芯片电阻器CECC40401-004,固定LP无线绕表面安装(芯片)电阻器Ccc40401-008,无引线矩形基座固定LP无线绕芯片电阻器GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019Ccc40401-010,固定低功率无线绕表面安装电阻器QC400101US0001,固定低功率无线绕绝缘电阻器QC300201-FR0001,固体电解质多孔阳极钽电容器QC42201-A002,热保护压敏电阻器评定规范QC42201-C002,热保护压敏电阻器组件规范GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019典型美国军用无源元件这些美国指定的组件相当于IECQ-CECC批准的组件方案,可在“快速搜索协助”在线网页上访问,该网页位于Http://Q/qsSearch.aspx并包括以下典型的被动式电子装配形式(非详尽的清单,仅供指导)及其合格的产品清单(QPL):MIL-PRF-123,电容器,固定,陶瓷介质,(温度稳定和通用),高可靠性,通用规范MIL-PRF-39003,电容器,固定,电解的(固体电解质),钽,确定的可靠性,通用规范MIL-PRF-39006,电容器,固定,电解的(非固体电解质),钽,确定的可靠性,通用规范MIL-PRF-39007,线绕固定电阻器(功率类型),未确定的可靠性,已确定的可靠性,和空间级通用规范MIL-PRF-55182,电阻,固定,薄膜,未建立的可靠性,已建立的可靠性和空间水平,通用规范MIL-PRF-55342,电阻,芯片,固定,胶片,非建立可靠性,确定的可靠性,空间水平,通用规范MIL-PRF-55365,电容器,芯片,固定,钽,极化建立可靠性,非建立可靠性,高可靠性样式CWR06和CWR09MIL-PRF-55681,电容器,芯片,多层,固定陶瓷介电,已确定的可靠性和未建立的可靠性,通用规范MIL-PRF-83401,电阻网络,固定,薄膜和电容器,电阻网络,陶瓷电容器和固定,薄膜,电阻.通用规范GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019典型汽车元件汽车元件通常有:a)设计和制造在一个设施与第三方审计的机构16949质量管理体系。b)合格的AEC-Q200的温度等级表D.1。表D.1AEC-Q200温度等级AEC-Q200级别温度范围无源元件类型.除另有规定和合格外的最大能力最小最大0-50℃+150℃平片式陶瓷电阻器,X8R陶瓷电容器1-40℃+125℃电容器网络,电阻器,电感器,变压器,热敏电阻,谐振器,晶体和压敏电阻,所有其他陶瓷和钽电容器2-40℃+105℃铝电解电容器3-40℃+85℃铁氧体薄膜电容器R/R-C网络和微调电容器c)使用零件生产和批准程序(PPAP)进行加工,该流程管理零部件的合格、再认证和出厂质量。典型的PPAP包括:1)设计文件,包含材料组成;2)工程变更文件;3)客户工程批准(针对汽车客户);4)设计失效模式与效果分析(DFMEA);5)工艺流程图;6)过程失效模式与影响分析(PFMEA);7)使用PFMEA产出的控制计划,以包括确保PFMEA中的质量问题不会出现在最终产品中的具体步骤;8)测量系统分析(MSA),包括量具重复性和重复性(GR&R)分析;9)量纲结果;10)材料/性能测试报告的记录,包括设计验证计划和报告(DVP&R);11)初步过程研究,包括统计过程控制(SPC)图的临界特性;12)为任何参与完成测试的实验室提供合格的实验室文件;13)外观批准报告;14)样品生产部件(仅供客户使用,见注3);15)制造商用于培训操作人员并作为比较基准的主要样本;16)检查生产中使用的辅助设备;注2:这不是一个包含PPAP需求的列表,因为汽车客户在确切的需求上有所不同。OCMs可以向ADHP客户提供通用GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019典型IEC规定的无源元件E.1典型的IEC无源元件规范以下是目前可用的IEC无源元件规范列表。请用户验证此信息:l电容符合IEC60384-1;l电阻符合IEC60115-1;l零功率电阻符合IEC60539-1;l零功率电阻符合IEC60738-1;l元件电阻符合IEC60393-1;或l根据IEC61051-1标准的压敏电阻标称电压。E.2IEC无源元件环境试验方法IEC环境试验方法和等效试验方法的概要见表E.1。GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表E.1IEC被动规范与表3中规定的环境试验方法的比较是是是GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表E.1(续)*如持续时间为1000h且样本量符合表3规定D*如为1000个周期且D*如为10个周期且样D*如时间为1000h且样DGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表E.1(续)*如时间为1000小时且样本量符合表3规定D是D是D的规定,且样本量符DGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表E.1(续)MIL-STD-202中方法向,试验从10Hz到D是DIEC60068-2-14,试验Na:温度随规定时间的快速变化空气对空气温度转留时间:15min;无动力且样本量符合表3D是D是DGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表E.1(续)是D是D是D是D是DGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表E.1(续)是D是DGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019IECTS62686-2验证要求矩阵IECTS62686-2验证要求矩阵见表F.1。