2024年芯片销售协议格式样本版

2024年芯片销售协议格式样本版A版本合同目录一览第一条定义与术语解释1.1芯片1.2销售1.3协议1.4甲方1.5乙方1.6交货日期1.7质量标准1.8价格1.9数量1.10违约金1.11解除合同1.12争议解决1.13法律适用1.14合同生效第二条销售芯片的描述2.1芯片类型2.2技术规格2.3包装要求第三条销售数量与价格3.1销售数量3.2价格条款第四条交货与运输4.1交货地点4.2运输方式4.3风险转移第五条质量保证与检验5.1质量保证5.2检验程序5.3质量问题处理第六条支付条款6.1支付方式6.2支付期限第七条违约责任7.1甲方违约7.2乙方违约第八条不可抗力8.1不可抗力事件8.2不可抗力后果第九条保密条款9.1保密信息9.2保密期限9.3信息泄露后果第十条争议解决10.1协商解决10.2调解10.3仲裁第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用11.2争议解决方式第十二条合同的解除与终止12.1解除合同的条件12.2终止合同的条件第十三条合同的转让13.1转让条件13.2转让程序第十四条其他条款14.1附加条款14.2修订历史14.3合同附件第一部分：合同如下：第一条定义与术语解释1.1芯片：指由甲方生产或拥有合法销售权的半导体集成电路产品，具体型号、规格和性能参数详见附件一。1.2销售：指甲方根据本协议约定，向乙方提供芯片产品的商业行为。1.3协议：指本合同以及附件一、附件二等文件共同构成的书面协议。1.4甲方：指本协议项下的芯片生产商或销售商，具体名称见协议封面。1.5乙方：指本协议项下的芯片购买商，具体名称见协议封面。1.6交货日期：指甲方按照本协议约定，向乙方交付芯片产品的日期。1.7质量标准：指芯片产品应满足的国家或行业标准，如GB/T、IEC等，具体标准详见附件二。1.8价格：指甲方根据本协议约定，向乙方出售芯片产品所确定的价格。1.9数量：指本协议约定的乙方购买芯片产品的数量。1.10违约金：指一方违反本协议约定，应向对方支付的违约赔偿金。1.11解除合同：指一方根据本协议约定，终止履行合同义务的行为。1.12争议解决：指双方在履行本协议过程中发生的争议的解决方式。1.13法律适用：指本协议适用的法律。1.14合同生效：指本协议自双方签字盖章之日起生效。第二条销售芯片的描述2.1芯片类型：指甲方根据本协议约定，向乙方提供的芯片产品类型，具体型号、规格和性能参数详见附件一。2.2技术规格：指芯片产品应满足的技术规格要求，具体要求详见附件二。2.3包装要求：指芯片产品的包装应满足的要求，具体要求详见附件三。第三条销售数量与价格3.1销售数量：指本协议约定的乙方购买芯片产品的数量，具体数量见附件四。3.2价格条款：指甲方根据本协议约定，向乙方出售芯片产品所确定的价格，具体价格见附件五。第四条交货与运输4.1交货地点：指甲方按照本协议约定，向乙方交付芯片产品的地点，具体地点见附件六。4.2运输方式：指甲方运输芯片产品至乙方指定地点所采用的方式，具体方式见附件七。4.3风险转移：指自芯片产品交付给乙方指定的收货人时，风险由乙方承担。第五条质量保证与检验5.1质量保证：甲方保证所提供的芯片产品符合本协议约定的质量标准。5.2检验程序：乙方应在收货后按照附件二的要求对芯片产品进行检验，并在检验合格后进行使用或销售。5.3质量问题处理：如芯片产品存在质量问题，乙方应在发现问题的次日内通知甲方，并提供问题产品的详细信息，甲方应在接到通知后五个工作日内答复乙方处理方案。第六条支付条款6.1支付方式：指乙方支付芯片产品购买价款的方式，具体方式见附件八。6.2支付期限：指乙方支付芯片产品购买价款的期限，具体期限见附件九。第八条违约责任8.1甲方违约：甲方未按照本协议约定履行义务的，应向乙方支付违约金，违约金计算方式详见附件十。8.2乙方违约：乙方未按照本协议约定履行义务的，应向甲方支付违约金，违约金计算方式详见附件十。