安徽理工大学《无机非金属材料工艺学》2023-2024学年第一学期期末试卷_第1页
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安徽理工大学《无机非金属材料工艺学》2023-2024学年第一学期期末试卷_第3页
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装订线装订线PAGE2第1页,共3页安徽理工大学《无机非金属材料工艺学》

2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、陶瓷材料的断裂韧性通常较低,那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些?()A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧B.表面处理、化学强化、热处理C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺D.以上都是2、在材料的热性能中,衡量材料导热能力的指标是什么?()A.热膨胀系数B.比热容C.热导率D.熔点3、在材料的腐蚀与防护中,常见的腐蚀类型有哪些?()A.化学腐蚀、电化学腐蚀B.均匀腐蚀、局部腐蚀C.应力腐蚀、腐蚀疲劳D.以上都是4、在分析材料的磨损性能时,发现以下哪种磨损类型通常伴随着剧烈的能量消耗?()A.磨粒磨损B.粘着磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损5、在陶瓷材料的强度测试中,常用的方法是()A.三点弯曲B.拉伸试验C.压缩试验D.扭转试验6、在研究材料的电性能时,介电常数是一个重要的参数。对于陶瓷电容器材料,其介电常数主要取决于什么?A.晶体结构B.化学成分C.孔隙率D.烧成温度7、在研究一种用于航空发动机叶片的高温合金时,发现其抗氧化性能有待提高。以下哪种元素的添加可以显著增强其抗氧化能力?()A.铝B.钛C.铬D.钼8、在金属材料的焊接过程中,以下哪种焊接方法热影响区最小?()A.电弧焊B.气保焊C.激光焊D.电阻焊9、研究一种新型复合材料,其由纤维增强体和基体组成。在承受拉伸载荷时,以下哪种情况最能有效地发挥纤维增强体的作用?()A.纤维与基体的结合强度适中B.纤维的长度较短C.纤维的体积分数较低D.纤维的弹性模量低于基体10、对于一种磁性半导体材料,其同时具有磁性和半导体特性。以下哪种材料最有可能属于磁性半导体?()A.氧化锌B.砷化镓C.硫化亚铁D.碲化铬11、在材料的疲劳测试中,发现一种材料在经过一定次数的循环载荷后发生断裂。以下哪种因素对材料的疲劳寿命影响最大?()A.平均应力B.应力幅C.加载频率D.环境温度12、研究一种半导体材料的电学性能时,发现其电导率随温度升高而迅速增加。这种材料最可能是()A.本征半导体B.N型半导体C.P型半导体D.绝缘体13、研究一种磁性材料,其磁性能在不同温度下有明显变化。当温度升高到居里温度时,磁性材料会发生以下哪种转变?()A.从铁磁性转变为顺磁性B.从顺磁性转变为抗磁性C.从铁磁性转变为反铁磁性D.磁性消失14、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。当环境温度从低于Tg升高到高于Tg时,高分子材料的力学性能通常会发生显著变化。以下哪种描述最能准确反映这种变化?()A.从脆性转变为韧性B.从弹性转变为粘性C.从高硬度转变为低硬度D.从高强度转变为低强度15、在研究材料的磨损机制时,发现粘着磨损是主要的磨损方式。以下哪种措施可以减少粘着磨损?()A.提高表面硬度B.改善润滑条件C.选择合适的配对材料D.以上都可以16、对于半导体材料,其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差,但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因?()A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱17、在研究材料的磨损性能时,发现一种材料在摩擦过程中磨损量较小,表面损伤轻微。以下哪种磨损机制在这种情况下可能起到了主要作用?()A.粘着磨损B.磨粒磨损C.疲劳磨损D.氧化磨损18、在研究材料的热传导机制时,声子导热主要在()A.金属材料中B.陶瓷材料中C.高分子材料中D.复合材料中19、对于一种纳米晶材料,其强度远高于传统粗晶材料。以下哪种强化机制在纳米晶材料中起到了主要作用?()A.细晶强化B.固溶强化C.弥散强化D.加工硬化20、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成,具有优异的综合性能。对于碳纤维增强环氧树脂复合材料,以下关于其性能特点的描述,正确的是?A.强度高、模量高、耐腐蚀性好B.强度低、模量低、耐腐蚀性差C.强度高、模量低、耐腐蚀性好D.强度低、模量高、耐腐蚀性差二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)详细论述光电材料中提高光电转换效率的关键因素,介绍目前高效的光电材料体系及其面临的问题。2、(本题10分)解释材料的超导转变温度的调控方法,分析影响超导转变温度的因素。3、(本题10分)论述非晶态材料的结构特征和性能特点,分析非晶态材料的形成条件和制备方法,并探讨其在材料科学中的应用前景。4、(本题10分)深入探讨材料的量子点的制备和光学性能,分析量子点在发光器件和生物标记中的应用,以及量子点材料的发展趋势。三、论述题(本大题共2个小题,共20分)1、(本题10分)深入论述高分子材料的降解行为,

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