表F.1IECTS62686-2验证要求矩阵无123语4供应商,最好是特许分销商或原部件制造商(OCM),如提供以下最低技术要求。其他拟议数应审查同等的试验方法、理论依据和辅助数据,并应达到同样的目的。本报告规定的目标(见4.4.4)。供应商或ocm应提供一份高级别声明。概述规范的遵守情况已实现,包括使用等效产品中断(4.2.2);制造过程中的ESD保GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)同期限的任何用户协商双方都可以接受的延期(直至规对静电敏感,并应通过OCM的制造操作加以保护。OCM和供应商应确保设备不会受到静态损坏,也不会因静电放电而退化或损坏。IEC61340-3-1TR61340-5-2、JESD625或AEC-如果只标记了一个日期来表示制造日期和初始电气试验,除非有必要纠正不良,否则不得更改质量标记或不如果直接从OCM或供应商发运,交货日期代码年限应如装运集装箱和日期代码标记应符合J-STD-609B或同等标GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)人类可读的内容:每个标签所显示的内容应以人类可读容标准,9个代码中的3个(条形码39)应包括所规定项目的条形码;警告通知:任何必要的警告通知或符号,装中性能符合IEC61340-5-3或ANSI/E产品或工艺变更通OCM和/或供应商应在装运更改后的产品前至少提前90天发出书面通知。用户将响应确认更改后的产品可以开始OCM或供应商应与任何受更改影响的用户达成双方同意区分改变的设备和未改变的设备的方法。这可以是日期代码、批次代码、日期代码范围或用户在收到货物时可测试车辆的详细信息及其对产品变更的适用性。应要求提供这些文件,以证明更改不会对设备的形式、安装、功能、质量或可靠性产生不利影响,并且更改后的产品GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)操作条件应按照4.5.2中所述的设备规范或数据表中的所有装运的包装设备应通过生产电气测试程序,或在下用户专用设备,由用户批准的测试程序。应尽可能使用标记根据IEC60062或以下规定:除以下另有说明外,下装配或测试的日期代码。根据IEC60062或YYWW,或YWW或YM的格式是可接受的(Y=年数字,W=周数字,M=月字所有非密闭表面贴装元件的湿气敏感性应进行测试和分声称符合RoHS要求的终止处理不应含有铅或其他限制物其他(特殊)终止完成:对于特殊情况或应用,如高温焊禁止使用光亮锡或任何其他纯锡,没有适当的锡须缓解适用时,应制定适当的锡晶须缓解计划或工艺,以完成与晶须形成的可能性(例如,加速锡晶须测试符合IEC60068-2-82或JESD2012类限值或JESD22-A121,适当退火或低于电镀)和可演示性。应要求提供记录在案的结GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)管理认证时,OCM应定期审核表格2评估其遵守内部标准的情况这些审核结果和审核验收标准应可供下列期间的AS/EN/JISQ9100的一个(或多个)为防止和及时发现差异以及及时采取积极的纠正行动提生产应由相应的IECQ-CECC、AEC-Q20保持足够的故障分析能力,为故障验证或故障分析提供分析作为故障返回的具有代表性的设备样本,并向原始用户发出故障分析报告,通常是在分析设施收到这类返对于与用户的关键问题有关的故障报告,通常在分析设GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)每百万缺陷(DPM)水平-鉴定,以证明设备在合格证明能够满足规定的电气、质产品相似性数据的证明并记录其相关性,并在以下情况下进行额外的测试OCM应使用表3.如果产生不合格试验相关机制的过度故障,则应重复试-GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)在减少样品数量、缩短测试时间等方面,不完全符合要来自生产监控程序的过程中试验结果应按以下方式管如果在生产线上定期进行任何检查或封装合格测试,则如果不进行合格测试,则表明当前质量水平的制造检验另有说明并对适当的测试代码信息进行了完整的测试细资格鉴定中使用的资格报告和测试规范(不包括测试程如果变更对性能、质量或可靠性有潜在影响,或者变更以证明工艺转移没有引入设计缺陷(例如机械、电气性设备应分配给一个合格族,该合格族应共享相同的关键GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019表F.1(续)如果组装工艺技术相同,被动元件封装族应按结构和结包装应符合最坏的情况,目前的生产设备设计的操作条线装过程和最终测试。