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光纤光栅传感器的无胶化封装及蠕变特性研究的任务书任务书开题题目：光纤光栅传感器的无胶化封装及蠕变特性研究任务要求：1.研究光纤光栅传感器的无胶化封装技术，探究实现无胶化封装的工艺方法及其优缺点。2.探究光纤光栅传感器的蠕变特性，了解其在各种载荷下的变化规律，建立数学模型验证实验结果。3.通过对不同工艺方法下光纤光栅传感器的蠕变特性的比较，找到最佳的封装工艺方法，用于提高光纤光栅传感器在实际工程中的使用性能。4.研究结果撰写一篇不少于3000字的毕业论文，并制作不少于20分钟的毕业答辩演示PPT。任务分解：1.光纤光栅传感器无胶化封装技术的研究1.1文献调研了解光纤光栅传感器无胶化封装技术的发展历程，掌握国内外研究该领域的最新进展，包括无胶化封装材料、封装结构设计等方面。1.2实验准备采购必要的实验设备和材料，包括：光纤光栅传感器、无胶化封装材料、测试台架等。1.3实验方案设计设计实验方案，包括无胶化封装结构设计、工艺参数设置以及实验方法和步骤等。1.4实验操作和数据处理按照实验方案进行实验操作，记录实验数据，并进行数据处理和分析，总结实验结果，探究无胶化封装技术的优缺点。2.光纤光栅传感器蠕变特性的研究2.1文献调研了解光纤光栅传感器蠕变特性研究的历史和现状，掌握国内外在该领域的研究进展和成果，包括蠕变特性的影响因素、数学模型等方面。2.2实验准备采购必要的实验设备和材料，包括：光纤光栅传感器、载荷台架、微位移传感器等。2.3实验方案设计设计实验方案，包括载荷设置、测量方式、数据采集等方面，并进行实验操作。2.4实验数据处理和分析将实验数据进行处理和分析，建立光纤光栅传感器蠕变特性的数学模型，并验证实验结果，总结蠕变特性的变化规律。3.不同封装工艺下光纤光栅传感器蠕变特性的比较3.1文献调研了解国内外光纤光栅传感器封装技术的发展历程和现状，掌握不同封装工艺的优缺点，选择适合的方法进行比较。3.2实验准备采购必要的实验设备和材料，包括：光纤光栅传感器、无胶化封装材料、测试台架等。3.3实验方案设计设计实验方案，分别采用不同的封装工艺对光纤光栅传感器进行封装，按照相同实验方案进行实验操作。3.4实验数据处理和分析将实验数据进行处理和分析，对比不同封装工艺下光纤光栅传感器的蠕变特性变化情况，找到最佳的封装工艺方法。任务时间表：1.文献调研：1周2.实验准备：1周3.光纤光栅传感器无胶化封装技术实验：2周4.光纤光栅传感器蠕变特性实验：2周5.不同封装工艺下光纤光栅传感器蠕变特性的比较：2周6.数据处理和分析，论文撰写，答辩PPT制作：3周总计11周任务评估：任务完成后根据论文质

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