北京邮电大学《通信系统建模与仿真》2021-2022学年第一学期期末试卷

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《通信系统建模与仿真》2021-2022学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、关于光通信系统，以下哪种说法是不准确的？A.光通信具有传输容量大、损耗低、抗干扰能力强等优点，是现代通信的重要手段之一。B.光通信系统中的光源通常有半导体激光器和发光二极管，它们的性能和应用场景有所不同。C.光接收机中的关键器件是光电二极管，其将光信号转换为电信号进行处理。D.光通信系统只适用于长距离通信，在短距离通信中没有优势。2、在集成电路中，以下哪种类型的存储器读写速度最快？A.SRAMB.DRAMC.FlashD.ROM3、在电子电路故障诊断中，以下哪种方法不是常用的诊断手段？A.直观检查法，通过观察电路元件的外观、焊点等判断是否存在故障。B.测量电阻、电容、电压等参数，与正常值进行比较来确定故障位置。C.替换法，用已知良好的元件替换可能有故障的元件，观察电路是否恢复正常。D.猜测法，凭经验随意更换元件，直到电路正常工作。4、在传感器技术中，以下哪种传感器可以测量加速度？A.电容式传感器B.压电式传感器C.电阻式传感器D.电感式传感器5、在通信系统的性能评估中，以下哪个指标用于衡量系统的有效性？A.误码率B.信噪比C.频谱利用率D.以上都是6、关于集成电路的制造工艺，以下哪种描述是不正确的？A.光刻是集成电路制造中的关键工艺，用于将设计好的版图转移到硅片上。B.离子注入可以改变半导体材料的电学特性，实现对器件性能的调整。C.化学气相沉积（CVD）用于在硅片上生长薄膜，如氧化层、氮化层等。D.集成电路的制造工艺只影响芯片的性能，对成本和可靠性没有影响。7、在集成电路设计中，以下哪种工艺可以实现更小的晶体管尺寸和更高的集成度：A.双极型工艺B.CMOS工艺C.砷化镓工艺D.锗硅工艺8、在数字电视标准中，以下哪个标准采用了逐行扫描方式？（）A.PAL制B.NTSC制C.SECAM制D.HDTV制9、在通信网络中，以下哪种协议用于实现网络层的路由选择？A.IP协议B.TCP协议C.UDP协议D.ICMP协议10、在数字图像处理中，图像压缩的主要目的是？A.提高图像质量B.减少图像数据量C.增加图像的分辨率D.改变图像的颜色11、在射频电路中，以下哪个元件常用于实现阻抗匹配？（）A.电感B.电容C.电阻D.变压器12、对于一个传感器，以下哪个性能指标决定了其测量精度：A.灵敏度B.分辨率C.线性度D.重复性13、在模拟集成电路中，以下哪种放大器具有较高的输入阻抗和较低的输出阻抗？（）A.共射极放大器B.共集电极放大器C.共基极放大器D.差分放大器14、在数字图像处理的图像增强方法中，以下哪种方法可以突出图像中的边缘和轮廓信息？（）A.直方图均衡化B.锐化滤波C.低通滤波D.高通滤波15、在通信系统的功率控制技术中，以下哪种功率控制方式是根据接收信号的强度来调整发射功率？（）A.开环功率控制B.闭环功率控制C.前向功率控制D.反向功率控制16、在电子测量仪器中，频谱分析仪主要用于测量什么？A.信号的幅度B.信号的频率C.信号的频谱D.信号的相位17、对于一个通信信道，若其带宽有限，以下哪种信号传输方式可以提高信道的利用率？A.基带传输B.频带传输C.串行传输D.并行传输18、在电子电路中，反馈放大器的类型有电压反馈和电流反馈，以下哪种说法是正确的？A.电压反馈能稳定输出电压，电流反馈能稳定输出电流B.电压反馈能稳定输出电流，电流反馈能稳定输出电压C.电压反馈和电流反馈都能稳定输出电压D.电压反馈和电流反馈都能稳定输出电流19、在电子信息领域，传感器网络是一种新兴的技术。传感器网络由大量的传感器节点组成，可以实现对物理世界的分布式监测和控制。以下关于传感器网络的说法中，错误的是？A.传感器网络中的传感器节点通常具有低功耗、低成本、小体积等特点。B.传感器网络可以采用自组织的方式进行组网。C.传感器网络中的数据传输通常采用无线通信方式。D.传感器网络中的传感器节点可以直接与互联网进行通信。20、在自动控制理论中，根轨迹法是一种分析系统性能的方法。根轨迹的起点和终点分别是？A.开环零点和开环极点B.闭环零点和闭环极点C.开环极点和闭环极点D.闭环极点和开环极点二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）解释电子信息工程中的数字信号处理中的数字信号的采样和重构的概念及方法。2、（本题10分）在数字电路中，如何使用状态机设计一个有限状态自动机？3、（本题10分）在电子电路中，运算放大器的失调及其补偿方法是什么？如何通过外部电路减小运算放大器的失调电压和失调电流的影响？4、（本题10分）深入分析在集成电路的封装技术中，常见的封装类型（如DIP、SOP、QFP等）的特点和应用。三、设计题（本大题共2个小题，共2