2024年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

（图片大小可自由调整）2024年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案第I卷一.参考题库(共100题)1.在机载产品中，允许导线搭接焊接。2.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四3.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。4.导线的绝缘层和焊杯口之间不能有可见间隙。5.需要对路径（）周围的线束进行防护处理。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台6.导线下料时，应仔细检查外观不能有（）现象。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀7.使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有（）圈螺纹伸出量。A、1B、2C、3D、48.元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（）。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件9.禁止无工艺文件操作，工艺文件是生产、调试、试验的依据，生产过程工艺文件是（），调试阶段是（），试验阶段是（）。A、调试细则；产品试验规范；技术协议书B、产品工艺过程卡；技术协议书；调试细则C、产品工艺过程卡；调试细则；产品试验规范D、产品工艺过程卡；调试细则；技术协议书10.元器件成形工具满足的要求不包括（）。A、夹口表面平整B、工具表面光滑C、夹口表面圆滑D、夹口较长11.直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最大长度为（）mm。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.512.不需对路经（）周围的线束进行防护处理（二次绝缘）。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台13.压接端子时，“A.导线线芯尺寸，B.压接件线芯压接筒尺寸，C.压接工具尺寸，D.压接力”之中哪三者必须匹配正确。（）A、ABCB、BCDC、ACDD、ABD14.垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。 A、0B、0.5C、1.5D、3.515.熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖面的特点不包括（）。A、完整B、宽广C、均匀D、连续16.导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为（），匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.417.表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。18.不能用（）的方法固定线束。A、绑扎B、卡压C、粘固D、贴胶纸19.在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。20.元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑21.元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD22.元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距23.线束、电缆捆扎完成后采用固定夹支撑固定，不应在固定夹和线束电缆之间加（）。A、绝缘套管B、散热片C、绝缘片D、聚酯薄膜24.直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最小长度为（）mm。 A、0B、1C、1.5D、225.芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。26.电源装配应保证实物与下列技术文件一致，但不包括（）项。A、装配图B、电路框图C、接线图D、工艺文件27.裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.528.安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。29.元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件30.元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）。A、数值极性型号B、极性数值型号C、数值型号极性31.考虑到热缩套管的纵向收缩，切套管时要加长至少（）左右。A、5%B、10%C、15%D、20%32.粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接触。33.金属化通孔焊接如图T，焊料下凹最大为（）板厚，通孔内应填满焊料且不允许有空洞。 A、5%B、15%C、25%D、50%34.元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护35.插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°A、90B、180C、270D、36036.生产人员必须严格按照技术文件和工艺文件要求作业，有问题时应及时向（）反馈，并由其会同相关人员共同解决。A、工艺人员B、结构人员C、品管人员D、电讯人员37.焊点重焊最多允许重焊（）次。A、一B、二C、三D、四38.导线下料时，应仔细检查外观不能有下列现象，但不包括（）项。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀39.元器件成形时，引线可以在根部弯曲。40.当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形41.元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.342.导线的所有线芯应整齐地插入压线筒，不得折弯。43.现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须经过（）会签。A、工艺B、结构C、品管D、电讯44.可采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒。45.安装成组螺钉（4个以上）的原则不包括下列哪项。（）A、交叉B、对称C、依次D、逐步46.（）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管。