OrCAD和PADS Layout电路设计与实践：绘图与覆铜

绘图与覆铜12.1绘图子工具栏12.2绘制电路板边框12.3绘制2DLine图形12.4放置文本12.5信号层铺铜12.6信号层绘制灌铜区12.7“Split/MixedPlane”层灌铜

12.8添加焊盘泪珠

12.9自动标注尺寸12.10在PCB上制作公司的商标图形在PADSLayout中，绘制电路板边框、绘制铺铜区、平面层铺铜、放置丝印层说明文字和图形等操作都需要利用绘图工具来实现。一般来说，在电路板上绘制的图形是没有电气性能的，只起一个标识作用，所以它们的颜色最好不要与导线、焊盘和过孔的颜色相同。12.1绘图子工具栏在PCB设计窗口，单击主工具栏上的“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏，如图12-1所示。图12-1标注了一些常用按钮的名称。实际上，在PCB设计窗口中，只要把光标放在这些按钮上，相应按钮的名称就会自动显示出来，这些名称提供了各个按钮的功能。图12-1绘图子工具栏12.2绘制电路板边框电路板边框(boardoutline)用于确定PCB的形状和大小，所有的元件都在边框之内，边框绘制错误会造成装配失败，特别是对于一些不规则的电路板，边框的绘制尤为重要。绘制电路板边框的一般原则是：首先尽可能大地绘制边框，这样可以方便布局，待布局完成后，再根据实际情况仔细调整边框，在布线过程中，因为走线的需要可能也会重新调整部分边框。实际上，在4.3节已经介绍了如何使用无模命令绘制电路板边框，这里再介绍如何采用拖动的方法绘制电路板边框、如何修改电路板边框以及如何剪切电路板。注意：不需要选定当前层，绘制的电路板边框和电路板的剪切图形自动位于电路板的每一层。操作实例：绘制和修改电路板边框

(1)在Windows系统的桌面上双击“PADSLayout”图标，进入PCB设计窗口。

(2)单击主工具栏中的“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏，如图12-1所示，再单击“BoardOutlineandCutOut”按钮，光标进入绘制边框状态。

(3)执行鼠标右键命令【Rectangle】，菜单命令【Rectangle】的前面出现“√”表示操作中可以绘制矩形，如图12-2所示。图12-2绘图状态下的鼠标右键菜单注意：单击任何一个绘图按钮，都会有一个小的“V”字出现在光标的右下侧。此后单击鼠标右键，选择需要绘制的图形，就可以绘制了。单击绘图子工具栏中的“Select”按钮，取消绘图命令，返回到选择状态。按“Esc”键不能取消绘图命令。

(4)在PCB设计窗口中某点按住鼠标左键，向右下方拖动光标，形成一个矩形，在合适的位置松开鼠标左键，矩形边框绘制完毕，如图12-3所示。注意：此时用户一定要仔细观察，电路板边框绘制完毕后，光标立即返回到选择状态，这是因为一块电路板只可能有一个边框。如果是进行其他的绘图操作，就不必一定如此。图12-3矩形电路板边框绘制窗口

(5)存盘。电路板边框不可能一次绘制成功，在后来的布局或布线过程中都有可能修改。下列步骤可以修改电路板边框。

(6)单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏，再单击“Select”按钮，使光标处于选择状态。

(7)执行鼠标右键命令【SelectBoardOutline】。

(8)选中矩形边框的右边，使这条边框线呈高亮显示状态。

(9)执行鼠标右键命令【PullArc】，如图12-4所示。从图12-4所示的菜单可以看出，还可以将边框分割(Split)、给边框增加拐角(AddCorner)或移动(Move)边框，等等。此后，随着光标的移动，被选中的这条边框就会变成弧形，如图12-5所示。图12-4右键菜单图12-5修改电路板边框为弧形

(10)在合适的地方单击鼠标左键，这样就把原来的直线边框修改成了弧形边框。有些电路板需要从中间挖掉一部分，这时就需要再次用到绘图子工具栏中的“BoardOutlineandCutOut”按钮。在开始设计某块电路板时第一次用到该按钮，它的功能是绘制电路板边框，后来再用到该按钮时它的功能就是剪切板框了。

(11)单击绘图子工具栏中的“BoardOutlineandCutOut”按钮，调出提示对话框，如图12-6所示。该对话框告知：“电路板边框已经存在，需要在板框内剪切吗?”单击“确认”按钮，就可以在电路板框内剪切了。图12-6提示对话框

(12)执行鼠标右键命令【Circle】，然后在电路板边框内单击鼠标左键，移动光标，再在合适的位置单击鼠标左键，这样就剪切了一个圆，剪切了的电路板如图12-7所示。注意：不能在电路板边框外剪切，如果在剪切块内或板框外绘制剪切块，系统会给出警告信息，如图12-8所示。图12-7剪切了的电路板图12-8警告信息对话框12.3绘制2DLine图形在绘图子工具栏中，2DLine按钮主要是用来绘制直线、多边形、矩形、斜线、圆等没有电气性能的图形。很多初学者知道怎么绘制矩形、圆等，但是往往不知道怎么绘制直线线段，这主要是对绘图的右键菜单不熟悉的缘故。在绘图子工具栏中，单击2DLine按钮，进入绘制2DLine图形的状态，单击鼠标右键，调出如图12-2所示的菜单命令。

2DLine图形一般放在顶层或底层的丝印层，也就是说，一般在绘制2DLine图形之前，需要在当前层下拉列表中选择“SilkscreenTop”或“SilkscreenBottom”。另外，为了使绘制的2DLine图形能在PCB设计窗口显示出来，还必须在绘制2DLine图形之前，在【DisplayColorsSetup】对话框中更改“SilkscreenTop”和“SilkscreenBottom”层线条(lines)和文本(text)的颜色设置，如图12-9所示。图12-9【DisplayColorsSetup】对话框操作实例：多种方法绘制2DLine的图形

(1)在PCB设计窗口，单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏。

(2)单击当前层下拉列表框，选择“SilkscreenTop”为当前层。这样即将绘制的图形都在“SilkscreenTop”层。

(3)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置“SilkscreenTop”层和“SilkscreenBottom”层线条(lines)和文本(text)的颜色，如图12-9所示。

