2024上半年半导体行业招聘报告

2024上半年半导体行业招聘报告易展翅人力研究院前言在国内半导体市场，“中兴事件”

与

“华为事件”

引发广泛关注，美国在芯片领域的制裁使得国内半导体市场成为焦点。近年来，国家积极出台一系列政策，大力推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力的提升，同时推动光电子、高端软件等核心基础产业实现创新与突破。这些举措极大地刺激了对半导体的需求增长以及创新要求的提升。综合国内外多重因素影响，我国半导体产业正处于高速发展阶段，且机遇与挑战并存。2024年

1

月出台的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确提到加快突破

GPU

芯片需求，这一需求主要由近年

AI技术的高速发展所引发。AI

大模型的发展高度依赖半导体技术提供的算力（CPU+GPU），可见半导体是人工智能发展的坚实基础。在政策与技术的双重加持下，半导体行业原本就存在的

“人才短缺”

现象进一步加剧。因此，企业必须从雇主品牌建设、招聘渠道拓展、人才储备以及人才培养等各个方面着手，切实做好专业人才的选用育留工作，促进产业规模效益最大化。目 录半导体行业人才画像半导体行业薪酬水平半导体行业招聘情况AI+半导体行业趋势01半导体行业现状与发展0203040506案例分析与总结建议C

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Y01PART

ONE半导体行业现状与发展我国半导体行业发展历程1966-1976年北京878厂、上海无线电19厂、永川半导体所（24所前身）相继成立，并完成PMOS、NMOS、CMOS研制。1982年国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。1983年提出集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。1985年我国第一块64K

DRAM在无锡742厂试制成功1987年华为成立，张忠谋创办台积电。1990年908工程启动我国第一次对微电子产业制定国家规划无锡华晶成立1991年中外合资企业首钢NEC电子有限公司成立。华为成立了华为集成电路设计中心（华为海思半导体的前身）。2003年-2006年上海交通大学教授陈进宣布成功开发汉芯一号芯片。三年后，“汉芯”项目被证实为重大科研造假，彼时陈进已骗取国家数亿元科研经费。2009年赵伟国担任紫光集团董事长，走了中国另一条芯片救亡之路。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布2017年中国资本以49亿收购了英国芯片IP巨头Imagination。2018年“中兴事件”

美国商务部宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、半导体、商品、软件和技术七年。2019年“华为事件”

美国商务部工业与安全局宣布将华为及其70家附属公司列入贸易黑名单的实体清单，并在未经特别批准的情况下禁止购买重要的美国技术和其设备进入美国电信网络。2020年美国商务部发布了针对华为的制裁新公告海思半导体首次进入全球TOP10半导体公司近两年在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生。《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称“十二年科技规划”)，是我国第一个科学技术发展远景规划，

十二年科技规划将半导体列为继续发展的高新技术，明确了中国发展半导体的决心。随后几十年内，我国半导体行业从0到1，逐步形成设计-制造-封测完善的产业链布局。半导体产业链：产业链条长