第九条不可抗力9.1不可抗力事件：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。9.2不可抗力后果：因不可抗力事件导致一方不能履行本协议的，该方应立即通知对方，并在不可抗力事件结束后十个工作日内提供相关证明文件。第十条保密条款10.1保密信息：本协议的签订过程、内容以及与本协议有关的任何商业秘密、技术秘密、市场信息等。10.2保密期限：自本协议签订之日起至本协议终止或履行完毕之日止。10.3信息泄露后果：一方违反本协议保密条款的，应承担泄露信息的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用：本协议适用中华人民共和国法律。11.2争议解决方式：双方应通过友好协商解决争议，协商不成的，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。第十二条合同的解除与终止12.1解除合同的条件：双方同意解除本协议的，可书面协商解除。12.2终止合同的条件：本协议履行完毕或者双方同意终止的，本协议终止。第十三条合同的转让13.1转让条件：双方同意转让本协议的，应当签订书面转让协议，并经对方书面同意。13.2转让程序：转让本协议的，新的合同主体应继续履行本协议的义务。第十四条其他条款14.1附加条款：本协议未尽事宜，双方可签订附加条款予以补充。14.2修订历史：本协议的修订历史见附件十一。14.3合同附件：本协议附件为本协议不可分割的一部分，与本协议具有同等法律效力。第二部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：芯片产品型号、规格和性能参数详细说明了甲方提供给乙方的芯片产品的具体型号、规格和性能参数。附件二：技术规格要求详细阐述了芯片产品应满足的技术规格要求，包括质量标准、性能指标等。附件三：包装要求具体说明了芯片产品的包装应满足的要求，包括包装材料、标识、防护措施等。附件四：销售数量列出了本协议约定的乙方购买芯片产品的数量，以及数量的计算方式和交付计划。附件五：价格条款详细制定了甲方向乙方出售芯片产品所确定的价格，包括单价、总价、支付方式等。附件六：交货地点指明了甲方按照本协议约定，向乙方交付芯片产品的地点。附件七：运输方式具体规定了甲方运输芯片产品至乙方指定地点所采用的运输方式。附件八：支付方式详细说明了乙方支付芯片产品购买价款的方式，包括付款账户、付款期限等。附件九：支付期限规定了乙方支付芯片产品购买价款的期限，包括支付时间、支付条件等。附件十：违约金计算方式详细阐述了违约金的计算方式，包括计算基数、计算比例等。附件十一：修订历史记录了本协议的修订历史，包括修订日期、修订内容等。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方违约行为及责任认定：示例：甲方未按照本协议约定按时交付芯片产品，构成违约。甲方应向乙方支付违约金，违约金计算方式详见附件十。2.乙方违约行为及责任认定：示例：乙方未按照本协议约定按时支付芯片产品购买价款，构成违约。乙方应向甲方支付违约金，违约金计算方式详见附件十。3.不可抗力事件及责任认定：示例：因不可抗力事件导致一方不能履行本协议的，该方应立即通知对方，并在不可抗力事件结束后十个工作日内提供相关证明文件。不可抗力事件不免除一方履行本协议的责任，但根据实际情况可协商减轻或免除违约责任。说明三：法律名词及解释：1.芯片：指由甲方生产或拥有合法销售权的半导体集成电路产品，具体型号、规格和性能参数详见附件一。2.销售：指甲方根据本协议约定，向乙方提供芯片产品的商业行为。3.技术规格：指芯片产品应满足的技术规格要求，具体要求详见附件二。4.交货日期：指甲方按照本协议约定，向乙方交付芯片产品的日期。5.质量标准：指芯片产品应满足的国家或行业标准，如GB/T、IEC等，具体标准详见附件二。6.价格：指甲方根据本协议约定，向乙方出售芯片产品所确定的价格。7.数量：指本协议