A、玻璃保险丝B、陶瓷保险丝C、自恢复保险丝D、棒状线绕电感47.导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。48.所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞49.在开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板、瓷件等）允许直接垫弹簧垫圈。50.多股芯线散开时，需恢复到剥线前的绞合状态并且不能捻的过紧。51.温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°A、240B、260C、280D、30052.径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A、0B、1.5C、2.5D、3.553.压接端子时，（）三者必须匹配正确。A、导线线芯尺寸B、压接件线芯压接筒尺寸C、压接工具尺寸D、压接力54.下列属于锡焊工艺要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间55.坑压式压接压痕位置：坑压式压接的压痕一般沿压线筒同向的位置，应在压线筒的中部偏左。56.用热剥线钳脱头后的芯线，塑料绝缘层允许变色长度最大是（）mm。A、1B、2C、3D、457.模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、458.在机载电源产品中，所有螺纹紧固件的螺纹表面需要均匀涂抹（）。A、硅橡胶B、螺纹紧固胶C、硅脂D、结构胶59.电解电容点胶后，其周边应可见少量余胶。60.电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（）A、金属孔倒圆角B、金属孔加衬套C、导线套热缩套管D、套锦丝网套61.焊点不润湿时，焊点需要补焊。62.单件产品生产，无工艺文件也可操作。63.导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、2064.下列哪个电连接器套管的安装符合要求（）。 A、AB、BC、CD、D65.穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为（）根。A、1B、2C、3D、466.电源装配应保证实物与下列（）技术文件一致。A、装配图B、电路框图C、接线图D、工艺文件67.用热剥线钳脱头后的导线，应无下列情况，但不包括（）项。A、绝缘层压伤B、绝缘层开裂C、绝缘层厚度变化D、绝缘层适度变色68.设计螺钉安装位置时，只需要考虑螺钉的安装空间是否足够。69.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线即如图F中的X和Y，一端长度最长应为（）mm。 A、17B、18C、19D、2070.导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过（）s。A、3B、4C、5D、671.将剥头的线芯塞入针孔压接筒内，线芯插入不应超过压接筒上的观察孔，不要使劲地拧芯线，要保证端子和导线绝缘层尽量紧贴无间隙。72.轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、673.二极管正极套（）色绝缘套管，负极套（）色绝缘套管。A、红、蓝B、黄、绿C、蓝、红D、绿、黄74.焊料的润湿角最大不能大于（）°。A、45B、55C、65D、7575.导线线芯应全部被线芯压线筒整齐地包裹，其中下列哪项不属于压接外观缺陷。（）A、线芯外漏B、线芯折断C、线芯刻痕D、线芯绞合76.紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。77.功率最小为（）的水平安装轴向引线电阻需要粘胶固定。A、1/8wB、1/4wC、1/2wD、1w78.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度和即如图F中X+Y，最大应为（）mm。 A、21B、23C、25D、2779.对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.80.水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%81.航空产品一般选用焊接方式的连接器。82.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘83.表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高H是2mm，则焊锡厚度G最少（）mm。 A、0B、0.5C、1D、1.584.导线贴印制板焊接如图O的操作顺序（）。 A、端头搪锡B、插装焊接C、弯曲成形85.对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。86.当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单87.焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。88.在机载产品中，可以使用导线对导线焊接来延长电缆线束。89.检查扎制的线束是否符合技术图纸要求，不需要检查导线的（）是否与导线表相符。A、规格B、路径C、线号D、连接关系90.功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。A、CABB、ACBC、BAC91.当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅92.轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。A、2B、3C、4D、593.焊接一个焊点的时间一般不大于（）秒。A、2B、3C、4D、594.机壳底部凸台边缘一般不倒角95.元器件成形后引线满足的要求不包括（）。A、可焊性B、外观一致C、满足电气性能D、足够的机械强度96.下列不属于锡焊工艺要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间97.（）人员进入操作位置必须完全符合防静电放电操作要求要求。A、操作B、检验C、调试D、技术98.有引线集成元器件表贴焊接如图V，焊锡可升至引线上部并接触到元件本体或尾端封装。 99.坑压式压接：坑压式压接连接导线线芯在压接件压线筒内的位置符合的规定，其中尺寸b应为：（）~（）mm之间。观察孔内应可见线芯。A、0~1B、1~2C、2~3D、3~4100.剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚第I卷参考答案一.参考题库1.参考答案：错误2.参考答案：B3.参考答案：错误4.参考答案：错误5.参考答案：A,B,C6.参考答案：A,B,D7.参考答案：B8.参考答案：A9.参考答案：C10.参考答案：D11.参考答案：A12.参考答案：D13.参考答案：A14.参