(4)在绘图子工具栏中，单击“2DLine”按钮，进入绘制2DLine图形的状态。

(5)执行鼠标右键命令【Polygon】，准备绘制多边形。

(6)再次单击鼠标右键，从调出的菜单中选择【AnyAngle】命令，这样就能以任意角度绘制线条。

(7)在图形的起点处单击鼠标左键，移动光标，就会以任意角度绘制线条，在需要拐弯处单击鼠标左键，如此下去，最后回到起点附近，双击鼠标左键，完成图形的绘制。这里绘制了一个五角形，如图12-10所示。

(8)在绘图子工具栏中，单击“2DLine”按钮，进入绘制2DLine图形的状态。

(9)执行鼠标右键命令【Rectangle】，准备绘制矩形。

(10)用键盘输入无模命令“S16001000”，回车，再按空格键，将鼠标定位到点(1600，1000)，从点(1600，1000)开始绘制矩形。图12-10用2DLine工具绘制的五角形

(11)使用键盘上的方向键“↓”和“→”，向右下方移动光标，查看窗口下面的状态栏，直至光标到达点(2000，500)为止。

(12)按空格键，矩形框绘制完毕。注意：此时光标还处在绘制2DLine图形的状态。

(13)执行鼠标右键命令【Path】。

(14)用键盘输入无模命令“S30001000”，回车，再按空格键。

(15)用键盘输入无模命令“S40001000”，回车，再按空格键，再回车，这样就绘制了一条直线线段。最后的效果如图12-11所示。注意：在绘制多边形时，即使没有在起点处结束，系统也会自动完成封闭的多边形绘制。绘制2DLine图形时没有区域限制，这是因为2DLine没有电气性能。图12-11用无模命令绘制的矩形和直线段12.4放置文本

PADSLayout2007新增了添加中文字符的功能。与2DLine图形一样，文本放在丝印层，在放置文本之前，也需要将当前层切换到丝印层，并需要在【DisplayColorsSetup】对话框中设置颜色，以便把文本显示出来。操作实例：放置中英文文本

(1)在PCB设计窗口，单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏。

(2)单击当前层下拉列表框，选择“SilkscreenTop”为当前层。这样，即将绘制的图形就都在“SilkscreenTop”层。

(4)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置“SilkscreenTop”层和“SilkscreenBottom”层的线条(Lines)以及文本(Text)的颜色，如图12-9所示。

(5)执行无模命令“DRO”，使On-LineDRC处于“Off”状态，这样就可以使PCB设计窗口已经存在的文本，也只有在On-LineDRC处于“Off”状态的情况下，才可以放置文本。

(6)单击绘图子工具栏上的“Text”按钮，调出如图12-12所示的【AddFreeText】对话框。该对话框中默认的“Size”和“Linewidth”是由【Options】对话框的【Drafting】标签页的“Text”项决定的。图12-12【AddFreeText】对话框

(7)在【AddFreeText】对话框中输入需要的信息，单击“OK”按钮关闭该对话框，再在PCB设计窗口合适的地方单击鼠标左键，这样就放置了需要的文本信息。

(8)单击绘图子工具栏上的选择按钮，再执行鼠标右键命令【SelectDocumentation】。

(9)双击文本信息，可以调出文本的属性对话框，在On-LineDRC处于“Off”状态的情况下，可以修改文本。

(10)选中文本信息后，按“Delete”键可以删除这些文本。12.5信

号

层

铺

铜信号层，特别是“Top”层和“Bottom”层，有些地方需要裸露铜皮，比如，晶振倒伏在裸露的铜皮上面，铜皮是接地的，可以减少晶振对其他电路的干扰。另外，布线完成之后为了使电路板具有更好的抗干扰性能，往往都会在“Top”层和“Bottom”层灌铜。使用绘图子工具栏中的“Copper”按钮可以在信号层绘制铜皮，将其称为铺铜(Copper)。该操作没有智能性，不能把那些与铜皮无关的网络与铜皮间隔开来。使用绘图子工具栏中的“CopperPour”按钮也可以在信号层绘制铜皮，将其称为灌铜。该操作具有智能性，能把那些与铜皮无关的网络与铜皮间隔开来。使用“PlaneArea”按钮对“Split/MixedPlane”层进行分割后铺铜的操作也具有智能性，把该操作也称为灌铜。不管是铺铜还是灌铜，有时统称为覆铜。本书如此命名，只是为了便于叙述。铺铜(Copper)表示在电路板上不受任何规则约束地绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一起，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有电源(Vcc)和地(Gnd)两个网络，Copper工具会毫不犹豫地建立一块实心铜皮将电源(Vcc)和地(Gnd)连在一起，这就有可能造成短路。既然Copper工具会造成短路，那么为什么还使用它呢？确实，Copper不带有智能判断的功能，但它也有它的使用环境。例如，用户在电路板上使用类似7805的电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，那么这块铜皮上只能有一个网络，使用Copper工具便恰到好处。Copper工具保证这一块实心区域中不允许再存在另一个网络的过孔或连线，否则设计检验规则会报告错误，因此，Copper工具一般是在电路板设计的早期使用。在元件布局完成后，使用Copper工具可以将特殊区域都绘制好，以免在后续的设计过程中犯错。另外一个经常使用Copper工具的地方是在制作PCB封装时，这已经在7.2节介绍过，此处不再赘述。由于采用铺铜方式建立铜皮时不受任何规则约束，所以这个功能不能在On-LineDRC处于“Prevent”的状态下使用。如果系统此时的On-LineDRC处于“Prevent”的状态，则可以直接使用无模命令“DRO”关掉它。操作实例：在信号层绘制和修改裸露的铜皮

(1)打开本书所附光盘资料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系统自带的pwrdemoa.pcb设计文件)。

(2)单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏。

(3)单击当前层下拉列表，选择“Top”当前层。这样，即将绘制的图形就都在“Top”层。

(4)执行无模命令“DRO”，关闭在线设计规则检查。

(5)在绘图子工具栏中单击“Copper”按钮，光标处于铺铜状态。

(6)执行鼠标右键命令【Rectangle】。

(7)再次执行鼠标右键命令【Diagonal】。

(8)在PCB左上角的晶振Y1处绘制矩形。先单击鼠标左键确定铜皮的左上角，再向右下方移动光标，在合适的地方单击鼠标左键确定铜皮的右下角，这样就会绘制成如图12-13所示的矩形，同时调出如图12-14所示的【AddDrafting】对话框。图12-13绘制矩形铜皮图12-14【AddDrafting】对话框

