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文档简介

WXJJⅡ型精密装配系统研制及精度分析的任务书任务书一、项目背景精密装配系统是一种高精度、高速度的自动化装配系统，需在包括光学、电子、机械等领域广泛应用。本项目的研发目标是研制一种WXJJⅡ型精密装配系统，并进行精度分析。该项目的研发将会对提高我国机械制造和精密制造水平，增强我们的自主创新能力做出贡献。二、研究内容1.确定WXJJⅡ型精密装配系统的设计方案，包括机械结构、控制系统等。2.设计系统所必须的硬件和软件设备，且满足高精度和高稳定度的要求。3.进行WXJJⅡ型精密装配系统的制造、组装、调试。4.进行不同组装工艺对该精密装配系统的影响及其相应的纠偏研究。5.对WXJJⅡ型精密装配系统的装配精度进行实验分析。三、研究目标1.研制出WXJJⅡ型精密装配系统，并验证其高精度、高效率、高稳定性等性能指标。2.确定不同组装工艺对于WXJJⅡ型精密装配系统的影响并制定纠偏方案，进而提高系统的装配精度。3.以研究结果发表学术论文2篇，并在相关国际会议进行报告。四、成果预期1.研制出WXJJⅡ型精密装配系统，并满足高精度、高效率、高稳定性等性能指标。2.确定不同组装工艺对于WXJJⅡ型精密装配系统的影响并制定纠偏方案，进而提高系统的装配精度。3.发表学术论文2篇，并在相关国际会议进行报告。五、实验条件1.实验地点：机电工程学院实验室2.实验设备：微机控制系统、高精度检测仪器、测量仪器等。3.实验材料：WXJJⅡ型精密装配系统及零部件、不同组装工艺的材料等。六、经费预算1.设备费：100000元2.材料费：50000元3.差旅费：20000元4.发表学术论文费用：5000元总计：175000元七、拟定工期2019年10月-2020年9月八、研究组织1.主持人：王教授2.研究人员：5人3.实验室职工：2人九、考核方式1.完成参加的学术会议和论文发

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