细分明显引线框架键合金丝陶辞封装材料切割材料其他后端封装材料封装基板生产设备原材料单晶炉氧化炉CVD设备PVD设备湿制程设备光刻机其他靶材其他前端制造材料硅片电子特气光刻胶光掩膜版抛光材料湿电子化学品产品类型集成电路分立器件光电子器件传感器制造进程IC设计IC制造IC封测通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子其他半导体产业链的上中下游分别是，上游供应，包括半导体设生产备和半导体原材料；中游制作，包括半导体芯片设计+制造+封装测试；下游应用，主要范围是通信设备、计算机、汽车等领域。上游供应 中游制作 下游应用半导体企业经营模式半导体芯片产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为四种经营模式：Fabless、Foundry、OSAT、IDM。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造，同时减少设备和固定成本，降低技术风险，并利用全球范围内的优质资源。Foundry模式企业只负责生产制造，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务，虽然没有设计、销售等环节的风险，但需要持续投资从事的环节，以保持先进的工艺。OSAT模式企业主要为晶圆厂提供服务，进行IC芯片的封装和测试。IDM模式企业拥有自己的圆晶设计、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率，但需要大量的初始投资和维护成本。除此以外，近年来衍生出的Fab-lite模式同样值得关注，是介于Fabless和IDM之间的一种经营模式，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。半导体生产流程设计晶圆制作封装&测试以半导体设计为核心如：高通、苹果、AMD等企业芯片设计公司（Fabless） 晶圆代工厂（Foundry）以晶圆制作为核心如：台积电、中芯国际等企业外包半导体组装和封装（OSAT）封装半导体和晶圆进行测试如：力成、日月光等企业集成设备制造商（IDM）集成设计、制造、封测等整个生产链路为一体的企业如：英特尔、三星等企业半导体企业经营模式国家重点支持行业近年来，中国半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体行业发展与创新，《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》等产业政策为半导体行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。政策文件名称发布时间内容要点《关于推动未来产业创新发展的实施意见》2024.1突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型选代训练和应用推理需求。《国家汽车芯片标准体系建设指南》2023.12发挥标准在技术创新、成果转化、整体竞争力提升等方面的引导作用，以产业创新发展需求为导向，充分融合汽车和集成电路行业在技术研发、产业化发展和市场推广等方面优势，加强行业统筹协调，推动汽车芯片产业健康可持续发展。《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》2023.10推动产业链上下游协同联动，推进5c

Redcap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5GLAN(局域网)等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》2023.8提升产业链现代化水平。聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领城，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进产业链上中下游融通创新，贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。《工业和信息化部等八部门关于推进IFv6技术演进和应用创新发展的实施意见》2023.4到2025年底，初步形成以IPv6演进技术为核心的产业生态体系，网络芯片、模组器件、|整机设备、安全系统、专用软件等研发能力持续增强，分段路由(SRv6)、网络切片、随流检测、应用感知网络(APN)和网络智能化等成熟的“IP6+”技术实现产品化落地。《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》2023.3加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》2022.11深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料，关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。《全国一体化政务大数据体系建设指南》2022.10提升各地区各部门政务大数据云资源支撑能力，推动政务数据中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造图像显示处理器(GPU)、专用集成电路芯片(ASIC)等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。《工业能效提升行动计划》2022.6推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。推进硬件节能技术应用，采用高制程芯片，利用氮化镓功效等提升设备整体能效。半导体行业

总体稳健增长122414781708155916602055193617952016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2027E*数据来源：中商情报网根据数据显示，半导体市场规模自2016年呈稳步增长的趋势。特别需要关注2018年“中兴事件”、2019年“华为事件”使我国的半导体市场收到影响，而2021年由于疫情、国际贸易等因素使我国半导体企业爆发式增长达到2055亿元，企业注册量15万家。2023年中国半导体行业的市场规模达到1795亿美元。随着库存调整的完成和自给自足能力的增强，预计到2027年，中国半导体行业的市场规模有望增长至2380亿美元。2016-2013年中国半导体市场规模（单位：亿美元）23803.94.95.87.6 10.0 15.0 16.8 20.22016-2013年中国半导体相关企业注册量及增速情况31.1%26.9%17.9%30.2%31.1%11.9%19.9%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023注册量(万家)同比增速50.9%企业主要集中在沿海城市

广东总量最多29.118.844.964.734.624.033.002.922.37 2.31广东省

江苏省

福建省

山东省

浙江省

上海市

陕西省

四川省

安徽省

湖北省13.887.104.033.333.182.722.272.16 2.151.77深圳市

广州市

上海市

中山市

厦门市

苏州市

西安市

成都市

北京市

东莞市从企业存量来看，我国现存87.6万家半导体相关企业。广东现存29.11万家半导体相关企业，占全国总存量的比重达33.2%，是存量第二区域江苏的3.3倍，江苏现存8.84万家半导体相关企业，此后依次为福建、山东、浙江等地，相关企业存量均在5万家以内。城市分布上，深圳现存13.88万家半导体相关企业，其他城市，广州现存7.10万家，排名第二，此后依次为上海、中山、厦门等地，相关企业存量均在5万家以内。2024年中国半导体相关企业区域分布TOP10 2024年中国半导体相关企业城市分布TOP10企业数量（万家） 企业数量（万家）*数据来源：中商情报网，截止2024年8月总体投融资显现出收紧