(9)在【AddDrafting】对话框中，在【Layer】下拉列表中选择铜皮所在的层为“Top”层，在【Net】下拉列表中选择GND网络，这样就确定了铜皮所连接的网络为GND。图12-15铜皮左边的属性对话框可以看见，铜皮是由网格组成的，这是因为铺铜的过程是一根一根地绘制的，当线宽足够宽而间隔又不是很大时，用户看到的是一块实心铜皮，中间没有网格。一般把铜皮绘制成实心。

(10)单击“OK”按钮，关闭【AddDrafting】对话框，这样就成功绘制了一块铜皮，但还不是裸露的铜皮。

(11)单击绘图子工具栏中的按钮，然后执行鼠标右键命令【SelectBoardOutline】。

(12)选中铜皮左边，再执行鼠标右键命令【Properties…】，调出这条边的属性对话框，如图12-15所示。从该对话框可以看到，这条边的两个端点坐标分别是(1400，3200)和(1400，3500)。注意：读者依照上述第(8)步绘制的矩形，它的坐标不一定是这样，这里主要是示范如何操作。

(13)采用同样类似的操作，可以查到上面绘制的矩形的另一边的两个端点坐标分别是(1775，3200)和(1775，3500)。为了最终在PCB上得到裸露的铜皮，下面再在“SolderMaskTop”层绘制与“Top”层完全重合的铜皮。图12-15铜皮左边的属性对话框

(14)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置在PCB设计窗口只显示“SolderMaskTop”层，并且设置该层Copper的颜色为紫色。

(15)在当前层列表中选择“SolderMaskTop”层，单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏，再单击“Copper”按钮，进入绘制铜皮状态，然后执行鼠标右键命令【Polygon】。

(16)依次执行以下无模命令，绘制“SolderMaskTop”层的铜皮：

①用键盘输入“s14003500”，回车后再按空格键；

②用键盘输入“s17753500”，回车后再按空格键；

③用键盘输入“s17753200”，回车后再按空格键；

④用键盘输入“s14003200”，回车后再按空格键；

⑤用键盘输入“s14003500”，回车后再按空格键，再回车。

(17)在随后调出的类似如图12-14所示的【AddDrafting】对话框中，在【Layer】下拉列表中选择铜皮所在的层为“SolderMaskTop”层，在【Net】下拉列表中选择GND网络，这样就确定了铜皮所连接的网络为GND。

(18)在绘图子工具栏上单击选择按钮，再执行鼠标右键命令【SelectShapes】。

(19)单击铺铜区，就选中了铺铜区，再执行鼠标右键命令【Properties…】，调出类似于如图12-14所示的【DraftingProperties】对话框。

(20)在【DraftingProperties】对话框中，将铜皮网格线的宽度改为20(用户也可以改为其他更小的数字，比如6，再单击“Apply”按钮查看铜皮的实际效果)，在网络中选择GND连接到这块铜皮上。

(21)单击“OK”按钮，关闭该对话框。

(22)单击绘图子工具栏中的“CopperCutOut”按钮，再执行鼠标右键命令【Circle】。

(23)在刚刚绘制的铜皮的中心单击一点，确定圆心，然后松开鼠标并移动光标，在铜皮中的其他地方单击，确定圆的半径，然后绘制一个圆。这时会发现，根本就看不到圆的形状，铜皮也没被剪切。

(24)单击绘图子工具栏中的选择按钮，光标返回到选择状态，再执行鼠标右键命令【SelectShapes】。

(25)单击鼠标左键并拖动光标，框住刚刚绘制的矩形铜皮和剪切圆。注意：不是用单击铜皮的方法来选中它。

(26)执行鼠标右键命令【Combine】，再在PCB设计窗口的空白处单击鼠标左键，矩形铜皮和圆形剪切块就结合在一起了，如图12-16所示。

(27)单击绘图子工具栏中的“Select”按钮，光标返回到选择状态，再执行鼠标右键命令【SelectShapes】。

(28)单击剪切后的矩形铜皮，就会选中矩形铜皮，并且矩形铜皮中间被剪切了一个圆。

(29)不要移动剪切后的铜皮，执行鼠标右键命令【Uncombine】，将剪切圆和矩形铜皮分开。

(30)单击绘图子工具栏中的“Select”按钮，鼠标返回到选择状态，再执行鼠标右键命令【SelectBoardOutline】。图12-16剪切后的矩形铜皮

(31)单击第(23)步绘制的剪切圆，选中该圆，再执行鼠标右键命令【Properties…】，调出该圆的属性对话框，如图12-17所示。在该对话框中，确定圆心的坐标为(1600，3350)，圆半径为90，然后单击“OK”按钮关闭该对话框。

(32)单击绘图子工具栏中的“Select”按钮，光标返回到选择状态，再执行鼠标右键命令【SelectShapes】。

(33)单击鼠标左键并拖动光标，框住矩形铜皮和剪切圆。注意：不是单击铜皮选中它。

(34)执行鼠标右键命令【Combine】，矩形铜皮和剪切圆就结合到一起了。

图12-17剪切圆的属性对话框

(35)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置在PCB设计窗口只显示“Top”层，并且设置该层Copper的颜色为红色。

(36)在当前层列表中选择“Top”层，单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏，再单击“CopperCutOut”按钮，进入剪切铜皮状态，然后执行鼠标右键命令【Circle】。采用与上面类似的操作，在“Top”层的铜皮中剪切一个圆；再参照第(31)步，修改圆心坐标为(1600，3350)，圆半径为90；最后将铜皮和剪切圆结合在一起。12.6信号层绘制灌铜区当PCB电路板的布线基本完成后，为了增强电路板的抗干扰性，往往还要在信号层灌铜(CopperPour)。灌铜具有智能性，该操作会主动判断灌铜区中过孔和焊盘的网络性质。如果过孔、焊盘与灌铜区同属一个网络，那么系统将根据设定好的布线规则将过孔、焊盘与铜皮融合在一起。如果过孔、焊盘与灌铜区不属于同一个网络，则铜皮与过孔、焊盘之间会保持设置的安全间距。这个安全间距在设计规则(designrules)中已经设置好了。12.6.1信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区禁止灌铜区(copperpourcutout)一般是在灌铜区内部剪切掉一部分。操作实例：绘制灌铜区的基本步骤

