2024年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识考试近5年真题附答案

（图片大小可自由调整）2024年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识考试近5年真题荟萃附答案第I卷一.参考题库(共100题)1.相同的机械零部件应具有互换性。也允许装配过程中自行进行修配调整。2.搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。3.线束和结构锐边间隔达不到距离要求时，需在结构锐边上包覆（）胶纸。A、导热绝缘B、导热耐磨C、导电耐磨D、绝缘耐磨4.线束、电缆捆扎完成后采用固定夹支撑固定，不应在固定夹和线束电缆之间加（）。A、绝缘套管B、散热片C、绝缘片D、聚酯薄膜5.电源装配应保证实物与下列（）技术文件一致。A、装配图B、电路框图C、接线图D、工艺文件6.二极管正极套（）色绝缘套管，负极套（）色绝缘套管。A、红、蓝B、黄、绿C、蓝、红D、绿、黄7.装配过程中，工作台面要整洁，完成所有项整机装配后再清理现场的焊锡，碎屑等废弃物。8.不需对路经（）周围的线束进行防护处理（二次绝缘）。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台9.焊点重焊最多允许重焊（）次。A、一B、二C、三D、四10.扎带结扣的方向应放置在线束上方并保持一致。11.芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。12.元器件成形后引线满足的要求不包括（）。A、可焊性B、外观一致C、满足电气性能D、足够的机械强度13.垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。 A、0B、0.5C、1.5D、3.514.表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%15.对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.16.单根导线的出线，在出线位置需要用扎带捆扎。17.焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子，这些端子在与导线焊接后要求预搪锡，以确保不产生虚焊。18.将剥头的线芯塞入针孔压接筒内，线芯插入不应超过压接筒上的观察孔，不要使劲地拧芯线，要保证端子和导线绝缘层尽量紧贴无间隙。19.元器件成形时，引线可以在根部弯曲。20.焊点补焊最多允许补焊（）次。A、一B、二C、三D、四21.导线贴印制板焊接如图O的操作顺序（）。 A、端头搪锡B、插装焊接C、弯曲成形22.下列不属于锡焊工艺要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间23.功率80W电烙铁适用于焊接（）。A、汇流条B、O型端子C、直插晶体管D、直插集成电路24.裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.525.线束里的导线不应呈（）状。A、清洁B、交叉C、平直D、整齐26.线束经过（）部位常要装套锦丝网套。A、结构的棱角B、结构的锐边C、经常活动D、发热元器件27.在机载电源产品中，所有螺纹紧固件的螺纹表面需要均匀涂抹（）。A、硅橡胶B、螺纹紧固胶C、硅脂D、结构胶28.不能用（）的方法固定线束。A、绑扎B、卡压C、粘固D、贴胶纸29.可以使用两根或两根以上的线扣连接后用于扎线。30.多股芯线散开时，需恢复到剥线前的绞合状态并且不能捻的过紧。31.导线下料时，应仔细检查外观不能有下列现象，但不包括（）项。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀32.导线截面积为0.5mm2，对应的AWG线规是（）。A、24B、22C、20D、1833.线缆分支从主线束分离出来，必须遵循（）原则。A、美观B、牢固C、易操作D、应力释放34.可采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒。35.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘36.元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护37.可以随时根据装配需要对外购件进行补充加工。38.电解电容点胶后，其周边应可见少量余胶。39.穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为（）根。A、1B、2C、3D、440.使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有（）圈螺纹伸出量。A、1B、2C、3D、441.生产人员必须严格按照技术文件和工艺文件要求作业，有问题时应及时向（）反馈，并由其会同相关人员共同解决。A、工艺人员B、结构人员C、品管人员D、电讯人员42.半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的（）倍。 A、三B、四C、五D、六43.直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最小长度为（）mm。 A、0B、1C、1.5D、244.机载电源产品，需采用机械剥线钳来处理，剥头时不应损坏导线，限制使用热剥线钳。45.检查扎制的线束是否符合技术图纸要求，不需要检查导线的（）是否与导线表相符。A、规格B、路径C、线号D、连接关系46.导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间有间隙，绝缘层不应烫伤、烫胀、开裂。47.焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。48.为了保证产品质量，防止多余物的产生，（）不在元器件安装之前进行完毕。A、剪脚B、钻C、锉D、打磨49.元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（）。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件50.电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（）A、金属孔倒圆角B、金属孔加衬套C、导线套热缩套管D、套锦丝网套51.搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。52.元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格53.轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、654.安装成组螺钉（4个以上）的原则不包括下列哪项。（）A、交叉B、对称C、依次D、逐步55.电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。56.对于已归档图纸的产品投产时，计划物控部计划员要在图纸晒完后，将图纸交由电讯人员，由电讯人员在图纸上确定批次号信息的丝印位置。57.所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞58.垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最大为（）mm，所有高度H不能超过装配图纸的规定高度。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.559.水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%60.导线束可短距离无固定走线。61.元器件成形工具满足的要求不包括（）。A、夹口表面平整B、工具表面光滑C、夹口表面圆滑D、夹口较长62.元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑63.紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。64.线束和结构锐边的实际间隔应最少保持（）mm。A、5B、10C、15D、2065.电缆在机柜中走线应呈（）状。A、弯曲B、平直C、缠绕D、杂乱66.在机载产品中，允许导线钩接焊接。67.温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在（）°A、300B、320C、340D、36068.导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为（），匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.469.线束的弯曲半径要比线束直径至少大（）倍以上。A、3B、4C、5D、670.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四71.径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。 A、2B、3C、4D、572.用线扣将电缆绑扎好后，线扣终端割断切口不能呈（）状。A、平滑B、尖角C、整齐D、矩形73.固化前的硅橡胶有一定的弹性，用手触摸应不粘手。74.多个产品使用一个包装箱，产品之间应铺设缓冲隔垫物。75.引线和导线对塔形接线端子的安装，将导线顺同一方向围绕接线端子至多（）角度。A、90°B、180°C、270°D、360°76.机壳底部凸台边缘一般不倒角77.焊料的润湿角最大不能大于（）°。A、45B、55C、65D、7578.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。79.在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。80.在机载产品中，可以使用导线对导线焊接来延长电缆线束。81.粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接触。82.单根导线的出线应从线束顶部抽出。83.元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。84.导线线芯应全部被线芯压线筒整齐地包裹，其中下列哪项不属于压接外观缺陷。（）A、线芯外漏B、线芯折断C、线芯刻痕D、线芯绞合85.现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须经过（）会签。A、工艺B、结构C、品管D、电讯86.电装过程中，电源连接器需要装防尘盖，水接头不需要装防尘盖。87.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线即如图F中的X和Y，一端长度最长应为（）mm。 A、17B、18C、19D、2088.轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。A、2B、3C、4D、589.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度和即如图F中X+Y，最大应为（）mm。 A、21B、23C、25D、2790.提交装配的所有材料、机械和电气零部件、外购件中凡标有有效期的，超过有效期者，可直接使用。91.套热缩套管使用热枪加热时，加热应从套管中间部位开始，朝线端方向移动，加热至热缩套管完全收缩并包覆线束。92.焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。93.引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚94.元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD95.在开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板、瓷件等）允许直接垫弹簧垫圈。96.导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。97.当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形98.凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接99.芯线在焊槽口不能呈下列状态，但不包括（）项。A、散芯B、劈叉C、平直D、露丝100.禁止无工艺文件操作，工艺文件是生产、调试、试验的依据，生产过程工艺文件是（），调试阶段是（），试验阶段是（）。A、调试细则；产品试验规范；技术协议书B、产品工艺过程卡；技术协议书；调试细则C、产品工艺过程卡；调试细则；产品试验规范D、产品工艺过程卡；调试细则；技术协议书第I卷参考答案一.参考题库1.参考答案：错误2.参考答案：正确3.参考答案：D4.参考答案：B5.参考答案：A,C,D6.参考答案：C7.参考答案：错误8.参考答案：D9.参考答案：C10.参考答案：错误11.参考答案：错误12.参考答案：B13.参考答案：B14.参考答案：C15.参考答案：正确16.参考答案：正确17.参考答案：错误18.参考答案：错误19.参考答案：错误20.参考答案：A21.参考答案：A