资金集中晶圆制造2023年半导体行业投资呈收紧情况，2023年中国半导体行业一级市场共完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。2024年上半年中国半导体项目投资主要集中在晶圆制造，占比47.7%，但同比减少33.9%，芯片设计投资占比21.3%，下降29.8%；其次为半导体材料占12.6%，同比大幅下降55.8%；封装测试环节投资占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半导体设备投资逆势增长，虽然占比4.8%，同比增长45.9%。7899661425967650236.961235.791124.17817.35545.62019202120232020融资事件数（起）2022融资金额（亿人民币）47.7%晶圆制造21.3%芯片设计12.6%半导体材料13.6%封装测试2024年上半年中国半导体行业投资资金流向4.8%半导体设备*数据来源：中商情报网2019-2023年中国半导体行业投融资事件数量及规模*数据来源：企名片02PART

TWO半导体行业招聘情况R

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Y半导体持续纳贤

企业稳定招聘3.514.014.344.424.223.511月2月5月6月3月招聘量热度4月平均薪酬2024年上半年（1-6月）数据显示，半导体行业整体招聘需求平稳，3-5月随市场招聘情况有所浮动。而半导体行业1月招聘量热度为3.51，同期教育行业招聘热度为2.71，对比之下半导体行业招聘量持续高于教育行业，可见半导体企业对人才需求持续稳定。2024年中国半导体行业招聘情况162391610115937158871575915667一线城市招聘趋势稍缓

但热度持续广州23年下半年北京24年上半年环比变化率-8.2%广州23年下半年北京24年上半年环比变化率-5.7%环比变化率-0.1%2023年-2024年半导体行业招聘需求量及变化环比变化率-12.2%2023年-2024年半导体行业薪酬变化一线城市中，2024

年上半年，半导体行业整体招聘情况与

2023

年下半年相比呈现出一定变化。以广州和北京两个重点区域为例，数据显示，2024

年上半年广州的招聘需求为

6199，而

2023

年下半年为

7060，环比下降幅度达

12.2%。北京在

2023年下半年招聘量为

16786，2024

年上半年降至

15404，环比下降

8.2%。然而，与之形成对比的是，招聘薪酬方面的变化相对调整较少。上半年政策助力

半导体企业招聘态势上扬扩招公司占比平招公司占比缩招公司占比46.7%7.4%45.9%32.4%4.8%62.8%2024年上半年半导体企业招聘动向2023年半导体企业招聘动向在对半导体行业企业招聘情况中发现，2024

年企业招聘动向呈现出积极变化。其中，扩招公司占比达

46.7%，相比

2023

年的

32.4%有显著提升。与此同时，值得关注的是，2024

年缩招公司的占比为

45.9%，较

2023

年的

62.8%明显下降。这一数据表明，半导体行业企业在

2024

年的招聘态势逐渐向好，更多企业开始扩大招聘规模，为行业的持续发展注入新的活力。03PART

THREE半导体行业人才画像TALE

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T PROFILI

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Y半导体人才结构技术研发人才生产制造人才市场营销人才项目管理人才在半导体行业占比最高，主要负责新产品的研发和技术创新，是推动行业发展的重要力量。模拟版图设计工程师 集成电路IC设计主要负责芯片的制造和封装，是实现技术研发成果产业化的关键环节。IE工程师 生产统计 产品测试主要负责推广产品、开拓市场，他们需要具备市场洞察力和客户沟通能力。大客户销售 售前/售后技术支持主要负责项目的策划、组织、实施和监控，他们需要具备跨部门协调和资源整合能力。项目专员 需求分析 流程体系专员在半导体企业的人才架构中，主要涵盖四大类核心人才。一是技术研发人才，他们是推动半导体技术不断创新和进步的关键力量，负责芯片设计、新工艺开发等核心技术工作。二是生产制造人才，这类人才确保半导体产品的高质量生产，包括晶圆制造、封装测试等环节的专业人员。三是市场营销人才，他们在市场中积极推广半导体产品，洞察市场需求，拓展销售渠道，提升企业品牌知名度。最后是项目管理人才，他们对半导体项目进行有效的规划、组织和协调，确保项目按时、按质、按量完成，实现企业的战略目标。七成为男性