(1)打开本书所附光盘资料中的previewrouted.pcb(也就是PADSLayout系统自带的previewrouted.pcb设计文件)。

(2)单击当前层下拉列表框，选择“PrimaryComponentSide”为当前层，这样即将绘制的图形都在“PrimaryComponentSide”层。注意：如果在当前层下拉列表框选择“AllLayers”，那么在单击“CopperPour”按钮时会调出如图12-18所示的警告信息。图12-18提示信息

(3)单击“DraftingToolbar”按钮，打开绘图子工具栏。

(4)在绘图子工具栏中单击“CopperPour”按钮，鼠标处于绘制灌铜区状态，接着执行鼠标右键命令【Rectangle】，再执行鼠标右键命令【Diagonal】。

(5)在PCB的左上角单击鼠标左键，然后向右下方移动光标，随着光标的移动就会出现一个矩形。

(6)在PCB的右下角单击鼠标左键，就会绘制一个矩形框(这个矩形框可以位于板框内，也可以包含板框，还可以与板框切割)，如图12-19所示。

(7)绘制完矩形灌铜区的同时，调出如图12-20所示的【AddDrafting】对话框。在该对话框中选择灌铜区所连接的网络GND，然后单击“OK”按钮关闭该对话框。图12-19绘制矩形灌铜区图12-20【AddDrafting】对话框注意：一般将灌铜区连接至网络GND，否则灌铜的意义不大。至此，只是将灌铜区绘制好了，但是还没有灌铜。下面介绍灌铜的两种方法。●第一种灌铜方法的操作步骤如下：

(1)执行菜单命令【Tools】→【PourManager…】，调出如图12-21所示的【PourManager】对话框。

(2)单击【PourManager】对话框的按钮，系统开始给灌铜区灌铜。注意：如果在【PourManager】对话框中选中了复选项“ConfirmFloodOperation”，那么单击按钮后，还会调出如图12-22所示的确认对话框，再单击按钮关闭该对话框，系统才开始给灌铜区灌铜。图12-21【PourManager】对话框图12-22确认对话框灌铜效果如图12-23所示，这个灌铜区连接到网络GND，并且删除了孤立的死铜。所谓死铜(isolatedcopper)，就是指铜皮的网络属性与它周围网络都不相同，并且又不能与大面积的灌铜区的网络连接起来的孤立铜皮。在灌铜过程中，像这样的死铜区会很多，如果逐个删除，工作量就会很大。PADSLayout提供了一种智能性删除死铜的办法，即在执行灌铜操作之前，在【Options】对话框的【Thermals】标签页，选中“RemoveIsolatedCopper”复选项，那么在【Split/MixedPlane】标签页也会自动地对“RemoveIsolatedCopper”复选项做相应的设置。选中了“RemoveIsolatedCopper”复选项，在灌铜的过程中就会自动删除灌铜区和Plane层的死铜。图12-23连接了GND网络，删除了死铜的灌铜完成灌铜操作的同时，还将在记事本中打开灌铜操作过程中散热焊盘的处理情况报告，如图12-24所示。因为在布线过程中已经把各个焊盘正确布线了，所以在灌铜过程中没有连接到大块接地铜皮的焊盘也不会有问题。如果用户希望如图12-24所示的散热焊盘处理报告中的各个焊盘都按要求连接到接地铜皮，那么就需要修改布局和布线。12-24灌铜操作过程中对散热焊盘的处理报告●第二种灌铜方法的操作步骤如下。

(1)单击绘图子工具栏中的“Select”按钮，光标返回到选择状态。

(2)执行鼠标右键命令【SelectShapes】，选中灌铜区的边框。

(3)执行鼠标右键命令【Flood】，调出如图12-22所示的确认对话框。

(4)单击“是”按钮，关闭如图12-22所示的确认对话框。PADSLayout系统会自动对矩形灌铜区进行灌铜，此时灌铜工作完成。在灌铜区中绘制禁止灌铜区的基本操作步骤如下。

(1)单击绘图子工具栏中的“CopperPourCutOut”按钮，这时鼠标处在绘制禁止灌铜区的状态。

(2)执行鼠标右键命令【Rectangle】，再执行鼠标右键命令【Diagonal】。

(3)在不需要灌铜的地方绘制矩形区，如图12-25所示。图12-25在灌铜区绘制禁止灌铜区12.6.2以不同的方式显示灌铜区对于信号层的灌铜区，可以只显示灌铜区的外形(shape)，也可以显示实际的灌铜效果。灌铜之后关闭PCB文件，当再次打开PCB文件时，显示的图形又不一样。这一点也是很多初学者非常难以理解的。通过以下的实例操作，将不难理解各种显示模式的含义。操作实例：以不同的方式显示灌铜区

(1)打开本书所附光盘资料中的previewpour.pcb(也就是PADSLayout2007系统自带的PCB设计文件)。

(2)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置PCB设计窗口只显示“PrimaryComponentSide”层。仔细观察PCB右上角的灌铜区，这时只显示灌铜后各个小块铜皮的轮廓，如图12-26(a)所示。在这种情况下，不能输出正确的Gerber文件。

(3)执行无模命令“PO”，PCB右上角的灌铜区只显示它的外框，如图12-26(b)所示。在这种情况下，我们仍然不能输出正确的Gerber文件。(a)显示HatchOutline(b)显示PourOutline图12-26重新灌铜之前的两种显示形式

(4)执行【Tools】→【PourManager…】菜单命令，调出【PourManager】对话框，在该对话框的【Flood】标签页，选中“FloodAll”单选项，不选中“ConfirmFloodOperations”复选项，然后单击按钮，重新灌铜，最后关闭这个对话框。