当观察到异常时,应对照在线或电气过程控制数据分析探针和最终测试的参数和产量数户和分销商,在故障部件可能已经装运或可能正在装运环境健康与安全-GB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019参考文献[1]IEC60062Markingcodesforresistorsandcapacitors[2]IEC60068-2-6,Environmentaltesting–Part2-6:Tests–TestFc:Vibration(sinusoidal)[3]IEC60068-2-14,Environmentaltesting–Part2-14:Tests–TestN:Changeoftemperature[4]IEC60068-2-17,Basicenvironmentaltestingprocedures–Part2-17:Tests–TestQ:Sealin[5]IEC60068-2-20,Environmentaltesting–Part2-20:Tests–TestT:Testmethodsforsolderabilityandresistancetosolderingheatofdeviceswithleads[6]IEC60068-2-21,Environmentaltesting–Part2-21:Tests–TestU:Robustnessofterminationsandintegralmountingdevices[7]IEC60068-2-27,Environmentaltesting–Part2-27:Tests–TestEaandguidance:Shock[8]IEC60068-2-30,Environmentaltesting–Part2-30:Tests–TestDb:Dampheat,cyclic[9]IEC60068-2-38,Environmentaltesting–Part2-38:Tests–TestZ/AD:Compositetemperature/humiditycyclictest[10]IEC60068-2-45,Basicenvironmentaltestingprocedures–Part2-45:Tests–TestXAandguidance:Immersionincleaningsolvents[11]IEC60068-2-58,Environmentaltesting–Part2-58:Tests–TestTd:Testmethodsforsolderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingdevices(SMD)[12]IEC60068-2-67,Environmentaltesting–Part2-67:Tests–TestCy:Dampheat,steadystate,acceleratedtestprimarilyintendedforcomponents[13]IEC60068-2-77.Environmentaltesting–Part2-77:Testsimpactshock[14]IEC60068-2-82.Environmentaltesting–Part2-82:Tests–TestXW1:Whiskertestmethodsforelectronicandelectriccomponents[15]IEC60115-1:2008.Fixedresistorsforuseinelectronicequipment–Part1:Genericspecification[16]IEC60384-1:2016.Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment–Part1:Genericspecification[17]IEC60393-1:2008.Potentiometersforuseinelectronicequipment–Part1:Genericspecification[18]IEC60539-1:2016.Directlyheatednegativetemperaturecoefficientthermistors–Part1:Genericspecification[19]IEC60695-11-5.Firehazardtesting–Part11-5:Testflames–Needle-flametestmethod–Apparatus,confirmatorytestarrangementandguidance[20]IEC60738-1:2006.Thermistors–Directlyheatedpositivetemperaturecoefficient–Part1:Genericspecification[21]IEC61051-1:2007.Varistorsforuseinelectronicequipment–Part1:Genericspecification[22]IEC61340-3-1.Electrostatics–Part3-1:Methodsforsimulationofelectrostaticeffects–Humanbodymodel(HBM)electrostaticdischargetestwaveforms[23]IEC61340-5-1.Electrostatics–Part5-1:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena–GeneralrequirementsGB/TXXXX.2—202X/IECTS62686-2:2019[24]IECTR61340-5-2.Electrostatics–Part5
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