行业对人才专业要求较高10.12%29.75%31.18%19.05%9.90%25岁以下 25-30岁30-35岁35-40岁 40岁以上23年半导体行业人才年龄分布75.48%男性 24.52%女性23年半导体行业人才年龄分布23年半导体行业人才学历分布学历占比51.76%本科16.90%大专及以下23.48%硕士7.88%博士在半导体行业的人才分布呈现出特定的特征。从性别比例来看，男性人才占比高达75.48%，女性人才占比为

24.52%。在年龄分布方面，主要集中在

25

-

35

岁这一年龄段。其中，25

至30

岁的人才占比

29.75%，30

至35

岁的人才占比

31.18%，两者总体占比较高。而在学历层次上，人才主要集中在本科，占比达

51.76%。鉴于半导体行业作为高新行业，对研发人员的专业技能要求较高，硕士和博士学历人才占比相较其他行业也处于较高水平，分别为

23.48%

和

7.88%。04PART

FOUR半导体行业薪酬水平SALA

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Y行业薪酬水平持续在TOP10榜单，行业良好态势发展在行业招聘薪酬的TOP10

榜单中，半导体行业受政策及企业开年布局影响，在第一季度表现突出，位居第四位，其平均薪酬为

11935。在第二季度，半导体行业的排名有所下降，位列第七，平均薪酬也略微降至

11732。这一变化反映了半导体行业在不同季度的薪酬动态情况。2024年第一季度行业招聘薪酬排行榜排名行业平均薪酬中位数1基金/证券/期货/投行12373104743计算机12044100004电子技术/半导体/集成电路1193594775新能源/电气/电力1179595006保险1167996017能源/矿产/采掘/冶炼1150590008航空/航天研究与制造1133990009IT服务(系统/数据/维护)11331950010工业自动化1132790012024年第二季度行业招聘薪酬排行榜排名行业平均薪酬中位数1人工智金/证券/期货/投险1245198934新能源12447100015银行12178105016计算机软件11759102517电子技术/半导体/集成电路1173295018IT服务(系统/数据/维护)11617100019航空/航天研究与制造11594900110通信/电信运营、增值服务115259001芯片工程师因人才稀缺性和市场需求，薪酬排名持续高位芯片工程师人工智能工程师高级管理投融资经理软件研发通信及硬件研发产品经理移动研发汽车电子工程师数据工程师2024Q1招聘薪酬TOP10职业人工智能工程师高级管理芯片工程师投融资经理软件研发产品经理通信及硬件研发移动研发汽车电子工程师证券/基金经纪人2024Q2招聘薪酬TOP10职业半导体行业作为高精尖领域，核心岗位芯片工程师在招聘薪酬

TOP10职业榜单中始终位居前列。第一季度更是荣登

TOP1，平均薪酬达

22767。在第二季度，仍处于

TOP3

，平均薪酬为

21124。这一数据充分彰显了半导体行业对专业人才的高度重视以及其在薪酬待遇方面的竞争力，也从侧面反映出该行业的技术含量和发展潜力。高端人才现状：缺口推动薪酬竞争，设计封测岗位差异明显集成电路IC设计数字前端设计师数字后端工程师模拟IC设计工程师数字IC验证工程师 模拟版图设计工程师 芯片测试工程师1月 2月 3月DFT工程师4月 5月 6月在半导体行业中，中高端人才主要集中在设计、制造、封测等关键环节。目前，行业高端人才缺口较大，为吸引更多优秀人才，企业主要通过薪酬刺激来“抢夺”人才。2024