(5)重新灌铜后的PCB图形如图12-27(a)所示，在这种情况下，可以输出正确的Gerber文件。

(6)执行无模命令“PO”，PCB右上角的铺铜区只显示它的外框，如图12-27(b)所示。在这种情况下，可以输出正确的Gerber文件。(a)显示HatchOutline(b)显示PourOutline图12-27重新铺铜后铺铜区的两种显示形式

(7)按组合键“Ctrl+Enter”，调出如图12-28所示的【Options】对话框，在【Drafting】标签页中，设置“Displaymode”为“Hatchoutline”，再单击“Apply”按钮，这时PCB图形显示为图12-27(a)所示；设置“Displaymode”为“Pouroutline”，再单击“Apply”按钮，这时PCB图形显示为图12-27(b)所示。由此可见，无模命令“PO”的作用是在显示“Pouroutline”和显示“Hatchoutline”之间切换，也可以通过在【Options】对话框的【Drafting】标签页中设置“Displaymode”达到同样的目的。图12-28【Options】对话框

(8)再次调出【Options】对话框，切换到【Drafting】标签页，观察【Hatch】组合框中的“View”项的设置，分别把“View”项设置为“Normal”、“Nohatch”和“Seethrough”的情况下，观察PCB灌铜区的变化。在【Options】对话框的【Drafting】标签页中，只有当我们把【Flood】组合框中的“Displaymode”设置为“Hatchoutline”、【Hatch】组合框中的“View”设置为“Normal”时，PCB视图才和实际的PCB一致。12.7“Split/MixedPlane”层灌铜在布线基本结束后，就可以分割“Plane”层并进行灌铜了，这是PCB设计工程师一般都遵循的顺序。12.7.1设置特殊网络的显示颜色对于一些比较特殊的网络，比如高频网络，将它们设置为与众不同的颜色就显得很有必要，因为这样在布局设计时就可以将这些特殊网络的设计要求(比如走线要求)考虑进去，而不至于在以后的布线设计中再来进行调整。在分割“Split/MixedPlane”层时，更加有必要把那些分配给Split/MixedPlane层的网络设置成与众不同的颜色。下面举例说明如何设置特殊网络的显示颜色。操作实例：设置特殊网络的显示颜色

(1)打开本书所附光盘资料中的previewsplit.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置PCB设计窗口只显示“PrimaryComponentSide”层。

(3)光标处于选择状态时，执行鼠标右键命令【SelectComponents】，再执行无模命令“SSR5”，调整视图大小，使R5及其周围区域显示在窗口中心位置，如图12-29所示。在空白处单击鼠标左键，取消“R5”的选中状态。这样就可以方便地看到设置特殊网络显示颜色的效果了。

(4)执行【View】→【Nets…】菜单命令，调出如图12-30所示的【ViewNets】对话框。图12-29设置网络24MHz的显示颜色图12-30【ViewNets】对话框

(5)在【ViewNets】对话框中，可以从【NetList】列表中选择某个特殊网络，然后单击按钮，把这个特殊网络添加到右边的【ViewList】列表中。在图12-30中，共添加了4个特殊网络：GND、24 MHz、+5 V、+12 V。

(6)在【ViewList】列表中，选中网络24 MHz，然后在【ViewNets】对话框左下边的颜色板块中选择一种与众不同的颜色。具体来讲，网络DGND的哪些部分显示这里设置的颜色，还要看以下各项的设置：

①选中左下角的复选项“ColorTracesbyNet”，在【ViewList】列表中选中的网络的导线(完成的布线)将以这里设置的颜色显示。如果不选中这一项，那么这些导线将以【DisplayColorsSetup】对话框中的颜色设置显示。

②选中复选项“TracesPlustheFollowingUnroutes”，网络DGND的尚未布线的对象分这几种情况显示：所有没布线的对象(All)、除了那些连接到Plane层的飞线之外的所有没布线的对象(allexceptconnectedplanenets)、只显示没有布线的引脚对的飞线(unroutedpinpairs)、不以这里设置的颜色显示这些尚未布线的对象(none)。用户可以在选中每一项时，查看如图12-29所示PCB设计窗口的变化，这样就很快明白各项的含义了。

(7)依此类推，可以设置其他网络的显示颜色。在这里没有设置显示特殊颜色的网络，将以【DisplayColorsSetup】对话框中设置的颜色显示。12.7.2“Split/MixedPlane”层的手工分割和自动分割在分割“Split/MixedPlane”层之前，应该保证以下两项工作已经完成。

(1)分配给“Split/MixedPlane”层的网络都通过过孔或直插式的元件引脚连接到了“Split/MixedPlane”层。

(2)其他的网络应该基本上布线完毕。可以说，分割“Split/MixedPlane”层是布线设计中的最后工作。也可以不使用自动分割，完全采用手工分割，但是效率低下。下面举例说明“Split/MixedPlane”层的分割的基本步骤。操作实例：分割“Split/MixedPlane”层的基本步骤

(1)打开本书所附光盘资料中的previewpour.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)执行【Setup】→【Layerdefinition…】菜单命令，调出【LayersSetup】对话框，如图12-31所示。在该对话框中，先选中“GroundPlane”选项，再选中“Split/Mixed”项，这样就把“GroundPlane”层改成“Split/Mixed”类型的“Plane”层，然后单击“AssignNets”按钮，调出【PlaneLayerNets】对话框，可以看到布局和布线期间给这个层分配的网络为GND。在【LayersSetup】对话框中再选中“PowerPlane”选项，可以看到布局和布线期间给“PowerPlane”层分配的网络为 +5 V和 +12 V。图12-31【LayersSetup】对话框

(3)检查“Top”层和“Bottom”层的GND、+5 V和+12 V网络，是否有这3个网络的某些表贴焊盘没有通过过孔或直插引脚连接到“Plane”层。如果有，则通过走线增添过孔把这些表贴焊盘连接到“Plane”层。

(4)执行【View】→【Nets…】菜单命令，调出【ViewNets】对话框，如图12-30所示，把DGND设置为红色，把 +5 V设置为黄色，把 +12 V设置为紫色，然后关闭【ViewNets】对话框。

(5)按组合键“Ctrl+Alt+C”，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置在PCB设计窗口只显示“GroundPlane”层，并在当前层列表中选择“GroundPlane”层为当前层。

(6)单击绘图子工具栏中的“PlaneArea”按钮，这时鼠标处在绘制“Plane”层的灌铜区的状态。

(7)执行鼠标右键命令【Rectangle】，再执行鼠标右键命令【Diagonal】。

(8)因为只分配给“GroundPlane”层一个网络GND，而网络GND的焊盘几乎遍及了整块电路板，所以绘制一个比板框稍大的矩形，如图12-32所示。绘制“Plane”层的灌铜区结束时，系统调出如图12-33所示的【AddDrafting】对话框。在该对话框中，指定刚刚绘制的灌铜区所连接的网络GND。如果这个时候没有为绘制的“Plane”层的灌铜区指定网络，也可以后来在它的【DraftingProperties】对话框中指定。图12-32为“GroundPlane”层绘制的灌铜区图12-33【AddDrafting】对话框

(9)执行菜单命令【Tools】→【PourManager…】，调出【PourManager】对话框，在该对话框的【PlaneConnect】标签页单击按钮，再单击按钮，系统开始给所有的“Plane”层灌铜，“GroundPlane”层灌铜的结果如图12-34所示。

(10)按组合键“Ctrl+Alt+C”，调出【DisplayColorsSetup】对话框，设置在PCB设计窗口只显示“PowerPlane”层，并在当前层列表中选择“PowerPlane”层为当前层，“PowerPlane”层灌铜的结果如图12-35所示。因为这是系统自带的PCB文件，所以“PowerPlane”层的灌铜区已经绘制好，并且已经分割成了两个区域：+5 V区域和+12 V区域。为了示范如何操作，下面先把这两个灌铜区删除，然后再重新绘制。图12-34“GroundPlane”层的灌铜图12-35“PowerPlane”层的灌铜

(11)执行无模命令“SPI”，不显示灌铜的效果，只显示各个灌铜区的边框、热焊盘和反焊盘。注意：与“Plane”层灌铜相关的另外两个无模命令是：

①SPD：将“Plane”层灌铜效果完整地显示出来；

②SPO：不显示灌铜的效果，只显示各个灌铜区的边框。

(12)单击绘图子工具栏中的选择按钮，执行鼠标右键命令【SelectShapes】，再选中灌铜区边框，按“Delete”键，删除灌铜区。

(13)单击绘图子工具栏中的“PlaneArea”按钮，执行鼠标右键命令【Rectangle】，在“PowerPlane”层绘制比板框稍大的矩形灌铜区，与图12-32类似。绘制完毕时，在调出的【AddDrafting】对话框中把该灌铜区连接至+5 V网络。

(14)可以这样把刚刚绘制的矩形灌铜区自动分割成 +5 V和 +12 V两部分：单击绘图子工具栏中的“AutoPlaneSeparate”按钮，再单击矩形灌铜区边框的某一适当的点，就可以开始绘制分割线了(绘制期间可以通过鼠标右键命令改变走线的角度等)，分割完毕时，因为原来的矩形灌铜区被一分为二，所以会连续出现两次图12-36所示的【AssignNettoSelectedPolygon】对话框，分别为分割出来的两个新的灌铜区分配网络。注意：分割形成的两个灌铜区之间的间隔是分割前设置好了的。按组合键“Ctrl+Enter”，调出【Options】对话框，在它的【Split/MixedPlane】标签页把【Autoseparate】编辑栏中的值设置为16 Mil，然后单击“OK”按钮关闭这个对话框。这样自动分割的灌铜区之间的间隔就是16 Mil。

(15)执行【Tools】→【PourManager…】菜单命令，调出【PourManager】对话框，就可以进行灌铜操作了。图12-36给分割形成的灌铜区分配网络12.7.3“Split/MixedPlane”层灌铜区的嵌套“Split/MixedPlane”层灌铜区可以嵌套，示意图如图12-37所示。如果按照A、B、C的顺序绘制这3个灌铜区，PADSLayout系统将自动给它们分配优先级为：A区优先级为2，B区优先级为1，C区优先级为0，能正常灌铜；如果按照C、B、A的顺序绘制这3个灌铜区，系统将自动给它们分配优先级都为0，A区能正常灌铜，B、C区域都没有灌铜。在灌铜区域嵌套的情况下，如果内区域的优先级number依次小于外区域的优先级number，就能正常灌铜；如果大于，那么外区域的灌铜将覆盖内区域；如果等于，那么外区域能正常灌铜，内区域则不能灌铜，当然不会被外区域的灌铜覆盖。图12-37Plane铺铜区嵌套示意图也可以不管绘制的顺序，在把所有的灌铜区域绘制完后，逐个修改各个灌铜区域的优先级，如图12-38所示。修改灌铜区域的优先级的方法是：

(1)在“Split/MixedPlane”层绘制好嵌套的灌铜区域后，如果执行了灌铜操作，那么再执行无模命令“SPI”，这样就只显示灌铜区域的外形(shape)。

(2)选中灌铜区域的外形，然后执行鼠标右键命令【Properties…】，调出【DraftingProperties】对话框，再单击该对话框的“Options”按钮，调出【FloodandHatchOptions】对话框，在这个对话框中修改优先级。图12-38改变灌铜区的优先级12.8添加焊盘泪珠焊盘泪珠是系统在导线与焊盘的连接处所做的圆滑处理，这样就提高了电路的电气性能，也增强了导线与焊盘的连接。是否需要焊盘泪珠，最好在开始布线之前作好决定。如果布线彻底完成之后再想到需要产生焊盘泪珠，那么产生焊盘泪珠后势必会导致很多地方违反设计规则，比如导线之间的间距过小，这样修改的工作量就很大。在PCB设计窗口，执行【Tools】→【Options…】菜单命令，或者按组合键“Ctrl+Enter”，调出【Options】对话框。在【Options】对话框的【Teardrops】标签页，选择并修改焊盘泪珠的形状。之后，在【Options】对话框的【Routing】标签页选中项，如图12-39所示，最后单击“OK”按钮关闭【Options】对话框，系统就会自动给那些已经布线的焊盘添加泪珠。此后的布线也会自动在焊盘的连接处产生泪珠。