年上半年，半导体行业中高端人才薪酬整体相对平稳，变动幅度较小。具体来看，IC

设计类岗位表现突出，平均月薪超过

30000，在各岗位中处于领先地位，充分体现了企业对

IC

设计高端人才的高度重视和迫切需求。相比之下，封测类岗位的平均薪酬相对略低，但也超过了

15000。这一薪酬差异反映了不同环节在半导体行业中的价值定位和市场需求差异。2024上半年半导体行业部分岗位招聘薪酬情况

单位：元35000300002500020000150001000050000非核心岗位人才薪酬：与研发人才有差距，与市场水平相近在半导体行业中，非核心岗位如市场营销人才、项目管理人才、供应链人才等的薪酬水平与核心的研发人才相比存在一定差异。以

2023

年为例，大客户销售平均年薪为

106543，项目管理专员平均年薪为

133637，供应链中的采购专员平均年薪为

71933，市场专员平均年薪为

112576。尽管这些非核心岗位人才的薪酬与核心研发人才有差距，但整体上与市场水平相近。这表明半导体行业在薪酬体系设置上，既突出了对核心研发人才的重视，同时也保证了非核心岗位人才的薪酬在市场上具有一定的竞争力。106543

133637 112576

71933 600004000020000080000100000120000140000160000大客户销售项目管理专员市场专员采购专员2023年半导体行业部分岗位平均年薪情况单位：元05PART

FIVEAI 半导体行业T

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Y人工智能与半导体：一种共生关系AI+半导体半导体技术促进人工智能设备的智能化和高效化，芯片厂商可以将专门设计的人工智能硬件集成到半导体芯片中，以实现更高效的神经网络计算和深度学习。AI技术可以反哺半导体技术，EDA（电子设计自动化）厂商开始利用AI技术解决半导体芯片设计问题。半导体是人工智能发展的基础，AI大模型的发展依赖于半导体技术提供的算力（CPU+GPU）。AI需求推动

半导体封测走向高光时刻生成式AI和高性能计算的爆发，带动了半导体行业重回增长轨道。封装测试作为最接近终端产品的环节，成为了行业关注的焦点。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历了五个发展阶段。当前全球封装行业的主流处于以

CSP、BGA

封装为主的第三阶段，并向第四、第五阶段的

SiP、SoC、TSV

等封装迈进。近年来，国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。AI对高性能计算芯片的需求，必将推动半导体企业加大研发投入，不断突破技术瓶颈，提升芯片的处理能力和能效比，以满足

AI算法在数据中心、智能终端等领域的应用需求。06PART

SIX案例分析与总结建议C

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O N S专业人才存量不足

在市场上相当紧俏人才专业要求高半导体行业作为高精尖领域，其知识涵盖面极广，几乎囊括数理化物热光电各类知识，包括光学原理、热反应、物理化学成膜、数理统计分析等。这一行业对专业人才提出了高要求，需具备丰富的专业知识储备与严谨的逻辑思维。如此高标准无疑使招聘难度大幅增加。工作特殊性半导体具有制造业属性，企业需设备持续运转以获取持续收益，这使得大部分半导体工程师实行倒班制，确保机器

24

小时不停生产。然而，这种工作性质导致许多专业人才会考虑跳槽。这一现象反映出半导体行业在工作安排上的特殊性与人才需求之间的矛盾。行业复杂制造半导体芯片制造过程极为复杂，依赖高度精密的设备和工艺。制造一个芯片需历经多个工序，如光刻、薄膜沉积、离子注入等，每个工序都要求严格控制和精确测量，任何环节出现问题都可能致使芯片损坏或性能下降。这不仅加大员工的工作压力，加上工作单位地理位置偏僻、外企对语言有要求以及对身体健康的考虑等因素，都是专业人才在择业时会综合考量的方面。案例：半导体产业竞争本质是人才竞争校企人才合作企业：中科芯集成电路有限公司解决思路企业内部成立微电子研修院，统筹推进校企合作与人才培养工作。如与示范性微电子学院等高校搭建合作桥梁，组织四届“中科芯杯”大学生电子设计竞赛，推荐优秀技术骨干攻读工程博士等等方式，以实际行动促进教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接，相关实践经验已成为业内产教融合典范。自主构建培训体系企业：北京集创北方科技股份有限公司解决思路针对校招的新员工，启动180天“芯苗”培养计划