图12-39产生泪珠的设置12.9自动标注尺寸设计完印制电路板后就会将设计文件发送到印制板厂进行加工生产，加工生产时有些地方要进行定位；加工生产的印制电路板在装配到机壳中时，有时也需要定位，特别是固定位置的螺钉孔。因此，在设计印制电路板时经常需要给一些位置标注尺寸，以方便设计后的加工生产和装配。12.9.1自动标注尺寸的基本操作在PCB设计窗口，单击工具栏中的“DimensioningToolbar”按钮，打开自动标注尺寸子工具栏，如图12-40所示。利用这个子工具栏，用户可以灵活地在PCB上标注长度、角度。图12-40自动标注尺寸子工具栏自动标注尺寸子工具栏中各按钮的含义如下。● Auto：自动标注尺寸。● Horizontal：水平标注尺寸。● Vertical：垂直标注尺寸。● Aligned：对齐标注尺寸。● Rotated：旋转标注尺寸。● Angular：角度标注尺寸。● Arc：圆弧标注尺寸。● Leader：引出线标注尺寸。● Options：参数设置按钮。单击它，将调出【Options】对话框。从自动标注尺寸子工具栏中选择一种标注方式，然后在PCB设计窗口的工作区域的空白处单击鼠标右键，则调出如图12-41所示的菜单。这个菜单分为三部分，分别是：两端点的捕捉方式(snapmode)、两端点的边界模式(edgepreference)和标注基准线(baseline)。

1．两端点的捕捉方式当进入某种标注尺寸方式之后，必须首先确定如何去捕捉标注尺寸的起点和终点，即两端点。从图12-41可知，关于捕捉方式，系统共提供了以下8种选择。图12-41鼠标右键菜单

(1) SnaptoCorner：捕捉拐角点。

(2) SnaptoMidpoint：捕捉首末点所在对象的中点。

(3) SnaptoAnyPoint：捕捉任何点，由鼠标自由单击来确定。

(4) SnaptoCenter：捕捉首末点所在对象的中心。

(5) SnaptoCircle/Arc：捕捉圆弧。

(6) SnaptoIntersection：捕捉交叉点。

(7) SnaptoQuadrant：捕捉象限。

(8) DoNotSnap：不使用捕捉方式。注意：SnaptoAnyPoint和DoNotSnap的区别是，前者要求捕捉的对象一定存在，不能是空白处；而后者则表示可以选择设计窗口中的任意点作为标注的起点或终点，包括空白处。标注的起点和终点可以采用不同的捕捉方式，方法是选择好标注的起点后再单击鼠标右键选择另外一种捕捉方式。

2．两端点的边界模式两端点的边界模式是指标注时对边缘的选取方式。共有3种边界模式，如图12-42所示，它们的含义分别如下。

(1) UseCenterline(使用中心线)：如图12-42(a)所示，当选择这种方式时，标注尺寸线与标注点所在对象的中心线是同心线。

(2) UseInnerEdge(使用内边界)：如图12-42(b)所示，这种标注方式为标注线的中心线是标注尺寸两端点所在的对象的内边界线。这个内边界是相对的，根据标注尺寸的方向而定，不同标注尺寸方向的内边界可能就会变成外边界。下面第(3)项中的UseOuterEdge也是同样的道理。

(3) UseOuterEdge(使用外边界)：如图12-42(c)所示，这种标注方式为首末标注尺寸线的中心线是标注尺寸两端点所在的对象的外边界线。掌握这3种标注尺寸线对标注对象的不同边缘取样方式后，就可根据需要进行选择。(a)使用中心线(b)使用内边界(c)使用外边界图12-42自动标注尺寸的3种边界模式

3．标注基准线进行自动标注尺寸时，首先必须选定一根参考线，这根参考线就是标注基准线。标注基准线一般就是标注的起始线。在如图12-41所示的鼠标右键菜单中，可以看到系统提供两种基准线选择方式，它们分别是：

(1) Baseline：使用同一基准线。

(2) Continue：使用连续标注。操作实例：标注基准线的使用

(1)打开本书所附光盘资料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，将“Ref.Des.”一列设置为绿色，然后单击“OK”按钮关闭该对话框。这时，PCB工作区中所有元件的编号都显示了出来。

(3)单击主工具栏中的“DimensioningToolbar”按钮，打开自动标注尺寸子工具栏。

(4)将PCB底部的元件U28、U29、U30显示在PCB工作区中间，如图12-43所示。

(5)在光标处于选择状态下(为十字光标)，执行鼠标右键命令【SelectTraces/Pins】。图12-43Pwrdemoa.pcb

(6)在自动标注尺寸子工具栏中选择“Horizontal”按钮。

(7)执行鼠标右键命令【SnaptoCenter】，如图12-41所示。

(8)执行鼠标右键命令【UseCenterline】，如图12-41所示。

(9)执行鼠标右键命令【Baseline】，如图12-41所示。

(10)单击“U30”的第1个引脚，作为标注尺寸的参考点。

(11)单击“U29”的第1个引脚，这时会出现标注线，向下移动光标，在适当的位置再次单击，固定好标注线。这时光标仍处于标注状态。

(12)单击“U28”的第1个引脚，又会出现标注线，向下移动光标，在适当的位置再次单击，固定好标注线。注意：这次的标注仍是以“U30”的第1个引脚作为参考点，这是因为我们在第(9)步选择了“Baseline”。

(13)单击“U28”的第9个引脚，还是使用“U30”的第1个引脚作为参考点，标注出另外一个尺寸。

(14)按“Esc”键，使光标退出标注尺寸的模式；再按组合键“Ctrl+D”，刷新视图。标注尺寸的效果如图12-44所示。如果在上述第(9)步选择“Continue”标注法，则最后的标注效果如图12-45所示。实际工作中到底采用哪一种标注尺寸方法，须视具体情况而定。图12-44Baseline基准线标注图12-45Continue连续标注尺寸12.9.2自动标注方式打开绘图子工具栏，单击按钮，进入自动标注方式。对于一些形状规则的对象，比如直线段、圆等，使用自动标注方式，会自动选择标注的方向，这样就可以减少标注方式的切换次数，提高标注速度。除引出线标注方式外，自动标注方式可以完成另外六种标注方式中任何一种所能做到的标注。它所标注出来的尺寸完全决定于选择的对象，比如说选择PCB的水平外框线，则出现的标注就是相当于用“HorizontalDimension(水平标注)”按钮所完成的标注尺寸；如果选择的是板框的圆角拐角，则标注出来的圆弧半径，相当于用“ArcDimension(圆弧标注)”按钮所完成的标注。操作实例：自动标注方式的操作步骤

(1)打开本书所附光盘资料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，将“Ref.Des.”一列设置为绿色，然后单击“OK”按钮关闭该对话框。这时，PCB工作区中所有元件的编号都显示了出来。

(3)单击主工具栏中的“DimensioningToolbar”按钮，打开自动标注尺寸子工具栏。

(4)将元件U30显示在PCB工作区中间。

(5)在光标处于选择状态下，执行鼠标右键命令【SelectTraces/Pins】。

(6)单击自动标注尺寸子工具栏中的按钮，进入自动标注方式。

7)单击元件“U30”边框的一侧，再在元件外某点单击，这样系统自动完成对该侧的标注。标注效果如图12-46所示。图12-46自动标注示例12.9.3对齐标注方式水平标注方式(

)、垂直标注方式(

)实际上是对齐标注方式的一种特例，它们的使用方法类似，这在介绍标注基准线(Baseline)时已经介绍过了，所以这里就不再单独列出来介绍了。对齐标注方式(aligned)用来标注任意方向上两个点之间的距离值，这两个点不受方向上的限制，因此对齐标注方式比水平标注方式和垂直标注方式功能要强大。操作实例：对齐标注方式的操作步骤

(1)打开本书所附光盘资料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，将“Ref.Des.”一列设置为绿色，然后单击“OK”按钮关闭这个对话框。这时，PCB工作区中所有元件的编号都显示了出来。

(3)单击主工具栏中的“DimensioningToolbar”按钮，打开自动标注尺寸子工具栏。

(4)将元件“U30”显示在PCB工作区中间。

(5)在光标处于选择状态下(为十字光标)，执行鼠标右键命令【SelectTraces/Pins】。

(6)单击自动标注尺寸子工具栏中的按钮，进入对齐标注方式。

(7)执行鼠标右键命令【SnaptoCenter】。

(8)单击元件“U30”的第1个引脚。

(9)单击元件“U30”的第10个引脚。

(10)适当移动光标，在合适的位置单击鼠标左键，完成这两个引脚之间距离的标注。对齐标注的效果如图12-47所示。图12-47对齐标注示例12.9.4旋转标注方式旋转标注方式(Rotated)包含了前面介绍的水平标注方式、垂直标注方式和对齐标注方式，功能更为强大。它标注尺寸的方式是：选取两点，按照用户的角度设置，可以标注出通过这两点的任意两条平行直线之间的距离。操作实例：旋转标注方式的操作步骤

(1)打开本书所附光盘资料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)执行【Setup】→【DisplayColors…】菜单命令，调出【DisplayColorsSetup】对话框，将“Ref.Des.”一列设置为绿色，然后单击“OK”按钮关闭该对话框。这时，PCB工作区中所有元件的编号都显示了出来。

(3)单击主工具栏中的“DimensioningToolbar”按钮，打开自动标注尺寸子工具栏。

(4)将元件“U30”显示在PCB工作区中间。

(5)在光标处于选择状态下，执行鼠标右键命令【SelectTraces/Pins】。

(6)单击自动标注尺寸子工具栏中的按钮，进入旋转标注方式。

(7)执行鼠标右键命令【SnaptoCenter】。

(8)单击元件“U30”的第1个引脚，确定参考点。

(9)单击元件“U30”的第10个引脚，确定第2个点。这时调出如图12-48所示的【AngleRotate】对话框，对话框中的20表示元件U30的第10个引脚和第1个引脚所在的直线与水平方向成20°。如果就是这个角度值，那么标注出的尺寸就与使用对齐标注方式的标注结果一样。图12-48【AngleRotate】对话框

(10)在如图12-48所示的【AngleRotate】对话框中输入60，则表示将标注通过元件U30的第10个引脚和第1个引脚所在的两条平行直线之间的距离，这两条平行直线的垂直线与水平方向成60°。

(11)关闭该对话框，在适当位置单击鼠标左键，完成标注尺寸，旋转标注的效果如图12-49所示。如果在如图12-48所示的【AngleRotate】对话框中输入的是90，则最后标注的效果同垂直标注尺寸的效果是一样的。

图12-49旋转标注示例12.9.5角度标注方式两点确定一条直线，所以只要选定四个点确定两条相交直线，就可以标注出这两条直线的夹角，这就是角度标注方式(angular)。操作实例：角度标注方式的操作步骤

(1)打开本书所附光盘资料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系统自带的PCB设计文件)。

(2)在PCB设计窗口中心显示整个PCB的左下角。

(3)单击主工具栏中的“DimensioningToolbar”按钮，打开自动标注尺寸子工具栏。

(4)在光标处于选择状态下，执行鼠标右键命令【SelectBoardOutline】。

(5)单击自动标注尺寸子工具栏中的“angular”按钮。

(6)执行鼠标右键命令【SnaptoAnyPoint】。

(7)单击板框的一条垂直边上的两点，确定角度标注起点直线。

(8)单击板框的一条水平边上的两点，确定角度标注的终止线。这时这两条直线确定的角度值就出现在十字光标上，调节到适当的位置即可，如图12-50所示。由此可见，角度的标注并不复杂，只是在标注时要灵活地选择两条直线上的四个点。图12-50角度标注示例12.9.6圆弧标注方式在所有的标注尺寸方式中，圆弧标注是最简单的一种标注，它不需要选择任何捕捉方式，在标注尺寸子工具栏中选择按钮后，直接到PCB设计窗口中选择需要标注的任何圆弧，单击圆弧后系统就可以标上半径或直径。圆弧(arc)标注方式实际上是标注选定圆或圆弧的半径或直径，而不是弧长。在执行菜单命令【Tools】→【Options…】后，调出【Options】对话框，选择【Dimensioning】标签页，在其中的【CircleDimension】组合框里可以设置标注直径还是半径，如图12-51所示。圆弧标注方式的效果如图12-52所示。图12-51【Options】对话框图12-52圆弧尺寸标注示例12.9.7引出线标注方式前面几节介绍的各种标注尺寸方式都是自动产生的，还有一种最特殊的标注法，